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最新专利技术
  • 一种用于罐头生产的全自动灌装装置
    一种用于罐头生产的全自动灌装装置_安徽省砀山兴达罐业食品有限公司_202610151732.3
    本发明公开了一种用于罐头生产的全自动灌装装置，属于罐头灌装技术领域，包括：罐体输送机构，还包括：活动灌装机构，设于罐体输送机构上方，用于周期性地执行升降运动以进行连续平稳灌装；封堵分离机构，设于活动灌装机构下方，通过活动灌装机构在下降执行灌...
    2026-05-11
  • 一种灌装阀杆及灌装阀
    一种灌装阀杆及灌装阀_滁州市富乐文精密机械制造有限公司_202610437039.2
    本发明涉及灌装阀技术领域，且公开了一种灌装阀杆及灌装阀，应用于上述的一种灌装阀，包括阀臂和密封体，并且密封体固定设置于阀臂的底部，用于随阀臂的升降动作精准控制阀体出水口的通断，实现灌装物料的精准启闭控制，保障灌装计量的准确性，所述阀臂包括驱...
    2026-05-11
  • 体积计量阀，特别适用于液体、粘稠和/或含零散物的产品
    体积计量阀，特别适用于液体、粘稠和/或含零散物的产品_扎尼切利机械有限公司_202511519414.X
    体积计量阀(1)，包括：阀体(7)，内部限定进料管(8)和灌装管(9)，分别可连接到储罐(2)和容器(3)，在入口(4)和灌装口(5)处进行灌装；流量控制元件(11)，可在进料位置和灌装位置间通过阀体内部通道移动，并经过至少一个介于进料位置...
    2026-05-11
  • 一种双腔室容器灌装加塞方法及装置
    一种双腔室容器灌装加塞方法及装置_楚天科技股份有限公司_202610341764.X
    本发明公开了一种双腔室容器灌装加塞方法，包括步骤：S1、容器中部加第一胶塞将容器分隔为第一腔室和第二腔室；S2、第一腔室填充药液；S3、第一腔室和第二腔室同步抽真空，并使得第一胶塞的位置保持不变；S4、第一腔室上端加第二胶塞；S5、第二胶塞...
    2026-05-11
  • 船用低速甲醇柴油机的甲醇转移存放装置及操作方法
    船用低速甲醇柴油机的甲醇转移存放装置及操作方法_上海中船三井造船柴油机有限公司_202610370901.2
    本发明涉及船用甲醇转移存放装置技术领域，具体公开了一种船用低速甲醇柴油机的甲醇转移存放装置及操作方法，该船用低速甲醇柴油机的甲醇转移存放装置包括支撑架、储存罐、进口输送组件、出口输送组件和泄放输送组件。利用本发明的船用低速甲醇柴油机的甲醇转...
    2026-05-11
  • 一种船用甲醇加注撬
    一种船用甲醇加注撬_湖北弘仪智能装备有限责任公司_202610238670.X
    本申请涉及一种船用甲醇加注撬，其包括：箱体，用于存储甲醇；加注管路，给加注船加注甲醇；软管，用于连接加注船与连接的软管；柔性连接装置，用于实现加注管路与软管柔性连接；所述柔性连接装置包括：法兰，与加注船连接；柔性关节，用于连接法兰与软管；所...
    2026-05-11
  • 一种可编程柔性热响应驱动器及其制备方法
    一种可编程柔性热响应驱动器及其制备方法_厦门理工学院_202610117968.5
    本发明公开了一种可编程柔性热响应驱动器及其制备方法。该驱动器包括层叠设置的柔性基底、变形约束层和电热驱动层。柔性基底具有较高的热膨胀系数；变形约束层具有较小的热膨胀系数，用于约束基底的热膨胀方向；电热驱动层能够通过焦耳热效应产生热能。关键在...
    2026-05-11
  • 芯片封装结构和电子设备
    芯片封装结构和电子设备_广东奥迪威传感科技股份有限公司_202610117971.7
    本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备，所述芯片封装结构，包括盖板、基板、框架板以及芯片组件；所述盖板、所述基板和所述框架板形成容置腔，所述芯片组件设置于所述容置腔内；所述芯片组件包括MEMS传感器、微控制器单元和信号放大单元；其中：所述盖板...
    2026-05-11
  • 微机电系统及其制备方法
    微机电系统及其制备方法_北京京东方传感技术有限公司_202411546320.7
    本公开是关于微机电系统及其制备方法，涉及微电子机械技术领域；该微机电系统包括衬底、支撑结构和第一密封结构，支撑结构设置在衬底的一侧，支撑结构与衬底之间具有多个第一腔室，支撑结构上具有导通孔，导通孔通过通道与各个第一腔室连通，导通孔在衬底上的...
    2026-05-11
  • 具有等离子蚀刻圆齿纹的半导体封装
    具有等离子蚀刻圆齿纹的半导体封装_德州仪器公司_202511488513.6
    本申请涉及具有等离子蚀刻圆齿纹的半导体封装。在实例中，半导体封装(100)包含：衬底(102)，其包含第一开口(118)；第一半导体管芯(120)，其耦合到所述衬底且包含微机电系统MEMS膜(128)，所述第一半导体管芯包含具有多个凹口(1...
    2026-05-11
  • 一种MEMS光学探头薄膜及其制备方法
    一种MEMS光学探头薄膜及其制备方法_上海工程技术大学_202610160257.6
    本发明公开了一种MEMS光学探头薄膜及其制备方法，薄膜包括：从上至下依次堆叠的金属铝功能层、SiN光学介电层、SiO2氧化隔离层、单晶硅衬底层、背面镍过渡层和银保护顶层。金属铝功能层的厚度为10‑30nm，SiN光学介电层的厚度为100‑5...
    2026-05-11
  • 一种微沟槽阵列的制备方法
    一种微沟槽阵列的制备方法_上海新微技术研发中心有限公司_202411526275.9
    本发明提供了一种微沟槽阵列的制备方法。该制备方法包括如下步骤：在硅基底的表面生长掩膜层；对所述掩膜层进行图案化处理；对所述硅基底进行腐蚀，以得到第一沟槽；在所述第一沟槽的表面形成保护层；去除所述掩膜层，并对未被所述保护层覆盖的硅基底表面进行...
    2026-05-11
  • 一种对接触部位的接触表面平整化的方法、具有接触部位的器件
    一种对接触部位的接触表面平整化的方法、具有接触部位的器件_深圳清力技术有限公司_202411527757.6
    本申请涉及表面处理领域，公开了一种对接触部位的接触表面平整化的方法、具有接触部位的器件，方法包括：准备压块；压块的屈服极限大于接触部位上待平整接触表面的屈服极限，压块的目标表面的粗糙度小于目标粗糙度；利用压块拍打并按压待平整接触表面，压平待...
    2026-05-11
  • 一种基于冰刻的纳米多孔结构加工方法
    一种基于冰刻的纳米多孔结构加工方法_西湖大学_202511899180.6
    本发明公开了一种基于冰刻的纳米多孔结构加工方法，包括：(1)在混合腔体按比例进行至少两种气态物质的混合，得到混合气体；(2)低温环境中在一表面上形成所述混合气体的冰膜；(3)在混合气体冰膜上进行电子束曝光；升温去除未曝光部分的混合冰膜，得到...
    2026-05-11
  • 一种自支撑石墨烯阵列及其制备方法、应用和装置
    一种自支撑石墨烯阵列及其制备方法、应用和装置_松山湖材料实验室_202511899752.0
    本发明涉及悬空石墨烯薄膜材料技术领域，具体涉及一种自支撑石墨烯阵列及其制备方法、应用和装置。本申请提供一种自支撑石墨烯阵列的制备方法，包括如下步骤：S1，将带生长衬底的石墨烯薄膜置于刻蚀液中，刻蚀除去生长衬底，得到浮于刻蚀液表面的石墨烯薄膜...
    2026-05-11
  • 基于颗粒填充复合材料选择性去除的微结构表面制备方法
    基于颗粒填充复合材料选择性去除的微结构表面制备方法_浙江工业大学_202610020994.6
    本发明提供了一种基于颗粒填充复合材料选择性去除的微结构表面制备方法，该方法先根据基体的材料特性，选择并科学配比不同种类与粒径的固体颗粒，与结合剂一起均匀混合，再通过激光熔覆工艺在金属材料基体表面形成金属基复合层，通过热熔或光固化工艺在高分子...
    2026-05-11
  • MEMS芯片制造方法、芯片组、封装结构及电子设备
    MEMS芯片制造方法、芯片组、封装结构及电子设备_瑞声科技(新加坡)有限公司_202610032350.9
    一种MEMS芯片制造方法，包括：S1.提供基底，基底正面形成多个电容式MEMS结构，一个或者部分电容式MEMS结构的振膜上开设有连通振膜两侧的第一间隙和第二间隙的通气孔；S2.蚀刻基底的背面，形成与电容式MEMS结构一一对应的多个第一凹槽、...
    2026-05-11
  • 机电耦合微纳器件的制备方法及机电耦合微纳器件
    机电耦合微纳器件的制备方法及机电耦合微纳器件_中国科学院半导体研究所_202610033909.X
    本公开提供了一种机电耦合微纳器件的制备方法及机电耦合微纳器件，应用于微纳制造技术领域。该制备方法包括：在衬底的第一侧上形成器件结构层，器件结构层包括或预设有可动结构区域和固定结构区域；在器件结构层上固定与衬底对准的图形化的掩模，掩模的图形具...
    2026-05-11
  • 具有手性超结构的微机械测试器件、制备方法及应用
    具有手性超结构的微机械测试器件、制备方法及应用_钻晶圆有限公司_202610049282.7
    本发明公开了一种具有手性超结构的微机械测试器件的制备方法，涉及低维材料原位力学表征技术领域，对标准硅片正面进行光刻和深硅刻蚀，形成手性超结构的初始结构；低压化学气相沉积氮化硅层；对准关键结构区域，采用反应离子刻蚀去除对应位置的氮化硅层；再将...
    2026-05-11
  • 一种MEMS陀螺仪键合方法及真空压力烧结炉
    一种MEMS陀螺仪键合方法及真空压力烧结炉_北京中科同志科技股份有限公司_202610090664.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种MEMS陀螺仪键合方法，MEMS陀螺仪基材进入正压甲酸清洗腔体内，MEMS陀螺仪基材执行正压甲酸清洗步骤；MEMS陀螺仪基材进入等离子清洗机的真空腔体内，MEMS陀螺仪基材执行等离子活化步骤；MEMS陀螺...
    2026-05-11
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