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最新专利技术
  • 一种智能集成电路板印刷机
    一种智能集成电路板印刷机_光华机械制造有限公司_202610292230.2
    本发明公开了本发明提供了一种智能集成电路板印刷机，包括：底柜，所述底柜的顶面固定连接有机箱，所述机箱的前侧设置有控制组件，所述底柜的内部设置有固定机构，所述固定机构的上方设置有印刷机构，所述印刷机构的上方设置有回收机构，所述固定机构包括有槽...
    2026-05-15
  • 一种具有孔内分区结构的线路板的制作方法及线路板
    一种具有孔内分区结构的线路板的制作方法及线路板_深圳市科世佳电子有限公司_202610339187.0
    本发明提供一种具有孔内分区结构的线路板的制作方法及线路板。所述方法包括：获取目标线路板基板；对所述目标线路板基板进行定位校准，得到校准基板；按照预设钻孔参数对所述校准基板进行机械钻孔，得到第一基板；根据所述第一基板和预设槽体参数，得到槽体加...
    2026-05-15
  • 一种非对称铜厚线路制作方法
    一种非对称铜厚线路制作方法_福莱盈电子股份有限公司_202610374764.X
    本发明公开了一种非对称铜厚线路制作方法，包括图形转移与电镀步骤和双面分步蚀刻步骤，图形转移与电镀的操作步骤包括：图形压膜、曝光、显影、图形电镀和去除抗镀膜，双面分步蚀刻的操作步骤包括：第一次蚀刻和第二次蚀刻；图形压膜、第一次蚀刻和第二次蚀刻...
    2026-05-15
  • 布线电路基板的制造方法、以及集合体片材
    布线电路基板的制造方法、以及集合体片材_日东电工株式会社_202511480062.1
    布线电路基板的制造方法包括：蚀刻工序，通过向金属制的基材(M)喷射蚀刻液而对基材(M)进行蚀刻，形成仅由金属构成的金属部分。在蚀刻工序中，通过调整基于下述计算式所计算的喷射冲击力，由此调整金属部分的尺寸。计算式：[式1](上述计算式中，F表...
    2026-05-15
  • 改善PCB无胶分层区域干膜压合效果及蚀刻品质的方法
    改善PCB无胶分层区域干膜压合效果及蚀刻品质的方法_珠海新业电子科技有限公司_202610153154.7
    本申请涉及印刷电路板(PCB)制造领域，提供了一种改善PCB无胶分层区域干膜压合效果及蚀刻品质的方法，适用于图形电镀、干膜压合、蚀刻等PCB生产环节。方法包括：设计图形电镀所用的菲林，将无胶区域边缘的直线设计改为倒波浪纹或锯齿形设计，以分散...
    2026-05-15
  • 一种用于显示屏PCB板的刻蚀机
    一种用于显示屏PCB板的刻蚀机_山东春广光电有限公司_202610164984.X
    本发明公开了一种用于显示屏PCB板的刻蚀机，涉及湿法刻蚀技术领域，其包括工作台、转辊装置、液压缸一、液压缸二、电机、吹气扇和转动喷头，所述工作台内壁底部开设有蓄水池，所述蓄水池底部开设有排水口，所述转辊装置设置在工作台内壁，所述液压缸一固定...
    2026-05-15
  • 电路板的制作方法和电路板
    电路板的制作方法和电路板_深南电路股份有限公司_202610222413.7
    本发明公开了一种电路板的制作方法和电路板，制作方法包括：根据工程资料裁切工作板；其中，工作板包括基板和覆设于基板两侧的元件面和焊接面的铜层；对工作板进行第一次整板电镀；在元件面盖干膜；对元件面进行显影；对第一非线路区进行酸性蚀刻；在第一非线...
    2026-05-15
  • 一种微纳防护阵列器件及其制备方法
    一种微纳防护阵列器件及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202411522034.7
    本发明涉及一种微纳防护阵列器件及其制备方法，属于电磁场防护领域，解决了现有电磁干扰防护器件存在难以满足高密度集成和/或小型化电子系统对于强电磁干扰的防护需求、难以满足对于窄带高频电磁干扰的防护需求中的至少一个问题。一种微纳防护阵列器件的制备...
    2026-05-15
  • 一种用于金手指板金面的防擦花制造方法
    一种用于金手指板金面的防擦花制造方法_惠州威尔高电子有限公司_202610263500.7
    本发明涉及钣金制造技术领域，尤其涉及一种用于金手指板金面的防擦花制造方法。所述方法包括以下步骤：对金手指板板材进行清洁与去毛刺处理，消除易产生刮擦的边缘隐患；在输送和流转过程中合理设定板材放置方向，使金面处于非受力侧；在成型及边缘加工时控制...
    2026-05-15
  • 消除stub的PCB加工方法及PCB
    消除stub的PCB加工方法及PCB_广州广合科技股份有限公司_202610126980.2
    本发明公开了消除stub的PCB加工方法及PCB，通过PCB的目标介电常数配制可光固化的阻镀油墨后，在芯板上涂布阻镀油墨并光固化形成阻镀膜层，将芯板压合为整板并钻孔得到包括不同层芯板上的阻镀膜层所形成的阻镀区域，对通孔沉积底铜使得通孔的孔壁...
    2026-05-15
  • 一种线路板打线手指面注胶口表面处理装置及工艺
    一种线路板打线手指面注胶口表面处理装置及工艺_宏锐兴(湖北)电子有限责任公司_202610330630.8
    本发明公开了一种线路板打线手指面注胶口表面处理装置及工艺，属于线路板制造技术领域。本发明采用OSP有机保焊工艺替代镀镍金。为实现该工艺的自动化高效执行，配套装置包括：设有多个处理槽的环形处理组件、由驱动电机驱动旋转的旋转组件、环形阵列分布于...
    2026-05-15
  • 一种金属壳体元器件安装方法
    一种金属壳体元器件安装方法_重庆胜普电子有限公司_202610124323.4
    本发明属于元器件安装技术领域，具体涉及一种金属壳体元器件安装方法；包括：准备印制板，修剪元器件引脚并清洁，该印制板上表面设置有接地焊盘和安装通孔，接地焊盘避让区域直径大于安装通孔；安装通孔作了金属化处理，且底部进行了单面焊盘设计，靠近元器件...
    2026-05-15
  • 一种DIP型滤波器通孔安装方法
    一种DIP型滤波器通孔安装方法_重庆胜普电子有限公司_202610124080.4
    本发明涉及滤波器安装应用技术领域，具体涉及一种DIP型滤波器通孔安装方法，包括准备印制板，修剪元器件并清洁；印制板上表面设置有大面积的接地焊盘，接地焊盘上设有非焊接安装区域，非焊接安装区域中部设置有贯穿的安装孔；接地焊盘内还开设有若干个贯穿...
    2026-05-15
  • 一种多层电路板过孔无残桩制备装置
    一种多层电路板过孔无残桩制备装置_深圳市利迪亚电子有限公司_202610246456.9
    本发明公开了一种多层电路板过孔无残桩制备装置，涉及多层电路板制备领域，包括多层电路板和用于处理多层电路板表面的处理槽，所述多层电路板上开设有若干个通孔，所述处理槽上固定连接有移动轨道，所述移动轨道的移动端固定连接有竖直移动组件，用于带动竖直...
    2026-05-15
  • PCB内层电镀层阻抗的处理方法、电子设备及产品
    PCB内层电镀层阻抗的处理方法、电子设备及产品_重庆方正高密电子有限公司_202512035794.6
    本申请实施例提供一种PCB内层电镀层阻抗的处理方法、电子设备及产品。在根据印刷电路板PCB的内层电镀层的设计参数和PCB的成品阻抗设计参数，确定内层电镀层的目标阻抗范围的基础上，通过对内层电镀层进行阻抗测试，得到阻抗测试值；进而根据目标阻抗...
    2026-05-15
  • 印制电路板及其制作方法
    印制电路板及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202610156034.2
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：提供基板，基板包括介质层和目标金属层，基板上设置有凹陷部，凹陷部的直径为D1，凹陷部的内部设置有导电材料；在目标金属层背离介质层的一面设置第一连接层和...
    2026-05-15
  • 多层线路板压合装置和压合方法
    多层线路板压合装置和压合方法_惠州市泰升电子有限公司_202610196929.9
    本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种多层线路板压合装置和压合方法，其中装置包括覆膜组件，覆膜组件包括同步横向滑动设于支撑架上的左覆膜辊和右覆膜辊，左覆膜辊与右覆膜辊间隔设置且轴线均与放卷辊的轴线平行；放卷辊上绕设的半固化片的一侧穿过所...
    2026-05-15
  • 一种基于锥面导向的电路板叠层定位压合装置
    一种基于锥面导向的电路板叠层定位压合装置_南京云恒精密制造有限公司_202610316906.7
    本发明涉及集成电路制造领域，具体为一种基于锥面导向的电路板叠层定位压合装置，包括层压台，层压台的上端面设置有液压杆，液压杆上端设置有液压缸，液压杆下端固定连接有上压板，层压台内设置有层压平台，层压平台上端面设置有下压板，下压板水平投影完全位...
    2026-05-15
  • 外挂支架
    外挂支架_富世达股份有限公司_202411524400.2
    一种外挂支架，适用于装设在服务器机柜，该外挂支架是包含第一杆件、第二杆件、第三杆件，以及连接单元。该第一杆件沿高度方向延伸。该第二杆件及该第三杆件分别设于该第一杆件在该高度方向上的两端，该第二杆件能沿该高度方向相对该第一杆件在延伸位置及收合...
    2026-05-15
  • 中框组件及电子设备
    中框组件及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202411525540.1
    本公开关于一种中框组件及电子设备，涉及电子设备技术领域。装饰结构包括中框、装饰组件和限位件。中框包括：基板和围设于基板周围的外框，基板和外框围成容纳腔，外框设置有第一安装孔，第一安装孔由外框背离容纳腔的一面向外框靠近容纳腔的一面延伸。至少部...
    2026-05-15
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