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最新专利技术
  • 一种双高度带片同步换位的晶圆清洗制造单元及调度方法
    一种双高度带片同步换位的晶圆清洗制造单元及调度方法_上海倍弗仑半导体设备有限公司_202610102439.8
    本发明涉及半导体芯片技术领域，具体公开了一种双高度带片同步换位的晶圆清洗制造单元及调度方法，包括设备外壳、设备框架、电气控制装置及安装于所述设备框架上的运动控制装置；所述设备外壳与设备框架通过多处活动连接固定；所述运动控制装置包括料盒升降台...
    2026-05-10
  • 氮化镓异质外延层生长工艺参数智能调控方法及系统
    氮化镓异质外延层生长工艺参数智能调控方法及系统_中科(合肥)微电子研究院有限公司_202610123134.5
    本发明提供氮化镓异质外延层生长工艺参数智能调控方法及系统，涉及半导体制造技术领域，包括采集腔室多层温度分布、气相组分浓度、压力波动及基片旋转速度数据；分解温度梯度分量，结合气相浓度和旋转速度，计算获得空间停留时间分布和局部反应速率分布；基于...
    2026-05-10
  • 压合方法及压合设备
    压合方法及压合设备_万润科技股份有限公司_202610140323.3
    本发明提供一种压合方法及压合设备。所述压合方法包括：提供基板上载有晶粒并覆有散热片的组件作为受压物；提供上模装置，所述上模装置配合下方的下模共同压合所述受压物；所述上模装置包括提供驱力的驱动模块与设有压模的压合模块，所述驱力使所述压模压抵所...
    2026-05-10
  • 压合设备
    压合设备_万润科技股份有限公司_202610141647.9
    本发明提供一种压合设备，包括：设有配合下方下模共同压合受压物的上模装置，所述上模装置设有受驱动模块的驱力作用的压模单元，所述压模单元设有压模，所述压模设有气道，所述气道与所述压模下方的区域相通，能通入气体对所述压模下方进行气体吹抵；借此提升...
    2026-05-10
  • 气压整平装置
    气压整平装置_上海世禹精密设备股份有限公司_202610145565.1
    本发明涉及半导体技术领域，提供了一种气压整平装置，包括：上料机构、检测载台、整平机构以及搬运机构，整平机构用于对不合格的产品进行整平；搬运机构将所述取料位上的所述产品搬运至所述检测载台检测，将所述检测载台检测出合格产品运送回所述取料位；将所...
    2026-05-10
  • 一种晶圆映射机构及晶圆存储系统
    一种晶圆映射机构及晶圆存储系统_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202610167198.5
    本申请公开了一种晶圆映射机构及晶圆存储系统，包括：底板；顶板，包括第一连接部、发射部和接收部，第一连接部与底板相对设置；发射部和接收部相对设于第一连接部的同一侧，且两者相对的侧面内分别设有发射器和接收器；连杆组件，包括第一连杆和第二连杆；第...
    2026-05-10
  • 一种芯片封装装置及芯片封装方法
    一种芯片封装装置及芯片封装方法_宏锐兴(湖北)电子有限责任公司_202610190923.0
    本发明涉及芯片封装技术领域，提出了一种芯片封装装置及芯片封装方法，包括底座和键合机，底座的外表面连接有三维移动模组，三维移动模组的输送物为点胶模组，底座的外表面连接有控热结构，点胶模组的外表面连接有防拉丝结构，键合机的输出端固定连接有键合头...
    2026-05-10
  • MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置
    MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置_苏州共进微电子技术有限公司_202610204438.4
    本发明提供的MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置，涉及晶圆封装技术领域，该方法首先利用下加热盘吸附固定晶圆的背面，且晶圆的正面设置有胶膜层，然后将胶膜层加热至发泡温度，该发泡温度能够大于或等于胶膜层的粘接失效温度，使得胶膜层粘接失效。然后利用上...
    2026-05-10
  • 晶圆框治具和晶圆表面检测方法
    晶圆框治具和晶圆表面检测方法_弘塑科技股份有限公司_202411528864.0
    本申请提供了一种晶圆框治具和晶圆表面检测方法。晶圆框治具用于承载和固定晶圆，包括刚性框架和柔性片。所述刚性框架包括外框部和中央部。所述外框部环绕所述中央部。所述外框部为实体结构，以及所述中央部为镂空结构。所述柔性片与所述刚性框架连接并且覆盖...
    2026-05-10
  • 电池片的收料装置及电池片的收料方法
    电池片的收料装置及电池片的收料方法_横店集团东磁股份有限公司_202511879735.0
    本申请涉及一种电池片的收料装置及电池片的收料方法，该电池片的收料装置包括升降机构、载料台以及两个定位件，升降机构包括升降台，载料台安装于升降台，载料台具有背离升降台设置的载料面；两个定位件分别固定连接于载料台的相邻两侧，两个定位件均向背离升...
    2026-05-10
  • 一种晶圆接料机构及晶圆加工设备
    一种晶圆接料机构及晶圆加工设备_环诚智能装备(成都)有限公司_202610123149.1
    本发明提供了一种晶圆接料机构及晶圆加工设备，晶圆接料机构包括密封腔、接料组件、升降组件、调节组件以及焊接波纹管。本发明提供的晶圆接料机构，通过设置位于密封腔外部的、由第一调节座和第二调节座构成的调节组件，并使其与穿过密封腔底部的连接件连接，...
    2026-05-10
  • 一种载片舟流转设备、基片处理系统和载片舟流转方法
    一种载片舟流转设备、基片处理系统和载片舟流转方法_江苏微导纳米科技股份有限公司_202610163864.8
    本申请涉及半导体制造工艺技术领域，具体涉及一种载片舟流转设备、基片处理系统和载片舟流转方法，包括抓舟天车、至少一组载片舟流转组件，以及至少一个插接片组件，载片舟流转组件包括：沿X方向分布的桨结构、生料缓存区、冷却缓存区和输送机构，桨结构搭载...
    2026-05-10
  • 芯片装配的预处理设备
    芯片装配的预处理设备_昆山鸿仕达智能科技股份有限公司_202610425461.6
    本发明涉及一种芯片装配的预处理设备，其包括载具、传输轨道、往返运动地设置在所述传输轨道上的传输件、设置在所述传输轨道一侧的翻转机构，所述载具包括承载座以及分设于所述承载座相对两侧的第一连接部和第二连接部；所述第一连接部与所述传输件沿上下方向...
    2026-05-10
  • 方形晶片的加工方法、系统及设备
    方形晶片的加工方法、系统及设备_浙江晶盛机电股份有限公司_202512025823.0
    本申请公开了一种方形晶片的加工方法、系统及设备，该加工方法包括：获取方形晶片的四条直边的坐标数据，基于坐标数据进行直线拟合，以确定四条直边对应的第一直线解析式；基于四条直边对应的第一直线解析式，确定两两相交的第一直线解析式的四个第一交点；基...
    2026-05-10
  • 一种半导体对中装置及方法
    一种半导体对中装置及方法_苏州芯睿科技有限公司_202610445239.2
    本发明提供了一种半导体对中装置及方法，该半导体对中装置包括：定位机构包括定位柱；对准机构包括：固定座，可滑动地穿设于固定座的若干个导向杆，固设于导向杆朝向载盘中心一端的矫正件，开设于固定座以收容矫正件的凹槽，以及抵接于固定座与矫正件之间的第...
    2026-05-10
  • 静电卡盘及半导体工艺设备
    静电卡盘及半导体工艺设备_北京华卓精科科技股份有限公司_202411542245.7
    本发明提供一种静电卡盘及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该静电卡盘包括升降驱动组件和内部设有温度调节组件的基体，基体的顶部设有凸台和密封环，密封环围设于凸台，并与基体及凸台共同围成容置槽，容置槽内嵌设有隔挡件，且容置槽位于隔挡件上方的空...
    2026-05-10
  • 一种带有定位结构的晶圆加工机
    一种带有定位结构的晶圆加工机_苏州冠礼科技股份有限公司_202610185675.0
    本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种带有定位结构的晶圆加工机，包括机箱，所述机箱的内部安装有储料盒，其设置为两组，并对称分布于所述机箱内腔的左右两侧，所述储料盒内壁的上下两侧分别固定连接有多组数量相同的支架二和支架一，所述支架一的内部转动...
    2026-05-10
  • 用于键合设备的支撑结构及键合设备
    用于键合设备的支撑结构及键合设备_华润润安科技(重庆)有限公司_202411536035.7
    本申请提供一种用于键合设备的支撑结构及键合设备。所述支撑结构包括支撑面，所述支撑面用于支撑待键合结构；所述支撑结构内部设有气道，所述支撑结构还设有位于所述气道朝向所述支撑结构的支撑面一侧的多个分散排布的通道；各所述通道分别与所述气道连通，且...
    2026-05-10
  • 晶圆流片用质检装置
    晶圆流片用质检装置_安徽丰芯半导体有限公司_202511904460.1
    本发明涉及晶圆流片用质检装置，涉及芯片制作技术领域，包括用于和芯片背板进行支撑的连接支撑柱，连接支撑柱固定安装在传送滑动块上，连接支撑柱顶部设置有吸附口。本申请通过连接支撑柱从芯片背板(非电路面)下方进行支撑和真空吸附，再利用传送链条带动芯...
    2026-05-10
  • 一种真空吸盘及其制备方法
    一种真空吸盘及其制备方法_北京华卓精科科技股份有限公司_202511911551.8
    本申请公开了一种真空吸盘及其制备方法，属于晶圆加工技术领域。真空吸盘包括第一主体、第二主体、支撑结构以及连接层。第二主体与第一主体相对设置，第一主体和第二主体相互面向的侧面中至少一者设有沿第一方向凹陷形成的流道，第二主体背向第一主体的一侧用...
    2026-05-10
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