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最新专利技术
  • 电路板、连接器、电子组件、电子设备和信号传输方法
    电路板、连接器、电子组件、电子设备和信号传输方法_华为技术有限公司_202411514041.2
    本申请提供了电路板、连接器、电子组件、电子设备和信号传输方法。该电路板用于与连接器插接。该电路板包括主体区域和连接区域，主体区域和连接区域沿插接方向排布，连接区域沿插接方向背离主体区域的端面为第一端面。电路板包括屏蔽金属层和多个金手指，多个...
    2026-05-14
  • 线路板及其制作方法
    线路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411522046.X
    一种线路板及其制作方法，该线路板包括第一线路层、绝缘层、第二线路层、第一导通部及导电部，第一线路层包括连接垫；绝缘层位于第一线路层的表面上；第二线路层位于绝缘层的表面上，贯穿第二线路层、绝缘层和连接垫设有第一通孔；第一导通部贯穿第一通孔设置...
    2026-05-14
  • 印刷电路板、内存模组及存储系统
    印刷电路板、内存模组及存储系统_长鑫科技集团股份有限公司_202411526575.7
    本公开提供了印刷电路板、内存模组及存储系统，涉及半导体技术领域。该印刷电路板，包括：第一信号层，第一信号层位于印刷电路板的顶层；第一信号层上设置有：第一金手指引脚；第一信号线引脚；第一焊盘，用以连接第一电阻，第一焊盘的一端与第一金手指引脚电...
    2026-05-14
  • 用于感应功率传递和逆变器电子器件的液冷PCB
    用于感应功率传递和逆变器电子器件的液冷PCB_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202411682155.8
    提供了用于感应功率传递和逆变器电子器件的液冷PCB。一种用于旋转应用的印刷电路板保持器，包括：印刷电路板保持器，被配置为在内径表面处被机械地附连到电动机的转子轴，具有从内径表面延伸到外径表面的至少一个流体通道；印刷电路板，被机械地附连到保持...
    2026-05-14
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510776323.8
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层，包括第一区域以及围绕所述第一区域的第二区域；多个第一金属过孔，在所述第一区域中彼此间隔开并且分别包括穿透所述玻璃层的第一过孔部；以及多个第二金属过孔，在所述第二区域中彼此间隔开并且分别包...
    2026-05-14
  • 具有波导结构的装置
    具有波导结构的装置_恩智浦有限公司_202511479638.2
    本公开涉及一种装置，所述装置可为汽车雷达系统的一部分，并且包括基板，所述基板包括：第一金属层；至少一个介电层，所述第一金属层安置在所述至少一个介电层上方；第二金属层，所述至少一个介电层安置在所述第二金属层上方；以及多个波导结构，其各自包括所...
    2026-05-14
  • 显示装置、电子装置以及制造该显示装置的方法
    显示装置、电子装置以及制造该显示装置的方法_三星显示有限公司_202511564450.8
    本发明涉及显示装置、电子装置以及制造该显示装置的方法。该显示装置可以包括：显示器，至少部分地在第一方向和与第一方向交叉的第二方向上延伸；窗口，在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上在显示器上；连接电路板，在显示器的第一侧连接到显示器；主电路...
    2026-05-14
  • 柔性太阳翼基板结构及制备工艺
    柔性太阳翼基板结构及制备工艺_上海卫星装备研究所_202511867695.8
    本发明提供了一种柔性太阳翼基板结构及制备工艺，属于航天器电源分系统技术领域。柔性太阳翼基板结构包括聚酰亚胺薄膜层、柔性电路板及至少一层由纤维增强聚合物基复合材料制成的柔性基板增强层。上述组件通过共固化一体成型，柔性电路板内嵌于聚酰亚胺基材中...
    2026-05-14
  • 散热装置和电子设备
    散热装置和电子设备_索尼互动娱乐股份有限公司_202610237516.0
    一种散热装置(70)，包括多个热管(73)和连接到多个热管(73)的散热器(71)，所述多个热管包括位于集成电路(50a)上方并热连接到集成电路(50a)的各个热接收部分(73a)。多个热接收部分(73a)在左右方向上彼此对齐，并且与相邻热...
    2026-05-14
  • 倍压整流电路板的EMC屏蔽结构及电焰灶
    倍压整流电路板的EMC屏蔽结构及电焰灶_益能电焰科技(深圳)有限公司_202610358897.8
    本发明公开了一种倍压整流电路板的EMC屏蔽结构及电焰灶，包括：PCB板、多组设置于PCB板两面的倍压整流单元。本发明通过独立的屏蔽围栏和全包裹的铝膜屏蔽层的组合设计，每组倍压整流单元被围合为独立电磁屏蔽空间，围栏的片状金属结构形成物理隔离屏...
    2026-05-14
  • 电路板结构、电芯组件及锂离子电池
    电路板结构、电芯组件及锂离子电池_奇瑞汽车股份有限公司_202610392614.1
    本发明提供一种电路板结构、电芯组件及锂离子电池，涉及电池技术领域。本发明实施例提供的电路板结构包括柔性电路板和多个镍片；多个镍片沿柔性电路板的长度方向交替分布于柔性电路板的两侧，且沿柔性电路板的长度方向，任一组相邻两个镍片之间的柔性电路板均...
    2026-05-14
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510679157.X
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；腔，穿透所述玻璃层的上表面与下表面之间的区域；金属层，设置在所述腔的壁表面上；以及电子组件，至少部分地设置在所述腔中并与所述金属层间隔开，并且所述金属层的上表面设置在与所述玻璃层的所述上...
    2026-05-14
  • 电路板结构及其制造方法
    电路板结构及其制造方法_南亚电路板股份有限公司_202510700666.6
    一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括基板、导孔、以及第一光敏化介电层。基板具有通孔。导孔设置于基板的通孔中且包括导孔金属层。第一光敏化介电层设置于该基板与该导孔之间。
    2026-05-14
  • 柔性电路板及其导通孔冗余结构和制造方法、电子设备
    柔性电路板及其导通孔冗余结构和制造方法、电子设备_深圳博诚信电子有限公司_202610130952.8
    本发明公开了一种柔性电路板及其导通孔冗余结构和制造方法、电子设备，用于电性连接柔性电路板的第一导电层和第二导电层，所述导通孔冗余结构由多个独立的微导通孔构成，所述多个微导通孔在所述第一导电层与所述第二导电层的对应电气连接区域内按预设图形排列...
    2026-05-14
  • 一种PCB板的侧端接触结构
    一种PCB板的侧端接触结构_坤极知诺(中山)科技有限公司_202610199882.1
    本发明公开了一种PCB板的侧端接触结构，包括：基体；多个接触件，多个接触件分别设置在基体的上端位置处，在每个接触件的两端分别连接有第一引脚；主PCB板，在主PCB板一端的两侧壁上分别设置有多个连接部，多个连接部分别与多个接触件相对应设置，每...
    2026-05-14
  • 电子装置及其可更换式电子模块
    电子装置及其可更换式电子模块_东莞建玮电子制品有限公司_202610152352.1
    本发明公开一种电子装置及其可更换式电子模块，其可更换式电子模块包括一载板、多个接触端子、一电子组件以及一组接机构。载板具有一芯板、一第一线路层以及一第二线路层，芯板具有多个贯孔，第一线路层具有多个第一焊接结构，第二线路层具有多个第二焊接结构...
    2026-05-14
  • 印刷电路板组件、电路板模组和电子设备
    印刷电路板组件、电路板模组和电子设备_艾酷软件技术(上海)有限公司_202610171666.6
    本申请公开了一种印刷电路板组件、电路板模组和电子设备，属于电子技术领域。印刷电路板组件包括：基板，用于安装电子器件，基板上设置有屏蔽罩焊盘，屏蔽罩焊盘上设置有多个第一信号引脚；屏蔽罩，设置在屏蔽罩焊盘上，屏蔽罩用于包围基板上设置的电子器件；...
    2026-05-14
  • 一种无ACF热压的柔性线路板
    一种无ACF热压的柔性线路板_捷讯精密橡胶(苏州)有限公司_202610364311.9
    本发明公开了一种无ACF热压的柔性线路板，上层银线印刷在上层PET表面且对应印刷有上层PAD点及上层银点；下层银线印刷在下层PET表面且对应印刷有下层PAD点及下层银点；下层PET的表面设置有冲孔，冲孔与中层PET表面的通孔相对应，在冲孔和...
    2026-05-14
  • 一具夹层结构的双层基板装置及其制造方法
    一具夹层结构的双层基板装置及其制造方法_陈百钧_202610438891.1
    本发明提供一种具夹层结构的双层基板装置及其制造方法，该装置包括一具第一基底层与第二组件层的第一基板，以及一具第三传导层与第四散热层的第二基板，其技术特征在于该第二组件层与第三传导层均设有复数个开孔区，且两者相对堆栈形成一夹层结构，透过该开孔...
    2026-05-14
  • 激光加工系统、加工方法和电路板组件
    激光加工系统、加工方法和电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411508238.5
    本申请提出一种激光加工系统、加工方法和电路板组件。本申请的激光加工系统作用于线路板上时，激光源发射的第一激光束可以烧蚀外圈的覆盖膜层而不产生碳化层，激光源发射的第二激光束可以烧蚀位于中心的覆盖膜层而不损伤底铜结构，因此具有高精度和不产生碳化...
    2026-05-14
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