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最新专利技术
  • 一种抓取定位方法
    一种抓取定位方法_苏州君启教育科技有限公司_202310671436.2
    本发明涉及一种抓取定位方法，包括以下步骤：准备两组抓取设备、拍摄设备、检测设备以及控制主机，通过处理单元将拍摄后的电路板图片进行倾斜度和位置度的分析判断，并将处理后的数据信号发送至其中一组抓取设备和控制主机；通过抓取设备对电路板进行抓取，通...
    2026-05-01
  • 压缩机驱动器、空调压缩机控制器及其温度控制方法
    压缩机驱动器、空调压缩机控制器及其温度控制方法_深圳艾为电气技术股份有限公司_202610327748.5
    本申请公开了压缩机驱动器、空调压缩机控制器及其温度控制方法，压缩机驱动器的PCB板连接于控制器底板上，且PCB板的第二面朝向控制器底板；封装式碳化硅功率器件模组通过预设焊接工艺贴装于PCB板的第二面上预设焊盘区域；导热相变片的第二面贴合于控...
    2026-05-01
  • 柔性印刷电路板组件、其制造方法和电池模组
    柔性印刷电路板组件、其制造方法和电池模组_三星SDI株式会社_202511444269.3
    本公开的一个或多个实施例提供了柔性印刷电路板组件、其制造方法和电池模组。该柔性印刷电路板组件包括：第一基板，包括：第一主线；第一支线，从第一主线延伸；和第一连接器，在第一主线的第一侧并且具有穿孔；以及第二基板，与第一基板分离并且包括：第二主...
    2026-05-01
  • 一种交错开窗结构的柔性线路板及其制作方法
    一种交错开窗结构的柔性线路板及其制作方法_广东鸿祺新材料有限公司_202610214980.8
    本发明属于柔性线路板技术领域, 具体涉及一种交错开窗结构的柔性线路板及其制作方法。该柔性线路板包括粘合层、第一挠性覆铜板、第二挠性覆铜板, 第一挠性覆铜板和第二挠性覆铜板置于粘合层的两侧, 特别地, 粘合层在弯折区域设有多组开窗单元, 开窗...
    2026-05-01
  • 一种复合陶瓷基印制电路板及其制作方法
    一种复合陶瓷基印制电路板及其制作方法_苏州艾成科技技术有限公司_202511796786.7
    本发明涉及一种复合陶瓷基印制电路板及其制作方法，所述复合基板包括AMB/DBC陶瓷基板和FPC柔性电路板，所述FPC柔性电路板通过压合工艺集成在所述AMB/DBC陶瓷基板的线路面铜上；该制作方法先制备AMB/DBC陶瓷线路板，再制备FPC线...
    2026-05-01
  • 电路板组件和包括该电路板组件的可再充电电池
    电路板组件和包括该电路板组件的可再充电电池_三星SDI株式会社_202511311543.X
    公开了电路板组件和包括该电路板组件的可再充电电池。根据本公开的实施方式的电路板组件包括：集成模块，该集成模块包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的第一印刷电路板、在第一表面上的多个第一焊盘和在第二表面上的多个电子部件；以及第二印刷电路...
    2026-05-01
  • 集成板、导电组件板和连接板组件的制备方法及电动泵
    集成板、导电组件板和连接板组件的制备方法及电动泵_杭州奥科美瑞科技有限公司_202410109925.3
    本申请一实施例公开了一种导电组件板的制备方法，所述制备方法包括：对板材进行冲压成型以形成包括至少一个导电组件板的集成板；卷曲所述集成板；或者，堆叠所述集成板；或者，分割所述集成板以形成所述导电组件板，堆叠所述导电组件板。本申请还公开了一种集...
    2026-05-01
  • 一种后接焊盘的增材法FPC电路板及其制备方法
    一种后接焊盘的增材法FPC电路板及其制备方法_时代金科电子(苏州)有限公司_202511960759.9
    本发明属于增材法FPC电路板，具体涉及一种后接焊盘的增材法FPC电路板及其制备方法。其包括基材层、将线设置在基材层上形成的线路图层、贴合在基材层上并与线路导通的若干焊盘，以及覆盖线路图层和焊盘的覆膜层，所述基材层为PI热固膜，所述焊盘为预先...
    2026-05-01
  • 一种核心板
    一种核心板_保定飞凌嵌入式技术有限公司_202511922178.6
    本申请提供了一种核心板，所述核心板为正方形，所述核心板包括：围绕所述核心板四周边缘设置的多个邮票孔引脚；每条边上均设置有35个邮票孔引脚，位于同一条边上的两两相邻的邮票孔引脚的中心之间的间距为1mm；对于核心板的任一一条边缘，该边缘上位于最...
    2026-05-01
  • 一种PCB单元、功率模块结构和电子设备
    一种PCB单元、功率模块结构和电子设备_上海海姆希科半导体有限公司_202610336717.6
    本申请提供一种PCB单元、功率模块结构和电子设备，涉及电力电子器件技术领域，PCB单元，包括散热基层，在散热基层的第一表面分别划分有上桥臂区域和下桥臂区域，散热基层的第一表面形成有环绕上桥臂区域和下桥臂区域的基体结构，在上桥臂区域和下桥臂区...
    2026-05-01
  • 电路基板
    电路基板_友达光电股份有限公司_202610284529.3
    本发明公开一种电路基板，其具备主动区以及至少部分围绕主动区的周边区。电路基板包括基底层以及第一平坦化层。第一平坦化层设置于基底层上，且自主动区延伸至周边区。第一平坦化层具有第一边缘区域。第一平坦化层在第一边缘区域中的第一边缘夹角落在10度至...
    2026-05-01
  • 一种厚铜氮化硅AMB陶瓷基板及其钎焊方法
    一种厚铜氮化硅AMB陶瓷基板及其钎焊方法_重庆邮电大学_202610135921.1
    本申请涉及半导体器件制造工艺技术领域，特别涉及一种厚铜氮化硅AMB陶瓷基板及其钎焊方法，所述厚铜氮化硅AMB陶瓷基板包括：厚铜板、氮化硅陶瓷基板；厚铜板与氮化硅陶瓷基板通过复合钎焊层连接；所述复合钎焊层，包括：活性钎焊层与缓冲钎焊层；活性钎...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路板结构以及制造方法
    一种印刷电路板结构以及制造方法_联宝(合肥)电子科技有限公司_202610090382.4
    本公开提供了一种印刷电路板结构及其制造方法，涉及印刷电路板技术领域，包括介质基板、信号传输层和参考地层。结构中设有差分信号传输对，其包含两个信号过孔，用于在层间传输差分信号。每个信号过孔周围环绕对称布置有多个卫兵孔，且同一差分对中两过孔的中...
    2026-05-01
  • 一种防卡板的PCB板及其加工方法
    一种防卡板的PCB板及其加工方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511983520.3
    本发明公开了一种防卡板的PCB板及其加工方法，通过提供一种PCB板材，该PCB板材前进方向的上侧端角设有第一倒角，利用第一倒角实现单向进板，防止卡板的情况发生。本发明针对的PCB板材的厚度不小于4mm，在此应用场景下，相对于传统的成型机锣切...
    2026-05-01
  • 散热总成、电路板组件和电子设备
    散热总成、电路板组件和电子设备_苏州源控电子科技有限公司_202511847120.X
    本公开涉及一种散热总成、电路板组件和电子设备，所述电路板组件包括：电路板；发热源，所述发热源设于所述电路板上；散热总成，所述散热总成包括散热模组和金刚石纳米薄膜，所述散热模组包括散热器件和与所述散热器件相连的基底层，所述金刚石纳米薄膜成型于...
    2026-05-01
  • 印刷电路板、电子设备及印刷电路板的制作方法
    印刷电路板、电子设备及印刷电路板的制作方法_中兴通讯股份有限公司_202411454365.1
    本申请公开一种印刷电路板、电子设备及印刷电路板的制作方法。该印刷电路板包括：环氧玻纤板，环氧玻纤板包括水平方向和垂直方向的玻纤束，相邻两个玻纤束之间填充树脂；位于环氧玻纤板表面的第一差分线，第一差分线中的每根信号传输线均包括M段，M为大于或...
    2026-05-01
  • 柔性印刷电路板及制备方法、电子设备
    柔性印刷电路板及制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202411452934.9
    本申请涉及半导体技术领域，公开了一种柔性印刷电路板及制备方法、电子设备，柔性印刷电路板包括载板和第二绝缘层，载板包括沿电路板的厚度方向层叠的第一绝缘层和第一图案化金属层；第二绝缘层和载板沿厚度方向相层叠，并位于第一图案化金属层背向第一绝缘层...
    2026-05-01
  • 电子设备
    电子设备_华为技术有限公司_202411442456.3
    本申请提供一种电子设备，包括第一电路板和显示模组。第一电路板包括第一信号层和第一参考电位体，第一参考电位体能够在吸收电荷后保持电位不变。显示模组包括走线层、第一导电层和第一电磁屏蔽层，走线层包括本体和第一引出段，第一引出段连接于本体的周侧，...
    2026-05-01
  • 信号传输结构、电路板及电子设备
    信号传输结构、电路板及电子设备_北京有竹居网络技术有限公司_202411440929.6
    一种信号传输结构、电路板及电子设备。该信号传输结构包括：介质结构、第一导电层和第二导电层；介质结构包括第一介质层，第一介质结层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一导电层设置在第一表面，第一导电层包括第一传输线；第二导电层设置在第二表...
    2026-05-01
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_无锡深南电路有限公司_202411440392.3
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板包括：印制电路板包括多层基础导电层以及夹设在多层基础导电层之间的一层定位导电层；定位导电层上设置有多个靶标；其中，各基础导电层分别与不同的靶标对应，且各基础导电层是基于对应的靶标进行对...
    2026-05-01
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