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最新专利技术
  • 高功率器件封装用导电通孔散热芯
    高功率器件封装用导电通孔散热芯_P.C.B.技术有限公司_202480062195.4
    一种用于高功率器件的散热封装基板，所述封装基板包括：芯，所述芯包括导电又导热的嵌块，所述嵌块配置成附接/连接到集成电路芯片/管芯，所述嵌块包括铜和难熔金属；其中所述铜与所述难熔金属之间的比率确定所述嵌块的热膨胀系数(CTE)的值和导热率(T...
    2026-04-30
  • 树脂片及其制造方法
    树脂片及其制造方法_三菱化学株式会社_202480062557.X
    本发明提供一种树脂片，其涉及含有由呈板状、鳞片状或针状的一次粒子凝聚而成的填料的树脂片，并能提高热传导性。一种树脂片，其特征在于，通过面内X射线衍射法对树脂片进行测定而得到的树脂片中的填料的(002)面与(100)面的峰面积强度比Pi((0...
    2026-04-30
  • 半导体装置的制造方法、半导体装置制造用粘接片和卷绕体
    半导体装置的制造方法、半导体装置制造用粘接片和卷绕体_积水化学工业株式会社_202580004934.9
    本发明的目的在于提供一种抑制再布线工序时等的成品率降低、提高半导体装置的制造等中的成品率的半导体装置的制造方法。另外，本发明的目的在于提供能够抑制再布线工序时等的成品率降低的半导体装置制造用粘接片。此外，本发明的目的在于提供卷绕有该半导体装...
    2026-04-30
  • 接合用膜、半导体模块、逆变器、电子设备以及半导体模块的制造方法
    接合用膜、半导体模块、逆变器、电子设备以及半导体模块的制造方法_古河电气工业株式会社_202480061977.6
    本发明涉及一种接合用膜(1)，该接合用膜(1)具备金属层(1b)、设置于金属层(1b)的一个表面的第一接合层(1a)、及设置于金属层(1b)的另一个表面的第二接合层(1a)，金属层(1b)包含在温度300K下具有100W/m·K以上的热传导...
    2026-04-30
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