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最新专利技术
  • 厚铜高多层板的制备方法以及厚铜高多层板
    厚铜高多层板的制备方法以及厚铜高多层板_深圳市大正科技有限公司_202610177269.X
    本发明公开了厚铜高多层板的制备方法以及厚铜高多层板包括以下步骤：S1、物料准备：取基板、半固化片、隔离膜以及铜箔且将半固化片裁切为预设尺寸；S2、开料处理：将基板裁切成预设的尺寸；S3、内层加工：将开料后的基板输送至内层加工工位，然后进行涂...
    2026-04-28
  • 一种多层基板的精准对位方法
    一种多层基板的精准对位方法_深圳市则成电子股份有限公司_202610064379.5
    本发明提出一种多层基板的精准对位方法，步骤包括：分别制备至少两层可贴合的基板层，每一基板层包括基底板和分别设置于基底板相对两侧的功能结构层和贴合界面层；在所有基板层的功能结构层或贴合界面层上形成填隙层，在预设贴合压力条件下对至少两层基板层进...
    2026-04-28
  • 线路板的制造方法及线路板
    线路板的制造方法及线路板_广州添利电子科技有限公司_202511815446.4
    本发明涉及线路板制造领域，更具体地，涉及一种线路板的制造方法及线路板，包括以下步骤 : S1、制作至少两个子板，所述子板上制作有用于层间互连的第一通孔，所述子板的压合面上制作有与第一通孔电性连接的连接焊盘；S2、制作至少一个带有导电柱的中间...
    2026-04-28
  • PCB混压材料介电层均匀性改善的工艺方法
    PCB混压材料介电层均匀性改善的工艺方法_黄石沪士电子有限公司_202511802357.6
    本发明提供一种PCB混压材料介电层均匀性改善的工艺方法，包括以下步骤：对PCB内层板进行棕化、组合‑铆合‑迭合、压合、钻靶裁磨、钻孔、内层、棕化、迭合、压合、钻靶裁磨。所述PCB混压材料介电层均匀性改善的工艺方法，替代传统一次压合流程，改善...
    2026-04-28
  • 一种高宽深比通孔电镀填孔的方法
    一种高宽深比通孔电镀填孔的方法_苏州群策科技有限公司_202511923311.X
    本发明公开了一种高宽深比通孔电镀填孔的方法，包括以下步骤：一、提供基板，在所述基板上形成贯穿所述第一端面与所述第二端面的通孔；二、使用化学药剂清洗所述基板的所述通孔内的胶渣，并去除所述基板表面的底铜；三、在所述基板的所述第二端面上贴一层铜箔...
    2026-04-28
  • 一种电器盒双面插针线路板的DIP通孔回流焊接装置及方法
    一种电器盒双面插针线路板的DIP通孔回流焊接装置及方法_江苏博沃汽车电子系统有限公司_202511906809.5
    本发明公开了一种电器盒双面插针线路板的DIP通孔回流焊接装置及方法，涉及回流焊接的技术领域，包括焊接机的外壳，所述外壳的中间位置安装有反转装置，所述反转装置的两侧分别安装有线路板传送装置，所述外壳的内壁两侧分别安装有传送带，所述外壳顶部安装...
    2026-04-28
  • 一种印制电路板组装装置
    一种印制电路板组装装置_苏州百通电子技术有限公司_202610078427.6
    本发明公开了一种印制电路板组装装置，包括安装底座，所述安装底座顶部设置有旋转组件，所述旋转组件用于对印制电路板进行翻转，所述安装底座顶部通过旋转组件设置有安装板，所述安装板表面设置有下压固定组件，所述下压固定组件用于对印制电路板放置的电子元...
    2026-04-28
  • 一种PCBA生产锡膏印刷过程中可更换通用支撑
    一种PCBA生产锡膏印刷过程中可更换通用支撑_苏州东山精密制造股份有限公司_202512044030.3
    本发明属于PCBA生产技术领域，尤其涉及一种PCBA生产锡膏印刷过程中可更换通用支撑，包括：两个底座，两个底座的底面均设置有两个连接固定销，且底座通过两个连接固定销与印刷设备连接，两个底座上均设置有若干个吸附磁铁，两个底座的顶面固定连接有高...
    2026-04-28
  • 一种PCB板焊接设备
    一种PCB板焊接设备_潘姚彤_202511813160.2
    本发明涉及PCB焊接技术领域，具体为一种PCB板焊接设备，包括预热系统、真空加热炉、冷却系统、平台组件和传递组件，所述真空加热炉两侧分别设置有进料口与出料口，所述进料口与预热系统连通，所述出料口与冷却系统连通，所述平台组件设置在真空加热炉内...
    2026-04-28
  • 线路板排版方法、装置、电子设备、存储介质及产品
    线路板排版方法、装置、电子设备、存储介质及产品_宁德时代新能源科技股份有限公司_202610314878.5
    本申请公开了一种线路板排版方法、装置、电子设备、存储介质及产品。该方法包括：获取器件单元的电气约束信息；根据所述电气约束信息确定所述器件单元的几何裁剪边界，几何裁剪边界为器件单元内允许开槽的区域的边界；以多个所述器件单元为排布对象，以所述几...
    2026-04-28
  • 一种陶瓷覆铜板环保型阻焊制备方法
    一种陶瓷覆铜板环保型阻焊制备方法_合肥圣达电子科技实业有限公司_202610181131.7
    本发明公开了一种陶瓷覆铜板环保型阻焊制备方法，属于陶瓷覆铜板制造技术领域。所述方法包括：对具有表面图形线路的陶瓷覆铜板进行前处理清洗；通过视觉定位系统对基板进行精确定位并导入阻焊图形；在含氧气氛中，采用脉冲激光束对需要形成阻焊层的铜区域进行...
    2026-04-28
  • 一种提高字符清晰度的PCB制作方法及装置
    一种提高字符清晰度的PCB制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202610141092.8
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种提高字符清晰度的PCB制作方法及装置，本发明通过包括清洁预处理、防焊处理、字符成型处理、热固化处理和后处理的步骤，优化了字符制作全流程，解决了背景技术中字符清晰度低、边缘缺陷多的问题，不仅提高...
    2026-04-28
  • 一种PCB板阻焊设备及其使用方法
    一种PCB板阻焊设备及其使用方法_湖南和盈电子电路制造有限公司_202610229173.3
    本发明提供一种PCB板阻焊设备及其使用方法，涉及PCB板加工技术领域，包括：PCB板酸洗部、多用辅助部和挤压清理部；所述PCB板输送部安装在PCB板酸洗部上，所述PCB板输送部用于输送待酸洗和酸洗后的PCB板；所述多用辅助部安装在PCB板酸...
    2026-04-28
  • 一种电路板除胶装置
    一种电路板除胶装置_广东成泰自动化科技股份有限公司_202511783091.5
    本发明涉及一种电路板除胶装置，包括机架、第一除胶模块、第二除胶模块、承载定位模块、移载模块，第一除胶模块和第二除胶模块均包括与机架连接的移动机构、与移动机构连接的除胶机构。除胶机构包括与移动机构连接的除胶支架、移动连接于除胶支架上的除胶座、...
    2026-04-28
  • 一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置
    一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置_昆山科比精工设备有限公司_202610301222.X
    本发明提供一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置，用于解决传统掩膜溶解技术喷淋精度不足、缺乏变形调节能力、化学液的循环利用和反冲洗功能缺失，影响局部厚铜加工质量和精度的问题。PCB局部厚铜的掩膜溶解装置，包括：上槽，所述上槽的前壁固定有传动过渡槽...
    2026-04-28
  • 一种PCB/SUB加工过程中节约软金金盐的方法
    一种PCB/SUB加工过程中节约软金金盐的方法_清河电子科技(山东)有限责任公司_202610147113.7
    本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种PCB/SUB加工过程中节约软金金盐的方法，包括：在SUB拼板完成AOI检测后，对判定为不合格的Unit，切断其与SUB拼板内合格Unit之间的电镀引线连接；随后仅对合格Unit进行软金电镀处理，不...
    2026-04-28
  • 一种PCB板压烤返直方法及设备
    一种PCB板压烤返直方法及设备_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202610110364.8
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB板压烤返直方法及设备，本发明通过获取弯翘数据和板材数据，结合重力耦合机制和支撑反力机制进行科学叠片，并进行压烤处理，有效解决了现有技术中叠片结构不合理导致的受力失衡和矫正精度低的问题，不仅能...
    2026-04-28
  • 一种曲面电路加工装置及方法
    一种曲面电路加工装置及方法_中国航空工业集团公司济南特种结构研究所_202511965489.0
    本发明属于航空制造领域，具体涉及一种曲面电路加工装置及方法。该装置在封闭式箱体中安装有器件传送装置、排烟装置、六轴机械臂、气动式点胶机和三轴运动平台；由传统“表面金属化‑电路刻蚀‑焊料涂覆‑贴片‑焊接”的流程，简化为“导线直写‑贴片‑焊接”...
    2026-04-28
  • 一种透明玻璃电路板的制造工艺
    一种透明玻璃电路板的制造工艺_湖州柯膑科技有限公司_202311284368.0
    本发明涉及玻璃电路板技术领域，具体为一种透明玻璃电路板的制造工艺，包括以下步骤：S1、采用研磨抛光设备和纳米级的抛光磨料，对透明微晶玻璃表面进行研磨抛光；S2、再对透明微晶玻璃进行切割、磨边、钻孔和清洗工序；S3、使用铜浆浆料作为导电材料，...
    2026-04-28
  • 一种30oz超厚铜双面PCB板制作方法
    一种30oz超厚铜双面PCB板制作方法_深圳市强达电路股份有限公司_202610066456.0
    本发明涉及PCB板制作技术领域，公开了一种30oz超厚铜双面PCB板制作方法。本发明通过优先完成外层线路制作而后完成内层线路制作，并进行预压合填胶的制作工艺，将传统方法中因30oz极差导致的单次大规模填胶难题分解为两次可控的15oz填胶过程...
    2026-04-28
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