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最新专利技术
  • 焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法
    焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202610088030.5
    本发明公开了一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法，包括：作业板两面均为设有线路图形A的内层线路层，一线路图形A上的设定区域作为待去除部；在内层线路层上层叠设置第一绝缘层和埋阻铜箔，在埋阻铜箔的铜底层上作出线路图形B，一线路图形B包含...
    2026-04-28
  • 用于形成深盲孔的方法
    用于形成深盲孔的方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202610282452.6
    本发明公开一种用于形成深盲孔的方法，包括：提供包含外层导电层、介质层以及目标导电层的基板；于外层导电层形成铜窗，以于基板的表面界定一开口，并使介质层于铜窗处外露；以机械钻头对准铜窗，并于介质层内进行机械盲钻，以形成沿孔深方向延伸的一第一孔壁...
    2026-04-28
  • 一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法
    一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法_建业科技电子(惠州)有限公司_202610241088.9
    本发明公开了一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法包括树脂塞孔与固化、初次打磨、孔口活化处理、孔口保护处理、减铜处理、水洗、二次打磨及电镀填平等步骤；核心是通过文字喷印工艺在孔口印刷特制耐酸碱性保护油墨，经分段梯度固化形成致密保护层，精准覆盖...
    2026-04-28
  • 一种线路铜基成型的制作方法
    一种线路铜基成型的制作方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198823.2
    本发明涉及线路板的领域，公开一种线路铜基成型的制作方法，包括在铜基板的上端蚀刻形成至少一个凸台单元，下端蚀刻出第一凹槽，凸台单元沿厚度方向的投影位于所述第一凹槽围成的区域内，且第一凹槽的内壁在水平方向上与预设的目标成型线具有设置距离；在铜基...
    2026-04-28
  • 一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法
    一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法_昆山沪利微电有限公司_202610166896.3
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，且公开了一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法，包括以下步骤：获取已完成压合、钻孔、电镀和蚀刻工序的多个PCB子板；对各蚀刻后的PCB子板进行整板化学铜沉积，形成导电层；对经化学铜处理的PCB子板进行影...
    2026-04-28
  • 获取背钻控制数据的方法、控制器和背钻加工设备
    获取背钻控制数据的方法、控制器和背钻加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202610141767.9
    本申请适用于背钻技术领域，提供了一种获取背钻控制数据的方法、控制器和背钻加工设备。其中，获取背钻控制数据的方法包括：获取一钻通孔在电路板的上下表面分别对应的孔中心坐标，基于上下表面分别对应的孔中心坐标，确定一钻通孔在背钻停止层的孔中心坐标，...
    2026-04-28
  • 一种多层印制板盲孔加工定位方法及多层印制板
    一种多层印制板盲孔加工定位方法及多层印制板_广东则成科技有限公司_202610094234.X
    本发明公开了一种多层印制板盲孔加工定位方法及多层印制板，涉及集成电路制造的技术领域，其中一种多层印制板盲孔加工定位方法包括：确定多层印制板的层数；根据层数设置至少一个基准板，基准板设有至少两组对位标记，每组对位标记至少包括第一对位点和第二对...
    2026-04-28
  • 精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质
    精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质_广东盈硕电子有限公司_202610067615.9
    本发明涉及精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质，该方法包括制作至少两层的内层电路板；将各内层电路板压合，得到压合板，在压合板的定位区域的第一预设位置打孔，形成第一靶孔；利用第一靶孔对压合板进行定位，对压合板按第一预设钻孔图形进行激...
    2026-04-28
  • 一种融合数字孪生的MINI LED锡膏印刷参数优化方法
    一种融合数字孪生的MINI LED锡膏印刷参数优化方法_乔科科技(广东)有限公司_202511959760.X
    本发明涉及半导体封装制造及智能检测技术领域，具体为一种融合数字孪生的MINI LED锡膏印刷参数优化方法，包括：基准构建步骤：获取Gerber文件及钢网孔径数据，重构无缺陷的纯净理想态；仿真生成步骤：建立参数与形变映射模型，生成多个理论受扰...
    2026-04-28
  • 埋陶瓷电路板及其制作方法
    埋陶瓷电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511865216.9
    本发明适用于电路板领域，提出了一种埋陶瓷电路板的制作方法，电路板包括埋嵌陶瓷基板，埋嵌陶瓷基板包括至少一个陶瓷产品单元，制作方法包括：获取第一批次的埋嵌陶瓷基板的涨缩数据，涨缩数据包括埋嵌陶瓷基板的整体涨缩数据和陶瓷产品单元的局部涨缩数据；...
    2026-04-28
  • 一种线路板多功能加工装置
    一种线路板多功能加工装置_万安盈帆电子有限公司_202410284807.6
    本发明公开了一种线路板多功能加工装置，包括加工装置本体，加工装置本体包括加工底座以及设置在加工底座上方的可拆卸支撑板，可拆卸支撑板设有可拆卸支撑板一和可拆卸支撑板二，可拆卸支撑板一与可拆卸支撑板二之间设有转动夹持部件，加工底座的内部为空腔结...
    2026-04-28
  • 一种电路板及电路板的制备方法
    一种电路板及电路板的制备方法_何玉何_202311328550.1
    本发明涉及电路板领域，特别是一种电路板及电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、取覆铜基板进行剪裁，得到初始板；S2、将转印纸贴覆在初始板的一侧；S3、通过热转印机进行转印；S4、通过腐蚀装置使转印后的初始板依次连续不间断进入腐蚀液中进行腐蚀...
    2026-04-28
  • 一种PCB印制电路板生产用切割固定架
    一种PCB印制电路板生产用切割固定架_陈婷婷_202310859321.6
    本发明公开了一种PCB印制电路板生产用切割固定架，包括固定结构和夹持结构，所述夹持结构安置于固定结构的顶部表面，所述固定结构包括支撑单元、固定齿轮单元和手柄单元，所述移动齿轮单元安置于支撑单元的外侧表面，所述固定齿轮单元安置于滑动单元的底部...
    2026-04-28
  • 线路板数字一次成型系统
    线路板数字一次成型系统_安徽力宇电脑设备制造有限责任公司_202310830421.6
    本发明公开了线路板数字一次成型系统，涉及线路板加工技术领域，包括装置机体，在装置机体的顶面一端安装有横梁，在装置机体的顶部设置有喷制平台，喷制平台的顶面放置线路板，在横梁的侧面中间位置安装有喷制车头，喷制平台设置在喷制车头的顶部，X轴驱动台...
    2026-04-28
  • 具有高散热、低寄生电感的双面散热模块的封装结构及其制作方法
    具有高散热、低寄生电感的双面散热模块的封装结构及其制作方法_天津工业大学_202511963512.2
    本发明公开了一种具有高散热、低寄生电感的双面散热模块的封装结构及其制作方法。包括：层间错位排布的底层和顶层功率芯片；采用开设金属过孔的多层PCB板的中间层PCB板；每个金属过孔中均对应嵌装有一个中间层垫块，中间层垫块与过孔内壁电连接，上端与...
    2026-04-28
  • 组合式晶闸管驱动器
    组合式晶闸管驱动器_株洲中车时代半导体股份有限公司_202510269330.9
    本发明的组合式晶闸管驱动器，包括一个或多个第一功能模块，所述第一功能模块包括电路板及封装所述电路板的装载壳体，所述第一功能模块的第一表面设置有第一连接部，与所述第一表面相对的第二表面设置有第二连接部，其中，所述第一表面上设置有第一联结部，所...
    2026-04-28
  • 一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备
    一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备_华为技术有限公司_202411405686.2
    本申请实施方式提供一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备。该无基板电容封装结构包括层叠设置的第一膜层、塑封层、第二膜层。塑封层包括多个电容，第一膜层将多个电容从第一膜层背离塑封层的一面电性引出，第二膜层将多个电容从第二膜层背离...
    2026-04-28
  • 可插拔通信模块的EEPROM的写保护
    可插拔通信模块的EEPROM的写保护_泰科电子连接解决方案有限责任公司_202511437646.0
    一种可插拔通信模块(200)包括电路卡(250)，该电路卡具有带有边缘(252)的衬底(258)。可插拔通信模块包括EEPROM装置(300)，EEPROM装置(300)具有供电引脚(312)、串行数据引脚(314)、串行时钟引脚(316)...
    2026-04-28
  • 电子设备
    电子设备_荣耀终端股份有限公司_202610020756.5
    本申请公开了一种电子设备，该电子设备包括壳体、显示屏和电路板结构，壳体和显示屏围合形成容纳腔，电路板结构设置于容纳腔。电路板结构包括第一电路板、第一框架板和第二电路板；第一框架板固定于第一电路板和第二电路板之间，第一框架板与第一电路板和第二...
    2026-04-28
  • 灯驱板焊接结构
    灯驱板焊接结构_惠州市艾比森光电有限公司_202511980283.5
    本发明涉及一种灯驱板焊接结构，属于LED显示屏焊接技术领域。灯驱板焊接结构包括电路板、第一焊盘、阻焊油墨层和支撑柱；电路板设有贯穿元器件安装面和发光单元安装面的通孔。第一焊盘设置在元器件安装面上，并围绕通孔布置，阻焊油墨层覆盖在第一焊盘背离...
    2026-04-28
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