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  • 本发明提供一种具夹层结构的双层基板装置及其制造方法,该装置包括一具第一基底层与第二组件层的第一基板,以及一具第三传导层与第四散热层的第二基板,其技术特征在于该第二组件层与第三传导层均设有复数个开孔区,且两者相对堆栈形成一夹层结构,透过该开孔...
  • 本申请提出一种激光加工系统、加工方法和电路板组件。本申请的激光加工系统作用于线路板上时,激光源发射的第一激光束可以烧蚀外圈的覆盖膜层而不产生碳化层,激光源发射的第二激光束可以烧蚀位于中心的覆盖膜层而不损伤底铜结构,因此具有高精度和不产生碳化...
  • 本发明的课题是提供具备微细且薄型的绝缘层的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是电路基板的制造方法,该电路基板的制造方法依序包含:通过使用喷射式点胶机将树脂组合物排出至基材上而形成树脂图案的工序、通过将所述树脂图案固化而形成绝缘图案的工序、...
  • 本发明提供一种PCB塞孔加工方法,采用机器视觉+ICP算法,对齐精度高,解决了PCB形变和钻孔误差导致的对齐问题;通过精准喷墨和墨滴数量控制,避免了传统挤压式塞孔的油墨不足问题;采用无溶剂油墨和压电式喷墨,气泡率降低,消除了溶剂挥发导致的气...
  • 本发明公开了一种Ai算力服务器PCB主板制作工艺,该Ai算力服务器PCB主板制作工艺包括如下步骤:压合步骤,多个分卡压合成总卡,总卡的厚度为L;钻孔步骤,在总卡上钻出通孔,直径为D,孔径比为L/D不小于10 : 1;电镀步骤,沉铜电镀;第一...
  • 本申请提供了一种用于多层PCB板的自动化生产方法及系统,涉及印刷电路技术领域,方法包括:对待压合PCB板进行多层对位处理;根据叠合PCB板的基础特征向量进行多节点压合参数可信挖掘;根据多节点压合可信空间对叠合PCB板进行多节点压合参数组合决...
  • 本发明涉及印刷电路技术领域,公开了一种印刷电路短槽制造的歪斜调整方法及系统,获取目标电路板的短槽形态数据集;基于短槽形态数据集,确定短槽特征记录集,构建补偿等级清单;根据补偿等级清单中的每个补偿等级,确定调整策略集合,并确定每个补偿策略与当...
  • 本发明公开了一种柔性线路板补强件的孔位优化加工方法及补强件,包括:接收待加工补强件的设计布局图纸;识别所述设计布局图纸中相邻的两个所述机构孔的间距,若所述间距小于或等于距离阈值,则将相邻的两个所述机构孔合并为一个整合孔,得到优化布局图纸;根...
  • 本发明公开了一种陶瓷基板嵌入铜基印制电路板的制作方法,包括:制作陶瓷基板;制作铜基板;贴装陶瓷基板;层压及铜基PCB制作。本发明将多个由氮化铝或氮化硅等材料构成的陶瓷基板嵌入到铜基体中,使陶瓷基板作为芯片的高效散热介质,直接与铜基体实现热连...
  • 本发明提供了一种PCB线路板的加工设备,涉及线路板制造技术领域,包括上料组件和主体组件,所述主体组件的一侧设置有上料组件,所述上料组件包括设备机架,所述设备机架的顶部安装有顶板,所述顶板的顶部表面固定安装有皮带传输组件,所述主体组件包括机箱...
  • 本发明公开了本发明提供了一种智能集成电路板印刷机,包括:底柜,所述底柜的顶面固定连接有机箱,所述机箱的前侧设置有控制组件,所述底柜的内部设置有固定机构,所述固定机构的上方设置有印刷机构,所述印刷机构的上方设置有回收机构,所述固定机构包括有槽...
  • 本发明提供一种具有孔内分区结构的线路板的制作方法及线路板。所述方法包括:获取目标线路板基板;对所述目标线路板基板进行定位校准,得到校准基板;按照预设钻孔参数对所述校准基板进行机械钻孔,得到第一基板;根据所述第一基板和预设槽体参数,得到槽体加...
  • 本发明公开了一种非对称铜厚线路制作方法,包括图形转移与电镀步骤和双面分步蚀刻步骤,图形转移与电镀的操作步骤包括:图形压膜、曝光、显影、图形电镀和去除抗镀膜,双面分步蚀刻的操作步骤包括:第一次蚀刻和第二次蚀刻;图形压膜、第一次蚀刻和第二次蚀刻...
  • 布线电路基板的制造方法包括:蚀刻工序,通过向金属制的基材(M)喷射蚀刻液而对基材(M)进行蚀刻,形成仅由金属构成的金属部分。在蚀刻工序中,通过调整基于下述计算式所计算的喷射冲击力,由此调整金属部分的尺寸。计算式:[式1](上述计算式中,F表...
  • 本申请涉及印刷电路板(PCB)制造领域,提供了一种改善PCB无胶分层区域干膜压合效果及蚀刻品质的方法,适用于图形电镀、干膜压合、蚀刻等PCB生产环节。方法包括:设计图形电镀所用的菲林,将无胶区域边缘的直线设计改为倒波浪纹或锯齿形设计,以分散...
  • 本发明公开了一种用于显示屏PCB板的刻蚀机,涉及湿法刻蚀技术领域,其包括工作台、转辊装置、液压缸一、液压缸二、电机、吹气扇和转动喷头,所述工作台内壁底部开设有蓄水池,所述蓄水池底部开设有排水口,所述转辊装置设置在工作台内壁,所述液压缸一固定...
  • 本发明公开了一种电路板的制作方法和电路板,制作方法包括:根据工程资料裁切工作板;其中,工作板包括基板和覆设于基板两侧的元件面和焊接面的铜层;对工作板进行第一次整板电镀;在元件面盖干膜;对元件面进行显影;对第一非线路区进行酸性蚀刻;在第一非线...
  • 本发明涉及一种微纳防护阵列器件及其制备方法,属于电磁场防护领域,解决了现有电磁干扰防护器件存在难以满足高密度集成和/或小型化电子系统对于强电磁干扰的防护需求、难以满足对于窄带高频电磁干扰的防护需求中的至少一个问题。一种微纳防护阵列器件的制备...
  • 本发明涉及钣金制造技术领域,尤其涉及一种用于金手指板金面的防擦花制造方法。所述方法包括以下步骤:对金手指板板材进行清洁与去毛刺处理,消除易产生刮擦的边缘隐患;在输送和流转过程中合理设定板材放置方向,使金面处于非受力侧;在成型及边缘加工时控制...
  • 本发明公开了消除stub的PCB加工方法及PCB,通过PCB的目标介电常数配制可光固化的阻镀油墨后,在芯板上涂布阻镀油墨并光固化形成阻镀膜层,将芯板压合为整板并钻孔得到包括不同层芯板上的阻镀膜层所形成的阻镀区域,对通孔沉积底铜使得通孔的孔壁...
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