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最新专利技术
  • 基板壳体、卡缘基板单元以及卡缘连接构造
    基板壳体、卡缘基板单元以及卡缘连接构造_广濑电机株式会社_202511462744.X
    本发明提供一种能够容易地收容卡缘基板的基板壳体。对在基板主体的端部具有触点部的卡缘基板进行收容的基板壳体具备：壳体主体，形成基板主体的收容空间；和嵌合筒体，能够收容触点部，并且形成卡缘连接器的嵌合空间，壳体主体形成为能够分割成第一分割壳体和...
    2026-05-15
  • 电子装置、电缆模组及机壳模组
    电子装置、电缆模组及机壳模组_纬创资通股份有限公司_202411878066.0
    本发明提出一种电子装置电缆模组及机壳模组。电子装置包括一机壳、一电路板组件、一电缆组件及一导引机构，电路板组件设置于机壳且包括一电路板及一第一电连接器，第一电连接器设置于电路板上，电缆组件包括一壳体、一第二电连接器及一电缆，第二电连接器及电...
    2026-05-15
  • 把手模块及机架系统
    把手模块及机架系统_纬颖科技服务股份有限公司_202411645077.4
    本发明公开一种把手模块，用于设置于一电子装置的一壳体。把手模块包含一把手以及一省力组件，把手以可旋转的方式设置于壳体，省力组件包含一第一省力件以及一第二省力件，第一省力件设置于把手，第二省力件对应第一省力件设置于壳体，其中第一省力件与第二省...
    2026-05-15
  • 壳体装置和壳体面板
    壳体装置和壳体面板_华为技术有限公司_202411555062.9
    本申请实施例提供一种壳体装置和壳体面板，涉及壳体技术领域，旨在改善壳体变形产生的影响。壳体装置包括第一器件，间隔相对的第一面板、第二面板和第三面板，分别与第一面板、第二面板和第三面板相交且密封连接且为环形的第四面板。第一面板、第三面板和第四...
    2026-05-15
  • 一种电子产品框架结构及平板状电子产品
    一种电子产品框架结构及平板状电子产品_深圳长城开发科技股份有限公司_202411542291.7
    一种电子产品框架结构，包括主框架、面板、后盖框架、背板及电池框架；主框架包括矩形环状结构的第一架体、连接第一架体并分割第一架体环内空间形成电池安装区和主板安装区的第一分隔条、位于电池安装区内并连接第一架体和第一分隔条的至少一第二分隔条，第一...
    2026-05-15
  • 遥控器外壳和遥控器
    遥控器外壳和遥控器_歌尔科技有限公司_202411536601.4
    本发明公开了一种遥控器外壳和遥控器，涉及智能控制设备技术领域，其中，遥控器外壳包括壳体和盖体，壳体为一体式注塑结构，壳体为透光或透红外的树脂材质，壳体设有安装腔，并具有连通安装腔的开口；盖体罩设于安装腔的开口以封闭安装腔。本申请的技术方案，...
    2026-05-15
  • 中框组件及电子设备
    中框组件及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202411525540.1
    本公开关于一种中框组件及电子设备，涉及电子设备技术领域。装饰结构包括中框、装饰组件和限位件。中框包括：基板和围设于基板周围的外框，基板和外框围成容纳腔，外框设置有第一安装孔，第一安装孔由外框背离容纳腔的一面向外框靠近容纳腔的一面延伸。至少部...
    2026-05-15
  • 外挂支架
    外挂支架_富世达股份有限公司_202411524400.2
    一种外挂支架，适用于装设在服务器机柜，该外挂支架是包含第一杆件、第二杆件、第三杆件，以及连接单元。该第一杆件沿高度方向延伸。该第二杆件及该第三杆件分别设于该第一杆件在该高度方向上的两端，该第二杆件能沿该高度方向相对该第一杆件在延伸位置及收合...
    2026-05-15
  • 一种基于锥面导向的电路板叠层定位压合装置
    一种基于锥面导向的电路板叠层定位压合装置_南京云恒精密制造有限公司_202610316906.7
    本发明涉及集成电路制造领域，具体为一种基于锥面导向的电路板叠层定位压合装置，包括层压台，层压台的上端面设置有液压杆，液压杆上端设置有液压缸，液压杆下端固定连接有上压板，层压台内设置有层压平台，层压平台上端面设置有下压板，下压板水平投影完全位...
    2026-05-15
  • 多层线路板压合装置和压合方法
    多层线路板压合装置和压合方法_惠州市泰升电子有限公司_202610196929.9
    本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种多层线路板压合装置和压合方法，其中装置包括覆膜组件，覆膜组件包括同步横向滑动设于支撑架上的左覆膜辊和右覆膜辊，左覆膜辊与右覆膜辊间隔设置且轴线均与放卷辊的轴线平行；放卷辊上绕设的半固化片的一侧穿过所...
    2026-05-15
  • 印制电路板及其制作方法
    印制电路板及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202610156034.2
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：提供基板，基板包括介质层和目标金属层，基板上设置有凹陷部，凹陷部的直径为D1，凹陷部的内部设置有导电材料；在目标金属层背离介质层的一面设置第一连接层和...
    2026-05-15
  • PCB内层电镀层阻抗的处理方法、电子设备及产品
    PCB内层电镀层阻抗的处理方法、电子设备及产品_重庆方正高密电子有限公司_202512035794.6
    本申请实施例提供一种PCB内层电镀层阻抗的处理方法、电子设备及产品。在根据印刷电路板PCB的内层电镀层的设计参数和PCB的成品阻抗设计参数，确定内层电镀层的目标阻抗范围的基础上，通过对内层电镀层进行阻抗测试，得到阻抗测试值；进而根据目标阻抗...
    2026-05-15
  • 一种多层电路板过孔无残桩制备装置
    一种多层电路板过孔无残桩制备装置_深圳市利迪亚电子有限公司_202610246456.9
    本发明公开了一种多层电路板过孔无残桩制备装置，涉及多层电路板制备领域，包括多层电路板和用于处理多层电路板表面的处理槽，所述多层电路板上开设有若干个通孔，所述处理槽上固定连接有移动轨道，所述移动轨道的移动端固定连接有竖直移动组件，用于带动竖直...
    2026-05-15
  • 一种DIP型滤波器通孔安装方法
    一种DIP型滤波器通孔安装方法_重庆胜普电子有限公司_202610124080.4
    本发明涉及滤波器安装应用技术领域，具体涉及一种DIP型滤波器通孔安装方法，包括准备印制板，修剪元器件并清洁；印制板上表面设置有大面积的接地焊盘，接地焊盘上设有非焊接安装区域，非焊接安装区域中部设置有贯穿的安装孔；接地焊盘内还开设有若干个贯穿...
    2026-05-15
  • 一种金属壳体元器件安装方法
    一种金属壳体元器件安装方法_重庆胜普电子有限公司_202610124323.4
    本发明属于元器件安装技术领域，具体涉及一种金属壳体元器件安装方法；包括：准备印制板，修剪元器件引脚并清洁，该印制板上表面设置有接地焊盘和安装通孔，接地焊盘避让区域直径大于安装通孔；安装通孔作了金属化处理，且底部进行了单面焊盘设计，靠近元器件...
    2026-05-15
  • 一种线路板打线手指面注胶口表面处理装置及工艺
    一种线路板打线手指面注胶口表面处理装置及工艺_宏锐兴(湖北)电子有限责任公司_202610330630.8
    本发明公开了一种线路板打线手指面注胶口表面处理装置及工艺，属于线路板制造技术领域。本发明采用OSP有机保焊工艺替代镀镍金。为实现该工艺的自动化高效执行，配套装置包括：设有多个处理槽的环形处理组件、由驱动电机驱动旋转的旋转组件、环形阵列分布于...
    2026-05-15
  • 消除stub的PCB加工方法及PCB
    消除stub的PCB加工方法及PCB_广州广合科技股份有限公司_202610126980.2
    本发明公开了消除stub的PCB加工方法及PCB，通过PCB的目标介电常数配制可光固化的阻镀油墨后，在芯板上涂布阻镀油墨并光固化形成阻镀膜层，将芯板压合为整板并钻孔得到包括不同层芯板上的阻镀膜层所形成的阻镀区域，对通孔沉积底铜使得通孔的孔壁...
    2026-05-15
  • 一种用于金手指板金面的防擦花制造方法
    一种用于金手指板金面的防擦花制造方法_惠州威尔高电子有限公司_202610263500.7
    本发明涉及钣金制造技术领域，尤其涉及一种用于金手指板金面的防擦花制造方法。所述方法包括以下步骤：对金手指板板材进行清洁与去毛刺处理，消除易产生刮擦的边缘隐患；在输送和流转过程中合理设定板材放置方向，使金面处于非受力侧；在成型及边缘加工时控制...
    2026-05-15
  • 一种微纳防护阵列器件及其制备方法
    一种微纳防护阵列器件及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202411522034.7
    本发明涉及一种微纳防护阵列器件及其制备方法，属于电磁场防护领域，解决了现有电磁干扰防护器件存在难以满足高密度集成和/或小型化电子系统对于强电磁干扰的防护需求、难以满足对于窄带高频电磁干扰的防护需求中的至少一个问题。一种微纳防护阵列器件的制备...
    2026-05-15
  • 电路板的制作方法和电路板
    电路板的制作方法和电路板_深南电路股份有限公司_202610222413.7
    本发明公开了一种电路板的制作方法和电路板，制作方法包括：根据工程资料裁切工作板；其中，工作板包括基板和覆设于基板两侧的元件面和焊接面的铜层；对工作板进行第一次整板电镀；在元件面盖干膜；对元件面进行显影；对第一非线路区进行酸性蚀刻；在第一非线...
    2026-05-15
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