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最新专利技术
  • 线路板数字一次成型系统
    线路板数字一次成型系统_安徽力宇电脑设备制造有限责任公司_202310830421.6
    本发明公开了线路板数字一次成型系统，涉及线路板加工技术领域，包括装置机体，在装置机体的顶面一端安装有横梁，在装置机体的顶部设置有喷制平台，喷制平台的顶面放置线路板，在横梁的侧面中间位置安装有喷制车头，喷制平台设置在喷制车头的顶部，X轴驱动台...
    2026-04-28
  • 具有高散热、低寄生电感的双面散热模块的封装结构及其制作方法
    具有高散热、低寄生电感的双面散热模块的封装结构及其制作方法_天津工业大学_202511963512.2
    本发明公开了一种具有高散热、低寄生电感的双面散热模块的封装结构及其制作方法。包括：层间错位排布的底层和顶层功率芯片；采用开设金属过孔的多层PCB板的中间层PCB板；每个金属过孔中均对应嵌装有一个中间层垫块，中间层垫块与过孔内壁电连接，上端与...
    2026-04-28
  • 组合式晶闸管驱动器
    组合式晶闸管驱动器_株洲中车时代半导体股份有限公司_202510269330.9
    本发明的组合式晶闸管驱动器，包括一个或多个第一功能模块，所述第一功能模块包括电路板及封装所述电路板的装载壳体，所述第一功能模块的第一表面设置有第一连接部，与所述第一表面相对的第二表面设置有第二连接部，其中，所述第一表面上设置有第一联结部，所...
    2026-04-28
  • 一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备
    一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备_华为技术有限公司_202411405686.2
    本申请实施方式提供一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备。该无基板电容封装结构包括层叠设置的第一膜层、塑封层、第二膜层。塑封层包括多个电容，第一膜层将多个电容从第一膜层背离塑封层的一面电性引出，第二膜层将多个电容从第二膜层背离...
    2026-04-28
  • 可插拔通信模块的EEPROM的写保护
    可插拔通信模块的EEPROM的写保护_泰科电子连接解决方案有限责任公司_202511437646.0
    一种可插拔通信模块(200)包括电路卡(250)，该电路卡具有带有边缘(252)的衬底(258)。可插拔通信模块包括EEPROM装置(300)，EEPROM装置(300)具有供电引脚(312)、串行数据引脚(314)、串行时钟引脚(316)...
    2026-04-28
  • 电子设备
    电子设备_荣耀终端股份有限公司_202610020756.5
    本申请公开了一种电子设备，该电子设备包括壳体、显示屏和电路板结构，壳体和显示屏围合形成容纳腔，电路板结构设置于容纳腔。电路板结构包括第一电路板、第一框架板和第二电路板；第一框架板固定于第一电路板和第二电路板之间，第一框架板与第一电路板和第二...
    2026-04-28
  • 灯驱板焊接结构
    灯驱板焊接结构_惠州市艾比森光电有限公司_202511980283.5
    本发明涉及一种灯驱板焊接结构，属于LED显示屏焊接技术领域。灯驱板焊接结构包括电路板、第一焊盘、阻焊油墨层和支撑柱；电路板设有贯穿元器件安装面和发光单元安装面的通孔。第一焊盘设置在元器件安装面上，并围绕通孔布置，阻焊油墨层覆盖在第一焊盘背离...
    2026-04-28
  • 一种功率增强模块
    一种功率增强模块_赵振涛_202211638268.9
    一种功率增强模块，包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，与电路板框焊接为一体；还包括两个或多于两个的一组MOS管或IGBT晶...
    2026-04-28
  • 一种加成法工艺发光装置用柔性电路板及其制作方法
    一种加成法工艺发光装置用柔性电路板及其制作方法_深圳博诚信电子有限公司_202511952549.5
    本发明公开了一种加成法工艺发光装置用柔性电路板及其制作方法，包括柔性绝缘基板、设置于所述柔性绝缘基板表面的界面结合层、形成于所述界面结合层上的导电线路图案、以及覆盖于所述导电线路图案非连接区域上的保护层；所述界面结合层的材质为丙烯酸树脂、环...
    2026-04-28
  • 一种PPO材质的低空探测雷达电路板及制备方法
    一种PPO材质的低空探测雷达电路板及制备方法_深圳市金晟达电子技术有限公司_202610007599.4
    本发明涉及无线通信与国防安防技术领域，尤其涉及一种PPO材质的低空探测雷达电路板及制备方法，包括PPO基材层、金属线路层、电磁屏蔽层、散热增强层及阻焊保护层；所述PPO基材层与所述金属线路层之间设有化学镀铜结合层，所述PPO基材层与所述散热...
    2026-04-28
  • 一种谐振陀螺仪用电路板的散热结构
    一种谐振陀螺仪用电路板的散热结构_四川图林科技有限责任公司_202610293957.2
    本发明涉及电路板散热技术领域，尤其涉及一种谐振陀螺仪用电路板的散热结构，包括散热电路板，还包括散热底座，其位于散热电路板下方，所述散热底座中部固定安装有隔热板，所述隔热板顶部可固定安装于散热电路板底部，所述散热底座上固定安装有散热器壳，所述...
    2026-04-28
  • 单光子探测器读出模块内埋陷波电路封装结构及设计方法
    单光子探测器读出模块内埋陷波电路封装结构及设计方法_中国电子科技集团公司第四十三研究所_202610290429.1
    本发明涉及一种单光子探测器读出模块内埋陷波电路封装结构及设计方法。该封装结构包括微波多层介质基板；微波多层介质基板包括沿厚度方向堆叠的多层介质层，微波多层介质基板的顶部、底部以及各介质层之间均设有金属导带；微波多层介质基板中设置有多个金属化...
    2026-04-28
  • 集成于PCB上的分区可控微流体散热系统
    集成于PCB上的分区可控微流体散热系统_重庆大学_202610223926.X
    本发明涉及一种集成于PCB上的分区可控微流体散热系统，包括PCB基板、盖板以及设置于盖板上的芯片；盖板与PCB基板之间形成有散热流道，散热流道形成有多个散热分区，PCB基板上设置有进液孔，PCB基板上设置有用于冷却介质输出的出液孔，冷却介质...
    2026-04-28
  • 一种内埋芯片的电路板及加工方法
    一种内埋芯片的电路板及加工方法_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610153536.X
    本发明公开了一种内埋芯片的电路板及加工方法，包括芯板和层板。芯板，包括芯板本体、导热块和封装芯片，所述芯板本体设置有沿其厚度方向贯通所述芯板本体的安装通孔，所述导热块设置于所述安装通孔，所述导热块沿所述芯板厚度方向的一侧设置有芯片容置槽，所...
    2026-04-28
  • 基于周期函数弯曲轨迹的微带传输线串扰抑制结构、微带传输线周期函数弯曲轨迹设计方法和电路板
    基于周期函数弯曲轨迹的微带传输线串扰抑制结构、微带传输线周期函数弯曲轨迹设计方法和电路板_广东工业大学_202610117596.6
    本发明公开了一种基于周期函数弯曲轨迹的微带传输线串扰抑制结构、微带传输线周期函数弯曲轨迹设计方法和电路板。微带传输线串扰抑制结构包括布置于介质基板上的第一微带传输线和第二微带传输线；第一微带传输线的中心线沿周期函数曲线轨迹延伸且周期函数轨迹...
    2026-04-28
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202610081972.0
    本申请公开了一种电子设备，包括：印制电路板，印制电路板的一侧设有第一连接部和围合部，围合部为金属件，围合部环绕第一连接部设置；功能模组，功能模组包括功能器件和柔性电路板，功能器件通过柔性电路板与印制电路板电连接，柔性电路板的一端设有第二连接...
    2026-04-28
  • 一种防雷装置及电子设备
    一种防雷装置及电子设备_普联技术有限公司_202511995197.1
    本申请提供了一种防雷装置及电子设备，防雷装置包括基板层、第一金属层、射频同轴线、防雷结构及射频线，基板层的第一表面设有第一焊盘和第二焊盘；第一金属层设于第一表面，第一金属层与第一焊盘电连接与第二焊盘间隔；射频同轴线设于第一表面，包括从内到外...
    2026-04-28
  • 一种PCB与pinfin散热基板的集成结构
    一种PCB与pinfin散热基板的集成结构_斯达半导体股份有限公司_202511981266.3
    本发明公开了一种PCB与pinfin散热基板的集成结构，包括：PCB本体与pinfin散热基板；PCB本体的背面与pinfin散热基板焊连，PCB本体设置有贯穿PCB本体的导热通孔，导热通孔的一端与pinfin散热基板接触，导热通孔的另一端...
    2026-04-28
  • 一种差分传输线及印刷电路板
    一种差分传输线及印刷电路板_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511962720.0
    本发明公开了一种差分传输线，包括：第一层差分板、第一层间结构、第二层差分板、第二层间结构及底层结构；第一层差分板及第二层差分板通过第一层间结构连接，第二层差分板及底层结构通过第二层间结构连接；第一层差分板包括第一层线路，第二层差分板包括第二...
    2026-04-28
  • 一种大功率模块多层夹芯铝基印制板
    一种大功率模块多层夹芯铝基印制板_贵阳航空电机有限公司_202511957982.8
    本发明公开了一种大功率模块多层夹芯铝基印制板，包括印制板主体、以及开设在印制板主体上的过线孔，该印制板主体由面层、铝基板和底层叠压而成，所述面层与底层结构相同并对称布置，该面层或底层自内及外依次由第一高导热绝缘介质层、铜电路层、第二高导热绝...
    2026-04-28
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