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最新专利技术
  • 发光二极管及其制备方法
    发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511931025.8
    本公开提供了一种发光二极管及其制备方法，属于半导体技术领域。所述发光二极管包括依次层叠的n型半导体层、多量子阱层和p型半导体层；所述多量子阱层包括至少一个超晶格结构和至少两个第一结构，所述超晶格结构的每一侧具有一个所述第一结构；每个所述第一...
    2026-05-10
  • 一种外延结构、LED芯片及其制作方法
    一种外延结构、LED芯片及其制作方法_江西乾照半导体科技有限公司_202610249850.8
    一种外延结构、LED芯片及其制作方法，外延结构包括层叠的N个发光单元和位于相邻两发光单元间的隧穿结，N≥2，且N为正整数；发光单元包括第一型波导层、有源层和第二型波导层；隧穿结包括层叠设置的第一型材料层和第二型材料层；沿出光方向隧穿结的第一...
    2026-05-10
  • 发光二极管及其制作方法
    发光二极管及其制作方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511840333.X
    本公开提供了一种发光二极管及其制作方法，属于半导体技术领域。所述发光二极管包括依次层叠在一起的n型半导体层、多量子阱层、插入层和p型半导体层；其中，所述n型半导体层以及所述p型半导体层均包括GaN层；所述插入层为掺C的GaN层。本公开可以削...
    2026-05-10
  • 一种发光芯片及其制备方法
    一种发光芯片及其制备方法_烟雨半导体(湖州)有限公司_202610145886.1
    本发明公开了一种发光芯片及其制备方法，发光芯片包括：驱动基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一表面包括至少一个电极触点；至少一个发光单元，位于驱动基板的第一表面，每一发光单元能够被对应的电极触点单独驱动；其中，发光单元包括发光外延结构...
    2026-05-10
  • 微型发光二极管及其制备方法
    微型发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511864991.2
    本公开提供了一种微型发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括外延层和位于所述外延层一侧的反射层，所述反射层的厚度为0.9μm至1.3μm，且所述反射层的中心波长反射率大于或者等于95%。本公开能改善微型发光二极管的反...
    2026-05-10
  • 一种牙科辅助照明灯及其生产装配加工工艺
    一种牙科辅助照明灯及其生产装配加工工艺_东莞市茂恩电子科技有限公司_202610118340.7
    本发明公开了一种牙科辅助照明灯及其生产装配加工工艺，包括以下制备步骤：S1、PCB预处理、S2、丝印锡膏、S3、芯片贴装、S4、回流焊固化、S5、芯片封装以及S6、胶层固化；其中S6、胶层固化步骤中，PCB板采用倒置的方式送入固化烤箱中，以...
    2026-05-10
  • LED封装结构、LED背光模组和LED背光模组的制备方法
    LED封装结构、LED背光模组和LED背光模组的制备方法_江西省兆驰光电有限公司_202610459040.5
    本发明涉及LED封装的技术领域，公开了LED封装结构、LED背光模组和LED背光模组的制备方法。LED封装结构，包括：LED芯片、荧光胶膜和保护胶膜，所述荧光胶膜包覆所述LED芯片的侧面和上表面，所述保护胶膜包覆所述荧光胶膜的侧面和上表面，...
    2026-05-10
  • 一种半导体器件结构及其形成方法、半导体芯片
    一种半导体器件结构及其形成方法、半导体芯片_上海显耀显示科技股份有限公司_202411509611.9
    一种半导体器件结构及其形成方法、半导体芯片，所述半导体器件结构包括：基底，所述基底包括发光台面，所述发光台面的发光面上具有不透光的第一掺杂类型欧姆接触层；介质层，位于所述基底上；多个微透镜，位于所述介质层上；其中，所述发光台面上设置有多个微...
    2026-05-10
  • 光电固态阵列
    光电固态阵列_维耶尔公司_202511976399.1
    本申请涉及光电固态阵列。本发明公开用于制造光电固态阵列装置的结构和方法。在一种情况下，背板和微型装置的阵列是通过凸块对准并连接。
    2026-05-10
  • 显示模组及其制作方法
    显示模组及其制作方法_惠州市聚飞光电有限公司_202610152654.9
    本申请提供一种显示模组及其制作方法，涉及显示器件技术领域，显示模组的制作方法通过将LED芯片阵列贴装在基板层的安装表面，并在LED芯片阵列的表面涂布液态透光层并在液态透光层的表面覆盖荧光层，接着将基板层、涂布液态透光层和荧光层压合热固，再对...
    2026-05-10
  • 针刺式下针量位移补偿方法、装置、设备及存储介质
    针刺式下针量位移补偿方法、装置、设备及存储介质_迈为技术(珠海)有限公司_202511974456.2
    本申请公开针刺式下针量位移补偿方法、装置、设备及存储介质，涉及智能控制技术领域，该方法先基于芯片转移工艺需求设定针尖目标位移数据，驱动机构带动针尖向目标基板运动；通过电容式传感器组件利用电极面间距变化引发的电容值变化，实时检测转移针尖实时位...
    2026-05-10
  • 一种高电压的内置IC数字LED
    一种高电压的内置IC数字LED_东莞市华彩威科技有限公司_202511664360.6
    本申请涉及数字LED技术领域，尤其是涉及一种高电压的内置IC数字LED。其包括支架，支架上设置容置槽，容置槽底部槽壁设电路板，电路板安装控制IC和3个或3个以上工作电压≥6V的LED芯片，控制IC与LED芯片电连接，容置槽内有若干挡板分隔相...
    2026-05-10
  • 一种LED封装器件结构及其制备方法、LED模组
    一种LED封装器件结构及其制备方法、LED模组_苏州晶台光电有限公司_202610134809.6
    本发明公开了一种LED封装器件结构及其制备方法、LED模组。LED封装器件结构包括PCB基板、多个LED芯片和封装胶体；PCB基板包括相互背离的第一表面和第二表面；多个LED芯片均与PCB基板的第一表面电连接；封装胶体在PCB基板的第一表面...
    2026-05-10
  • 一种添加绿光全色域调光的三色COB光源及其制造方法
    一种添加绿光全色域调光的三色COB光源及其制造方法_东莞领泰光电科技有限公司_202610138527.3
    本发明公开了一种添加绿光全色域调光的三色COB光源及其制造方法，涉及COB光源技术领域。本发明添加绿光全色域调光的三色COB光源至少包括：基板，设置有电连接的正面电线路和背面电线路；固晶区，设置在所述正面电线路上，且所述固晶区设置为共阳极；...
    2026-05-10
  • 微发光二极管显示装置及其制造方法
    微发光二极管显示装置及其制造方法_湖南师范大学_202511443607.1
    本申请涉及一种微发光二极管显示装置及其制造方法，包括显示结构和驱动背板，显示结构包括第一基底和多个微发光二极管，其中，多个所述微发光二极管呈阵列排布于所述第一基底上，且每个所述微发光二极管均包括位于所述第一基底上的外延结构以及位于所述外延结...
    2026-05-10
  • 显示模组、形成方法、相关设备及终端
    显示模组、形成方法、相关设备及终端_诺视科技(苏州)有限公司_202610407506.7
    本发明实施例提供一种显示模组、形成方法、相关设备及终端，其中，所述显示模组，包括驱动芯粒；所述驱动芯粒包括多个驱动电极，其中，该多个驱动电极分布于所述驱动芯粒的正面，且所述驱动电极设置于所述驱动芯粒的至少一侧的边缘电极区；所述驱动芯粒的背面...
    2026-05-10
  • 发光器件的转移基板、转移方法和显示面板
    发光器件的转移基板、转移方法和显示面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511855262.0
    本公开提供了一种发光器件的转移基板、转移方法和显示面板，属于光电子制造技术领域。该转移基板包括：衬底和限位结构，所述限位结构位于所述衬底上，所述限位结构的远离所述衬底的一侧具有用于容纳像素芯片的空隙。该转移基板能改善激光转移过程中像素芯片出...
    2026-05-10
  • 补强板、支架、显示模组及显示模组的封装方法
    补强板、支架、显示模组及显示模组的封装方法_京东方华灿华汇智造(广东)有限公司_202511868343.4
    本公开提供了一种补强板、支架、显示模组及显示模组的封装方法，属于半导体制备技术领域。该补强板的一面具有台阶；台阶包括顶面、底面以及连接顶面和底面的第一侧面；台阶的顶面包括焊接面，台阶的底面包括限位槽，限位槽包括第二侧面，第一侧面和第二侧面之...
    2026-05-10
  • 一种天青色光源LED封装器件
    一种天青色光源LED封装器件_江苏博睿光电股份有限公司_202512053658.X
    本申请提供了一种天青色光源LED封装器件，属于发光材料技术领域。所述天青色光源LED封装器件包括发光基质，所述发光基质包括荧光粉；所述荧光粉包括蓝绿荧光粉和绿色荧光粉；所述蓝绿荧光粉的发光峰值波长为490nm~500nm，且其分子式为(Ba...
    2026-05-10
  • 用于发光模组的集成功能层及其制备方法、发光模组
    用于发光模组的集成功能层及其制备方法、发光模组_深圳博诚信电子有限公司_202610130953.2
    本发明公开了一种用于发光模组的集成功能层及其制备方法、发光模组，在同一绝缘基材上集成有导电线路层和光学功能层，所述光学功能层至少包括用于提高光利用率的反射区域和用于防止光泄漏的遮光区域，且所述反射区域与所述遮光区域位于同一结构层。通过一层集...
    2026-05-10
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