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最新专利技术
  • 晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备
    晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411471518.3
    本发明提供一种晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备，晶圆承载装置包括卡盘本体，卡盘本体用于承载框架承载体，框架承载体包括采用金属制作的环状框架和设置在环状框架内侧，用于承载晶圆的承载体，还包括磁力吸附组件，磁力吸附组件设置于卡盘本体的承...
    2026-04-30
  • 静电吸附装置
    静电吸附装置_北京华卓精科科技股份有限公司_202411462123.7
    本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种静电吸附装置，包括：基板，具有沿自身厚度方向相背设置的第一面和第二面，基板内设置有进液口、出液口及连接于进液口与出液口之间的冷却液通道，进液口和出液口间隔设置于基板的中心区域，冷却液通道包括沿基板的...
    2026-04-30
  • 寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质
    寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202610386795.7
    本发明属于半导体器件键合集成技术领域，具体公开一种寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质。寻位方法先获取晶圆上各键合位多个对准标记的理论坐标，计算其几何中心坐标作为对应键合位的理论中心坐标。晶圆实际固定后，依据实际机械坐标与对应理...
    2026-04-30
  • 关于硅片切割技术的定位方法
    关于硅片切割技术的定位方法_江苏东煦电子科技有限公司_202310858543.6
    本发明提供关于硅片切割技术的定位方法，其采集硅片与分析硅片在固定状态下的全局影像，得到硅片边界的轮廓线信息，并与期望切割的形状轮廓信息进行对比，确定切割硅片的切割边界线，这样能够对硅片进行精细化的切割动作限定；根据切割边界线，确定对硅片切割...
    2026-04-30
  • 用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法
    用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法_沃尔肯起重机(无锡)有限公司_202610380097.6
    本发明公开了一种用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法，该系统整体架设于车间上方的安装平面上，包括固定机梁和通过铰链可在该平面上水平转动的折叠轨道组件。其创新在于：折叠轨道组件展开后，通过其端部的电磁自锁与机械定位复合机构，实...
    2026-04-30
  • 硅片入片装置及光伏组件制造设备
    硅片入片装置及光伏组件制造设备_晶科能源(海宁)有限公司_202610124304.1
    本申请涉及一种硅片入片装置及光伏组件制造设备。硅片入片装置包括用于传送硅片的传送装置，包括至少两个传送机构，各传送机构沿第一方向排列，且每一传送机构均沿与传送方向相平行的方向延伸，第一方向与传送方向相交；入片承载机构，沿传送方向位于传送装置...
    2026-04-30
  • 一种二极管加工用自动上料装置
    一种二极管加工用自动上料装置_深圳市志贸科技有限公司_202610111159.3
    本发明涉及电子加工设备相关技术领域，公开了一种二极管加工用自动上料装置，为了解决二极管在切割前引脚倾斜的问题，通过定位臂架底部设置有定心底座，对二极管件搬运时，定心底座底部抵至二极管件外部形成定位找正，保障定位臂架能够准确落入至二极管件上方...
    2026-04-30
  • 载具搬运方法、系统、装置及计算设备
    载具搬运方法、系统、装置及计算设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511764667.3
    本公开提供了一种载具搬运方法、系统、装置及计算设备，其中，载具搬运方法包括：基于目标设备的物理缓冲区，创建与物理缓冲区对应的虚拟缓冲区，其中，虚拟缓冲区中的虚拟存储位与物理缓冲区中的物理存储位对应；响应于目标设备上报的设备事件，更新虚拟缓冲...
    2026-04-30
  • 基板处理装置
    基板处理装置_株式会社荏原制作所_202511514572.6
    提供一种基板处理装置，可将表面处理过的基板迅速搬运至清洗模块。基板处理装置具备：用于处理基板的处理单元(101、102)；及在处理单元(101、102)之间搬运基板的中继搬运装置(6)。处理单元(101、102)分别具备：表面处理模块(1A...
    2026-04-30
  • 装载端口及搬运系统
    装载端口及搬运系统_平田机工株式会社_202511438911.7
    本申请涉及装载端口及搬运系统，用于谋求装载端口的小型化。装载端口包括：放置容器的放置部；配置在所述放置部的下方的收纳部；能够保持所述容器的门部的端口门；具有能够进行所述基板的取出、放入的开口部的挡板；以及使所述端口门相对于所述开口部升降的升...
    2026-04-30
  • 一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置
    一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置_杭州星原驰半导体有限公司_202610387201.4
    本发明涉及半导体外延设备技术领域，具体为一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置，包括固定底座层、中间滑动层以及用于承载晶圆盒的顶层承载台，固定底座层固定置于工作台面上，中间滑动层沿水平方向滑动设置在固定底座层顶面，顶层承载台沿水平方向滑...
    2026-04-30
  • 用于湿法化学半导体处理的锁定框架固持器和工件装载器
    用于湿法化学半导体处理的锁定框架固持器和工件装载器_先进尼克斯有限公司_202511441593.X
    本发明介绍了一种用于湿法化学半导体处理的工件固持器和一种用于将工件装载至固持器的装置。所述工件固持器包括两个周边密封板、电气接触插件以及锁定板。当所述锁定板处于锁定位置时，这些周边密封板为流体密封和电气接触提供力。所述锁定板还可作为电气总线...
    2026-04-30
  • 晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法
    晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法_华海清科(北京)科技有限公司_202610353247.4
    本申请提供了一种晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法，属于晶圆加工技术领域，包括承载盘、摆臂和供液组件，承载盘用于带动晶圆旋转；摆臂摆动设置于承载盘的上方；供液组件设置于摆臂的摆动端，供液组件包括用于向晶圆上释放流体的供液嘴，供液嘴具有第一...
    2026-04-30
  • 离子注入能量精确度的检测方法
    离子注入能量精确度的检测方法_上海积塔半导体有限公司_202610113760.6
    本发明提供了一种离子注入能量精确度的检测方法，检测方法包括以下步骤：提供半导体衬底，在半导体衬底上形成一参考阱层, 参考阱层具有第一导电类型；采用一离子注入设备进行离子注入工艺，在参考阱层上形成检测阱层，检测阱层具有第二导电类型，其中，通过...
    2026-04-30
  • 一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法
    一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202610112056.9
    本发明公开了一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法，包括：真空传片腔、前端模块和反应腔室；所述真空传片腔与反应腔室之间设有门阀连接，所述真空传片腔中设有真空机械手，以实现盘环片组件自动进出反应腔室；所述真空传片腔与前端模块之间设有中...
    2026-04-30
  • 快速热处理腔室及灯板装置
    快速热处理腔室及灯板装置_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202610105975.3
    本公开实施例提供一种快速热处理腔室及灯板装置，涉及半导体设备技术领域。灯板装置，用于快速热处理腔室，包括：灯板本体，灯板本体具有沿其厚度方向间隔分布的两个表面；灯板板体的至少一个表面的预设区域设置有多个凹陷部；其中至少两个凹陷部沿至少一个预...
    2026-04-30
  • 加热装置及热处理设备
    加热装置及热处理设备_滨州魏桥国科高等技术研究院_202610058159.1
    本公开提供一种加热装置及热处理设备，加热装置包括：导热部，具有第一端面及第二端面；制热部，包括发热元件，制热部与第二端面相对设置，且被配置为在靠近导热部的第一位置，及远离导热部的第二位置之间移动；在制热部处于第一位置时，发热元件与第二端面形...
    2026-04-30
  • 一种圆环平置倒装固晶机
    一种圆环平置倒装固晶机_深圳市卓兴半导体科技有限公司_202610035426.3
    本发明公开了一种圆环平置倒装固晶机，包括固晶台和晶片上料机构，所述晶片上料机构包括晶圆环保持组件、顶针组件、转接组件和邦头组件，所述晶圆环保持组件用于固定晶圆环并使其保持水平状态，所述晶圆环上的晶片的电极面朝上设置，所述顶针组件用于在竖直方...
    2026-04-30
  • 晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法
    晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法_华海清科股份有限公司_202511923156.1
    本申请提供一种晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法，晶圆修边装置包括：机架，包括横梁和横梁下方的纵向轨道；载台，可沿纵向轨道滑动，用于承载晶圆；两个修边组件，分别由两个移动组件安装于横梁并经由移动组件带动而沿横向及竖向移动，每个修边组件包括...
    2026-04-30
  • 一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺
    一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺_山东有研半导体材料有限公司_202511836745.6
    本发明公开了一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺。该工艺包括：首先，将硅片置于自动化贴蜡设备中，通过精确控制单次喷蜡量2‑5mL并结合1500‑3500rpm的离心甩蜡工艺，使液体蜡在硅片背面形成均匀覆盖层；接着，将硅片送入150℃‑350℃...
    2026-04-30
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