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  • 本发明涉及智能家居技术领域,尤其涉及一种家庭用电优化节能终端,包括终端本体,所述终端本体的底端设置有底座,所述底座的内部安装有散热风扇,所述终端本体的底端开设有进气孔,所述终端本体的两侧开设有散热孔,所述底座的上方固定有固定架,所述固定架的...
  • 本发明公开一种数据中心风液融合冷却系统及控制方法,系统包括:三通阀、冷凝模块、液冷模块、风冷模块以及气液分离装置,其中,所述三通阀的第一接口连接所述冷凝模块的出口;所述冷凝模块的入口与所述气液分离装置连接;所述三通阀的第二接口连接所述液冷模...
  • 本发明提供一种具有高适应性的低能耗无线自组网通信设备散热器,属于通信设备领域;包括通信设备本体和固定框,所述通信设备本体上安装有固定框,所述固定框的外壁处设置有定位组件,所述固定框内壁安装有导热板,所述导热板的底面上均匀分布开设有若干个圆槽...
  • 本申请涉及一种导热垫片及其制备方法,属于材料技术领域。一种导热垫片,包括导热基体,导热基体包括堆叠或复合而成的多层石墨烯膜,导热基体的高导热方向被配置为沿厚度方向取向;导热基体具有相背对的第一表面和第二表面,第一表面和第二表面分别设置有第一...
  • 本发明涉及背夹散热控制技术领域,公开了一种基于TEC的背夹散热控制方法及系统。所述方法包括:获取移动设备实时传感器数据与应用运行数据、预设环境温度信息两类核心数据;根据移动设备实时传感器数据与应用运行数据,经数据整合、负载水平分段处理、动态...
  • 本发明涉及一种用于并联电源的低压大电流电路散热控制方法及系统,涉及电路散热技术领域,其包括获取当前元器件编号和当前元器件温度;若当前元器件温度高于预设的工作温度阈值,则获取散热风向路径;根据当前元器件编号和散热风向路径从预设的元器件信息数据...
  • 本发明涉及供热工程技术领域,且公开了一种变量式超高效供热输配机房,该变量式超高效供热输配机房,包括软化水系统组件、水箱、补水组件、输配组件、换热组件、二次输配组件及控制系统组件,所述输配组件包括容积式多功能过滤器。该变量式超高效供热输配机房...
  • 本发明公开了一种防尘防潮的柔性驱动散热装置,包括安装底座、散热盖板、驱动臂、驱动连接杆,安装底座上开设有散热孔,散热盖板用于覆盖或打开散热孔,安装底座通过至少两个旋转连接结构与散热盖板转动连接并形成平行四边形结构,安装底座通过U型的驱动臂与...
  • 本公开实施例公开了一种用于中央空调的大功率变频器的冷却系统,其特征在于,冷却系统包括内循环和外循环,其中,内循环包括水泵、变频器和温度传感器,外循环包括电子膨胀阀,以及变频器的控制器被配置成:响应于检测到变频器的工作信号,通过以下步骤控制电...
  • 本发明属于HUD技术领域,提供一种被动式冷却装置及HUD光学系统,根据散热板与多层的相变复合薄膜组成的被动式冷却装置,温控薄膜采用包含辐射调控层、温控相变层、全透射吸收层和金属层多层叠构设计,设置由钨掺杂二氧化钒材料构成的温控相变层,利用其...
  • 本申请涉及一种数据中心双盘管冷却系统能耗控制方法,部署于数据中心,包括:采集双盘管冷却系统的运行状态数据,并根据运行状态数据构建状态向量;利用基于Actor‑Critic网络架构构建的分层深度强化学习网络,基于状态向量进行分层决策,输出包括...
  • 本发明公开了一种智能型不停电电路切换主机,涉及到电路主机领域,其包括智能切换主机和外护箱,所述智能切换主机安装在所述外护箱内,并且所述智能切换主机上安装有操作显示屏、多个开关以及多个插座。需要说明的是,在本发明实施例中,在主干燥箱寿命结束时...
  • 本发明公开了一种含钴异质复合材料及其制备方法和应用,钴异质复合材料由Co、CoO和CoN的至少两种纳米粒子构成,且Co、CoO和CoN纳米粒子之间形成异质界面,本发明克服了现有技术的不足,通过对梯度热场反应体系中金属离子和高电负性原子浓度比...
  • 本发明涉及智能电网技术领域,并公开了电能计量箱的防干扰屏蔽隔板,包括屏蔽隔板,屏蔽隔板内部设置有用于传导气体的气体流道,气体流道中设置有用于驱动气体流动的排风机构,屏蔽隔板底部设置有用于开闭气体流道进气口的密封挡板,屏蔽隔板底部还设置有用于...
  • 本发明公开了一种具有防静电功能的电子元器件,包括PCB板,所述PCB板表面设有环形保护环,所述保护环通过接地插针插设于所述PCB板上,且所述保护环两侧外壁各设置有两组延伸板,所述延伸板外侧贴合设有内隔条,所述内隔条上设有两组限位槽,所述限位...
  • 本发明涉及一种驱动器盒体、驱动器以及电气机柜,驱动器盒体包括金属盒体以及至少两个设置于金属盒体内的金属屏蔽件,各金属屏蔽件将金属盒体的盒腔分隔为至少三个屏蔽区,金属盒体的至少一个用于围成屏蔽区的盒壁上设置有散热结构,散热结构用于与安装有驱动...
  • 本发明涉及电子元器件制造技术领域,特别涉及一种电子元器件制造设备。包括制造平台,所述制造平台的顶部开设有加工槽;所述加工槽的底板设有循环盘;所述循环盘的顶部呈环形阵列分布设有若干组基板限位机构。本发明通过在控制若干组升降环从内向外依次下降至...
  • 本发明涉及电力电子技术领域,公开了一种高铁全域通信设备生产中的参数协同控制系统,包括:受控负载特性提取模块,用于采集负载接入执行单元在能量耦合阶段产生的反向拉伸阻力数据并计算界面能量活性指标;能量流分配调度模块,用于依据指标修正热能功率输出...
  • 本发明公开了一种改善SRAM区域良率的工艺集成方法,包括:步骤一、提供形成有伪栅极结构的半导体衬底,接触孔刻蚀阻挡层覆盖在伪栅极结构的顶部表面和侧面以及外部表面。步骤二、形成第一层间膜,部分栅间隔区未被完全填充并形成有封闭的空洞,空洞的大小...
  • 本公开提供的一种提升晶体管良率的工艺方法、晶体管及半导体存储器,包括:在硅衬底上形成第一栅极层;在第一栅极层背离硅衬底的一侧形成第二栅极;沿平行于硅衬底所在平面的方向上,在第二栅极上形成第一氧化物层;第一氧化物层采用四乙氧基硅烷进行化学气相...
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