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  • 本发明公开了一种基于半导体激光器的异质集成耦合结构及其制备方法,属于光电子集成器件技术领域。所述异质集成耦合结构包括芯片和激光器;所述芯片设置有键合凹槽、氮化硅锥形波导和氮化硅单模波导,所述氮化硅锥形波导的宽端与所述氮化硅单模直波导连接;所...
  • 本发明涉及半导体激光器件技术领域,尤其涉及一种高功率密度分布反馈式激光器芯片及其制备工艺。其技术方案包括芯片本体,所述芯片本体包括从下到上依次叠设的背面电极、衬底、下波导层、下限制层、有源层、上限制层、上波导层、高掺层和正面电极,所述下限制...
  • 本发明提供一种半导体激光器封装透镜间隙调节结构及封装方法,可解决现有尺寸公差管控工艺存在的透镜精度不可控、加工成本高以及胶层收缩、粘接力不可靠、胶水蠕变导致的器件性能恶化的问题,提升封装精度和器件长期可靠性;其包括管壳、透镜及设置于管壳内底...
  • 本申请提供一种可动态调谐的腔内倍频模块及锁模光纤激光器,方法包括:第一自聚焦透镜、第二自聚焦透镜、BBO晶体以及微位移驱动单元;微位移驱动单元包括压电陶瓷驱动器、FPGA控制器以及光谱检测组件;第一自聚焦透镜用于准直接收到的目标光并传输至B...
  • 本发明提供基于人工智能的激光器阵列自适应控制方法及系统,涉及激光控制技术领域,包括通过获取实时与目标光场分布,利用非线性特征提取构建耦合干扰拓扑图,实现贡献分量与干扰分量的解耦;结合图神经网络与对偶分解机制生成包含全局耦合约束的控制策略,分...
  • 本申请提供了一种双向双频正交偏振固体激光器,其结构包括:泵浦源,用于产生泵浦光;耦合透镜,用于对泵浦光进行聚焦;双色镜,设置在泵浦光的光路上的耦合透镜后方;频移‑谐振结构,包括:非平面环形谐振器和磁场发生器,非平面环形谐振器双向运转,同时产...
  • 本发明涉及激光器技术领域,本发明公开了一种光学腔内半导体激光二极管封装的纳秒紫外激光器,本发明公开的光学腔内半导体激光二极管封装的纳秒紫外激光器,包括光学腔、第一平凸镜、增益介质、调Q器件、第二平凸镜、二倍频晶体、三倍频晶体和反射镜;光学腔...
  • 本发明涉及固体激光器技术领域,具体提供一种基于数据驱动的窄线宽可调谐双波长激光输出系统,包括:泵浦源、谐振腔、数据采集单元和数据接收与驱动器,谐振腔内设有单一增益介质、两个F‑P标准具和F‑P角度调节器,通过F‑P角度调节器调节两个F‑P标...
  • 本发明提供一种线形腔窄线宽掺铥光纤激光器,涉及激光器技术领域。该激光器中的合束器的第一输入端与激光二极管连接,第二输入端通过第一光纤耦合器的输入端和直通端与光纤布拉格光栅连接,输出端依次通过掺铥光纤及第二光纤耦合器的输入端和直通端与复合环形...
  • 本发明属于光纤激光器技术领域,公开了一种包层光纤光栅,其包括包层区域和纤芯区域,包层区域刻写形成周期结构的包层光栅。本发明采用包层光纤光栅,将光纤激光器中未被吸收的残余泵浦光反射回增益光纤中再次被吸收,可以缩短光纤激光器中增益光纤的长度至传...
  • 本发明属于光纤激光技术领域,并具体公开了一种无非线性效应限制的高光束质量光纤激光放大器,包括:种子光源,用于产生预设中心波长的种子信号光;预放大级,用于对所述种子信号光进行第一阶段功率放大;主功率放大级,用于对经预放大后的信号光进行第二阶段...
  • 本申请涉及超快激光技术与高能激光物理领域,特别涉及一种利用快慢环反馈的飞秒激光放大器时间同步装置,该装置包括:激光振荡器,用于产生重复频率锁定的飞秒脉冲激光;放大器,用于接收并放大飞秒脉冲激光;光学分束部件,用于将激光振荡器的输出分成透射光...
  • 本发明涉及激光传感器生产技术领域,更具体的说是一种激光传感器及其加工方法。其有益效果为本发明能够生产出可减少维护需求的液体染料激光传感器。一种激光传感器加工方法,包括以下步骤:S1:在壳体内侧底部安装防撞层;S2:在防撞层上侧安装控制装置及...
  • 本发明公开了一种集成扭编织与铝箔协同处理的网线自动化激光加工设备,属于电线电缆加工设备技术领域。该设备沿网线进给方向依次包括:扭编织模块、自适应浮动式展平模组、以及动态激光加工总成。所述动态激光加工总成包括衔接定位机构、X‑Y‑R三轴微调激...
  • 本发明公开一种数据线双头焊接注塑生产线,有第一工作区、第二工作区、线材上料机构、剥皮机构、接头上料机构、焊接机构、注塑机构和输送机构;第一工作区和第二工作区之间设有第一抓取移送机构和线材旋转调节机构,以使线材的两端互换位置,再将旋转调节后的...
  • 本发明公开一种紧凑型两芯数据线加工设备,包括有第一机体、线材上料机构、剥皮分线机构、芯线剥皮机构、第一输送机构、第二输送机构,剥皮分线机构包括有第一座体、剥皮装置、第一分线板、第一驱动装置;第一、第二输送机构之间设有第一抓取移送机构,第一抓...
  • 本发明公开了一种无引线多触点式模块装壳前测试工装及方法,装置包括承载箱,其顶部设有支撑架;导向组件,设于支撑架靠近承载箱的一端;定位组件,设于支撑架远离承载箱的一端;探针组件,一端与导向组件滑动连接,另一端通过调节组件与定位组件活动连接;支...
  • 本申请涉及一种全自动打端插壳绞线设备,属于排线加工领域,其包括线材输送机构、打端机构、插壳机构及绞线下料机构,线材输送机构含旋转移线组件和放线组件,放线组件释放线材至旋转移线组件,旋转移线组件将线材依次移送至环形分布于旋转移线组件周围的打端...
  • 本申请涉及连接器生产技术领域,尤其公开了制造连接器的方法及连接器,包括:制作上端子、制作下端子和提供绝缘本体,将上端子沿第二方向插入第一端子槽,直至沿第二方向第一接触部远离第一连接部的一端高于凸部,将上端子沿第一方向运动,直至沿第二方向第一...
  • 本发明属于空调压缩机配件制造技术领域,且公开了一种高温抗氧化自修复端子加工方法,具体步骤如下:步骤一:基材预处理,选取导电性能优良的金属端子基材,依次进行除油、除锈、抛光处理,去除表面油污、氧化层及杂质,随后进行烘干处理,得到洁净干燥的金属...
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