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  • 本发明属于钠离子电池粘结剂领域,公开了一种导电‑粘结双功能聚合物粘结剂及其制备方法与在钠离子电池中的应用。本发明以醚类溶剂和芳香烃类化合物与金属钠配置强还原性溶液对聚偏氟乙烯进行可控脱氟,制备含C=C共轭聚合物,赋予其良好的电子导电性。采用...
  • 本发明涉及醋酸乙烯‑乙烯共聚乳液技术领域,公开了一种制备瓷砖胶用醋酸乙烯‑乙烯共聚乳液的组合物和共聚乳液及其制备方法及应用,所述组合物包括:醋酸乙烯:24‑26重量份;乙烯:6‑8重量份;预乳化单体:26‑28重量份;再聚合接枝乳液:2.2...
  • 本发明公开了一种耐高温白乳胶材料及其制备方法,属于高分子材料技术领域。它包括将改性聚醋酸乙烯酯乳液、阻燃剂、改性海泡石、改性玄武岩纤维、氧化锌、蓖麻油、过硫酸铵、去离子水混合均匀,超声分散15‑20min,然后在60‑80℃下搅拌20‑30...
  • 本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种高透湿性溶剂型医用丙烯酸酯压敏胶及其制备方法,该种丙烯酸酯压敏胶是通过使用引发剂,引发软单体、硬单体等进行自由基聚合,然后再与改性剂等进行混合制得,本发明制备的改性剂具有气凝胶态,表现为丰富的孔隙结构,...
  • 本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种低模量高导热丙烯酸酯基芯片贴装胶及其制备方法,该种贴装胶是以丙烯酸酯为基材,以改性金刚石等为添加剂,经混合制得,其中改性金刚石是通过在金刚石表面修饰柔性高分子链段制得,柔性高分子链段结构中含有因开环反应...
  • 本发明公开了一种高强度丙烯酸结构胶及其制备方法,属于结构胶技术领域;本发明的高强度丙烯酸结构胶,包括组分A和组分B;组分A包括:丙烯酸酯类单体、第一交联剂、抗氧化剂、聚丙烯酸酯弹性体、阻聚剂、还原剂、改性介孔二氧化硅;组分B包括丙烯酸酯类单...
  • 本发明涉及胶粘剂技术领域,尤其涉及一种木质素胶粘剂、其制备方法及应用。所述木质素胶粘剂的制备方法包括以下步骤:S1、将组分a与5‑羟甲基糠醛混合,得到低共熔溶剂;所述组分a包括氯化胆碱和/或甜菜碱;S2、将所述低共熔溶剂和木质素混匀后,加热...
  • 本发明公开了一种芯片载板用胶膜,胶膜的胶液包括环氧树脂、热塑性树脂、增韧剂、固化剂、无机填料、改性纳米结晶纤维素、流平剂、防沉剂和溶剂;无机填料包括偶联剂改性二氧化硅和有机膦酸掺杂聚苯胺改性氧化锆;有机膦酸掺杂聚苯胺改性氧化锆由2‑羟基磷酰...
  • 本发明提供了一种高柔韧性抗撕裂环氧结构胶及其制备方法和应用,该环氧结构胶由A组分和B组分混合组成;A组分以A组分的总重量为基准,按重量百分比计包括以下组分:改性环氧树脂34‑70%、双酚A型环氧树脂5‑30%、苯甲醇2‑6%、环氧活性稀释剂...
  • 本发明公开了一种环氧FOG‑ACF用导电胶及其制备方法和应用,属于电子封装材料技术领域。导电胶的制备方法包括对导电粒子进行超声分散形成悬浮液,对气相二氧化硅进行高速剪切预处理形成浆料;将悬浮液、浆料与特定方法制备的极性改性交联聚合物、环氧树...
  • 本发明涉及电气元器件封装材料技术领域,公开了一种热敏元器件用单组分环氧胶粘剂,包括以下组分:柔性树脂5‑25质量份;耐高温树脂1‑5质量份;环氧树脂30‑50质量份;颜料0‑5质量份;添加剂0‑3质量份;填充料30‑50质量份;流变助剂0‑...
  • 本发明公开了一种严寒环境下风电混塔拼接用结构胶粘剂及其制备方法,该结构胶粘剂包括A组分和B组分,其中A组分包含异氰酸酯改性环氧树脂、活性稀释剂及助剂等,B组分包含改性聚酰胺固化剂、改性酚醛胺固化剂、改性脂环胺固化剂、促进剂及助剂等。本发明的...
  • 本发明的一种电池包密封胶的制备方法,属于胶黏剂制备技术领域,包括S1:保护气下,9, 10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物与含双键端羟烷基聚硅氧烷及引发剂在90~110℃下加热加成,脱挥得中间体;脱水加二异氰酸酯与催化剂反应得预...
  • 本发明公开了一种粘结剂、粘结永磁体及其制备方法和用途。本发明的粘结剂由包括如下重量份的原料制成:第一固化树脂35~60重量份、第二固化树脂10~40重量份、光引发剂2~5重量份、光增感剂0.1~0.5重量份、含氮有机固化剂2~8重量份、活性...
  • 本发明公开了一种用于激光封边的共聚酯热熔胶及其制备方法,包括以下质量分数的原料:二元酸51%~56%,二元醇40%~45%,激光吸收剂0.1%~1.5%,催化剂0.025%~0.06%,热稳定剂0.01%~0.03%,抗氧剂0.1%~1%,...
  • 本发明属于粘合剂技术领域,具体涉及一种改性聚脲粘合剂及其制备方法。该聚脲粘合剂包括如下重量份组分:聚醚二元胺40‑45份;异氰酸酯30‑40份;多元醇10‑15份;功能化纳米碳酸钙8‑10份;扩链剂2‑8份;催化剂0.01‑0.02份;抗氧...
  • 本发明属于无溶剂胶技术领域,且公开了一种软包装印刷用无溶剂胶及其制备方法,所述胶粘剂由A组分和B组分组成:A组分包括预聚体多异氰酸酯、氟改性链段、以及含羟基活性稀释剂;B组分包括多官能聚醚多元醇、环氧改性聚酯多元醇、以及带有氢键供体/受体基...
  • 本发明公开了一种高强度紫外/湿气双固化PUR热熔胶黏剂及其制备方法与使用方法。该胶黏剂按重量份计,包括以下原料:端异氰酸酯基聚氨酯预聚体 60‑75份、聚氨酯丙烯酸酯 10‑20份、活性稀释剂 10‑30份,光引发剂 1‑5份,填料 0.1...
  • 本发明属于结构胶技术领域,公开了一种环保型聚氨酯结构胶及其制备方法。该以聚醚多元醇、异氰酸酯、稀释剂为基础体系,创新性添加环保型增韧剂、抗老化剂及偶联剂,各组分按特定质量份数复配而成:聚醚多元醇30份、异氰酸酯50份、环保型稀释剂20份、环...
  • 本发明涉及一种多功能的聚氨酯电缆灌封胶及其制备方法,属于聚氨酯材料技术领域。本发明将多种类和/或大、中、小多粒径的金属氮化物复配作为导热填料,并利用含氟硅烷偶联剂进行化学接枝改性,大粒径填料构建主体导热骨架,中粒径填料填充大颗粒间隙,小粒径...
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