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一种芯片剥离裂痕自检测电路、方法及ASIC芯片
本发明提供一种芯片剥离裂痕自检测电路、方法及ASIC芯片,涉及半导体器件测试技术领域。该电路包括:检测电阻模块形成于芯片的半导体衬底中,并在芯片的版图布局上环绕芯片的核心电路区域外围设置;检测电阻模块由多个电阻单元串联构成;相邻电阻单元之间...
一种芯片高低温冲击循环测试方法及装置
本发明公开了一种芯片高低温冲击循环测试方法及装置,包括:S1、将芯片置入真空的高温环境中,并保持芯片处于第一温度;S2、将芯片从高温环境转移至温度为低于第二温度的预备低温的低温环境中,直至芯片降温至第二温度;S3、将芯片从高温环境转移回温度...
一种真空环境下的芯片高低温测试装置
本发明公开了一种真空环境下的芯片高低温测试装置,包括具有腔室的装置主体、真空泵以及气路,真空泵通过气路连通腔室,启动真空泵可抽空腔室使之成为真空腔;真空腔内布置有第一工位、第二工位、第三工位以及机械臂,第二工位侧安装有用于高温加热放置在第二...
一种芯片老化测试板及其健康状态预警方法及系统
本发明涉及芯片测试技术领域,特别涉及一种芯片老化测试板及其健康状态预警方法及系统,包括:老化测试板,其包括基板和安装于基板上的多个测试插座,基板的背面固定有防护板,防护板上设有与各测试插座位置一一对应的贯通孔;支撑板,其包括底板和设置于底板...
薄膜晶体管显示面板电学不良提前显现的筛选方法
本发明公开了薄膜晶体管显示面板电学不良提前显现的筛选方法,涉及显示器面板检查技术领域,具体为薄膜晶体管显示面板电学不良提前显现的筛选方法,包括:通过阵列发生器对TFT面板各电路层电极施加电学信号;利用Probe结构体将信号施加至面板,或将P...
一种PCB板测试装置及其测试方法
本发明提供了一种PCB板测试装置及其测试方法,包括取料模组包括取料驱动件和转移PCB板的吸附件;测试模组,包括移动架、移动板和设置在移动板上的若干个检测板,移动板可沿移动架滑动,检测板上开设有接收吸附件传递的检测槽,每个检测槽的中心开设有检...
基于视觉反馈与运动控制的探针对位与下压量控制方法
本发明涉及一种基于视觉反馈与运动控制的射频探针对位与下压量控制方法,属于半导体测试或模组测试技术领域。其中,该方法包括:通过机器视觉获取射频探针与目标焊盘的几何参数,经预处理后映射至统一空间坐标系,生成三维相对位置关系;基于所述关系驱动多轴...
芯片测试方法、设备和计算机可读存储介质
本申请实施例提供一种芯片测试方法、设备和计算机可读存储介质,该方法可包括:获取至少一个样本芯片的至少一个眼图扫描结果,其中,每一所述眼图扫描结果通过在第一扫描范围内扫描相互正交的判决电压和采样时刻获得,所述判决电压用于判断晶粒间连通性;基于...
一种OS测试电路板的生产测试工装方法、系统、存储介质和电子设备
本发明公开了一种OS测试电路板的生产测试工装方法、系统、存储介质和电子设备,包括如下步骤:上位机测试程序检测待测试测试电路板、测试工装电路板、数字程控电源、信号源/频率计和多功能万用表是否存在并能正常工作,如果存在且能够正常工作则进行下一步...
一种芯片的热测试方法、装置、存储介质和电子设备
公开了一种芯片的热测试方法、装置、存储介质和电子设备,包括:确定芯片处于目标负载参数、目标结温和目标功耗的运行状态下的目标供电参数,目标供电参数即为对芯片进行热测试的供电参数,然后,在基于预设的目标冷却温度运行冷却设备的情况下,确定芯片处于...
一种电路板集成化测试系统及方法
本发明提供一种电路板集成化测试系统及方法。所述测试系统包括电路板功能测试治具、光源温控装置、可编程直流电源和万用表。其中,电路板功能测试治具有用于对外与光源温控装置相连的数据接口、用于对外与可编程直流电源相连的正负极接线柱以及用于对外与万用...
一种防止探针卡高温测试针痕偏移的方法及系统
本发明涉及半导体晶圆测试技术领域,公开一种防止探针卡高温测试针痕偏移的方法及系统,该方法包括:获取探针卡在高温测试过程中的温度分布信息;根据温度分布信息,控制恒温吹气装置向探针卡的正面输出恒温气流;根据探针台chuck盘相对于探针卡的位置变...
一种多通道信号的延迟校准方法、系统及ATE测试设备
本申请适用于半导体测试技术领域,提供了一种多通道信号的延迟校准方法、系统及ATE测试设备。方法包括:获取至少二个通道各自发送的校准序列信号,每个通道发送的校准序列信号相同;将所有校准序列信号划分为多个信号组合,每个信号组合包括第一校准序列信...
一种高精度基准电压源芯片测试评价方法及装置
本发明公开了一种高精度基准电压源芯片测试评价方法及装置,涉及集成电路测试与可靠性工程技术领域,主要目的在于解决一种高精度基准电压源芯片测试评价准确度较低的问题。主要包括在满足第一预设温度的环境下,按照第一通断电时间序列对待测芯片进行上电,在...
芯片测试装置和系统、温度控制方法和装置
一种芯片测试装置和系统、温度控制方法和装置。该芯片测试装置包括测试任务控制模块和温度控制模块,测试任务控制模块配置为对待测芯片进行功能测试,温度控制模块包括结温模块、壳温模块、环温模块和控制模块,结温模块配置为监测待测芯片的结温;壳温模块配...
一种用于芯片故障的检测装置
本发明公开了一种用于芯片故障的检测装置,包括固定板,固定板上端连接有板架,板架上连接有滑条,滑条之间连接有U型架,滑条上连接有移动轴,板架上连接有竖直杆,竖直杆与移动轴之间连接有折弯架,竖直杆下端连接有旋转架,旋转架一端转动连接有芯片夹,固...
一种主机板测试装置
本发明公开了一种主机板测试装置,涉及主机板技术领域,包括主机板移动装置、装料装置、移动供料装置、插头安装装置、电源装置;本装置在对主机板安装了硬盘、显卡、芯片等零件后对主机板进行测试,使测试装置更加接近日常的使用状态,使测试更加完善。本装置...
SiC MOSFET结温在线采集电路及方法
本发明公开了SiC MOSFET结温在线采集电路,与待测SiC MOSFET连接进行结温采集,通过增设独立的栅极峰值电流采集电路并采用低频间歇式采样策略,使采样电阻大部分时间内处于非工作状态,抑制温升,从而保证了采样电阻阻值的稳定性,显著提...
一种大规模MOS管批量测试电路及系统
本发明公开了一种大规模MOS管批量测试电路及系统,该测试电路包括行地址译码器、列地址译码器及测试单元阵列。行地址译码器用于输出行选通互补信号,列地址译码器用于输出列选通互补信号。测试单元阵列包括若干个按行和列排列的测试单元,每个测试单元包括...
一种GaN HEMT栅极高电压寿命测试验证方法
本申请涉及半导体测试的技术领域,公开一种GaN HEMT栅极高电压寿命测试验证方法,包括以下步骤:搭建测试系统,测试系统包括测试电路和HTGB专业老化设备;将样品分为多组,每组样品数量相同;将所有组样品安装在测试子母板上并放入高温老化箱中,...
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