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半导体装置以及半导体装置的制造方法
该半导体装置设置有:半导体基板;光透射层,该光透射层布置在半导体基板的第一表面侧并且透射预定波长的光;再布线层,至少部分地形成在半导体基板的平面方向上的外侧;模制部,在与第一表面相反的第二表面侧将至少半导体基板和光透射层一体化;贯通孔,形成...
包括柱状凸块的图像传感器封装件
本发明涉及包括柱状凸块的图像传感器封装件,其包括:图像传感器,具有受光部,且接近所述受光部设置有接触垫部;基板,包括多个窗口、连接垫、第一接触部、第二接触部及焊球,所述多个窗口隔着规定间隔贯通,所述连接垫用于对集成于除所述窗口之外的一面的集...
封装和用于制造封装的方法
能够在使安装面积的增加最小化的同时实现封装芯片。一种封装包括:面朝下安装的传感器芯片;面朝下安装在与传感器芯片不同位置处的半导体芯片;以使得传感器芯片的背表面侧露出的方式将传感器芯片和半导体芯片共同密封的密封材料;以及在其上安装有传感器芯片...
太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法
根据本发明的实施方式的太阳能电池制造装置包括:基部单元,该基部单元传送并支承安置有太阳能电池的载台;以及固化单元,该固化单元布置在基部单元的上部上,并且形成为具有中空部分,该中空部分具有开放的下部,以覆盖基部单元的上部的一部分。基部单元包括...
太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法
根据本发明的实施方式的太阳能电池制造装置包括 : 第一基部单元,在该第一基部单元上设置并传送安装有太阳能电池的载台;第二基部单元,该第二基部单元布置在第一基部单元的下侧,并且传送从第一基部单元供应的载台;第一载台升降单元,该第一载台升降单元...
显示器像素用半导体发光元件的组装用基板及包含其的显示装置
根据实施例的显示器像素用半导体发光元件的组装用基板可以包括:基板;多个组装配线,它们配置在上述基板上;隔板,其配置在上述多个组装配线上,并且具备组装孔;以及隔板通道,其与上述组装孔相邻配置。
高电压LED发射器
描述了一种用于车辆应用的在大于约6V下驱动的高功率LED阵列以及制造该LED阵列的方法。镜设置在n‑半导体层和p‑半导体层上。电介质间隔物设置在p‑半导体和镜之间。硬掩模沉积在电介质间隔物上,并且具有带有到镜的导体的开口。电介质层沉积在硬掩...
一体型密封片材和发光型电子部件
本发明的技术问题在于防止相邻的LED间的光扩散,并且进一步提高LED的亮度。用于解决技术问题的技术方案为:本发明涉及一种一体型密封片材(1)和具备其固化后的一体型密封用固化片材的发光型电子部件,所述一体型密封片材(1)用于对在基板上固定多个...
显示面板及显示装置
一种显示面板和显示装置,所述显示面板包括衬底、第一隔离结构和多个发光器件。第一隔离结构位于所述衬底的一侧,所述第一隔离结构设有多个第一开口,所述第一隔离结构可透光。每个所述发光器件至少部分位于一个所述第一开口内。所述显示面板用于显示图像。
显示面板及显示装置
一种显示面板,包括:驱动基板(100),所述驱动基板(100)包括多个像素电路(110);发光器件层(200),设置于所述驱动基板(100)的一侧,所述发光器件层(200)包括第一电极层(210)、像素界定层(220)、发光层(230)和第...
显示面板和显示装置
本公开涉及显示技术领域,提出一种显示面板和显示装置,显示面板包括:衬底基板、多个发光单元、多个像素驱动电路、电极层、像素界定层。像素驱动电路用于驱动发光单元,多个像素驱动电路沿第一方向和第二方向阵列分布,第一方向和第二方向相交;其中,多个像...
显示装置
本发明提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括岛部、从岛部在第一方向上延伸的第一桥接部以及从岛部在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二桥接部;第一导电层,设置在基底上,并且包括从岛部延伸到第一桥接部和第二桥接部的第一电压线;第二导电...
显示装置
本发明的实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域;外围岛部,设置在非显示区域中,外围岛部包括设置为彼此间隔开的驱动器岛部和布线岛部;外围桥接部,设置在非显示区域中以将驱动器岛部和布线岛部连接;...
显示基板及其设计方法和显示装置
提供了一种显示基板及其设计方法和显示装置。显示基板包括:衬底基板以及依次远离衬底基板设置的发光器件层和触控层,发光器件层包括多个重复单元,至少部分重复单元包括多个子像素,多个子像素包括:第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素,第一颜...
显示面板、发光器件及显示装置
本公开的实施例提供了一种显示面板、发光器件及显示装置,涉及显示技术领域,用于提升发光器件的出光效率。该所述显示面板包括衬底、隔离结构和发光器件。隔离结构限定出多个像素开口。像素开口设置有发光器件。发光器件包括沿远离衬底的方向叠置的第一电极、...
高深宽比氧化物以及氮化物蚀刻中的弓形减轻
半导体处理的方法可包括形成等离子体流出物。所述等离子体流出物可接着接触含碳硬掩模与氧化物帽。所述等离子体流出物穿过所述含碳硬掩模的一或多个缝隙可蚀刻所述氧化物帽中的一或多个特征。蚀刻可对于所述氧化物帽中的一或多个特征创造锥形轮廓。所述一或多...
拾取装置
公开拾取装置。所公开的拾取装置包括:装置本体部,在内部形成收容空间;拾取轴,以能够线性往复移动的方式设置在所述装置本体部内,一端向所述装置本体部的外部露出以真空拾取对象物;线性移动驱动部,用于所述拾取轴的线性往复移动;旋转驱动部,用于旋转驱...
用于处理电子组件的处理机及用于装载电子组件的托盘
本发明涉及用于处理电子组件的处理机。依据本发明,包括:第一处理单元,操纵通过黏合方式保持电子组件的第一装载器;第二处理单元,操纵以安置于装载槽的方式保持电子组件的第二装载器;及移动机械手,将第一装载器上的电子组件移动到第二装载器。依据本发明...
陶瓷基座
本发明提供在内部以无损各自的功能地收纳于1层的方式具备吹扫气体流路、真空抽吸路径、以及热电偶插入路径的陶瓷基座。该陶瓷基座具备:圆板状的陶瓷板接合体,其包括上侧陶瓷板和下侧陶瓷板;内部电极,其植入于陶瓷板接合体;以及吹扫气体沟、真空抽吸沟及...
包括被磁性材料环绕的电感耦合电感器的集成器件和集成无源器件
一种器件包括:管芯基板;多个互连件,该多个互连件位于该管芯基板之上,其中该多个互连件包括:第一多个互连件,该第一多个互连件包括第一多个过孔互连件,其中该第一多个互连件被配置作为第一电感器;和第二多个互连件,该第二多个互连件包括第二多个过孔互...
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