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最新专利技术
  • 一种便捷式吹风梳多点温度监测方法及系统
    一种便捷式吹风梳多点温度监测方法及系统_衡阳市天天见梳篦实业有限公司_202610257664.9
    本发明公开一种便捷式吹风梳多点温度监测方法及系统，涉及温度测量与温度分布监测技术领域，包括在梳齿结构不同空间位置设置温度传感单元采集温度数据得到多点温度数据集，基于多点温度数据集计算相邻空间位置的温度梯度并跟踪其变化过程得到梯度演化信息，根...
    2026-04-29
  • 一种壁挂炉的温度采集方法及壁挂炉
    一种壁挂炉的温度采集方法及壁挂炉_华帝股份有限公司_202511886206.3
    本发明公开了一种壁挂炉的温度采集方法及壁挂炉。所述壁挂炉的温度采集方法包括以下步骤：壁挂炉运行夏季模式并执行卫浴功能二次开启时，包括以下步骤：S1：开始计时t；S2：卫浴进水温度传感器检测卫浴进水温度T1，卫浴出水温度传感器检测卫浴出水温度...
    2026-04-29
  • 一种温度传感器检测方法、系统、设备及存储介质
    一种温度传感器检测方法、系统、设备及存储介质_佛山德珑电子科技有限公司_202410209893.4
    本申请涉及传感器检测的技术领域，公开了一种温度传感器检测方法、系统、设备及存储介质，温度传感器检测方法包括：识别待测温度传感器的标记信息，所述标记信息包括型号信息，基于型号信息匹配对应的性能参数；基于性能参数确定一次测试参数和一次测试阈值参...
    2026-04-29
  • 一种热电偶检定炉
    一种热电偶检定炉_北京振兴计量测试研究所_202511854043.0
    本发明提供一种热电偶检定炉，热电偶检定炉为立式检定炉，包括炉芯组件、单向气氛保护装置和热电偶定位装置。本发明通过隔热层的设计，最高温度可达1800℃，突破传统高温检定炉1600℃上限，可以对铂等高熔点的材料熔化，从而在超过1600℃的检定，...
    2026-04-29
  • 一种高精度贴片MELF热敏电阻功能测试机
    一种高精度贴片MELF热敏电阻功能测试机_山东深华颖电子科技有限公司_202610000782.1
    本发明公开了一种高精度贴片MELF热敏电阻功能测试机，其包括 : 机架；恒温油槽，其设置在机架上，恒温油槽上设置有均温泵；分料机构，其包括磁槽和分料盘，磁槽设置在机架上，分料盘位于磁槽的一端，分料盘转动连接在机架上，分料盘沿其周向等距间隔设...
    2026-04-29
  • 电池的温度传感器故障诊断方法及诊断装置
    电池的温度传感器故障诊断方法及诊断装置_北京汽车研究总院有限公司_202610041517.8
    本申请公开了一种电池的温度传感器故障诊断方法及诊断装置，涉及电池故障诊断技术领域。其中，电池内设有多个温度采样点，每个温度采样点设有一个温度传感器，所述方法包括：在电池的低压下电时长大于预设时长的情况下，在电池再次上电后，获取每个温度传感器...
    2026-04-29
  • PTC热敏元件的最大电流测试生产线
    PTC热敏元件的最大电流测试生产线_江苏新林芝电子科技股份有限公司_202610041557.2
    本申请属于物理传感器领域，具体公开了PTC热敏元件的最大电流测试生产线。所述最大电流测试生产线包括中枢机构，以及用于运输PTC热敏元件的步进式的运输机构；沿所述运输机构的前进方向依次设置有加压机构、降温机构以及检测机构；所述加压机构用于对P...
    2026-04-29
  • 一种高压开关柜温度监测方法、系统及高压开关柜
    一种高压开关柜温度监测方法、系统及高压开关柜_维益宏基(浙江)电力股份有限公司_202610080813.9
    本发明涉及电力系统高压开关设备技术领域，具体涉及一种高压开关柜温度监测方法、系统及高压开关柜。本发明利用高压开关柜运行过程中负荷自然波动所形成的热响应激励，从温升数据中提取能够表征散热边界条件的热惯性参数，并以该参数的变化来判别当前散热边界...
    2026-04-29
  • 一种同时识别材料与刚度的软触觉传感器及其制备方法
    一种同时识别材料与刚度的软触觉传感器及其制备方法_厦门理工学院_202511915342.0
    本发明公开了一种同时识别材料与刚度的软触觉传感器，其包括：柔性触觉感知层；其中，柔性触觉感知层配置为通过接触界面间的电化学电势差实现刚度与材料类型的同步识别；屏蔽电极层；弹性体锥层；其中，所述弹性体锥层由不同弹性模量的弹性体锥阵列构成，且位...
    2026-04-29
  • 触觉传感器芯片
    触觉传感器芯片_北京他山科技有限公司_202411478604.7
    提供了触觉传感器芯片。所提供的触觉传感器芯片，包括半导体晶片以及作为所述芯片的封装的组成部分的触觉感知结构；所述触觉感知结构包括触觉感知微纳结构阵列，所述触觉感知微纳结构阵列包括多个触觉感知微纳结构；所述触觉感知微纳结构在要被感知的触摸对所...
    2026-04-29
  • 触觉传感器组件
    触觉传感器组件_北京他山科技有限公司_202411478606.6
    提供了触觉传感器组件。所提供的触觉传感器组件，包括触觉感知结构、电路板、半导体晶片以及连接器；所述触觉感知结构包括触觉感知微纳结构阵列，所述触觉感知微纳结构阵列包括多个触觉感知微纳结构；在要被感知的触摸对所述触觉感知结构的力的作用下所述触觉...
    2026-04-29
  • 触觉传感器芯片的封装
    触觉传感器芯片的封装_北京他山科技有限公司_202411478607.0
    提供了触觉传感器芯片的封装。所提供的触觉传感器芯片的封装，触觉传感器芯片的封装，包括触觉感知结构与封装壳体；所述触觉感知结构包括触觉感知微纳结构阵列，所述触觉感知微纳结构阵列包括多个触觉感知微纳结构；在要被感知的触摸对所述触觉感知结构的力的...
    2026-04-29
  • 一种电感式六轴力扭矩传感器的一体化弹性体组件及其制备方法
    一种电感式六轴力扭矩传感器的一体化弹性体组件及其制备方法_苏州传祯电子科技有限公司_202610117254.4
    本发明提供了一种电感式六轴力扭矩传感器的一体化弹性体组件及其制备方法。所述一体化弹性体组件包括：T型梁弹性体；所述T型梁弹性体的腹板末端设置有凹槽，所述凹槽内设置有一体成型的金属感应单元；远离所述T型梁弹性体翼缘的方向，所述金属感应单元包括...
    2026-04-29
  • 压力感测器及其制造方法
    压力感测器及其制造方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411475810.2
    一种压力感测器及其制造方法。压力感测器包括感测软板。感测软板包括介电层、两层线路层与压电感测块。介电层具有第一表面与相对于第一表面的第二表面。两层线路层分别设置在介电层的第一表面与第二表面。压电感测块设置在介电层中，并电性连接两层线路层。上...
    2026-04-29
  • 基于压电膜的触觉传感器芯片
    基于压电膜的触觉传感器芯片_北京他山科技有限公司_202411478609.X
    提供了基于压电膜的触觉传感器组件。所提供的触觉传感器芯片，包括半导体晶片以及作为所述芯片的封装的组成部分的压电材料膜；所述压电材料膜在要被感知的触摸对所述压电材料膜的力的作用下产生形变；所述压电材料膜包括第一表面与第二表面；所述压电材料膜的...
    2026-04-29
  • 一种自供电小信号压力传感阵列扫描采集系统
    一种自供电小信号压力传感阵列扫描采集系统_深圳大学_202511968309.4
    本发明涉及传感器与信号采集技术领域，具体公开了一种自供电小信号压力传感阵列扫描采集系统，该系统包括自供能压电传感阵列、动态偏置补偿单元、多通道时序扫描控制单元、低噪声信号调理单元及数字化输出单元；本发明通过构建动态偏置补偿单元与多通道时序扫...
    2026-04-29
  • 一种三梯度微结构柔性压力传感器及其制备方法和应用
    一种三梯度微结构柔性压力传感器及其制备方法和应用_河南农业大学_202512006992.X
    本发明公开了一种三梯度微结构柔性压力传感器及其制备方法和应用，旨在提供一种结构设计明确，能实现宽线性范围、高灵敏度与高稳定性的传感器及制备方法，以及在微压力信号检测及植物生理监测中的应用。该传感器包括传感层、电极层及中空支撑层；所述传感层包...
    2026-04-29
  • 一种储能传感一体化柔性器件
    一种储能传感一体化柔性器件_铜陵学院_202610132866.0
    本发明公开了一种储能传感一体化柔性器件，属于储能与传感技术领域。所述器件包括电极对、水凝胶电解质和石墨薄膜；所述电极对由叉指正极和叉指负极交错插接形成；所述水凝胶电解质复合在电极对表面并填充至叉指交错的指条间隙内；所述叉指正极的延长端为压力...
    2026-04-29
  • 一种用于锂电池应力监测的柔性传感阵列及其制备方法
    一种用于锂电池应力监测的柔性传感阵列及其制备方法_中国电子科技集团公司第十八研究所_202511962347.9
    本发明提供一种用于锂电池应力监测的柔性传感阵列及其制备方法，所述传感阵列包括柔性衬底，所述柔性衬底上设有至少一个传感单元，所述传感单元包括上层敏感栅和下层敏感栅，相对设置在所述柔性衬底的两侧；上敏感栅封装层和下敏感栅封装层，分别设置在所述上...
    2026-04-29
  • 一种高温压力传感器的制备方法
    一种高温压力传感器的制备方法_无锡中微晶园电子有限公司_202610016188.1
    本发明属于压力传感器技术领域，特别涉及一种高温压力传感器的制备方法。包括：提供N型单晶硅片作为衬底；在衬底上进行各向异性刻蚀，以形成对压敏电阻体两侧进行隔离的深槽一；在深槽一的基础上进行各向同性刻蚀，以形成对压敏电阻体底部区域进行隔离的深槽...
    2026-04-29
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