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最新专利技术
  • 一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备
    一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511923315.8
    本发明公开了一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备。所述顶针结构包括：顶针，包括杆部和针帽，所述针帽设于所述杆部的一端并能够沿所述杆部的轴向移动；重锤，所述重锤与所述杆部远离所述针帽的一端连接，所述杆部与所述重锤为一体结构。本申请提供的技术方...
    2026-04-25
  • 芯片顶针装置及半导体加工设备
    芯片顶针装置及半导体加工设备_镭神技术(深圳)股份有限公司_202511918450.3
    本申请涉及一种芯片顶针装置及半导体加工设备，涉及半导体技术领域。芯片顶针装置包括装配组件、顶针组件、针帽组件、限位组件和驱动组件，顶针组件包括多根顶针和安装座，沿第一方向，各顶针安装于安装座的上方，且各顶针的顶推端均位于同一水平面，安装座与...
    2026-04-25
  • 一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置
    一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置_华海清科(北京)科技有限公司_202511885779.4
    本发明公开了一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：基座；多个夹持组件，沿基座的周向设置，用于水平夹持晶圆；所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板的一端设置于支撑环，其另一端活动连接于所述基座；所述支撑环同...
    2026-04-25
  • 一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法
    一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法_华海清科(北京)科技有限公司_202511833145.4
    本发明公开了一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：转盘；夹持组件，沿转盘的周向设置，且至少包括第一夹持组件和第二夹持组件；每个夹持组件包括立杆和设于立杆顶部的卡爪；立杆通过齿轮结构与转盘的外周...
    2026-04-25
  • 一种基于重力自适应限位的晶圆边缘刻蚀装置及方法
    一种基于重力自适应限位的晶圆边缘刻蚀装置及方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511761617.X
    本公开提供了一种基于重力自适应限位的晶圆边缘刻蚀装置及方法，该装置包括：下腔室；上腔室，上腔室位于下腔室上方，能够相对于下腔室开合移动以形成封闭的刻蚀环境；多个限位机构，其中，每个限位机构均包括转轴以及绕转轴转动的L型摆臂，L型摆臂被配置为...
    2026-04-25
  • 一种能够提高键合精度的芯片键合装置
    一种能够提高键合精度的芯片键合装置_成都赛力康电气有限公司_202511682419.4
    本发明涉及一种能够提高键合精度的芯片键合装置，包括底座以及安装槽、限位螺杆；底座上开有方形底槽，槽中放置安装槽且安装槽能够在底槽中移动，安装槽内用于夹装元件；所述限位螺杆包括第一限位螺杆和第二限位螺杆；第一限位螺杆成对地安装在方形底槽的侧壁...
    2026-04-25
  • 衬底保持装置、衬底处理装置及衬底处理方法
    衬底保持装置、衬底处理装置及衬底处理方法_株式会社斯库林集团_202511367642.X
    本发明涉及一种衬底保持装置、衬底处理装置及衬底处理方法。提供一种能减轻旋转驱动部的负荷的技术。衬底保持装置(1)具备多孔质部件(21)、支撑部件(221)、旋转驱动部(25)及保持驱动部(24)。多孔质部件(21)具有吸附带框架的衬底(80...
    2026-04-25
  • 静电吸盘
    静电吸盘_东京毅力科创株式会社_202511951598.7
    本发明提供一种能够提高静电吸盘所保持的基片的温度均匀性的技术，静电吸盘包括：载置基片的电介质部件；和配置在电介质部件内的静电电极，电介质部件包括：具有供气体流出的气体流出部的第一上表面；和配置在第一上表面的外侧，具有比第一上表面高的高度的环...
    2026-04-25
  • 一种缩短解吸附时间的静电卡盘装置及方法
    一种缩短解吸附时间的静电卡盘装置及方法_君原电子科技(海宁)有限公司_202511901854.1
    本发明公开了一种缩短解吸附时间的静电卡盘装置及方法，属于静电卡盘技术领域，所述静电卡盘装置包括静电卡盘本体、设置在所述静电卡盘本体内部的至少一个主吸附电极、与所述主吸附电极连接的主电源，还包括多模态主动解吸附促进模块。缩短解吸附时间的方法，...
    2026-04-25
  • 基于图像处理的固晶机集成电路视觉标定方法及系统
    基于图像处理的固晶机集成电路视觉标定方法及系统_旭宇光电(深圳)股份有限公司_202610300951.3
    本发明涉及图像处理技术领域，解决了现有技术中集成电路视觉标定精度低、效率低的技术问题，提供了一种基于图像处理的固晶机集成电路视觉标定方法及系统，所述方法包括：控制运动平台分别沿第一预设方向和第二预设方向移动，获取各次移动的脉冲位移数据和移动...
    2026-04-25
  • 托盘的束带的脱离机构
    托盘的束带的脱离机构_铧友益科技股份有限公司_202411391214.6
    一种托盘的束带的脱离机构，两条束带捆绑在通过多个托盘堆叠而成的托盘堆叠组，所述托盘的束带的脱离机构适用于脱离所述束带。所述托盘的束带的脱离机构包含底板、两个压制模块，及两个剥离模块。所述压制模块设置于所述底板上，每一个所述压制模块包括压制板...
    2026-04-25
  • 晶圆位置的检测方法及其检测系统
    晶圆位置的检测方法及其检测系统_重庆奕能科技有限公司_202610012680.1
    本公开提供了一种晶圆位置的检测方法及其检测系统，该检测方法包括：沿晶圆圆周在多个采集位置获取晶圆边缘区域及承载台凹槽边缘区域的表面形貌信息；根据各采集位置的表面形貌信息获得晶圆边缘与凹槽边缘的二维表面形貌曲线；基于二维表面形貌曲线，获得晶圆...
    2026-04-25
  • 一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法
    一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法_厦门乾照光电股份有限公司_202512008738.3
    本发明公开了一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法。所述方法包括：将镀锅装载至定位机构；通过第一搬运机构将至少两片晶圆从卡塞并行移送至中转机构暂存；通过第二搬运机构执行多片并行交换循环，在中转机构与镀锅之间交替取放晶圆，实现中转晶圆的批量置换；再...
    2026-04-25
  • 一种片材物料的传送方法和装置
    一种片材物料的传送方法和装置_帝尔激光科技(无锡)有限公司_202512006661.6
    本发明公开了一种片材物料的传送方法，适用于一种片材物料传送装置，该片材物料传送装置包括连续设置的带式传送模组，前部分为上料传送模组，后部分为功能传输模组，最后1个用于下料；每个带式传送模组独立判断、独立运行的方式，每个带式传送模组结合自身和...
    2026-04-25
  • 一种太阳能硅片的贴片机供料器
    一种太阳能硅片的贴片机供料器_湖南永信成智能装备有限公司_202511631356.X
    本发明涉及光伏板生产供料技术领域，特别是一种太阳能硅片的贴片机供料器，包括，输料机构，包括第一输送组件和设置在第一输送组件一端下方的第二输送组件，且第一输送组件和第二输送组件在同一水平面上呈T形；固设在第一输送组件远离第二输送组件一端上方的...
    2026-04-25
  • 一种半导体晶圆防碰装置
    一种半导体晶圆防碰装置_江苏润鹏半导体有限公司_202511738268.X
    本发明提供一种用于半导体晶圆防碰装置，包括承载盒，承载盒设置为分体式结构；设置在承载盒两侧的锁紧机构，锁紧机构贯穿承载盒与模块化定位机构连接，锁紧机构包括挡片；模块化定位机构包括至少两层垂直堆叠的定位单元，每层定位单元包括：承托板，承托板用...
    2026-04-25
  • 承载模块、托盘以及测试分选机
    承载模块、托盘以及测试分选机_未来产业株式会社_202510340377.X
    本发明涉及一种承载模块、托盘以及测试分选机，其中，所述承载模块包括：承载主体，形成有用于收纳所述电子元件的收纳槽；以及底板部，结合于所述承载主体，所述底板部包括：底板部件，用于支撑收纳于所述收纳槽的电子元件的底表面；以及多个电连接孔，贯通所...
    2026-04-25
  • 承载模块、托盘以及测试分选机
    承载模块、托盘以及测试分选机_未来产业株式会社_202510319329.2
    涉及一种承载模块、托盘以及测试分选机。承载模块包括：承载主体，形成有收纳电子元件的收纳槽；底板部，结合于承载主体，支撑收纳于收纳槽的电子元件的底表面，底板部包括：N个(N为大于1的自然数)底板部件；多个电连接部件，结合于各个底板部件，将收纳...
    2026-04-25
  • 一种晶圆高温退火设备
    一种晶圆高温退火设备_青岛金汇源电子有限公司_202610119133.3
    本发明涉及半导体器件加工领域，具体是涉及一种晶圆高温退火设备。该设备包括退火炉，退火炉内滑动设有承载三个热源的抽拉台，抽拉台设有两排上下对称的载台，上方载台通过定位架的起落机构连接定位架。载台内部通过两个隔环分隔为三个独立供气环形气腔，两载...
    2026-04-25
  • 一种用于微间隙系统级封装器件的半水清洗方法
    一种用于微间隙系统级封装器件的半水清洗方法_北京无线电测量研究所_202610043544.9
    本发明公开了一种用于微间隙系统级封装器件的半水清洗方法，包括：将待清洗的器件置于清洗腔室中，向器件表面喷洒半水清洗剂进行预清洗和浸润；将清洗腔室抽至第一真空度，使微间隙内的空气被抽出，注入半水清洗剂；使清洗腔室恢复常压，通过多角度喷射清洗剂...
    2026-04-25
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