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最新专利技术
  • 包含氰尿酸锌的树脂组合物以及粘合方法
    包含氰尿酸锌的树脂组合物以及粘合方法_日产化学株式会社_202480062440.1
    本发明的课题在于提供发挥高粘合力、特别是适合金属基材彼此的粘合、以及金属基材与不同种基材的粘合，即使在湿热条件下也能保持粘合力的包含氰尿酸锌的树脂组合物。解决手段是包含氰尿酸锌、氰尿酸衍生物和树脂成分的树脂组合物、以及接合面为金属或金属氧化...
    2026-05-01
  • 树脂组合物和片状模塑料
    树脂组合物和片状模塑料_住友化学株式会社_202480061552.5
    本发明提供一种树脂组合物，包含无机粒子和树脂，并且可抑制反复加热时的尺寸变化。该树脂组合物包含无机粒子和树脂，断裂应力大于41.2MPa，断裂为止的吸收能量大于0.314MPa。
    2026-05-01
  • 树脂薄膜
    树脂薄膜_太阳控股株式会社_202480062711.3
    本发明提供抑制了由制造工艺引起的黄变的树脂薄膜。一种树脂薄膜，其特征在于，由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有：选自聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚芳酯树脂、聚醚砜树脂和聚碳酸酯树脂中的1种或2种以上的树脂；以及规定的磷化合物...
    2026-05-01
  • 树脂组合物、薄膜和显示设备
    树脂组合物、薄膜和显示设备_太阳控股株式会社_202480062713.2
    本发明提供可提供回弹性大的薄膜的薄膜用树脂组合物。一种树脂组合物，其包含：选自聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰胺树脂中的1种以上的树脂；和热反应性交联剂。
    2026-05-01
  • 共聚物、树脂基材、树脂组合物、涂液、聚酰亚胺、树脂薄膜、覆金属层叠板、电路基板、电子器件和电子设备、以及制造方法
    共聚物、树脂基材、树脂组合物、涂液、聚酰亚胺、树脂薄膜、覆金属层叠板、电路基板、电子器件和电子设备、以及制造方法_日铁化学材料株式会社_202480062379.0
    本发明的共聚物包括：包含两个以上芳香环的第一结构、以及具有碳原子彼此以单键键合而得的链状结构的第二结构，构成所述链状结构的碳原子的数量为6以上，在所述第一结构中，所述芳香环与所述芳香环的距离为8.0Å以下，所述第一结构的含量为15质量%~8...
    2026-05-01
  • 树脂组合物及使用其的薄膜
    树脂组合物及使用其的薄膜_太阳控股株式会社_202480062709.6
    本发明提供一种树脂组合物，其作为薄膜，在维持透明性的同时兼具良好的弹性模量(特别是MD方向和TD方向的平均弹性模量为6.0GPa以上)。一种树脂组合物，其特征在于，包含树脂成分和纤维状氧化铝填料，树脂成分含有至少具有酰胺结构的树脂，纤维状氧...
    2026-05-01
  • 导热聚氨酯泡沫、其制备方法、以及包含其的制品
    导热聚氨酯泡沫、其制备方法、以及包含其的制品_迈图高新材料公司_202480061707.5
    包含导热填料的聚氨酯泡沫、形成聚氨酯泡沫的组合物、及其制备方法。导热填料选自富碳的碳纤维。泡沫在宽范围的泡沫密度下表现出优异的热导率。
    2026-05-01
  • 导电组合物、电脱粘粘合剂体系和相关方法
    导电组合物、电脱粘粘合剂体系和相关方法_3M创新有限公司_202480054032.1
    一种底胶组合物包含溶剂、分散于溶剂中的导电填料和处于溶解或分散于溶剂中的至少一种状态的聚合物。聚合物包括聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺或橡胶中的至少一者。一种粘合剂体系包含导电组合物和包含离子液体的电脱粘粘合剂。还描述了底胶组合物作为非导电基材...
    2026-05-01
  • 导电性组合物
    导电性组合物_拓自达电线株式会社_202480062703.9
    一种导电性组合物，其特征在于，其具备：环氧树脂、不含三嗪环的咪唑系固化剂、苯并噁嗪树脂和导电性颗粒，所述环氧树脂包含脂环式环氧树脂。
    2026-05-01
  • 聚烯烃组合物
    聚烯烃组合物_博里利斯有限责任公司_202480059839.4
    一种聚烯烃组合物，包含：a)70至99 wt%的聚乙烯聚合物(A)，其中所述聚乙烯聚合物为乙烯与一种或多种C3‑C12α‑烯烃的共聚物，其MFR(190°C/2.16 kg，ISO 1133)为0.1至5.0 g/10 min，熔点Tm(D...
    2026-05-01
  • 用于将聚氨酯泡沫转化成有用的分散体的糖酵解方法
    用于将聚氨酯泡沫转化成有用的分散体的糖酵解方法_陶氏环球技术有限责任公司_202480063096.8
    多元醇分散体通过聚氨酯泡沫的化学分解来制备。将起始泡沫压缩、脱气并在非返混管式反应器中与多元醇组合和润湿，然后消化以产生多元醇分散体。这快速产生快速消化的反应混合物。该方法非常适合连续操作。多元醇分散体可用于制备聚氨酯。
    2026-05-01
  • 聚芳硫醚多孔质体的制造方法、吸附柱的制造方法及分离方法
    聚芳硫醚多孔质体的制造方法、吸附柱的制造方法及分离方法_DIC株式会社_202480063393.2
    提供简便地制造控制了聚芳硫醚(PAS)的表面积的PAS多孔质体的方法以及填充有该多孔质体的柱的制造方法。更详细而言，一种PAS多孔质体的制造方法，其具有：工序(1)，将至少含有PAS、无机物和有机极性溶剂作为必需成分的混合物(A)加热至20...
    2026-05-01
  • 基材、基材的制造方法以及布线基板
    基材、基材的制造方法以及布线基板_株式会社润工社_202480061823.7
    本发明提供接合可靠性优异的基材。本发明的基材(100)具有形成有导体层的第一主面(101)和与所述第一主面(101)呈表里关系的第二主面(102)，所述基材(100)包含：内部区域(103)，以氟树脂为主要成分；以及表面区域(104)，形成...
    2026-05-01
  • 光纤电缆
    光纤电缆_博里利斯有限责任公司_202480062650.0
    本发明涉及一种包括聚烯烃层的电缆，优选地光纤电缆，其中聚烯烃层包括多峰聚烯烃组合物，其中多峰聚烯烃具有根据ISO 1183‑1/方法A测量的0.910‑0.960 g/cm3的密度和根据ISO 1133在190℃和2.1 kg的负荷下测量的...
    2026-05-01
  • 中空树脂粒子、其制造方法及其用途
    中空树脂粒子、其制造方法及其用途_积水化成品工业株式会社_202480062729.3
    提供一种具有壳部及由该壳部包围的中空部分的中空树脂粒子，其具有不受高温环境影响的优异的介电特性。还提供一种制造这种中空树脂粒子的方法。进一步地，还提供一种这种中空树脂粒子的用途。本发明的实施方式的中空树脂粒子是一种具有壳部及由该壳部包围的中...
    2026-05-01
  • 纤维素粉末及成形体
    纤维素粉末及成形体_旭化成株式会社_202480063448.X
    本发明提供一种纤维素粉末，其松散堆积密度小于0.160g/cm3，平均粒径为90μm以上、250μm以下，流动性速度指标为1.40以下；以及含有1种以上的活性成分和上述纤维素粉末的成形体。
    2026-05-01
  • 硅烷化合物
    硅烷化合物_大金工业株式会社_202480063322.2
    本发明提供一种下述式(1)［式中：RS为含有1个以上的未直接键合羟基或水解性基团的Si原子的1价基团，X1为含有2个以上的醚键的2～10价的基团，RSi为含有键合有羟基或水解性基团的Si原子的1价基团，α为1～9的整数。］所示的化合物。
    2026-05-01
  • 用于制备部分磺化的聚亚苯基砜的方法以及具有催化剂涂覆膜的PEM膜组件
    用于制备部分磺化的聚亚苯基砜的方法以及具有催化剂涂覆膜的PEM膜组件_西门子能源国际公司_202480063200.3
    本发明涉及一种用于制备用于部分磺化聚亚苯基砜的反应物的方法(100)，其包括以下步骤：S1：将聚亚苯基砜引入硫酸中，至少直至达到溶解度极限，和S2：分离出未溶解的部分以获得所述反应物。本发明还涉及用于制备部分磺化的聚亚苯基砜(1)的方法、用...
    2026-05-01
  • 制造聚碳酸酯组合物的方法
    制造聚碳酸酯组合物的方法_SABIC环球技术有限责任公司_202480062688.8
    本发明涉及一种用于制造聚碳酸酯的方法，所述方法包括以下步骤：将粒状形式的聚碳酸酯进料至挤出机的进料区段，在所述挤出机中将所述聚碳酸酯与基于所述聚碳酸酯的重量计5‑5000ppm的水和任选地50‑10000ppm的硅氧烷化合物合并。
    2026-05-01
  • 制造高品质聚碳酸酯的方法
    制造高品质聚碳酸酯的方法_SABIC环球技术有限责任公司_202480062182.7
    本发明涉及用于制造聚碳酸酯的方法，包括以下步骤：i)任选地在一种或多种酯交换催化剂存在下，使二羟基化合物和碳酸酯熔融反应，从而形成熔融聚碳酸酯的物流，i')将在步骤i)中获得的所述熔融聚碳酸酯的物流和基于聚碳酸酯的重量计0‑5000 ppm...
    2026-05-01
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