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  • 本申请涉及无人机设备技术领域,尤其涉及一种无人机飞控箱,包括托架、箱体和三维减震机构,托架的一侧设置有锁紧组件;箱体设置于托架上,箱体上设置有锁舌,锁舌通过插入锁紧组件中使箱体安装于托架上;三维减震机构设置于箱体的内部,用于安装飞控板。通过...
  • 本发明提供了一种液冷CDU用水电隔离的电源管理模块及数据中心,属于液冷CDU技术领域,包括壳体、UPS模块、ATS模块和空开模块;壳体与机柜的第一竖向侧板扣合;壳体与第一竖向侧板围成第一腔室,第一腔室具有第一进风口和第一出风口;壳体内腔还形...
  • 本发明涉及通信信息设备保护技术领域,公开了一种通信信息设备用防震保护箱,包括外箱体与内箱体,所述外箱体正面通过合页铰接有外箱门,所述内箱体正面通过合页铰接有内箱门,所述内箱体两侧均安装有连板一,所述连板一外侧与外箱体内壁之间设置有三向减震机...
  • 本发明属于伺服驱动器技术领域,尤其涉及一种高效节能的油泵液压系统伺服驱动器,包括:上端开放设置的壳体,所述壳体的两侧均开设有散热口;顶盖,活动安装于所述壳体的顶部,所述顶盖的下侧通过组件板固定有升降板,其滑动连接于所述壳体内,所述组件板的表...
  • 本申请涉及矿用设备的领域,尤其是涉及一种数据传输分站。一种数据传输分站,其特征是,包括壳体以及连接在壳体上的电缆接头,所述电缆接头包括快装插头和快装插座,所述快装插座与壳体相连接。将外接电缆与快装插头相连接,而快装插座安装在壳体上后与壳体内...
  • 本公开的实施例提供一种自适应信号补偿变送器,所述自适应信号补偿变送器包括用于信号补偿的信号补偿变送器主体,信号补偿变送器主体通过背板、两个侧板、底板、前板和顶板围合形成;底板朝向顶板一侧安装有底座,底座沿其宽度方向上等间距安装有多个隔断;其...
  • 本发明涉及压缩机电控盒技术领域,且公开了一种电驱动车载压缩机电控盒安装结构,包括安装支架,安装支架的顶端固定有容纳框,容纳框内设有呈中空的承载板,承载板的顶端固定有电控盒主体,承载板内固定有多个风扇,承载板的顶端开设有多个吹风孔,容纳框的顶...
  • 本发明涉及电机控制设备技术领域,特别涉及一种高强度集成化电机控制箱,包括主体箱和箱盖,所述主体箱底部固定连接有四个底脚,所述主体箱的两侧均装配有拉手,所述主体箱的外壁分别布置电源输出接口、电源输入接口和控制输出接口,所述主体箱与箱盖的贴合处...
  • 本发明涉及一种具有可拆卸铰链的控制盒及开合方法,包括盒体与盒盖,盒盖开合方向对应的两处盒体侧壁上均固设有多个插孔,所述盒盖上固设有与所述插孔对应的多个连接柱;还包括多个插接件,对应一处盒体侧壁上的多个插孔设置,单个插接件的一端设有连接孔,所...
  • 本申请提供一种控制组件及电池包,控制组件包括支架、第一控制器和第二控制器,支架包括安装板,安装板包括相对的第一板面和第二板面;第一控制器安装于第一板面;第二控制器安装于第二板面,第一控制器和第二控制器在安装板的厚度方向上错位设置。通过将第一...
  • 本发明公开了一种分级泄压防爆管壳及功率模块,该分级泄压防爆管壳包括:壳体,适于罩设在芯片外并与基板连接,壳体上设置有分别与壳体内腔连通的泄放通道和泄爆通道;还包括:爆破件,连接于壳体上且用于封堵泄爆通道;当壳体内腔压力低于第一压力阈值时,泄...
  • 本发明提供了划痕防护件100,该划痕防护件100包括顶部部段101,该顶部部段101具有预成形部分101a,该预成形部分101a被配置成在安装之后在搁板200的顶表面上保持可见,其中,该预成形部分101a定形状为平截头体以向滑动部件300提...
  • 本发明涉及一种用于电源的外壳组件,其包括第一外壳部分和第二外壳部分,其被配置为在组装后一起组成外壳并至少通过卡合连接彼此锁定。第一外壳部分包括:1)至少一个弹性臂,及2)至少一个突出部分,每个突出部分包括至少一个凹部和相应的接合部,其中至少...
  • 本发明公开了具有防潮功能的船用控制箱,包括底座,底座支撑固定控制箱体,控制箱体外侧设有保护箱,控制箱体顶部设有防潮装置,防潮装置包括调节座,调节座上侧设有滑槽,滑槽内滑动连接两个防潮过滤器,两个防潮过滤器通过连接杆相连接,保护箱上设有进气装...
  • 本发明公开了一种具有防盗功能的移动通信装置,涉及移动通信技术领域,包括固定板,所述固定板的顶板固定安装有箱体,所述箱体的内部设置有通信设备,所述箱体的内部设置有拆装机构;所述拆装机构包括支撑板、电机、连轴杆、双向螺纹杆、移动杆、通孔、夹板、...
  • 本发明公开了一种彩灯器材,旨在提供一种电源控制器,其技术方案要点是包括盖板与盒体,盖板与盒体通过凹槽结合部固定连接, 所述凹槽结合部包括设置于盖板上的凸起部与设置于盒体上且与凸起部相适配的凹槽部,凹槽部内还设置有密封管,密封管内还设置有加强...
  • 本申请公开了一种电子设备以及壳体的制备方法,电子设备包括:壳体,壳体由目标区域与非目标区域构成;目标区域对应壳体的第一部分;非目标区域对应壳体的第二部分;其中,目标区域呈现第一效果,非目标区域呈现第二效果;第一效果与第二效果不同;第一部分包...
  • 本发明公开了防静电软硬结合PCB板及其加工工艺,属于PCB板制备技术领域。所述防静电软硬结合PCB板的加工工艺,包括以下步骤:步骤一:制备得到聚酰亚胺基材粒子和环氧树脂基材粒子;步骤二:制备得到聚酰亚胺覆铜板和环氧树脂覆铜板;步骤三:将聚酰...
  • 本发明公开一种电路板的开盖方法,其包含:提供第一基材及第二基材,分别铺设第一隔离膜及第二隔离膜于第一基材及第二基材;形成有分别贯穿第一基材及第二基材的两个盲孔,以使第一隔离膜与第二隔离膜分别暴露自两个盲孔;移除部分的第一隔离膜及部分的第二隔...
  • 本发明公开了厚铜高多层板的制备方法以及厚铜高多层板包括以下步骤:S1、物料准备:取基板、半固化片、隔离膜以及铜箔且将半固化片裁切为预设尺寸;S2、开料处理:将基板裁切成预设的尺寸;S3、内层加工:将开料后的基板输送至内层加工工位,然后进行涂...
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