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其他产品的制造及其应用技术
  • 路灯亮度调节方法、系统、计算机设备及介质
    路灯亮度调节方法、系统、计算机设备及介质_广东标昇光能科技有限公司_202511857794.8
    本申请公开了路灯亮度调节方法、系统、计算机设备及介质，路灯设置有光敏组件和传感器组件；方法包括：通过光敏组件获取路灯所处环境的第一光照强度，并通过传感器组件获取路灯所处环境的第一湿度值和当前温度值；将第一光照强度与预设的光强关系进行对比，以...
    2026-04-18
  • 一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法
    一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法_宁波江丰同芯半导体材料有限公司_202610231821.9
    本发明涉及一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1，将覆铜陶瓷基板进行第一预处理，得到第一处理后基板；S2，将步骤S1得到的所述第一处理后基板依次进行一次贴膜、一次曝光、一次显影、蚀刻和一次退膜，得到蚀刻线路后的...
    2026-04-18
  • 一种模块化叠加式电容电路板组件
    一种模块化叠加式电容电路板组件_苏州鸿禧电子有限公司_202511061843.7
    本发明公开了一种模块化叠加式电容电路板组件，包括电路板、电子元器件、连接基板、配合板、固定板、限位件、转轮、传送带以及连接板，两个连接板分别与传送带的上下位置安装连接，通过将多个电路板与配合板叠放组装在连接基板上，借助传送带与转轮之间的传动...
    2026-04-18
  • 一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺
    一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺_吉安伊戈尔电气有限公司_202511183362.3
    本发明公开了一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺，涉及PCBA板装壳技术领域，包括固定座，升降组件设于固定座一侧，升降架与升降组件连接，两个壳体撑开组件对称设于升降架远离固定座一侧；壳体撑开组件包括驱动件，驱动件设于升降架远离固定座...
    2026-04-18
  • 一种核电站用电源设备机柜散热结构及机柜
    一种核电站用电源设备机柜散热结构及机柜_科华数据股份有限公司_202510264971.5
    本发明提供了一种核电站用电源设备机柜散热结构及机柜，属于仪器零部件技术领域，包括柜体以及分别设置在柜体内的隔挡结构和散热风道；散热风道内设有散热器；隔挡结构和散热风道将柜体内腔分隔为第一腔室和第二腔室；第一腔室包括容置腔和通风腔；容置腔用于...
    2026-04-18
  • 一种片式耐腐蚀PTC发热体
    一种片式耐腐蚀PTC发热体_东莞市龙阳电子科技有限公司_202521131643.X
    本实用新型涉及PTC发热体技术领域，尤其是指一种片式耐腐蚀PTC发热体，包括发热元件，所述发热元件的外壁固定连接有绝缘层，所述绝缘层的外壁固定连接有防腐层，所述防腐层采用硅橡胶材料，具有良好的耐高温、耐腐蚀和绝缘性能，柔韧性好；所述发热元件...
    2026-04-18
  • 一种带铠装热电偶高温加热棒
    一种带铠装热电偶高温加热棒_深圳市新宏大电热科技有限公司_202521217605.6
    本实用新型涉及一种带铠装热电偶高温加热棒，属于高温加热技术领域，包括外壳，外壳外侧设置有两个环形槽，两个环形槽内部均安装有用于检测加热温度的可更换式测温组件，外壳内部固定安装有转动式加热组件，本实用新型通过可更换式测温组件，显著提升了对热电...
    2026-04-18
  • 一种贴片机的贴片结构
    一种贴片机的贴片结构_青岛科荣达电器科技有限公司_202520631932.X
    本实用新型公开了一种贴片机的贴片结构，包括机械臂和导气柱，所述导气柱位于所述机械臂的底部，所述导气柱的底部设有贴片机机嘴，所述导气柱上设有用于固定所述贴片机机嘴的加固机构；所述加固机构包括开设于所述导气柱的底部的安装槽，所述贴片机机嘴的顶部...
    2026-04-18
  • 一种车载印制板及提高其金手指表面达因值的加工方法
    一种车载印制板及提高其金手指表面达因值的加工方法_泰和电路科技(珠海)有限公司_202511932116.3
    本发明涉及电子电路制造技术领域，具体公开了一种车载印制板及提高其金手指达因值的加工方法。该方法主要通过阻焊前处理禁用磨刷并采用火山灰工艺，以及化金前处理禁用磨刷并控制微蚀时间等特定工艺组合，协同优化金手指表面微观形态，从而有效提高其表面达因...
    2026-04-18
  • 信号处理机的高热流密度组装式密闭机箱
    信号处理机的高热流密度组装式密闭机箱_中国舰船研究设计中心_202610330293.2
    本发明公开了信号处理机的高热流密度组装式密闭机箱，属于信号处理机散热技术领域。包括对称设置的上半部箱体组件和下半部箱体组件，所述上半部箱体组件和下半部箱体组件均包括安装箱和散热箱，所述散热箱的内部设有若干隔板，若干所述隔板在散热箱内部形成若...
    2026-04-18
  • 用于发光二极管光源的负载控制装置
    用于发光二极管光源的负载控制装置_路创技术有限责任公司_202480059298.5
    用于控制光源的负载控制装置可以被配置为控制低端强度水平附近的目标色温以使色温朝向一个或多个色温会聚。光源可包括分别发射具有第一色温的光和具有第二色温的光的第一发射器电路和第二发射器电路。负载控制装置可以控制第一发射器电路和第二发射器电路来使...
    2026-04-18
  • 电路板组件和电子设备
    电路板组件和电子设备_华为技术有限公司_202411550303.0
    本申请提供一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、芯片模组和散热件，芯片模组和散热件层叠排列于电路板上，芯片模组和电路板之间通过焊球导通，散热件与芯片模组导热连接；电路板组件还包括导热胶和导热件，沿电路板的平面方向，导热胶的一部...
    2026-04-18
  • 一种户外控制箱保温装置
    一种户外控制箱保温装置_内蒙古金瑞安防工程有限公司_202520919877.4
    本实用新型涉及户外控制箱技术领域，具体为一种户外控制箱保温装置，包括控制箱框架，所述控制箱框架的外侧壁均匀开设有外侧槽，所述控制箱框架的内侧壁均匀开设有内侧槽，所述控制箱框架的侧壁均匀开设有用于安装磁吸板的通孔，所述外侧槽的内部卡合安装有保...
    2026-04-18
  • 一种覆盖膜及线路板
    一种覆盖膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511852387.8
    本发明公开了一种覆盖膜及线路板，所述覆盖膜包括层叠设置的覆盖层与连接层，在预设压合条件下，压合后的所述覆盖层的厚度变异系数小于0.3；其中，所述预设压合条件包括预设的压合温度、压合压力以及压合时间。本发明通过限定压合后覆盖层的厚度变异系数，...
    2026-04-18
  • 一种LED显示屏的PCB板结构
    一种LED显示屏的PCB板结构_惠州雷曼光电科技有限公司_202520766592.1
    本实用新型公开了一种LED显示屏的PCB板结构，包括基板和设于基板上的金属图案层，金属图案层具有焊盘区域和非焊盘区域，其特征在于，还包括阻焊条，阻焊条设置在焊盘区域与非焊盘区域之间，用于隔绝焊盘区域与非焊盘区域；本实用新型提供的LED显示屏...
    2026-04-18
  • 一种优化PCB高速过孔的反焊盘结构
    一种优化PCB高速过孔的反焊盘结构_中国人民解放军国防科技大学_202520903885.X
    本实用新型涉及一种优化PCB高速过孔的反焊盘结构，包括过孔桩，所述过孔桩贯穿多层PCB板，两端分别连接差分信号对走线；组合椭圆反焊盘，分布于过孔桩的进线和出线处，由一大一小两个相切椭圆焊盘组成，大椭圆的长轴长度为D1，短轴长度为d1，小椭圆...
    2026-04-18
  • 一种耐高温工业控制仪
    一种耐高温工业控制仪_武汉利勇天成自动化有限公司_202520144723.2
    本实用新型提供一种耐高温工业控制仪，包括环座，所述环座的边侧焊接有固定块，所述固定块上开有固定孔，所述环座的顶部焊接有支撑管，所述支撑管的一端固定有固定座，所述固定座的边侧活动安装有活动座，所述活动座的边侧固定有限位板，所述限位板与固定座之...
    2026-04-18
  • 一种用于SMT生产的锡膏印刷装置
    一种用于SMT生产的锡膏印刷装置_福州市创高电子科技有限公司_202520814348.8
    本实用新型属于SMT生产技术领域，具体为一种用于SMT生产的锡膏印刷装置，包括印刷机体和操作口，所述操作口开设在印刷机体侧壁，所述印刷机体贯穿插接有输送带，所述印刷机体顶部表面安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆端部连接有电机安装架，所述电...
    2026-04-18
  • 灯具的控制方法、装置及存储介质
    灯具的控制方法、装置及存储介质_深圳市爱图仕影像器材有限公司_202211717963.4
    本申请公开了一种灯具的控制方法、装置及存储介质。所述灯具包括呈阵列分布的多个发光单元，多个所述发光单元被划分为多个发光组件，所述方法包括：以预设时间间隔，控制多个所述发光组件依次进行颜色渐变；在所述颜色渐变过程中，控制所述发光组件由当前颜色...
    2026-04-18
  • 电子电路模块及其制造方法
    电子电路模块及其制造方法_TDK株式会社_202511418969.5
    本发明的模块具备主体、多个导体层、搭载于主体的第一面的电子部件、保护层以及屏蔽层。保护层包括覆盖电子部件以及第一面的第一包覆部分和覆盖主体的侧面的第二包覆部分。屏蔽层包括覆盖电子部件以及第一包覆部分的第一导体部分和覆盖主体以及第二包覆部分的...
    2026-04-18
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