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最新专利技术
  • 麦田锄喷式除草设备及除草方法
    麦田锄喷式除草设备及除草方法_太原工业学院_202610081288.2
    本发明涉及农业机械技术领域，具体涉及一种麦田锄喷式除草设备及除草方法，主要解决精确除草技术对作物损伤率高、农药施用量较大的技术问题。本设备包括驱动底盘车、视觉组件、连接架、机械式锄草器、喷药式除草器和控制器，连接架的后端设有第一横梁和第二横...
    2026-04-18
  • 一种基于深度学习苗带识别的对行除草方法、系统及设备
    一种基于深度学习苗带识别的对行除草方法、系统及设备_深圳市纬尔科技有限公司_202512044911.5
    本发明公开一种基于深度学习苗带识别对行除草方法、系统及设备，解决传统除草方式因拖拉机行驶轨迹偏差导致的伤苗问题；所述方法通过固定于除草机具前端的相机实时获取苗带图像；利用预训练的深度学习模型直接从图像中回归出描述苗带走向的几何方程系数；经过...
    2026-04-18
  • 一种可切换轮组与耕幅调节一体化单轮管理机
    一种可切换轮组与耕幅调节一体化单轮管理机_烟台丰电网络科技有限公司_202610238161.7
    本发明涉及农业机械技术领域，具体提供一种可切换轮组与耕幅调节一体化单轮管理机。该机创新性地采用单边传动轴配合轴套‑定位销结构，实现单双轮模式的快速转换；通过模块化刀轴设计，实现170‑500mm耕幅的无级调节；集成可翻转挡土盖板与标准化农具...
    2026-04-18
  • 一种铂/铁合金耦合单原子催化剂的制备方法及其应用
    一种铂/铁合金耦合单原子催化剂的制备方法及其应用_重庆文理学院_202610028298.X
    本发明提供一种铂/铁合金耦合单原子催化剂的制备方法，涉及电化学催化领域，尤其是汽车电池领域，包括：步骤S1、多孔材料载体制备，步骤S2、前驱体配置，步骤S3、一段热解处理，步骤S4、酸洗纯化，步骤S5、二段热解处理。该方法能够精准控制合金结...
    2026-04-18
  • 一种双层绿色幕墙系统
    一种双层绿色幕墙系统_信阳职业技术学院_202512028303.5
    本发明公开了一种双层绿色幕墙系统，包括安装框，安装框的一侧固定连接有内幕墙，安装框的另一侧固定连接有第一外幕墙，安装框的内部滑动连接有活动架，活动架的外部靠近第一外幕墙的一侧滑动连接有第二外幕墙。属于绿色幕墙技术领域。该双层绿色幕墙系统，蜗...
    2026-04-18
  • 一种流体装卸用智能鹤管检测控制系统及定位方法
    一种流体装卸用智能鹤管检测控制系统及定位方法_连云港市质量技术综合检验检测中心_202511771652.X
    本发明公开了一种流体装卸用智能鹤管检测控制系统，由用于灌装作业的执行机构、工业相机、测距装置、可视化HMI系统及防爆控制箱构成；用于灌装作业的执行机构，包括：一个至少两轴联动的机械臂本体，机械臂本体由中空臂管构成，其内部形成贯穿的流体通道；...
    2026-04-18
  • 一种钢管矫正加工装置
    一种钢管矫正加工装置_昆山昱纬钢铁制品有限公司_202511813119.5
    本发明涉及钢管机械加工技术领域，公开了一种钢管矫正加工装置，所述机械组合机床的上端面靠左位置设置有坯料进料台，所述坯料进料台的上端面开设有第一限位导向槽，所述第一限位导向槽内放置有钢管坯料，所述机械组合机床的上端面靠右位置设置有隔离座，所述...
    2026-04-18
  • 一种高压气体灯的激光热处理方法及装置
    一种高压气体灯的激光热处理方法及装置_无锡悦兴微半导体有限公司_202511528601.4
    本发明公开了一种高压气体灯的激光热处理方法及装置，属于气体放电灯技术领域，步骤包括开启激光器，产生激光光束；设定标准升温速率、标准降温速率、第一保温温度、第一保温时间、第二保温温度和第二保温时间；采用两段式升温法，并协同温度控制系统调控实际...
    2026-04-18
  • 一种百叶轮智能多工位旋转面与平面复合磨削机床
    一种百叶轮智能多工位旋转面与平面复合磨削机床_山东丰宏研磨科技有限公司_202511640483.6
    本发明涉及磨削机床技术领域，且公开了一种百叶轮智能多工位旋转面与平面复合磨削机床，包括机床本体、安装于机床本体内部的旋转调整轴，所述旋转调整轴的外壁安装有多组主轴，每组所述主轴远离旋转调整轴的一端均安装有用于及时高效清理工件磨削面磨屑的清尘...
    2026-04-18
  • 利用自旋锁射频串列进行定量磁共振成像方法及装置
    利用自旋锁射频串列进行定量磁共振成像方法及装置_明鉴医疗科技有限公司_202380013266.7
    本申请提供了一种用于定量磁共振成像(MRI)的方法、装置和非暂时性计算机可读存储介质。在该方法中，基于第一组自旋锁模块获得第一磁化信号(102)。另外，基于第二组自旋锁模块获得第二磁化信号(103)。基于第一磁化信号和第二磁化信号获得最终磁...
    2026-04-18
  • 非尼古丁电子吸烟装置
    非尼古丁电子吸烟装置_奥驰亚客户服务有限责任公司_202180054093.4
    在非尼古丁电子吸烟装置(10)中，饱和传感器(427)在第一时间和第二时间测量加热元件(236)与探针线(705)之间的吸液芯(238)的至少一个电特性，其中，至少一个电特性包括电阻、电容、或电阻和电容两者。控制电路(428)被配置为使非尼...
    2026-04-18
  • 低能量且小外形规格的封装件
    低能量且小外形规格的封装件_高通股份有限公司_202480056712.7
    公开了能够包括第一基板(540)、第二基板(520)和位于第一基板与第二基板之间的第一芯片(510)和第二芯片(560)的封装件。第一芯片可以是逻辑芯片，并且第二芯片可以是近存储器处理(PNM)芯片。第一芯片的有源侧可以面向第一基板，并且第...
    2026-04-18
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480056786.0
    本发明提供一种与可抑制安装不良的产生且也可抑制尘埃的产生的安装装置相关的技术。安装装置1包括：第一可动模件(22Ac、22Bc···)，设置在上模(20)并对各个电子零件(CH11、CH21···)的上表面进行加压且能够上下移动；以及至少一...
    2026-04-18
  • 压缩成形装置及压缩成形方法
    压缩成形装置及压缩成形方法_雅马哈智能机器株式会社_202480057969.4
    本发明的课题在于提供一种压缩成形装置及压缩成形方法，其能够防止因播撒不均、残留气体、成形时的粉尘产生引起的成形不良的产生，且能够防止成形品的露出部位处的密封树脂的薄毛刺形成。作为解决手段，一种压缩成形装置(1)，使用密封模具(202)并通过...
    2026-04-18
  • 包括柱壳互连件和内部焊料互连件的集成器件
    包括柱壳互连件和内部焊料互连件的集成器件_高通股份有限公司_202480056818.7
    一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板；多个焊盘；多个内部焊料互连件，该多个内部焊料互连件耦合到该多个焊盘；和多个柱壳互连件，该多个柱壳互连件耦合到该多个内部焊料互连件。该多个内部焊料互连件位于该多个柱壳互连件与该多个焊盘之间。
    2026-04-18
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380102001.4
    半导体装置包括密封材料、第1半导体元件、第1外部端子、第2外部端子以及第1绝缘构件。第1半导体元件具有第1表面，并且被密封材料覆盖。第1外部端子与第1表面接合。第2外部端子位于远离第1外部端子的位置，并且与第1表面接合。第1绝缘构件在密封材...
    2026-04-18
  • 竖直取向中介层堆叠及组件
    竖直取向中介层堆叠及组件_京瓷AVX元器件公司_202480056143.6
    提供竖直取向中介层堆叠、组件和方法。例如，竖直取向中介层堆叠包括多个中介层和多个部件。每个部件设置在相邻的中介层之间。每个中介层包括在竖直方向上与第二侧面相对的第一侧面。第一侧面和第二侧面均在纵向方向上从第一端面延伸至第二端面。每个中介层具...
    2026-04-18
  • 用于形成半导体器件的方法以及通过该方法形成的结构
    用于形成半导体器件的方法以及通过该方法形成的结构_硅尼克斯公司_202480054179.0
    一种用于组装芯片的方法，其包括：将多个管芯中的每个管芯的第一侧附接到引线框架条带的多个载台中的相应的至少一个载台上；以及将夹具框架条带的多个载台中的至少一个载台中的每个载台附接到多个管芯中的相应管芯的第二侧上。与一次一个地将各个夹具放置在多...
    2026-04-18
  • 一种电力转换装置的冷却结构
    一种电力转换装置的冷却结构_株式会社日立制作所_202480056517.4
    电力转换装置的冷却结构具备：半导体模块，其内置半导体元件且在至少一个面上具有散热面；散热构件，其与所述半导体模块的所述散热面热连接，并具有散热鳍片；框架，其支承所述散热构件；以及覆盖件，其覆盖所述散热构件及所述框架以形成通过所述散热鳍片的水...
    2026-04-18
  • 包括具有多孔部分的硅基板的集成器件
    包括具有多孔部分的硅基板的集成器件_高通股份有限公司_202480057048.8
    一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板，该裸片基板包括多孔部分；多个贯穿基板过孔，该多个贯穿基板过孔延伸穿过该裸片基板的该多孔部分；和裸片互连部分，该裸片互连部分耦合到该裸片基板。
    2026-04-18
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