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最新专利技术
  • 使用灰阶测量和X射线表征的材料表征
    使用灰阶测量和X射线表征的材料表征_应用材料以色列公司_202511465171.6
    公开了一种用于使用高采样率扫描电子显微镜(SEM)和低采样EDX来表征样品的非破坏性且局部化的方法，所述方法是通过构建相关曲线图来进行的，由此允许对典型地要求EDX分析的特征的迅速表征。
    2026-04-30
  • 一种石英工装及其应用、半导体零部件的加工方法
    一种石英工装及其应用、半导体零部件的加工方法_长沙华实半导体有限公司_202610380989.6
    本申请提供了一种石英工装及其应用、半导体零部件的加工方法。所述石英工装包括工装本体和可拆卸安装于工装本体底部的吸附底板；工装本体和吸附底板的材质均为石英；工装本体上表面设有工件放置槽，工件放置槽内开设有第一排气孔，工装本体中部开设有第二排气...
    2026-04-30
  • 基于康达效应的镂空半圆环晶圆承载件及均匀加热方法
    基于康达效应的镂空半圆环晶圆承载件及均匀加热方法_旭竹精密科技(无锡)有限公司_202610201015.7
    本发明涉及晶圆承载技术领域，公开了一种基于康达效应的镂空半圆环晶圆承载件及均匀加热方法，包括支架，所述支架的侧面固定连接有晶圆手臂，所述晶圆手臂的顶部固定连接有支撑凸点，所述晶圆手臂和支撑凸点用于对晶圆进行承载，所述晶圆手臂和支撑凸点的材质...
    2026-04-30
  • 对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法
    对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法_东京毅力科创株式会社_202512035570.5
    涉及一种对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法。提供一种抑制所配置的设备的占用面积的增大并且利用磁悬浮对基板进行输送的技术。对基板进行处理的装置使用基板输送模块，该基板输送模块包括：载物台，其载置所述基板；行进板；以及第2磁体，其在与第...
    2026-04-30
  • 对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法
    对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法_东京毅力科创株式会社_202512035566.9
    涉及一种对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法。提供一种抑制所配置的设备的占用面积的增大并且利用磁悬浮对基板进行输送的技术。对基板进行处理的装置使用基板输送模块，该基板输送模块包括：载物台，其载置所述基板；行进板；以及第2磁体，其在与第...
    2026-04-30
  • 升降和旋转组件及其制造方法
    升降和旋转组件及其制造方法_ASMIP私人控股有限公司_202511472099.X
    一种升降和旋转组件包括轴托架、陶瓷轴、分段套筒和凸缘套筒。轴托架限定穿过其中的孔，陶瓷轴接收在轴托架的孔内，分段套筒安置在轴托架中并且围绕陶瓷轴延伸，并且凸缘套筒限定旋转轴线并且将轴托架螺纹地接收在其中。分段套筒围绕轴托架的孔内的陶瓷轴被压...
    2026-04-30
  • 一种无蜡垫工艺的自动压合装置
    一种无蜡垫工艺的自动压合装置_广州南砂晶圆半导体技术有限公司_202610376765.8
    本申请提供一种无蜡垫工艺的自动压合装置，涉及半导体晶圆加工技术领域，包括旋转平台、光电传感器、压片组件和控制器。旋转平台用于承载并驱动装设有待贴晶圆的无蜡垫陶瓷盘旋转；光电传感器被配置为：基于无蜡垫陶瓷盘的定位标输出定位检测信号；压片组件包...
    2026-04-30
  • 一种插片式花篮上料系统
    一种插片式花篮上料系统_诺德凯(苏州)智能装备有限公司_202610127956.0
    本申请涉及硅片流转的技术领域，尤其是涉及一种插片式花篮上料系统，包括转运机构，转运机构包括基座，基座上设有相互平行的传输带和转移带，基座上活动连接有位于传输带上方的吸片机构，传输带的端部设有下料带，吸片机构滑动连接于转移带和下料带之间，传输...
    2026-04-30
  • 传送装置、传送方法及作业设备
    传送装置、传送方法及作业设备_万润科技股份有限公司_202510023075.X
    本发明有关一种传送装置、传送方法及作业设备。该作业设备在作业装置的一侧设有该传送装置。该传送装置设有机台，及设于机台的置放单元与传送单元。该置放单元可供料盒置放。该传送单元的传送座可被驱动而相对机台在第一状态与第二状态之间旋转。当该传送座位...
    2026-04-30
  • 解锁机构、开盒装置、传输装置、半导体设备及控制方法
    解锁机构、开盒装置、传输装置、半导体设备及控制方法_深圳市新凯来工业机器有限公司_202610076231.3
    本申请提供了解锁机构、开盒装置、传输装置、半导体设备及控制方法，涉及半导体领域，解锁机构包括承载座、驱动组件和顶推组件，承载座用于承载掩膜盒，掩膜盒包括盒体和盒盖，盒体和盒盖通过锁扣与锁舌扣合；驱动组件安装于承载座；顶推组件与驱动组件驱动连...
    2026-04-30
  • 一种用于晶圆烘烤的双温度检测及加热控制方法及系统
    一种用于晶圆烘烤的双温度检测及加热控制方法及系统_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202610003990.7
    本发明公开一种用于晶圆烘烤单元的双温度检测及加热控制方法及系统，通过传感器、加热器、控制支路以及远程上位机相互配合，通过人机界面采集用户输入的算法参数和工作指令；解析工作指令为温度传感器采集指令发送给加热盘和加热盘盖上各温度传感器进行数据采...
    2026-04-30
  • 混合液控制装置、方法和清洗设备
    混合液控制装置、方法和清洗设备_至微半导体(上海)有限公司_202512010187.4
    本申请涉及一种混合液控制装置、方法和清洗设备。混合液控制装置包括第一供液模组、第二供液模组和控制模组，控制模组与第一供液模组和第二供液模组连接，第一供液模组和第二供液模组与多个溶液源连接；控制模组用于根据目标参数控制第一供液模组和第二供液模...
    2026-04-30
  • 基板处理系统、接口装置以及基板处理方法
    基板处理系统、接口装置以及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202512002845.5
    本发明涉及基板处理系统、接口装置以及基板处理方法。提供能够使成批地处理的多片基板的间距变窄且能够抑制基板与输送机器人之间的干涉的技术。基板处理系统具有：批量处理部，其成批地处理以第1间距包含多片基板的批次；单片处理部，其逐片处理批次的基板；...
    2026-04-30
  • 基板处理系统和基板处理方法
    基板处理系统和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202512002843.6
    本发明涉及基板处理系统和基板处理方法。提供能够使成批地处理的多片基板的间距变窄且能够抑制基板与输送机器人之间的干涉的技术。基板处理系统具有：批量处理部，其成批地处理以第1间距包含多片基板的批次；单片处理部，其逐片处理批次的基板；以及接口部，...
    2026-04-30
  • 一种密闭真空化学槽
    一种密闭真空化学槽_浙江厚积科技有限公司_202511955429.0
    本发明涉及半导体技术领域，具体为一种密闭真空化学槽，此种化学槽通过抽真空的设计能够有效的将液体和吸附在晶圆上的气泡导出，提高良品率。包括化学槽体，化学槽体的顶部和底部分别连接有化学液循环管，在化学槽体的外部设置有隔离件，隔离件在化学槽体外部...
    2026-04-30
  • 晶圆中的位置量测方法、装置、电子设备及存储介质
    晶圆中的位置量测方法、装置、电子设备及存储介质_苏州镁伽科技有限公司_202511928693.5
    本发明提供一种晶圆中的位置量测方法、装置、电子设备及存储介质。该晶圆中的位置量测方法包括：对目标晶圆中的多个目标对准标记进行检测，以确定所述多个目标对准标记的检测位置；根据每个目标对准标记的检测位置和理论位置，确定所述目标晶圆中的位置点和位...
    2026-04-30
  • 一种用于芯片贴合的倾斜机构
    一种用于芯片贴合的倾斜机构_东莞触点智能装备有限公司_202511833546.X
    本发明公开了一种用于芯片贴合的倾斜机构，包括：基座、用于拾取芯片的拾取座，所述的拾取座通过一调节机构安装在基座上，所述的调节机构包括：与拾取座固定连接的中心轴、设置在中心轴顶端的球头、以及一球面座；所述的球面座具有与球头配合的内凹球面；外力...
    2026-04-30
  • 一种芯片封装装置及其使用方法
    一种芯片封装装置及其使用方法_苏州大学_202511827305.4
    本发明公开了阳极键合、芯片定位和芯片封装技术领域的一种芯片封装装置及其使用方法，包括：机体模块、键合模块、上料模块、下料模块、传动模块和驱动模块，芯片封装时，原材料经由上料模块上料，随后运输至键合模块进行键合，再运输至下料模块下料；所述驱动...
    2026-04-30
  • 衬底处理方法及衬底处理装置
    衬底处理方法及衬底处理装置_株式会社斯库林集团_202511485483.3
    本发明涉及一种处理衬底的衬底处理方法及衬底处理装置。本发明提供一种衬底处理方法，其能够高效地在衬底的上表面生成包含成分液及成分气体的处理液。本发明的衬底处理方法包含：密闭步骤，将遮挡部件(41)与衬底固持器(14)之间的间隙密闭，由此以成分...
    2026-04-30
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411449278.7
    本发明提供了一种半导体器件的制造方法，在对半导体基底的背面执行减薄工艺和离子注入工艺之前，在所述半导体基底的正面贴附保护膜，从而可以保护所述半导体基底的正面，防止在对所述半导体基底的背面执行半导体工艺的过程中，伤害所述半导体基底的正面，减少...
    2026-04-30
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