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最新专利技术
  • 一种基于微电路的芯片生产工艺
    一种基于微电路的芯片生产工艺_精密电产(北京)科技有限公司_202511914287.3
    本发明公开了一种基于微电路的芯片生产工艺，包括微电路的筛选与预处理、升级改造和特殊封装工艺，筛选时用高精度设备测性能指标，清洗采用超声与化学结合；升级改造用先进软件优化设计，采用多层布线技术，精确控制布线参数和过孔设计；特殊封装工艺选用由环...
    2026-04-24
  • 一种灌封自动去气泡及增强导热的工艺方法及灌封结构
    一种灌封自动去气泡及增强导热的工艺方法及灌封结构_重庆御芯微信息技术有限公司_202512033913.4
    本发明公开了一种灌封自动去气泡及增强导热的工艺方法及灌封结构，包括以下步骤：S1：制备填料混合胶，将重质惰性填料颗粒与液态固化聚合物灌封胶按预设比例混合；S2：采用分层灌注方式，先向壳体内灌注不含填料的标准灌封胶，形成第一胶层，再向所述第一...
    2026-04-24
  • 一种可润湿侧翼的集成电路封装方法
    一种可润湿侧翼的集成电路封装方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202512039467.8
    本发明公开了一种可润湿侧翼的集成电路封装方法，本发明属于集成电路封装领域，包括步骤一：在料条产品上设置的引脚表面涂布光阻层，引脚表面设置有引脚待曝光区域，通过激光组件照射在引脚待曝光区域上进行曝光操作形成激光照射区域；步骤二：所述激光照射区...
    2026-04-24
  • 一种可润湿侧翼的集成电路封装方法
    一种可润湿侧翼的集成电路封装方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202512052359.4
    本发明公开了一种可润湿侧翼的集成电路封装方法，本发明属于集成电路封装领域，包括步骤一：准备产品，并对所述产品进行塑封操作；步骤二：通过镭射钻孔在所述产品的引脚上形成槽体，所述镭射钻孔可通过高频激光器激光冷加工形成，所述槽体侧面形状为圆弧状；...
    2026-04-24
  • 用于平面结构芯片板级塑封封装的电磁屏蔽结构制造方法
    用于平面结构芯片板级塑封封装的电磁屏蔽结构制造方法_深圳中科四合科技有限公司_202610015286.3
    本发明公开了一种用于平面结构芯片板级塑封封装的电磁屏蔽结构制造方法，根据设计参数在载体上预制屏蔽罩结构的顶部金属层和隔断围坝，将所有芯片固定贴装到设计位置后，再逐层塑封，并在每层塑封层分别钻孔制作电气互联重布线层，同时在钻孔内填充金属，最后...
    2026-04-24
  • 一种确保封装后芯片散热支架表面能完全外露的压平方法
    一种确保封装后芯片散热支架表面能完全外露的压平方法_湖南越摩先进半导体有限公司_202610312724.2
    本发明公开了一种确保封装后芯片散热支架表面能完全外露的压平方法，其特征在于：包括设置一种具有下模一的固化模具，以及利用固化模具在封胶前将所有散热支架对应各自的芯片在基板上固定，使固定的所有散热支架的散热面板的散热表面都处在封装面上。其优点在...
    2026-04-24
  • 具有覆盖基底狭槽的堤坝结构的半导体元件
    具有覆盖基底狭槽的堤坝结构的半导体元件_南亚科技股份有限公司_202510359156.7
    本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底、一电子元件、一封装件及一堤坝结构。该基底具有一下表面和相对于该第下表面的一上表面。该电子元件设置在该基底的该上表面上。该封装件设置在该基底的该上表面上，且具有贯穿该基底的一部分。...
    2026-04-24
  • 微结构化的IC芯片
    微结构化的IC芯片_罗伯特·博世有限公司_202511406006.3
    本发明涉及一种IC芯片，该IC芯片具有IC基底(100)，在基底上的至少一个IC功能层(110)和蚀刻孔(130)，所述蚀刻孔将IC功能层从外侧(111)穿透直至基底。本发明的核心在于，在IC功能层的区域与蚀刻孔之间布置有金属密封件(120...
    2026-04-24
  • 一种高散热效率的芯片倒装封装结构
    一种高散热效率的芯片倒装封装结构_山东舜芯工研微电子有限公司_202511696708.X
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种高散热效率的芯片倒装封装结构，其中高散热效率的芯片倒装封装结构包括倒装芯片、锡球凸点阵列、基板和边缘真空辅助充填系统。边缘真空辅助充填系统包括边缘贯穿孔阵列、辐射状浅槽水平流道和可拆卸真空接头，边缘贯穿...
    2026-04-24
  • 封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法
    封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法_瓷金科技(河南)有限公司_202511794036.6
    本发明涉及一种封装体、电子元件及封装体的仿真设计方法，封装体包括封装底座、连接胶、第一功能件、固定胶以及盖子，封装底座包括支撑底板，连接胶位于支撑底板的一侧，第一功能件通过连接胶与支撑底板导电连接，固定胶位于第一功能件远离支撑底板的一侧，盖...
    2026-04-24
  • 一种控制气密封装外壳内氢含量用金属-陶瓷复合盖板及其制造方法
    一种控制气密封装外壳内氢含量用金属-陶瓷复合盖板及其制造方法_南京固体器件有限公司_202511915542.6
    本发明公开一种控制气密封装外壳内氢含量用金属‑陶瓷复合盖板及其制造方法，其结构自下而上依次包括金属封接环P1、氧化铝HTCC陶瓷片P2和金属吸氢片P3，其中金属封接环P1和氧化铝HTCC陶瓷片P2之间通过银铜焊料连接；金属封接环P1边缘厚度...
    2026-04-24
  • 一种晶圆对准键合微调装置及工作方法
    一种晶圆对准键合微调装置及工作方法_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202610043143.3
    本发明涉及一种晶圆对准键合微调装置及工作方法，包括：安装座；运动模块，连接有用于检测运动模块运动过程中传递压力的压力感应元件；连接件，连接有与压力感应元件相贴合的接触件，被配置为，运动模块的输出端位移通过压力感应元件、接触件以及连接件传递至...
    2026-04-24
  • 一种半导体封装结构及封装方法
    一种半导体封装结构及封装方法_成都赛力康电气有限公司_202511760599.3
    本发明涉及半导体结构，具体公开了一种半导体封装结构及封装方法，包括从下至上依次堆放的第一布线层、第一模塑、第二布线层、第二模塑、第三布线层；第一模塑中具有多个第一晶片模块、多个导电柱e、多个导电柱f；其中，第一晶片模块具有堆叠的晶片a和晶片...
    2026-04-24
  • 三维集成封装结构
    三维集成封装结构_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511901255.X
    本申请提供了一种三维集成封装结构，涉及半导体领域，旨在改善现有的三维集成封装结构中的散热部分与导电结构在版图上相互争夺资源，散热能力有限，无法应对高功率密度的热点的问题。该封装结构包括：基底，沿垂直于基底的方向，第一晶圆和第二晶圆依次堆叠设...
    2026-04-24
  • 半导体器件、及形成集成电路封装件的方法
    半导体器件、及形成集成电路封装件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511910647.2
    根据实施例，方法包括形成包含多个底部管芯的晶圆，多个底部管芯包含第一底部管芯和第二底部管芯，第一底部管芯和第二底部管芯横向间隔第一距离；以面对面配置将第一顶部管芯接合至第一底部管芯；以面对面配置将第二顶部管芯接合至第二底部管芯，第一顶部管芯...
    2026-04-24
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511921280.4
    在用于形成半导体封装件的接合工艺期间，在接合界面处使用超薄接合层(例如，厚度在5埃和2500埃之间)，以替代在没有本公开结构的半导体封装件中的接合界面处使用的一个或两个接合层。在一些示例中，可以执行等离子体工艺以激活其中一个接合表面，并且通...
    2026-04-24
  • 一种集成电路铜针封装结构及其制作方法
    一种集成电路铜针封装结构及其制作方法_日月新先进技术研究(昆山)有限公司_202511943948.5
    本发明公开了一种集成电路铜针封装结构及其制作方法，本发明属于半导体封装技术领域，步骤一：准备玻璃载板一；步骤二：在所述玻璃载板一上方设置离型层一；步骤三：在所述离型层一上方形成线路层，所述线路层包括多层介电层与多层金属布线层，其中，顶层金属...
    2026-04-24
  • 一种双面堆叠半导体器件的热管理方法及装置
    一种双面堆叠半导体器件的热管理方法及装置_北京大学_202512002017.1
    本发明公布了一种双面堆叠半导体器件的热管理方法及装置，包括：双面芯片模块、三维互连模块、扇出封装模块和一体化散热模块；在预置有穿透硅通孔TSV的双面芯片半导体器件的不同表面分别进行高密度I/O互连结构与散热结构的差异化配置，互连结构包括再布...
    2026-04-24
  • 一种利用螺旋桨系统在不同类型稻田进行播种和施肥的自适应农业机械及其使用方法
    一种利用螺旋桨系统在不同类型稻田进行播种和施肥的自适应农业机械及其使用方法_N·A·武_202480057098.6
    本发明涉及一种利用多个螺旋桨的播种、喷洒和施肥的农业机械，包括用于安装播种、施肥、喷洒系统的主体机架，多个风轮系统或多个滑板/轮式系统，以及控制器。风轮系统用于驱动该机械并进行转向。所述多个滑板或轮式系统促进该机械在水面上滑动。控制器用于驱...
    2026-04-24
  • 有害生物检测系统和方法
    有害生物检测系统和方法_蜂巢创新有限公司_202480058020.6
    一种有害生物检测系统和方法，该方法包括：训练机器学习模型，以确定一个或多个有害生物参数；使用摄像机模块生成图像数据；使用机器学习模型利用处理单元来分析图像数据，以确定一个或多个有害生物参数；以及将一个或多个有害生物参数存储到计算机可读介质上...
    2026-04-24
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