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最新专利技术
  • 线路板的金手指开盖方法及线路板
    线路板的金手指开盖方法及线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610074869.3
    本发明公开了一种线路板的金手指开盖方法，通过在多层板与外层板压合形成线路板之前，先在多层板上增设一保护板，保护板开设有与金手指区形状相适配的保护槽，将保护板盖设于金手指区的外侧，并使得保护槽朝向胶纸，由此，在后续开盖过程中，可以从线路板表面...
    2026-04-24
  • 一种多层airgap线路板制作工艺
    一种多层airgap线路板制作工艺_信丰迅捷兴电路科技有限公司_202511997613.1
    本发明提供的一种多层airgap线路板制作工艺，包含定位销钉准备、基板准备、内层板覆盖膜准备、外层覆盖膜的准备、粘胶板的准备、内层板覆盖膜贴合、粘胶板贴合、外层板压合、外层覆盖膜的贴合的过程，通过将内层板覆盖膜、上层粘胶板、下层粘胶板统一尺...
    2026-04-24
  • 一种电路板生产用层叠下板装置
    一种电路板生产用层叠下板装置_深圳市科莱昂科技有限公司_202511856652.X
    本发明公开了一种电路板生产用层叠下板装置，涉及电路板生产技术领域，所述电路板生产用层叠下板装置位于输送线上方，所述电路板生产用层叠下板装置包括两固定架、下料框、止挡板、两夹板装置，所述下料框位于两所述固定架之间，所述下料框用于收纳电路板，所...
    2026-04-24
  • 一种提升盲孔板铜厚均匀性及减少盲孔凹陷的方法及PCB板
    一种提升盲孔板铜厚均匀性及减少盲孔凹陷的方法及PCB板_沪士电子股份有限公司_202511856135.2
    本发明公开了印制线路板制作领域的一种提升盲孔板铜厚均匀性及减少盲孔凹陷的方法及PCB板，所述方法首先对覆铜基板进行内层图形制作，并将除外层外的内层覆铜板分别压合成第一N板和第二N板；之后对两块N板依次进行钻孔、除胶、电镀、背钻、树脂塞孔及图...
    2026-04-24
  • 一种多层线路板辅助生产装置
    一种多层线路板辅助生产装置_重庆市新鼎盛精密电子有限公司_202511840807.0
    本发明涉及多层线路板技术领域，且公开了一种多层线路板辅助生产装置，包括底座，所述底座的顶部设置有支撑梁，所述支撑梁的的一侧设置有两个支撑架，所述支撑梁与底座相连处通过支撑架固定连接，所述支撑梁的底部设置有上压板，所述支撑梁的顶部固定安装有控...
    2026-04-24
  • 一种埋入器件的线路板焊盘制作方法及装置
    一种埋入器件的线路板焊盘制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511855486.1
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种埋入器件的线路板焊盘制作方法及装置，本发明的埋入器件的线路板焊盘制作方法包括获取PCB多层板，对所述PCB多层板的埋入器件区域进行开盖处理制作埋入槽；对所述PCB多层板进行防焊前处理，并对PC...
    2026-04-24
  • 一种基于固态硬盘PCB板加工用电路印刷装置及其方法
    一种基于固态硬盘PCB板加工用电路印刷装置及其方法_深圳秦存技术有限公司_202610268019.7
    本发明涉及PCB板印刷技术领域，尤其涉及一种基于固态硬盘PCB板加工用电路印刷装置，包括印刷机本体，印刷机本体上固定连接有外壳，印刷机本体上设有可升降的直线电动导轨，直线电动导轨的移动端固定连接有滑动架，滑动架顶端固定连接有一对上电动伸缩缸...
    2026-04-24
  • 一种印刷基板的印刷方法
    一种印刷基板的印刷方法_苏州松下生产科技有限公司_202610196491.4
    本发明公开了一种印刷基板的印刷方法，包括以下步骤：根据待印刷基板上元件开口大小的分布，将待印刷区域划分多个印刷区域；选择设定的印刷速度，针对该基板上不同的印刷区域分别指定设定的印刷压力，或者针对该基板上不同的印刷区域分别指定设定的印刷速度和...
    2026-04-24
  • 一种位置传感器的设计方法
    一种位置传感器的设计方法_合肥美镓传感科技有限公司_202512005538.2
    本发明公开了一种位置传感器的设计方法，涉及传感器技术领域。本发明包括以下步骤：S1、选取半径为1‑10mm的圆形PCB板，在所述圆形PCB板的PAD区域采用电镀方式沉积1微英尺厚度的金层，沉积完成后进行清洗，S2、在所述圆形PCB板上涂覆C...
    2026-04-24
  • 物件直立装置
    物件直立装置_株式会社海上_202511425077.8
    本发明提供一种能够更高效地使圆柱物件直立的物件直立装置。物件直立装置(16)具备：转台(24)，其具有：平面部(28)，其载置圆柱状的导电性销(P)、以及倾斜部(30)，其设置于平面部(28)的外周；以及转台旋转用电机(26)，其使转台(2...
    2026-04-24
  • 导电性销安装装置
    导电性销安装装置_株式会社海上_202511421335.5
    本发明提供一种能够更有效地安装导电性销的导电性销安装装置。导电性销安装装置(10)具备安装头(12)，其用于将导电性销(P)安装于电子电路基板，安装头(12)具备：投入口(14)，其用于投入导电性销(P)；物件直立装置(16)，其使投入的导...
    2026-04-24
  • 改善IC载板焊盘开窗OSP异色的压合装置及OSP线
    改善IC载板焊盘开窗OSP异色的压合装置及OSP线_武汉新创元半导体有限公司_202512018597.3
    本发明公开了改善IC载板焊盘开窗OSP异色的压合装置及OSP线，应用在OSP线的海绵辊中，每组海绵辊分为下部的驱动辊和位于上部的从动辊；包括横梁，支杆，压块，以及弹簧；在横梁间隔设有多个导向孔，且横梁固定安装在外部主杆上；支杆滑动连接在导向...
    2026-04-24
  • PCB阻焊无硅油墨喷涂方法及设备
    PCB阻焊无硅油墨喷涂方法及设备_江门荣信电路板有限公司_202511829199.3
    本发明公开了一种PCB阻焊无硅油墨喷涂方法及设备，其中PCB阻焊无硅油墨喷涂方法包括如下步骤：S100：对塞孔后的PCB板进行前处理；S200：用稀释剂一次清洗喷涂设备，采用无硅阻焊油墨对前处理后的所述PCB板的第一面进行喷涂；S300：用...
    2026-04-24
  • 一种适配柔性电路板挠性结构补强的模内镭射微钻装置
    一种适配柔性电路板挠性结构补强的模内镭射微钻装置_德仁电子(深圳)有限公司_202610004051.4
    本发明涉及柔性线路板微钻技术领域，尤其涉及一种适配柔性电路板挠性结构补强的模内镭射微钻装置。其技术方案包括加工台，所述加工台顶端的一侧固接有罩壳，所述罩壳的内壁安装有驱动架，本发明通过第一液压杆将热压板向下方推动，在热压板接触到柔性线路板时...
    2026-04-24
  • 一种基于电磁脉冲技术的失效电路修复方法
    一种基于电磁脉冲技术的失效电路修复方法_东南大学_202511965251.8
    本发明公开了一种基于电磁脉冲技术的失效电路修复方法，属于电路修复技术领域。针对现有修复技术因高温处理易导致基板氧化损伤、效率低、无法重构断裂导电路径的缺陷，本发明通过预处理损伤区域、连接电磁脉冲发生器、评估损伤程度、设定放电参数(电压1‑1...
    2026-04-24
  • 一种控制电路板生产用电线矫正装置
    一种控制电路板生产用电线矫正装置_郑鹏英_202511692254.9
    本发明涉及电路板生产领域，更为具体地说，涉及一种控制电路板生产用电线矫正装置，包括机架；能够将电路板上电线捋直的矫正机构；以及用于存放矫正完成电路板的料框；所述矫正机构包括用于放置和输送电路板的输送模组；能够同时将所有放置于所述输送模组上的...
    2026-04-24
  • 用于SMT元器件焊接的FPC及其制作方法
    用于SMT元器件焊接的FPC及其制作方法_景旺电子科技(龙川)有限公司_202511843450.1
    本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种用于SMT元器件焊接的FPC及其制作方法，包括：提供基板，基板包括金属层和介质层，金属层包括弯折区和非弯折区，非弯折区包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，非弯折区设置有导通孔，导通孔的内壁设置...
    2026-04-24
  • 一种适用于陶瓷覆铜基板的焊料图形化制备工艺
    一种适用于陶瓷覆铜基板的焊料图形化制备工艺_南通威斯派尔半导体技术有限公司_202610163889.8
    本发明公开了一种适用于陶瓷覆铜基板的焊料图形化制备工艺，具体步骤包括：S1.制得陶瓷基板，将浆料成型加工成陶瓷基板并进行干燥处理；S2.进行线路印刷，只丝印线路图形，非图形区域无丝印焊料；S3.进行钎焊处理，生成可被液态钎料润湿的反应层；S...
    2026-04-24
  • 一种多层精密厚铜电路板的制作方法
    一种多层精密厚铜电路板的制作方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202311116215.5
    本发明公开了一种多层精密厚铜电路板的制作方法，本发明涉及线路板制作技术领域。该装置包括箱体，所述箱体的外表面固定连接有打包装置，所述打包装置的上表面固定连接有收集装置，所述运输装置的底部设置有吸附装置，所述除尘装置的外表面滑动连接有定位装置...
    2026-04-24
  • 撕开电路板芯板两侧保护铜箔的装置
    撕开电路板芯板两侧保护铜箔的装置_嘉兴杰维瑞科技有限公司_202610052197.6
    本申请公开了撕开电路板芯板两侧保护铜箔的装置，包括：设备架、第一吸盘面板模组、第二吸盘面板模组、工业机器人、激光模块和两组撕开结构。撕开芯板两侧铜箔的过程为：工业机器人取出了取料位最上方的芯板之后，先使芯板上方一角进入到激光模块，使两面铜箔...
    2026-04-24
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