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  • 本申请涉及光伏技术领域,提供了一种光伏组件,其中,光伏组件包括多个电池片,多个电池片沿第一方向间隔排列;多条焊带,焊带沿第一方向延伸,多条焊带沿第一方向排列且间隔设置,焊带的端部设置于电池片上;多个薄膜,覆盖于多个电池片和多条焊带上,多个薄...
  • 本申请涉及一种光伏组件,光伏组件包括电池串、汇流条和至少一条用于连接汇流条和电池串的电池片的焊带。汇流条位于电池片背面所在的一侧,且汇流条的至少部分与电池串重叠。焊带包括连接段和弯折段,连接段与电池片连接,弯折段向电池片背面弯折并于汇流条连...
  • 本申请的实施例提供了一种光伏组件,涉及光伏发电的技术领域。光伏组件包括多个太阳电池片、第一汇流条和第二汇流条。多个太阳电池片沿第一方向排成多列,且沿第二方向排成多行。第一汇流条沿第一方向延伸,且第一汇流条和太阳电池片电连接。第二汇流条沿第二...
  • 本公开实施例涉及光伏领域,提供一种电池串及光伏组件的制作方法,其中,电池串包括:沿第一方向排布的多个电池片,电池片的表面设有多个沿第二方向间隔排布的细栅;沿第一方向延伸的焊带,焊带用于电性连接相邻的电池片,焊带包括:沿第一方向排布的多个主体...
  • 本发明涉及光伏技术领域,尤其涉及一种光伏组件。该光伏组件包括电池串、汇流条、跳线和绝缘反光层。其中,汇流条与电池串中的焊带连接。跳线的两端均与汇流条连接。或,跳线的一端与汇流条连接,另一端连接于接线盒。绝缘反光层贴设在汇流条的受光面以及跳线...
  • 本申请实施例公开了一种IBC电池片的成串生产方法,包括:将IBC电池片背面向上摆放成排,相邻两个IBC电池片之间的第奇数根焊带形成有拱起部,且第偶数根焊带非拱起设置;或者,相邻两个IBC电池片之间的第偶数根焊带之间设置有拱起部,且第奇数根焊...
  • 本申请属于太阳能光伏技术领域,适用于航空航天、车辆、船舶等领域用特种钢化玻璃、夹层玻璃、微晶玻璃、泡沫玻璃领域;还适用于可阳光控制等特种镀膜玻璃领域;以及防火、保温等特种砖瓦领域;提供了一种轻质仿真BIPV光伏组件及其生产方法,包括:配置室...
  • 本发明涉及光伏技术领域,提供一种TBC电池及其制备方法和在光伏系统中的应用,该TBC电池,包括:第一激子裂变材料层,所述第一激子裂变材料层用于吸收紫外区高能光子和增强光生载流子的分离效率;第一封装保护层,所述第一封装保护层位于所述第一激子裂...
  • 本发明提供了一种抗PID太阳能电池组件及其制备方法和应用,涉及太阳能电池技术领域。具体而言,太阳能电池组件包括依次相连接的盖板玻璃、上层封装胶膜、电池片、下层封装胶膜及背板;在所述上层封装胶膜原料中包括钝化剂,且所述钝化剂包括第一组分和第二...
  • 本发明实施例涉及太阳能技术领域,公开了一种柔性光伏折叠组件,该柔性光伏折叠组件包括通过层压工艺一体成型的层压体,层压体包括:柔性电池串包括沿层压体长度方向依次排布的多个柔性电池单元以及连接在相邻柔性电池单元之间的柔性电连接件;第二封装件、柔...
  • 本发明公开了一种抗冲击太阳能组件,包括:从下到上依次层叠放置:背膜层、第一背胶膜层、背结构层、第二背胶膜层、电池片层、第一前胶膜层、前结构层、第二前胶膜层、前膜层,经层压机层压一体成型。本产品抗冲击性强,不仅很好地保护电池片不被正背面冲击和...
  • 本发明提供了一种预压组件及其制备方法、光伏组件。该预压组件包括依次层叠设置的第一离型层、第一胶膜层、电池层、第二胶膜层和第二离型层;其中,第一胶膜层和第二胶膜层在120℃下的ML值各自独立地≥0.3dN·m;第一离型层和第一胶膜层之间的剥离...
  • 本申请涉及光伏电池技术领域,尤其涉及一种光伏组件。光伏组件包括层叠设置的前板、第一胶膜、电池串组、第二胶膜、背板、第三胶膜和增强板。背板包括层叠设置的第一膜层、阻水层和第二膜层,第一膜层、阻水层与第二膜层之间为粘接连接。本申请中,通过在光伏...
  • 背接触电池及其制备方法、叠层电池和光伏组件,背接触电池包括衬底,衬底的背面包括第一区、第二区和位于第一区和第二区之间的间隔区,第一半导体层设置在第一区和间隔区,第二半导体层设置在第二区和至少部分间隔区,第二半导体层位于第一半导体层沿厚度方向...
  • 本公开涉及太阳能电池技术领域,公开了背接触太阳能电池及其制备方法、电池组件。背接触太阳能电池包括:基底层、第一极性结构、第二极性结构和隔离凹槽,基底层包括相对设置的受光面和背光面;第一极性结构和第二极性结构交替形成于基底层的背光面一侧;隔离...
  • 本发明涉及光伏电池技术领域,具体,涉及一种背接触晶硅电池及其制备方法。一种背接触晶硅电池,包括:硅基体层、复合层、隧穿氧化层、第二钝化层、复合掺杂硅层和背电极层;硅基体层的第一表面上设置复合层;第二表面上设置隧穿氧化层;隧穿氧化层的表面设置...
  • 本发明提出一种适用于包括2.5D/3D堆叠等在内的先进封装下的集成电路ESD防护架构:在芯片侧保留完整的ESD保护器件以确保防护等级;同时,在封装侧设置匹配网络,用于补偿ESD器件在工作频带内的寄生电容。本发明跳出“以牺牲ESD防护换取高频...
  • 本申请公开了一种用于目标晶体管的走线布局方法和芯片,属于半导体技术领域。所述目标晶体管上部署有第一金属层、第二金属层和第三金属层;所述方法包括:设置所述第一金属层包括沿第一方向延伸的第一走线,第一走线分别与目标晶体管的漏极和源极连接;设置所...
  • 本申请提供了一种显示面板及显示装置,显示面板包括衬底、多条栅极线、多条数据线以及多个子像素,栅极线沿第一方向延伸,数据线沿第二方向延伸,第一方向与第二方向相交且均平行于衬底所在平面。子像素包括薄膜晶体管以及像素电极,薄膜晶体管的控制端电连接...
  • 本申请涉及显示技术领域,具体提供一种母板、显示面板、母板的制作方法及显示面板的制作方法,旨在解决现有显示面板无法消散静电的技术问题。为此目的,本申请的母板包括:衬底层;设置在衬底层上显示面板区和切割道区内的无机层;设置在无机层上显示面板区和...
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