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最新专利技术
  • 钙钛矿叠层太阳能电池及其制备方法和光伏组件
    钙钛矿叠层太阳能电池及其制备方法和光伏组件_隆基绿能科技股份有限公司西咸新区分公司_202511970400.X
    本申请公开了一种钙钛矿叠层太阳能电池及其制备方法和光伏组件，电池包括：硅基底电池；钙钛矿顶电池；钙钛矿顶电池包括：钙钛矿层、缓冲层和透明导电层，所述缓冲层位于所述钙钛矿层和所述透明导电层之间；位于硅基底电池和钙钛矿顶电池之间的复合层；缓冲层...
    2026-05-10
  • 一种具有新型复合层的钙钛矿/晶硅叠层太阳电池及制备方法
    一种具有新型复合层的钙钛矿/晶硅叠层太阳电池及制备方法_中国科学院宁波材料技术与工程研究所_202511915566.1
    本发明公开了一种具有新型复合层的钙钛矿/晶硅叠层太阳电池及制备方法，钙钛矿/晶硅叠层太阳电池包括依次层叠设置的钙钛矿顶电池、复合层和晶硅底电池，所述复合层由活性金属层和活性金属氧化物层组成，所述活性金属层与所述晶硅底电池接触，所述活性金属氧...
    2026-05-10
  • 一种钛酸酯自组装单分子钝化层及其制备方法和应用
    一种钛酸酯自组装单分子钝化层及其制备方法和应用_中北大学_202610397449.9
    本发明公开了一种钛酸酯自组装单分子钝化层及其制备方法和应用，属于光伏电池技术领域。通过在氧化镍薄膜表面引入二(三乙醇胺)钛酸二异丙酯自组装分子层，在氧化镍与钙钛矿吸光层之间构建稳定的分子级缓冲界面。所述钛酸酯分子能够与氧化镍表面羟基发生配位...
    2026-05-10
  • 基于核壳结构AgBiS2@Bi2S3量子点的光电探测器及其制备方法
    基于核壳结构AgBiS2@Bi2S3量子点的光电探测器及其制备方法_大连民族大学_202610122473.1
    本发明适用于光电器件技术领域，提供了基于核壳结构AgBiS2@Bi2S3量子点的光电探测器及其制备方法，所述光电探测器自下而上依次包括：衬底层、电子传输层、量子点光敏活性层、空穴传输层以及顶电极层。其核壳量子点通过热注入法分步合成，Bi2S...
    2026-05-10
  • 一种锡基钙钛矿太阳能电池、制备方法及光电器件
    一种锡基钙钛矿太阳能电池、制备方法及光电器件_正泰新能科技股份有限公司_202610152692.4
    本发明涉及一种锡基钙钛矿太阳能电池、制备方法及光电器件，所述锡基钙钛矿太阳能电池包括层叠设置的导电基底层、电子传输层、界面层、锡基钙钛矿膜层、空穴传输层以及电极层；所述界面层中含有共价有机框架材料。该共价有机框架材料能够在光照条件下产生电子...
    2026-05-10
  • 一种动态调色半透明有机光伏电池及其制备方法
    一种动态调色半透明有机光伏电池及其制备方法_上海大学_202610128389.0
    本发明公开了一种动态调色半透明有机光伏电池，自下而上依次包括：透明基底，为透明玻璃材料；第一透明电极层，为 ITO 导电薄膜；半透明有机光伏层，依次包括 PEDOT : PSS 空穴传输层、PM6 : L8‑BO 活性层及 PNDIT‑F3...
    2026-05-10
  • 一种添加硝基苯酚的太阳能电池活化层及其制备方法和应用、太阳能电池
    一种添加硝基苯酚的太阳能电池活化层及其制备方法和应用、太阳能电池_兰州交通大学_202610190647.8
    本发明涉及太阳能电池活化层技术领域，尤其涉及一种添加硝基苯酚的太阳能电池活化层及其制备方法和应用、太阳能电池。本发明提供了一种添加硝基苯酚的太阳能电池活化层，包括电子给体、电子受体和硝基苯酚；所述电子给体为聚合物电子给体；所述电子受体为非富...
    2026-05-10
  • 基于n-Si/(n-Si)-(ZIF-8)/Ag复合结构的功率二极管、3D封装芯片及应用
    基于n-Si/(n-Si)-(ZIF-8)/Ag复合结构的功率二极管、3D封装芯片及应用_安徽大学_202610165959.3
    本发明公开了一种基于MOF的功率二极管、制备方法、3D芯片封装方法及应用，属于电子材料技术以及功率器件技术领域，具体涉及一种基于n‑Si基底/“(n‑Si)‑(ZIF‑8)复合层”/Ag层复合结构、制备、3D芯片封装方法及其在功率器件领域的...
    2026-05-10
  • 一种显示器封装结构及封装方法
    一种显示器封装结构及封装方法_湖北芯映光电有限公司_202610095670.9
    本申请涉及一种显示器封装结构及封装方法，通过在印刷电路板顶面设置反射与光隔离一体化结构，该结构中呈矩阵排布的发光独立腔室为发光单元提供独立安装空间，其内侧壁的反光层可对发光单元工作时产生的侧向光形成定向反射，使原本未被有效利用的侧向光导向正...
    2026-05-10
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202610229314.1
    本申请涉及一种显示面板及显示装置，包括：基底；阵列复合层，位于基底的一侧；多个发光单元，位于阵列复合层远离基底的一侧；多个防溢结构；其中，多个防溢结构包括多个挡墙和多个凹槽中至少一者，多个挡墙位于阵列复合层远离基底的一侧，多个凹槽位于阵列复...
    2026-05-10
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202610228725.9
    本申请涉及一种显示面板及显示装置，包括基板，至少设于非透光区；发光单元，设于基板的一侧，且位于非透光区；至少一个挡光结构，设于基板朝向发光单元的一侧，挡光结构背离基板一侧表面与基板的距离，大于发光单元背离基板一侧表面与基板的距离；挡光结构在...
    2026-05-10
  • 用于发光模组的集成功能层及其制备方法、发光模组
    用于发光模组的集成功能层及其制备方法、发光模组_深圳博诚信电子有限公司_202610130953.2
    本发明公开了一种用于发光模组的集成功能层及其制备方法、发光模组，在同一绝缘基材上集成有导电线路层和光学功能层，所述光学功能层至少包括用于提高光利用率的反射区域和用于防止光泄漏的遮光区域，且所述反射区域与所述遮光区域位于同一结构层。通过一层集...
    2026-05-10
  • 一种天青色光源LED封装器件
    一种天青色光源LED封装器件_江苏博睿光电股份有限公司_202512053658.X
    本申请提供了一种天青色光源LED封装器件，属于发光材料技术领域。所述天青色光源LED封装器件包括发光基质，所述发光基质包括荧光粉；所述荧光粉包括蓝绿荧光粉和绿色荧光粉；所述蓝绿荧光粉的发光峰值波长为490nm~500nm，且其分子式为(Ba...
    2026-05-10
  • 补强板、支架、显示模组及显示模组的封装方法
    补强板、支架、显示模组及显示模组的封装方法_京东方华灿华汇智造(广东)有限公司_202511868343.4
    本公开提供了一种补强板、支架、显示模组及显示模组的封装方法，属于半导体制备技术领域。该补强板的一面具有台阶；台阶包括顶面、底面以及连接顶面和底面的第一侧面；台阶的顶面包括焊接面，台阶的底面包括限位槽，限位槽包括第二侧面，第一侧面和第二侧面之...
    2026-05-10
  • 发光器件的转移基板、转移方法和显示面板
    发光器件的转移基板、转移方法和显示面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511855262.0
    本公开提供了一种发光器件的转移基板、转移方法和显示面板，属于光电子制造技术领域。该转移基板包括：衬底和限位结构，所述限位结构位于所述衬底上，所述限位结构的远离所述衬底的一侧具有用于容纳像素芯片的空隙。该转移基板能改善激光转移过程中像素芯片出...
    2026-05-10
  • 显示模组、形成方法、相关设备及终端
    显示模组、形成方法、相关设备及终端_诺视科技(苏州)有限公司_202610407506.7
    本发明实施例提供一种显示模组、形成方法、相关设备及终端，其中，所述显示模组，包括驱动芯粒；所述驱动芯粒包括多个驱动电极，其中，该多个驱动电极分布于所述驱动芯粒的正面，且所述驱动电极设置于所述驱动芯粒的至少一侧的边缘电极区；所述驱动芯粒的背面...
    2026-05-10
  • 微发光二极管显示装置及其制造方法
    微发光二极管显示装置及其制造方法_湖南师范大学_202511443607.1
    本申请涉及一种微发光二极管显示装置及其制造方法，包括显示结构和驱动背板，显示结构包括第一基底和多个微发光二极管，其中，多个所述微发光二极管呈阵列排布于所述第一基底上，且每个所述微发光二极管均包括位于所述第一基底上的外延结构以及位于所述外延结...
    2026-05-10
  • 一种添加绿光全色域调光的三色COB光源及其制造方法
    一种添加绿光全色域调光的三色COB光源及其制造方法_东莞领泰光电科技有限公司_202610138527.3
    本发明公开了一种添加绿光全色域调光的三色COB光源及其制造方法，涉及COB光源技术领域。本发明添加绿光全色域调光的三色COB光源至少包括：基板，设置有电连接的正面电线路和背面电线路；固晶区，设置在所述正面电线路上，且所述固晶区设置为共阳极；...
    2026-05-10
  • 一种LED封装器件结构及其制备方法、LED模组
    一种LED封装器件结构及其制备方法、LED模组_苏州晶台光电有限公司_202610134809.6
    本发明公开了一种LED封装器件结构及其制备方法、LED模组。LED封装器件结构包括PCB基板、多个LED芯片和封装胶体；PCB基板包括相互背离的第一表面和第二表面；多个LED芯片均与PCB基板的第一表面电连接；封装胶体在PCB基板的第一表面...
    2026-05-10
  • 一种高电压的内置IC数字LED
    一种高电压的内置IC数字LED_东莞市华彩威科技有限公司_202511664360.6
    本申请涉及数字LED技术领域，尤其是涉及一种高电压的内置IC数字LED。其包括支架，支架上设置容置槽，容置槽底部槽壁设电路板，电路板安装控制IC和3个或3个以上工作电压≥6V的LED芯片，控制IC与LED芯片电连接，容置槽内有若干挡板分隔相...
    2026-05-10
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