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最新专利技术
  • 一种线路板的制作方法及线路板、激光加工设备
    一种线路板的制作方法及线路板、激光加工设备_深圳市大族微电子科技有限公司_202512051331.9
    本申请提供了一种线路板的制作方法及线路板、激光加工设备，制作方法包括在基板上制备介质层；在所述介质层的主表面上制备第一牺牲层，选择性去除所述第一牺牲层，以形成第一图形；提供具备预设条件的激光于形成有所述第一图形的所述第一牺牲层，以基于所述第...
    2026-04-28
  • 一种厚铜板印制线路板的加工方法
    一种厚铜板印制线路板的加工方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511989282.7
    本发明涉及一种厚铜板印制线路板的加工方法，包括以下步骤：提供至少一层厚铜芯板并进行图形加工，所述厚铜芯板的铜厚不小于6OZ；对完成图形加工的所述厚铜芯板进行棕化处理；在经棕化处理的所述厚铜芯板的两个表面分别贴附一层胶膜；将贴附有所述胶膜的所...
    2026-04-28
  • 印制线路板的干膜贴合方法及印制线路板
    印制线路板的干膜贴合方法及印制线路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202610010603.2
    本申请涉及印制线路板制造技术领域，公开了一种印制线路板的干膜贴合方法及印制线路板，印制线路板的干膜贴合方法包括：提供基板，基板包括金属层和介质层，基板具有两个第一区和第二区；在金属层背离介质层的表面贴附复合干膜并进行压合，复合干膜包括干膜、...
    2026-04-28
  • 一种蚀刻喷淋装置及方法
    一种蚀刻喷淋装置及方法_九江明阳电路科技有限公司_202512046814.X
    本申请公开了一种蚀刻喷淋装置及方法，蚀刻喷淋装置包括传输线、上喷淋组件和侧喷淋组件，所述上喷淋组件包括上喷淋头，所述侧喷淋组件包括侧喷淋头；所述上喷淋头位于传输线的正上方，且所述上喷淋头的喷液方向与所述传输线中PCB板所在平面的夹角为90°...
    2026-04-28
  • 一种印刷电路板的垂直喷淋蚀刻系统及生产线
    一种印刷电路板的垂直喷淋蚀刻系统及生产线_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511885585.4
    本发明涉及一种印刷电路板的垂直喷淋蚀刻系统及生产线，系统包括相对设置以形成喷淋通道的两个喷淋单元，喷淋单元包括喷架固定主体、以及分别设置在喷架固定主体的U型槽喷架导轨，还包括喷淋模块和喷管驱动机构，喷淋模块可滑动地设置在U型槽喷架导轨上，喷...
    2026-04-28
  • 一种减少柔性电路板铜线路末端下蚀的刻蚀方法
    一种减少柔性电路板铜线路末端下蚀的刻蚀方法_合肥颀材科技有限公司_202511860911.6
    本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种减少柔性电路板铜线路末端下蚀的刻蚀方法。通过在Inner Lead区铜线路末端的空旷区域设置一个具有特定间距S和长度L的微型光阻图案。该图案在蚀刻阶段能在线路末端营造一个局部的“小间距”蚀刻环境，有...
    2026-04-28
  • 一种超厚铜产品加工工艺
    一种超厚铜产品加工工艺_铜陵安博电路板有限公司_202511785153.6
    本发明公开了一种超厚铜产品加工工艺，该工艺在多层板压合工序之前，对外层厚铜板进行图形化的预蚀刻处理，将其特定区域的铜厚精确减薄至预定残厚(100‑120μm)。经此处理后，在后续外层线路蚀刻完成后，显著降低线路与基材之间的高低差，从而使得防...
    2026-04-28
  • 采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法
    采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法_德中(天津)技术发展股份有限公司_202610099043.2
    本发明提供了电路板制造的技术领域，具体涉及一种采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法，解决了现有技术中电气互联部件制备复杂的问题。本发明提供的方法包括：提供基材，基材中碳含量大于70%；采用激光选择性导体化基材，在基材上形成图案化的碳...
    2026-04-28
  • 焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法
    焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202610088030.5
    本发明公开了一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法，包括：作业板两面均为设有线路图形A的内层线路层，一线路图形A上的设定区域作为待去除部；在内层线路层上层叠设置第一绝缘层和埋阻铜箔，在埋阻铜箔的铜底层上作出线路图形B，一线路图形B包含...
    2026-04-28
  • 用于形成深盲孔的方法
    用于形成深盲孔的方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202610282452.6
    本发明公开一种用于形成深盲孔的方法，包括：提供包含外层导电层、介质层以及目标导电层的基板；于外层导电层形成铜窗，以于基板的表面界定一开口，并使介质层于铜窗处外露；以机械钻头对准铜窗，并于介质层内进行机械盲钻，以形成沿孔深方向延伸的一第一孔壁...
    2026-04-28
  • 一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法
    一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法_建业科技电子(惠州)有限公司_202610241088.9
    本发明公开了一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法包括树脂塞孔与固化、初次打磨、孔口活化处理、孔口保护处理、减铜处理、水洗、二次打磨及电镀填平等步骤；核心是通过文字喷印工艺在孔口印刷特制耐酸碱性保护油墨，经分段梯度固化形成致密保护层，精准覆盖...
    2026-04-28
  • 一种线路铜基成型的制作方法
    一种线路铜基成型的制作方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198823.2
    本发明涉及线路板的领域，公开一种线路铜基成型的制作方法，包括在铜基板的上端蚀刻形成至少一个凸台单元，下端蚀刻出第一凹槽，凸台单元沿厚度方向的投影位于所述第一凹槽围成的区域内，且第一凹槽的内壁在水平方向上与预设的目标成型线具有设置距离；在铜基...
    2026-04-28
  • 一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法
    一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法_昆山沪利微电有限公司_202610166896.3
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，且公开了一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法，包括以下步骤：获取已完成压合、钻孔、电镀和蚀刻工序的多个PCB子板；对各蚀刻后的PCB子板进行整板化学铜沉积，形成导电层；对经化学铜处理的PCB子板进行影...
    2026-04-28
  • 获取背钻控制数据的方法、控制器和背钻加工设备
    获取背钻控制数据的方法、控制器和背钻加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202610141767.9
    本申请适用于背钻技术领域，提供了一种获取背钻控制数据的方法、控制器和背钻加工设备。其中，获取背钻控制数据的方法包括：获取一钻通孔在电路板的上下表面分别对应的孔中心坐标，基于上下表面分别对应的孔中心坐标，确定一钻通孔在背钻停止层的孔中心坐标，...
    2026-04-28
  • 一种多层印制板盲孔加工定位方法及多层印制板
    一种多层印制板盲孔加工定位方法及多层印制板_广东则成科技有限公司_202610094234.X
    本发明公开了一种多层印制板盲孔加工定位方法及多层印制板，涉及集成电路制造的技术领域，其中一种多层印制板盲孔加工定位方法包括：确定多层印制板的层数；根据层数设置至少一个基准板，基准板设有至少两组对位标记，每组对位标记至少包括第一对位点和第二对...
    2026-04-28
  • 精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质
    精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质_广东盈硕电子有限公司_202610067615.9
    本发明涉及精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质，该方法包括制作至少两层的内层电路板；将各内层电路板压合，得到压合板，在压合板的定位区域的第一预设位置打孔，形成第一靶孔；利用第一靶孔对压合板进行定位，对压合板按第一预设钻孔图形进行激...
    2026-04-28
  • 一种融合数字孪生的MINI LED锡膏印刷参数优化方法
    一种融合数字孪生的MINI LED锡膏印刷参数优化方法_乔科科技(广东)有限公司_202511959760.X
    本发明涉及半导体封装制造及智能检测技术领域，具体为一种融合数字孪生的MINI LED锡膏印刷参数优化方法，包括：基准构建步骤：获取Gerber文件及钢网孔径数据，重构无缺陷的纯净理想态；仿真生成步骤：建立参数与形变映射模型，生成多个理论受扰...
    2026-04-28
  • 埋陶瓷电路板及其制作方法
    埋陶瓷电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511865216.9
    本发明适用于电路板领域，提出了一种埋陶瓷电路板的制作方法，电路板包括埋嵌陶瓷基板，埋嵌陶瓷基板包括至少一个陶瓷产品单元，制作方法包括：获取第一批次的埋嵌陶瓷基板的涨缩数据，涨缩数据包括埋嵌陶瓷基板的整体涨缩数据和陶瓷产品单元的局部涨缩数据；...
    2026-04-28
  • 一种线路板多功能加工装置
    一种线路板多功能加工装置_万安盈帆电子有限公司_202410284807.6
    本发明公开了一种线路板多功能加工装置，包括加工装置本体，加工装置本体包括加工底座以及设置在加工底座上方的可拆卸支撑板，可拆卸支撑板设有可拆卸支撑板一和可拆卸支撑板二，可拆卸支撑板一与可拆卸支撑板二之间设有转动夹持部件，加工底座的内部为空腔结...
    2026-04-28
  • 一种电路板及电路板的制备方法
    一种电路板及电路板的制备方法_何玉何_202311328550.1
    本发明涉及电路板领域，特别是一种电路板及电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、取覆铜基板进行剪裁，得到初始板；S2、将转印纸贴覆在初始板的一侧；S3、通过热转印机进行转印；S4、通过腐蚀装置使转印后的初始板依次连续不间断进入腐蚀液中进行腐蚀...
    2026-04-28
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