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最新专利技术
  • 一种带传感器的电缆
    一种带传感器的电缆_河北业泰电缆有限公司_202511877344.5
    本发明提供了一种带传感器的电缆，属于电缆技术领域，包括从内至外依次设置的导体、内绝缘层、传感单元层以及外护套，传感单元层包括弹性基带、螺旋槽道以及传感器组件，弹性基带环绕设置于内绝缘层与外护套之间，螺旋槽道至少设置有一条，且螺旋槽道沿导体轴...
    2026-05-10
  • 一种柔性A级不燃矿物绝缘电缆及其制备方法
    一种柔性A级不燃矿物绝缘电缆及其制备方法_广州电缆有限公司_202511870377.7
    本申请提供一种柔性A级不燃矿物绝缘电缆及其制备方法，其包括线芯、包覆于线芯外周的第一绕包层、填充于线芯和第一绕包层之间的填充层，以及包覆于第一绕包层外周的护套层，线芯由多股第二类铜导体绞合而成，每一导体外周绕包有第二绕包层，第一绕包层和第二...
    2026-05-10
  • 一种矿物绝缘防火电缆及制造工艺
    一种矿物绝缘防火电缆及制造工艺_上海浦东电线电缆(集团)有限公司_202610273872.8
    本申请涉及电缆及制造工艺领域，尤其是涉及一种矿物绝缘防火电缆及制造工艺，防火电缆包括导电部、绝缘部和防护部，导电部包括多股绞合导体和包覆多股绞合导体的导体屏蔽层；绝缘部包括矿物防护层，矿物防护层包覆导体屏蔽层，且矿物防护层包括粘结剂基体及分...
    2026-05-10
  • 一种用于瞬时极端电流传输的动力母线
    一种用于瞬时极端电流传输的动力母线_曲靖电缆有限公司_202610018817.4
    本发明涉及高功率脉冲能源传输技术领域，提供一种用于瞬时极端电流传输的动力母线，该用于瞬时极端电流传输的动力母线包括整体呈圆柱形的复合超导芯棒以及同轴心设置在复合超导芯棒外侧的低温绝缘层、低温承力层以及柔性低温集成壳体组件，复合超导芯棒由装载...
    2026-05-10
  • 复合绝缘护套耐高温防腐控制电缆及其生产方法
    复合绝缘护套耐高温防腐控制电缆及其生产方法_四川天成明超电缆有限公司_202511906204.6
    本发明公开了一种复合绝缘护套耐高温防腐控制电缆，包括：导体；绝缘层，包覆于所述导体外部，由聚全氟乙丙烯材料制成；护套层，包覆于所述绝缘层外部，由陶瓷化硅橡胶材料制成。该控制电缆统筹兼顾耐高温、耐化学腐蚀、高绝缘、柔韧抗机械应力以及良好阻燃性...
    2026-05-10
  • 一种高阻隔性柔性光学导电薄膜及其制备方法
    一种高阻隔性柔性光学导电薄膜及其制备方法_深圳市天晟微电子材料有限公司_202610267462.2
    本发明涉及柔性电子器件技术领域，具体公开了一种高阻隔性柔性光学导电薄膜及其制备方法，包括柔性聚合物基底、界面改性层、复合阻隔层、导电层和耐磨涂层；本发明从三方面入手，一是在制备复合阻隔层过程中加入了改性丙烯酸酯溶液，改性丙烯酸酯溶液由三羟甲...
    2026-05-10
  • 一种基于钨丝的金属网格透明电极及其制备方法
    一种基于钨丝的金属网格透明电极及其制备方法_深圳市志凌伟业光电有限公司_202610097965.X
    本发明公开了一种基于钨丝的金属网格透明电极及其制备方法，透明电极包括有透明柔性基底以及形成于透明柔性基底上的金属网格结构；金属网格结构的网格线由钨丝构成；钨丝表面包覆有抗氧化保护层；制备方法包括提供透明柔性基底，通过编织、嵌合或转印工艺在基...
    2026-05-10
  • 一种耐极寒高击穿强度绝缘浸渍剂及其制备方法和应用
    一种耐极寒高击穿强度绝缘浸渍剂及其制备方法和应用_国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院_202511601321.1
    一种耐极寒高击穿强度绝缘浸渍剂及其制备方法和应用，它属于电子和电气绝缘材料制造技术领域。本发明的目的是要解决现有极寒地区电气装备所使用的浸渍剂的电气性能，运动粘度和绝缘性能无法满足极寒条件下的性能要求，导致电气装备故障频发的问题。本发明为了...
    2026-05-10
  • 一种油位传感器用有机高耐磨厚膜电阻浆料及其制备方法
    一种油位传感器用有机高耐磨厚膜电阻浆料及其制备方法_西安欣贝电子科技有限公司_202610072258.5
    本发明公开了一种油位传感器用有机高耐磨厚膜电阻浆料，包括以下质量百分比的原料：导电粉末10~25%，导电耐磨填料12~30%，有机载体40~70%，添加剂1~5%。本发明中还提供了一种油位传感器用有机高耐磨厚膜电阻浆料的制备方法。本发明的产...
    2026-05-10
  • 一种耐磨耐油导电碳浆及其制备方法
    一种耐磨耐油导电碳浆及其制备方法_苏州泓湃科技有限公司_202511818447.4
    本发明提供了一种耐磨耐油导电碳浆及其制备方法，所述耐磨耐油导电碳浆包括以下重量百分比的各组分：10％～30％的高分子树脂、10％～20％的炭黑、5％～20％的片状石墨、1％～10％的固化剂、1％～5％的流平剂、0.1％～5％的分散剂及15％...
    2026-05-10
  • 一种导电浆料和太阳能电池
    一种导电浆料和太阳能电池_深圳众诚达应用材料股份有限公司_202610279816.5
    本申请涉及导电浆料技术领域，提供了一种导电浆料和太阳能电池，导电浆料包括第一银浆、第二银浆和银镍浆，分别以各自独立的重量份计，第一银浆包括第一银粉82~90份、第一玻璃粉2~6份、第一助剂0.05~1.0份和有机载体6~10份，第一玻璃粉的...
    2026-05-10
  • 一种无压烧结型芯片互联用纳米铜浆料及其制备方法
    一种无压烧结型芯片互联用纳米铜浆料及其制备方法_深圳市晨日科技股份有限公司_202610268084.X
    本发明公开了一种无压烧结型芯片互联用纳米铜浆料及其制备方法，属于铜浆料制备技术领域。本发明用于解决现有技术中铜浆料在低温无压条件下难以实现致密烧结，且导电性和力学性能有待进一步提高的技术问题，一种无压烧结型芯片互联用纳米铜浆料，包括按重量份...
    2026-05-10
  • 一种超低银含银包铜导电浆料及其制备方法
    一种超低银含银包铜导电浆料及其制备方法_苏州青亭电子材料有限公司_202610164606.1
    本发明公开了一种超低银含银包铜导电浆料及其制备方法，属于光伏电池导电浆料技术领域。该浆料按重量份计包括：70~80份的银包铜粉(银含量3~5wt%)、1~10份的亚微米银粉、0.5~5份的有机银络合物、1~5份的有机树脂、1~10份的有机溶...
    2026-05-10
  • 一种用于HDI高密度互联印制电路板贯孔塞孔的防氧化TLPS浆料
    一种用于HDI高密度互联印制电路板贯孔塞孔的防氧化TLPS浆料_无锡湃泰电子材料科技有限公司_202512049268.5
    本发明公开一种用于HDI高密度互联印制电路板贯孔塞孔的防氧化TLPS浆料，涉及到防氧化TLPS浆料技术领域。本发明通过“有机酸活化剂去氧化+含硫醚结构固化剂/复合抗氧化剂的内源性抗氧化”协同，能更有效抑制铜粉在高温固化中的氧化生成，从而减少...
    2026-05-10
  • 抗电化学迁移的低温烧结银浆及其制备方法
    抗电化学迁移的低温烧结银浆及其制备方法_西安稀有金属材料研究院有限公司_202610277206.1
    本公开是关于一种抗电化学迁移的低温烧结银浆及其制备方法，涉及化学浆料技术领域，该低温烧结银浆包括：60‑90重量份的复配银粉、10‑30重量份的有机载体、0.1‑3重量份的功能性添加剂以及0.05‑0.3重量份的SiO2纳米颗粒；其中，复配...
    2026-05-10
  • 一种导电铜浆及其制备方法和应用
    一种导电铜浆及其制备方法和应用_宜宾英发德耀科技有限公司_202610104262.5
    本发明公开了一种导电铜浆及其制备方法，属于光伏材料技术领域。该导电铜浆以贱金属铜替代贵金属银作为核心导电成分，解决现有导电银浆成本高的问题。其组分按重量百分比包括：铜粉72%‑85%、玻璃粉2.5%‑8%、有机载体8%‑12%、添加剂1%‑...
    2026-05-10
  • 一种TGV真空填孔银浆及其制备方法
    一种TGV真空填孔银浆及其制备方法_苏州泓湃科技有限公司_202512000169.8
    本发明提供了一种TGV真空填孔银浆及其制备方法，所述TGV真空填孔银浆含有以下重量比的各组分：60‑80%的大粒径银粉、5‑10%的中粒径银粉、1‑5%的纳米银粉、5‑10%的高分子树脂、3‑6%的玻璃粉、0.5‑2%的无机粉体、0.1‑1...
    2026-05-10
  • 一种梯度导电材料及其制备方法
    一种梯度导电材料及其制备方法_中国长江三峡集团有限公司湖南分公司_202511877937.1
    本发明公开了一种梯度导电材料及其制备方法。该材料由石墨烯和表面负载二氧化硅的石墨烯组成，其核心特征在于石墨烯的浓度沿某一方向呈梯度分布，形成电阻梯度变化的膜状结构，进而实现发热功率的定向调控。该材料采用静电喷涂技术，将不同比例的氧化石墨烯和...
    2026-05-10
  • 一种铜铝复合导电石墨烯材料及其制备方法
    一种铜铝复合导电石墨烯材料及其制备方法_广州众山新材料股份有限公司_202610045672.7
    本申请公开了一种铜铝复合导电石墨烯材料及其制备方法。所述铜铝复合导电石墨烯材料包括导体结构和叠层结构；所述导体结包括位于叠层结构上下表面的石墨烯铜复合层；所述叠层结构包括铜箔层与铝片层交替叠层设置的多层复合结构，叠层结构中与上、下层石墨烯铜...
    2026-05-10
  • 复合材料及其制备方法及导电浆料
    复合材料及其制备方法及导电浆料_柔电(武汉)科技有限公司_202511571329.8
    本申请提供了一种复合材料及其制备方法及导电浆料，属于导电材料技术领域。制备方法包括：对基体材料进行预处理，得到活化后的基体材料，其中，所述基体材料包括铜粉或镍粉；采用原子层沉积技术，在所述活化后的基体材料的表面沉积包覆层，得到复合材料，所述...
    2026-05-10
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