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最新专利技术
  • QFN封装器件及其形成方法
    QFN封装器件及其形成方法_长电科技汽车电子(上海)有限公司_202511915350.5
    本发明涉及一种QFN封装器件及其形成方法。所述QFN封装器件的形成方法包括如下步骤：形成封装结构，封装结构包括初始框架以及位于初始框架的正面上的多个初始封装体，初始框架包括多个框架单元，初始封装体包括与多个框架单元一一对应的多个封装单元，初...
    2026-04-29
  • 贴装基板以及封装方法
    贴装基板以及封装方法_长电科技(江阴)有限公司_202610039545.6
    本发明提供一种贴装基板及封装方法，所述封装基板包括多个由切割道分隔的贴装单元，所述贴装单元被划分为良好单元以及不良单元，所述良好单元上表面具有焊盘，所述不良单元上表面不具有焊盘，所述不良单元外围具有环绕所述不良单元的凹槽，以隔离所述良好单元...
    2026-04-29
  • 贴装基板以及封装方法
    贴装基板以及封装方法_长电科技(江阴)有限公司_202610039542.2
    本发明提供一种贴装基板及封装方法，所述贴装基板包括多个贴装单元，所述贴装单元被划分为良好单元以及不良单元，所述良好单元上表面具有焊盘，所述不良单元上表面在与所述良好单元上表面的焊盘相同的位置处具有朝向所述贴装基板内部凹陷的凹槽。所述不良单元...
    2026-04-29
  • 电性缺陷的检测结构及电性缺陷检测方法
    电性缺陷的检测结构及电性缺陷检测方法_深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司_202411444292.8
    本公开实施例提供一种电性缺陷的检测结构，包括沿第一方向依次堆叠设置的第一导电线层、导电柱层以及第二导电线层；第一导电线层包括沿第二方向交替排布的第一导电线和第二导电线，第一导电线和第二导电线中的其中一者接地，另一者连接悬空器件；第二导电线层...
    2026-04-29
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411423452.0
    一种半导体结构的形成方法，方法包括：提供基底，基底包括第一器件区和第二器件区，第一器件区包括第一区和第二区，第二器件区包括第二区和第三区，且第一器件区和第二器件区共用第二区，基底的顶部形成有绝缘层；在第一区的绝缘层中形成第一开口、以及在第二...
    2026-04-29
  • 半导体元件
    半导体元件_积亚半导体股份有限公司_202411811102.1
    本发明提供一种半导体元件，所述半导体元件包括衬底、晶体管和缓冲电路。晶体管和缓冲电路设置在同一衬底上，缓冲电路与晶体管电性相连。缓冲电路具有多晶硅层和介电层，两者相邻设置而电性串联。其中，多晶硅层电性连接到晶体管的源极，介电层电性连接到晶体...
    2026-04-29
  • 一种复合式交叉放电ESD器件
    一种复合式交叉放电ESD器件_杰平方半导体(上海)有限公司_202411429641.9
    本发明公开了一种复合式交叉放电ESD器件，属于半导体技术领域，该复合式交叉放电ESD器件，包括衬底；SCR结构，其沿Y向分布在衬底中，并在SCR结构的阱区之间设置一交叉区，交叉区与阱区和衬底邻接处均设置绝缘介质；至少一泄放单元，设置在交叉区...
    2026-04-29
  • 多层集成式防雷高功率微波防护芯片
    多层集成式防雷高功率微波防护芯片_西安爱邦电磁技术有限责任公司_202610320125.5
    本发明公开了多层集成式防雷高功率微波防护芯片，包括顶层T形辐射与浪涌耦合层，顶层T形辐射与浪涌耦合层底部从上往下依次耦合连接有顶层高耐压介质层、上层地平面层、中间功能介质层、高功率微波限幅与馈电网络层、底层支撑介质层与底层完整接地屏蔽层，顶...
    2026-04-29
  • 一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法
    一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法_鼎新微电子(苏州)有限公司_202512021030.1
    本发明公开了一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法，包括：在芯片封装体表面涂覆并固化第一浆料，形成柔性扩散层；在扩散层表面涂覆并预固化第二浆料，形成具有三维导电屏蔽层；在导电屏蔽层表面涂覆第三浆料，在水平磁场作用下使其中的片状导...
    2026-04-29
  • 具有电磁屏蔽功能的封装结构
    具有电磁屏蔽功能的封装结构_长电科技管理有限公司_202511897815.9
    本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，所述封装结构包括：基板，具有安装沟槽，所述安装沟槽内壁具有导电层，所述导电层接地；电磁屏蔽罩，扣设在所述基板上表面，形成电磁屏蔽腔，所述电磁屏蔽罩底部插入所述安装沟槽内，所述电磁屏蔽罩底部的至少部分...
    2026-04-29
  • 半导体封装
    半导体封装_三星电子株式会社_202511195700.5
    一种半导体封装可以包括：封装基板，包括多个上焊盘；半导体芯片，在封装基板上并电连接到所述多个上焊盘中的至少一个；密封层，覆盖封装基板的至少一部分和半导体芯片；以及电容器结构，包括第一导电层、第二导电层以及在第一导电层和第二导电层之间的电介质...
    2026-04-29
  • 包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装
    包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装_英飞凌科技股份有限公司_202511440071.8
    本文涉及一种包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装。一种半导体封装(10)包括半导体晶体管管芯、嵌入半导体晶体管管芯的包封剂(11)、以及用于将半导体封装(10)紧固到散热器(15)的两个紧固装置(12)，紧固装置(12)中...
    2026-04-29
  • 一种超薄微通道基片的散热装置
    一种超薄微通道基片的散热装置_湖南生物机电职业技术学院_202610075433.6
    本申请提出了一种超薄散热装置，属于电子设备散热技术领域。该装置包括层叠设置的上基片、中基片和下基片。下基片设有带导热紊流柱的吸热池及具有特斯拉阀特性的单向流道，用于吸收设备热量并引导冷却液单向流动。中基片设有依次连通的压电陶瓷泵、井氏散热通...
    2026-04-29
  • 用于电组件的冷却装置和冷却布置结构
    用于电组件的冷却装置和冷却布置结构_GKN汽车有限公司_202411643084.0
    本发明涉及一种用于电组件(2)的冷却装置(1)，其中，冷却装置(1)具有带有入口(4)的冷却剂进入区段(3)、带有出口(6)的冷却剂排出区段(5)、并且在它们之间具有带有多个进入通道(8)和至少一个排出通道(9)的冷却区段(7)；其中，冷却...
    2026-04-29
  • 具有直接水冷却系统的半导体封装组合件
    具有直接水冷却系统的半导体封装组合件_星科金朋私人有限公司_202411431216.3
    本申请提供了一种半导体封装组合件，所述半导体封装组合件包括：第一半导体封装，所述第一半导体封装具有从其前表面暴露的至少一个第一电子组件；第二半导体封装，所述第二半导体封装堆叠于所述第一半导体封装上且具有从第二半导体封装的前表面暴露的至少一个...
    2026-04-29
  • 导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备
    导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202411434968.5
    本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备。导热结构包括石墨烯夹层以及两个热界面层，石墨烯夹层包括依次叠置的多个石墨烯泡棉层，多个石墨烯泡棉层的叠置方向垂直于导热结构的厚度方向。沿导热结构的厚度方向，两个热...
    2026-04-29
  • 基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件
    基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件_南方电网数字电网研究院股份有限公司_202610322262.2
    本申请涉及一种基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件，包括基座、壳体以及导热机构，基座用于装配芯片；壳体与基座组配以形成安装腔，壳体具有与基座相对设置的散热壁；导热机构设于安装腔内并与散热壁导热连接，导热机构的材质包括各向异性导热材料...
    2026-04-29
  • 复合相变材料与微热管耦合散热模组
    复合相变材料与微热管耦合散热模组_东莞市万亨达热传科技有限公司_202610122095.7
    本发明涉及散热技术领域，特别是一种复合相变材料与微热管耦合散热模组，包括散热器主体，复合相变材料层，多根微热管以及散热鳍片组，所述散热器主体包括用于与热源表面贴合的均温基板；所述复合相变材料层铺设于所述均温基板朝向所述热源的接触表面，所述复...
    2026-04-29
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026879.X
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，采用无引脚设计，芯片通过垂直设置其上的第二焊线实现电学引出，既满足了封装结构小型化的需求，又使单条封装基板单位面积内可以输出更多单颗产品，且采用散热板代替引线框架，可大幅降低成本，且适用于板级封装，提高了...
    2026-04-29
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026467.6
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，采用无引脚设计，芯片通过垂直设置其上的导电柱实现电学引出，既满足了封装结构小型化的需求，又使单条封装基板单位面积内可以输出更多单颗产品。封装结构包括沿垂直散热板的方向堆叠设置的多个芯片，至少部分芯片沿平行...
    2026-04-29
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