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最新专利技术
  • 一种掩模结构、制备方法及半导体器件的制备方法
    一种掩模结构、制备方法及半导体器件的制备方法_安徽长飞先进半导体股份有限公司_202610037745.8
    本发明公开了一种掩模结构、制备方法及半导体器件的制备方法，其中，掩模结构，包括：缓冲层，设置在衬底的一侧；第一硬掩模层和第二硬掩模层，依次层叠在所述缓冲层远离所述衬底的表面；其中，所述第二硬掩模层远离所述衬底的表面设置有凹槽，所述凹槽沿所述...
    2026-04-25
  • EUV掩模板及其制造方法
    EUV掩模板及其制造方法_上海传芯半导体有限公司_202511946901.4
    一种EUV掩模板及其制造方法，该方法包括以下步骤：提供透明基板；在透明基板的一侧表面上沉积钼硅交替层，形成反射膜；在反射膜上沉积保护层，保护层由钌元素形成；对保护层和反射膜进行图案化的钼/硅聚焦离子束扫描，使保护层中的钌原子、反射膜中部分钼...
    2026-04-25
  • 异常检测方法、设备和存储介质
    异常检测方法、设备和存储介质_全智芯(上海)技术有限公司_202610307625.5
    本公开的实施例涉及一种异常检测方法、设备和存储介质。该方法包括：基于与晶圆的生产有关的数据集确定一组曲线，一组曲线中的曲线表示生产晶圆的步骤中机台的传感器输出；对一组曲线中的各个曲线分类，以确定一组曲线中属于普通曲线类别的第一曲线，普通曲线...
    2026-04-25
  • 晶圆检测设备及检测方法
    晶圆检测设备及检测方法_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202610049479.0
    本公开提供一种晶圆检测设备及检测方法，晶圆检测设备包括：晶圆载台，晶圆载台用于放置晶圆；检测镜组，检测镜组包括用于采集晶圆二维图像数据的二维图像采集装置和用于采集晶圆三维结构数据的三维图像采集装置；移动装置，移动装置与晶圆载台连接，用于调节...
    2026-04-25
  • 外延缺陷检测方法及外延缺陷检测装置
    外延缺陷检测方法及外延缺陷检测装置_安徽长飞先进半导体股份有限公司_202610039779.0
    本发明公开了一种外延缺陷检测方法及外延缺陷检测装置。外延缺陷检测方法包括：提供待检测的外延结构；基于所述待检测的外延结构形成肖特基二极管结构；使用电子束扫描所述肖特基二极管结构的待测区域并采集对应的电流；根据采集的电流确定所述外延结构的缺陷...
    2026-04-25
  • 一种基于气体放气速率监测的键合终点判断方法及系统
    一种基于气体放气速率监测的键合终点判断方法及系统_合肥工业大学_202512044925.7
    本发明公开了一种基于气体放气速率监测的键合终点判断方法及系统，本发明涉及微电子制造、半导体封装及MEMS制造技术领域，解决了终点判断主要依赖于诸如固定时间、特定温度或压力/位移参数等间接方法，存在判断不准确的技术问题，本发明通过摒弃了依赖固...
    2026-04-25
  • 一种分选机合图检查方法、系统、计算机及存储介质
    一种分选机合图检查方法、系统、计算机及存储介质_江西兆驰集成科技有限公司_202512028262.X
    本发明提供一种分选机合图检查方法、系统、计算机及存储介质，分选机合图检查方法包括：扫描晶圆，形成合成图档，设置若干个预设验证坐标，判断合成图档的坐标数据中是否包含全部预设验证坐标；若合成图档的坐标数据中不包含全部预设验证坐标，则将坐标数据中...
    2026-04-25
  • 一种晶圆宏观和微观自动检测设备
    一种晶圆宏观和微观自动检测设备_苏州纬旭智能装备有限公司_202512026214.7
    本发明公开了一种晶圆宏观和微观自动检测设备，包括晶圆传输单元，晶圆传输单元包括晶圆传输机械手；晶圆装载料盒，设于晶圆传输单元沿X轴负方向的一侧，晶圆装载料盒用于存放晶圆；宏观检测单元，设于晶圆传输单元沿X轴正方向的一侧，宏观检测单元包括工作...
    2026-04-25
  • 半导体基板缺陷检测设备及方法
    半导体基板缺陷检测设备及方法_上海传芯半导体有限公司_202512019315.1
    一种装置及方法，该装置包括腔室主体、基板载台、翻转机械臂、聚光灯、图像采集装置和控制器，腔室主体具有上料口和下料口，且腔室主体内设置有安装板，基板载台设置在所述安装板上，且基板载台与上料口相邻设置，翻转机械臂设置在安装板上，翻转机械臂用于在...
    2026-04-25
  • 基于常温下导通电阻的半导体器件分组方法及相关装置
    基于常温下导通电阻的半导体器件分组方法及相关装置_合肥工业大学_202511752792.2
    本发明公开了一种基于常温下导通电阻的半导体器件分组方法及相关装置，属于半导体制造技术领域。该方法包括在常温典型栅偏压和常温非典型栅偏压的情况下，分别对多个半导体器件的导通电阻进行测量，得到半导体器件的多组导通电阻的常温参数；若导通电阻在同样...
    2026-04-25
  • 基底和检查基底的方法
    基底和检查基底的方法_三星显示有限公司_202511309954.5
    公开了一种基底和检查基底的方法，根据本公开的实施例的检查基底的方法可以包括：将包括多个单元、第一对准标记和在平面图中与第一对准标记间隔开的第二对准标记的基底放置在台上；执行使用第一对准标记校正第一相机的未对准的第一校正；通过使用第一相机捕获...
    2026-04-25
  • 缺陷分类方法、分析方法、以及检查装置
    缺陷分类方法、分析方法、以及检查装置_雷射科技股份有限公司_202511435906.0
    本发明涉及一种缺陷分类方法，包括：向碳化硅基板投射照明光束，使照明光束照射碳化硅基板的位置进行扫描的工序；对从碳化硅基板射出的反射光以及包括可视区的光致发光进行检测的工序；以及基于反射光的检测结果和包括可视区的光致发光的检测结果，对缺陷进行...
    2026-04-25
  • 一种晶圆吸附装置
    一种晶圆吸附装置_深圳稳顶聚芯技术有限公司_202511718426.5
    本申请提供了一种晶圆吸附装置，包括：牙叉主体、牙叉盖板以及吸盘。牙叉主体包括承载部和柄部，牙叉主体的一个主平面上设置有沟槽。牙叉盖板盖设于沟槽，以与牙叉主体共同限定出气流通道。吸盘与牙叉主体固定连接，其具有朝向晶圆的吸附面以及导流结构。该导...
    2026-04-25
  • 夹持定位装置
    夹持定位装置_上海御微半导体技术有限公司_202610068153.2
    本申请实施例提供一种夹持定位装置，包括：底板，底板由三个面板围成，三个面板包括前面板和相对的两个侧面板组成；承托凸起，设置于面板的底部且朝向面板的内侧凸设，三个面板共设有至少三个承托凸起；三个护臂，分别设置于三个面板上，每个护臂上固定有至少...
    2026-04-25
  • 一种贴片元件封端后加热再封端工艺
    一种贴片元件封端后加热再封端工艺_广东力行智能装备有限公司_202512051260.2
    本发明公开了一种贴片元件封端后加热再封端工艺，包括第二横移模组、二次浸浆载台、二次封端工位、机台面板、接板气缸升降台、加热箱、第一横移模组、一次封端工位、一次浸浆载台、输料机构和封端前横移机构，其封端工艺为：由提取机械手抓取元件移动至输料机...
    2026-04-25
  • 一种晶圆装载装置及CMP设备
    一种晶圆装载装置及CMP设备_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202512020845.8
    本申请涉及一种晶圆装载装置及CMP设备。该晶圆装载装置包括：装载板，具有彼此相背的上表面和下表面，装载板上具有用于装载晶圆的装载位，装载板还具有贯穿上表面和下表面的镂空区，镂空区位于装载位的范围之内，以使装载在装载位的晶圆覆盖镂空区；及对射...
    2026-04-25
  • 一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备
    一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511923315.8
    本发明公开了一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备。所述顶针结构包括：顶针，包括杆部和针帽，所述针帽设于所述杆部的一端并能够沿所述杆部的轴向移动；重锤，所述重锤与所述杆部远离所述针帽的一端连接，所述杆部与所述重锤为一体结构。本申请提供的技术方...
    2026-04-25
  • 芯片顶针装置及半导体加工设备
    芯片顶针装置及半导体加工设备_镭神技术(深圳)股份有限公司_202511918450.3
    本申请涉及一种芯片顶针装置及半导体加工设备，涉及半导体技术领域。芯片顶针装置包括装配组件、顶针组件、针帽组件、限位组件和驱动组件，顶针组件包括多根顶针和安装座，沿第一方向，各顶针安装于安装座的上方，且各顶针的顶推端均位于同一水平面，安装座与...
    2026-04-25
  • 一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置
    一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置_华海清科(北京)科技有限公司_202511885779.4
    本发明公开了一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：基座；多个夹持组件，沿基座的周向设置，用于水平夹持晶圆；所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板的一端设置于支撑环，其另一端活动连接于所述基座；所述支撑环同...
    2026-04-25
  • 一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法
    一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法_华海清科(北京)科技有限公司_202511833145.4
    本发明公开了一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：转盘；夹持组件，沿转盘的周向设置，且至少包括第一夹持组件和第二夹持组件；每个夹持组件包括立杆和设于立杆顶部的卡爪；立杆通过齿轮结构与转盘的外周...
    2026-04-25
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