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最新专利技术
  • 一种带有防破坏功能的网络安全监控装置
    一种带有防破坏功能的网络安全监控装置_湖南工程学院_202310642270.1
    本发明公开了一种带有防破坏功能的网络安全监控装置，具体涉及网络安全监控装置技术领域，包括外壳，四个所述滑板的上端中部均设置有限位装置，所述支撑板的上端四角均设置有定位装置，所述支撑板的下端两侧均设置有固定装置。本发明所述的一种带有防破坏功能...
    2026-05-01
  • 一种建筑工程管理装置
    一种建筑工程管理装置_陈乐_202310525462.4
    本发明公开了一种建筑工程管理装置，其结构包括收纳柜、防护框、显示屏、支架、收合爪, 收纳柜连接在防护框外，且内部安装有收合爪，防护框内设有显示屏，且连接于支架上方；在收合爪上设有套框和扶把，利用伸缩杆与套框和扶把在显示屏背部相配合时，当伸缩...
    2026-05-01
  • 一种具有精准定位的多层电路板压合处理装置及其处理方法
    一种具有精准定位的多层电路板压合处理装置及其处理方法_湖南群展电子有限公司_202610130131.4
    本发明提供一种具有精准定位的多层电路板压合处理装置，包括：底板，所述底板顶部的四周均固定安装有支撑杆，四个所述支撑杆的顶部均固定安装有顶板；驱动伸缩杆，所述驱动伸缩杆固定安装于所述顶板的顶部；压合组件，所述压合组件设置于所述驱动伸缩杆的移动...
    2026-05-01
  • 一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统
    一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统_惠州市鑫盛丰电子有限公司_202512038586.1
    本发明公开了一种基于嵌入式3D打印的线路板制造方法及系统，方法包括：根据目标线路板的三维模型结构数据，生成目标线路板的打印路径；利用多材料微滴喷射技术，在工作基板上打印绝缘介质层，并在绝缘介质层上对应的预设图形区域和垂直互连通道区域打印牺牲...
    2026-05-01
  • 一种多层陶瓷基板及其加工方法
    一种多层陶瓷基板及其加工方法_陈莉_202311256192.8
    本发明涉及陶瓷基板领域，更具体的说是一种多层陶瓷基板及其加工方法。加工方法包括：S1：选择陶瓷材料，将材料研磨成粉末；S2：将陶瓷粉末与增塑剂混合，形成可塑性的混合物；S3：将混合物放入加工装置上，将混合物压扁；S4：将压扁后的混合物切割呈...
    2026-05-01
  • 一种线路板埋铜排的方法
    一种线路板埋铜排的方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202610079103.4
    本发明公开一种线路板埋铜排的方法，步骤如下：在线路芯板上锣出镂空槽体；取酚醛树脂板，在酚醛树脂板上锣出与镂空槽体尺寸相匹配的预定位浇筑槽体，所述预定位浇筑槽体的底部具有多个与铜排单元尺寸相匹配的定位槽；将铜排单元棕化后，依次放入定位槽中；向...
    2026-05-01
  • 一种通孔盲孔共镀的PCB制作方法及装置
    一种通孔盲孔共镀的PCB制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202610041187.2
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种通孔盲孔共镀的PCB制作方法及装置，本发明通过获取PCB板并制作盲孔和通孔，进行沉铜电镀形成第一铜层，制作干膜层并开窗，执行通盲孔电镀形成第二铜层，背钻和树脂塞孔处理形成树脂层，以及盖帽电镀形...
    2026-05-01
  • 一种超低轮廓高剥离强度覆铜板及其制备方法
    一种超低轮廓高剥离强度覆铜板及其制备方法_江西理工大学_202610034575.8
    本发明涉及一种超低轮廓高剥离强度覆铜板及其制备方法，涉及印制电路板技术领域。该覆铜板包括绝缘基板和通过热压结合于其至少一侧的超低轮廓反转铜箔，铜箔处理面表面粗糙度Rz不大于2.1μm，剥离强度不低于1.0N/mm。其制备方法包括化学抛光、微...
    2026-05-01
  • 一种基于多视觉协同的小屏幕贴AC、排线以及点胶的一体化装置
    一种基于多视觉协同的小屏幕贴AC、排线以及点胶的一体化装置_晶丹达(南通)科技有限公司_202610042105.6
    本发明公开了一种基于多视觉协同的小屏幕贴AC、排线以及点胶的一体化装置，涉及屏幕技术领域；而本发明包括该装置的各个单元分别设置有多视觉相机和中央控制器，若干个所述多视觉相机之间构成相机联动系统，所述中央控制器用于对相机联动系统采集的数据进行...
    2026-05-01
  • 电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质
    电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质_南京派格测控科技有限公司_202610345236.1
    本发明涉及电路板制作技术领域，公开了电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质，本发明基于目标电路板的电路设计，配置目标电路板对应的第一加工模板和第二加工模板；基于第一加工模板，为目标电路板覆盖阻焊层；基于第二加工模板，为目标电路板覆盖焊锡层...
    2026-05-01
  • 一种芯片埋入式电路板的加工方法及电路板
    一种芯片埋入式电路板的加工方法及电路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610072217.6
    本发明公开了一种芯片埋入式电路板的加工方法及电路板，包括以下步骤：前处理：取得内层板、芯片体、半固化片结构和外铜箔，在所述半固化片结构加工出芯片定位槽，所述芯片定位槽的深度方向与所述半固化片结构的厚度方向平行；叠合层压：将所述半固化片结构和...
    2026-05-01
  • 包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备
    包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备_中山市宝悦嘉电子有限公司_202311747510.0
    本发明公开了一种包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备, 包胶机包括 : 操作台，操作台的边缘设置有第一限位挡边和第二限位挡边，第一限位挡边和第二限位挡边均适于与板料组止抵配合；支撑机构，支撑机构用于支撑板料组；限位机构；包胶机构组，...
    2026-05-01
  • 一种PCBA组装压接机构
    一种PCBA组装压接机构_上海芬能自动化技术股份有限公司_202610274274.2
    本发明属于汽车电子工业自动化技术领域，且公开了一种PCBA组装压接机构，包括机架、产品定位下模、夹爪与压接机构、三轴模组、上料定位机构、顶升机构和连接器和印刷电路板。本发明通过设置夹爪与压接机构、顶升机构和产品送料定位机构，当顶升机构的顶升...
    2026-05-01
  • 一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法
    一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法_江苏富联通讯技术股份有限公司_202610089115.5
    本发明涉及5G通信模组技术领域，尤其为一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法，包括通信模组主体和连接件，通信模组主体四角均固定连接有连接件，连接件中间固定连接有固定柱，固定柱上端内侧安装有调节机构，固定柱底端焊接固定有底部收纳机构，底...
    2026-05-01
  • 一种柔性线路板贴片机
    一种柔性线路板贴片机_葛素华_202310746602.0
    本发明属于贴片机技术领域，具体的说是一种柔性线路板贴片机；现有的部分贴片机对线路板不能进行精准固定，导致在贴片过程中，在模组贴装头进行贴片与线路板接触过程中使线路板产生移动，使得贴片精准度降低，产品的合格率下降；本发明通过设置一个位于工作台...
    2026-05-01
  • 一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置
    一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202610230105.9
    本发明公开了一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置，属于集成电路制造技术领域，包括以下步骤：建立作业配方，进行交替调度，在夹持完成后执行分段拉平，并对左分段夹具、中分段夹具与右分段夹具分别独立拉紧，通过构建轮次状态快照并进行等价性判定，在等价轮次...
    2026-05-01
  • 一种电路板及其制造工艺
    一种电路板及其制造工艺_梁英凤_202311233879.X
    本发明涉及电路板技术领域，更具体的说是一种电路板及其制造工艺；步骤一：将电路板的多种原材料进行叠放平铺；步骤二：将叠放平铺的多种原材料端部进行夹紧牵引；步骤三：将叠放平铺的多种原材料进行挤压制板，得到基础板；步骤四：将基础板裁切之后进行电气...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路板贴装后固化装置
    一种印刷电路板贴装后固化装置_深圳市创芯智汇电子科技有限公司_202610336346.1
    本申请提供了一种印刷电路板贴装后固化装置，具体涉及印刷电路板加工设备技术领域，包括T形机体，固化箱体内部固定有辐射固化单元，辐射固化单元包括内悬架体、顶罩、灯罩体和UV灯体，灯罩体内部安装有UV灯体，该印刷电路板贴装后固化装置，通过在每个灯...
    2026-05-01
  • 一种电路板及其加工方法
    一种电路板及其加工方法_蔡坤_202311269996.1
    本发明属于电路板加工领域，尤其涉及一种电路板及其加工方法，该方法包括以下步骤：将生产菲林上的图像转移到板件上；在板件线路图形裸露的铜皮上和孔壁上电镀一层导电层；用清洗液退去板件的抗电镀覆盖膜层，使板件的非线路铜层裸露出来；将板件安装到加工装...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路加工系统及加工方法
    一种印刷电路加工系统及加工方法_邝国坚_202311255833.8
    本发明涉及印刷电路，更具体的说是一种印刷电路加工系统及加工方法，该方法包括以下步骤：步骤一：将铜箔压合在玻璃纤维板上，将电阻膜压合在铜箔上；步骤二：将电阻膜、铜箔和玻璃纤维板装夹在放置底板上，将放置底板放入到湿法箱内；步骤三：放置底板转动，...
    2026-05-01
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