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最新专利技术
  • 一种存储阵列及其制作方法、存储器以及电子设备
    一种存储阵列及其制作方法、存储器以及电子设备_华为技术有限公司_202380102820.9
    本申请实施例提供一种存储阵列及其制作方法、存储器以及电子设备，涉及半导体存储技术领域，用于在不影响存储器容量的情况下，减小存储器的尺寸。存储阵列包括衬底、晶体管链、电容阵列以及电连接结构。晶体管链包括串联的多个晶体管。电容阵列中，一个柱状电...
    2026-05-10
  • 存储装置及其制造方法
    存储装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480003321.9
    提供了一种存储装置、存储系统以及制造方法。所公开的存储装置包括：垂直晶体管的阵列，所述垂直晶体管的阵列布置在横向平面中，每个垂直晶体管包括：沟道结构，所述沟道结构相对于所述横向平面垂直延伸；以及漏极结构，所述漏极结构包括：与所述沟道结构的第...
    2026-05-10
  • 含有钌(Ru)的电极的阻变随机存取存储器(RRAM)器件
    含有钌(Ru)的电极的阻变随机存取存储器(RRAM)器件_特忆智能科技_202480065327.9
    本公开提供了阻变随机存取存储器(RRAM)器件及其制备方法。RRAM器件可以包括第一电极、包括钌(Ru)的第二电极以及制备在第一电极与第二电极之间的开关氧化物层。所述第一电极包括钯、氮化钛和氮化钽中的至少一种。所述开关氧化物层至少包括一种过...
    2026-05-10
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_长江存储控股股份有限公司_202480003296.4
    半导体结构包括第一半导体芯片和沿着第一方向与第一半导体芯片堆叠的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括包含沿着第一方向延伸的第一接触结构的第一存储结构和被设置在第一衬底上的第一外围结构，所述第一外围结构与所述第一存储结构接触并且包括沿着所述...
    2026-05-10
  • 存储器装置及其制作方法
    存储器装置及其制作方法_长江存储控股股份有限公司_202480003301.1
    一种存储器装置，包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一接触结构和第二接触结构。所述第一半导体芯片包括第一半导体结构和穿透所述第一半导体结构的第一电介质层。所述第二半导体芯片沿第一方向与所述第一半导体芯片堆叠，并且所述第二半导体芯片包括第二...
    2026-05-10
  • 具有模块化架构的加速单元
    具有模块化架构的加速单元_超威半导体公司_202480064502.2
    一种处理系统(100)包括一个或多个加速器单元(AU)(114)，每个AU具有模块化架构。为此，每个AU包括连接电路(116)和设置在连接电路上的一个或多个存储器堆叠(122)。此外，每个AU包括一个或多个中介层管芯(118)，每个中介层管...
    2026-05-10
  • 半导体装置的制造方法以及等离子处理方法
    半导体装置的制造方法以及等离子处理方法_株式会社日立高新技术_202480053741.8
    本发明提供一种等离子处理方法，在具有层叠有线状或者片状的沟道的构造的GAA型FET中，在根据晶体管的种类来区别制作功函数金属的工序中，即使是在上述沟道上形成栅极绝缘膜和功函数金属之后在层叠的沟道(3)间存在间隙的情况，也能够不使用填埋间隙的...
    2026-05-10
  • 晶体管器件
    晶体管器件_英飞凌科技奥地利有限公司_202480062373.3
    公开了一种晶体管器件。
    2026-05-10
  • 半导体装置以及半导体装置的制造方法
    半导体装置以及半导体装置的制造方法_索尼半导体解决方案公司_202480063898.9
    该半导体装置设置有：半导体基板；光透射层，该光透射层布置在半导体基板的第一表面侧并且透射预定波长的光；再布线层，至少部分地形成在半导体基板的平面方向上的外侧；模制部，在与第一表面相反的第二表面侧将至少半导体基板和光透射层一体化；贯通孔，形成...
    2026-05-10
  • 包括柱状凸块的图像传感器封装件
    包括柱状凸块的图像传感器封装件_金成浩_202480064531.9
    本发明涉及包括柱状凸块的图像传感器封装件，其包括：图像传感器，具有受光部，且接近所述受光部设置有接触垫部；基板，包括多个窗口、连接垫、第一接触部、第二接触部及焊球，所述多个窗口隔着规定间隔贯通，所述连接垫用于对集成于除所述窗口之外的一面的集...
    2026-05-10
  • 封装和用于制造封装的方法
    封装和用于制造封装的方法_索尼半导体解决方案公司_202480063897.4
    能够在使安装面积的增加最小化的同时实现封装芯片。一种封装包括：面朝下安装的传感器芯片；面朝下安装在与传感器芯片不同位置处的半导体芯片；以使得传感器芯片的背表面侧露出的方式将传感器芯片和半导体芯片共同密封的密封材料；以及在其上安装有传感器芯片...
    2026-05-10
  • 太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法
    太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法_韩华思路信株式会社_202480064817.7
    根据本发明的实施方式的太阳能电池制造装置包括：基部单元，该基部单元传送并支承安置有太阳能电池的载台；以及固化单元，该固化单元布置在基部单元的上部上，并且形成为具有中空部分，该中空部分具有开放的下部，以覆盖基部单元的上部的一部分。基部单元包括...
    2026-05-10
  • 太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法
    太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法_韩华思路信株式会社_202480065358.4
    根据本发明的实施方式的太阳能电池制造装置包括 : 第一基部单元，在该第一基部单元上设置并传送安装有太阳能电池的载台；第二基部单元，该第二基部单元布置在第一基部单元的下侧，并且传送从第一基部单元供应的载台；第一载台升降单元，该第一载台升降单元...
    2026-05-10
  • 显示器像素用半导体发光元件的组装用基板及包含其的显示装置
    显示器像素用半导体发光元件的组装用基板及包含其的显示装置_LG电子株式会社_202380102986.0
    根据实施例的显示器像素用半导体发光元件的组装用基板可以包括：基板；多个组装配线，它们配置在上述基板上；隔板，其配置在上述多个组装配线上，并且具备组装孔；以及隔板通道，其与上述组装孔相邻配置。
    2026-05-10
  • 高电压LED发射器
    高电压LED发射器_亮锐有限责任公司_202480049353.2
    描述了一种用于车辆应用的在大于约6V下驱动的高功率LED阵列以及制造该LED阵列的方法。镜设置在n‑半导体层和p‑半导体层上。电介质间隔物设置在p‑半导体和镜之间。硬掩模沉积在电介质间隔物上，并且具有带有到镜的导体的开口。电介质层沉积在硬掩...
    2026-05-10
  • 一体型密封片材和发光型电子部件
    一体型密封片材和发光型电子部件_信越聚合物株式会社_202480064756.4
    本发明的技术问题在于防止相邻的LED间的光扩散，并且进一步提高LED的亮度。用于解决技术问题的技术方案为：本发明涉及一种一体型密封片材(1)和具备其固化后的一体型密封用固化片材的发光型电子部件，所述一体型密封片材(1)用于对在基板上固定多个...
    2026-05-10
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001807.9
    一种显示面板和显示装置，所述显示面板包括衬底、第一隔离结构和多个发光器件。第一隔离结构位于所述衬底的一侧，所述第一隔离结构设有多个第一开口，所述第一隔离结构可透光。每个所述发光器件至少部分位于一个所述第一开口内。所述显示面板用于显示图像。
    2026-05-10
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001824.2
    一种显示面板，包括：驱动基板(100)，所述驱动基板(100)包括多个像素电路(110)；发光器件层(200)，设置于所述驱动基板(100)的一侧，所述发光器件层(200)包括第一电极层(210)、像素界定层(220)、发光层(230)和第...
    2026-05-10
  • 显示面板和显示装置
    显示面板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001790.7
    本公开涉及显示技术领域，提出一种显示面板和显示装置，显示面板包括：衬底基板、多个发光单元、多个像素驱动电路、电极层、像素界定层。像素驱动电路用于驱动发光单元，多个像素驱动电路沿第一方向和第二方向阵列分布，第一方向和第二方向相交；其中，多个像...
    2026-05-10
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202480062365.9
    本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括岛部、从岛部在第一方向上延伸的第一桥接部以及从岛部在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二桥接部；第一导电层，设置在基底上，并且包括从岛部延伸到第一桥接部和第二桥接部的第一电压线；第二导电...
    2026-05-10
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