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最新专利技术
  • 基底和检查基底的方法
    基底和检查基底的方法_三星显示有限公司_202511309954.5
    公开了一种基底和检查基底的方法，根据本公开的实施例的检查基底的方法可以包括：将包括多个单元、第一对准标记和在平面图中与第一对准标记间隔开的第二对准标记的基底放置在台上；执行使用第一对准标记校正第一相机的未对准的第一校正；通过使用第一相机捕获...
    2026-04-24
  • 缺陷分类方法、分析方法、以及检查装置
    缺陷分类方法、分析方法、以及检查装置_雷射科技股份有限公司_202511435906.0
    本发明涉及一种缺陷分类方法，包括：向碳化硅基板投射照明光束，使照明光束照射碳化硅基板的位置进行扫描的工序；对从碳化硅基板射出的反射光以及包括可视区的光致发光进行检测的工序；以及基于反射光的检测结果和包括可视区的光致发光的检测结果，对缺陷进行...
    2026-04-24
  • 一种晶圆吸附装置
    一种晶圆吸附装置_深圳稳顶聚芯技术有限公司_202511718426.5
    本申请提供了一种晶圆吸附装置，包括：牙叉主体、牙叉盖板以及吸盘。牙叉主体包括承载部和柄部，牙叉主体的一个主平面上设置有沟槽。牙叉盖板盖设于沟槽，以与牙叉主体共同限定出气流通道。吸盘与牙叉主体固定连接，其具有朝向晶圆的吸附面以及导流结构。该导...
    2026-04-24
  • 夹持定位装置
    夹持定位装置_上海御微半导体技术有限公司_202610068153.2
    本申请实施例提供一种夹持定位装置，包括：底板，底板由三个面板围成，三个面板包括前面板和相对的两个侧面板组成；承托凸起，设置于面板的底部且朝向面板的内侧凸设，三个面板共设有至少三个承托凸起；三个护臂，分别设置于三个面板上，每个护臂上固定有至少...
    2026-04-24
  • 一种贴片元件封端后加热再封端工艺
    一种贴片元件封端后加热再封端工艺_广东力行智能装备有限公司_202512051260.2
    本发明公开了一种贴片元件封端后加热再封端工艺，包括第二横移模组、二次浸浆载台、二次封端工位、机台面板、接板气缸升降台、加热箱、第一横移模组、一次封端工位、一次浸浆载台、输料机构和封端前横移机构，其封端工艺为：由提取机械手抓取元件移动至输料机...
    2026-04-24
  • 一种晶圆装载装置及CMP设备
    一种晶圆装载装置及CMP设备_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202512020845.8
    本申请涉及一种晶圆装载装置及CMP设备。该晶圆装载装置包括：装载板，具有彼此相背的上表面和下表面，装载板上具有用于装载晶圆的装载位，装载板还具有贯穿上表面和下表面的镂空区，镂空区位于装载位的范围之内，以使装载在装载位的晶圆覆盖镂空区；及对射...
    2026-04-24
  • 一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备
    一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511923315.8
    本发明公开了一种顶针结构、升降机构及薄膜沉积设备。所述顶针结构包括：顶针，包括杆部和针帽，所述针帽设于所述杆部的一端并能够沿所述杆部的轴向移动；重锤，所述重锤与所述杆部远离所述针帽的一端连接，所述杆部与所述重锤为一体结构。本申请提供的技术方...
    2026-04-24
  • 芯片顶针装置及半导体加工设备
    芯片顶针装置及半导体加工设备_镭神技术(深圳)股份有限公司_202511918450.3
    本申请涉及一种芯片顶针装置及半导体加工设备，涉及半导体技术领域。芯片顶针装置包括装配组件、顶针组件、针帽组件、限位组件和驱动组件，顶针组件包括多根顶针和安装座，沿第一方向，各顶针安装于安装座的上方，且各顶针的顶推端均位于同一水平面，安装座与...
    2026-04-24
  • 一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置
    一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置_华海清科(北京)科技有限公司_202511885779.4
    本发明公开了一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：基座；多个夹持组件，沿基座的周向设置，用于水平夹持晶圆；所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板的一端设置于支撑环，其另一端活动连接于所述基座；所述支撑环同...
    2026-04-24
  • 一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法
    一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法_华海清科(北京)科技有限公司_202511833145.4
    本发明公开了一种晶圆夹持机构、晶圆清洗装置和清洗方法，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：转盘；夹持组件，沿转盘的周向设置，且至少包括第一夹持组件和第二夹持组件；每个夹持组件包括立杆和设于立杆顶部的卡爪；立杆通过齿轮结构与转盘的外周...
    2026-04-24
  • 一种基于重力自适应限位的晶圆边缘刻蚀装置及方法
    一种基于重力自适应限位的晶圆边缘刻蚀装置及方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511761617.X
    本公开提供了一种基于重力自适应限位的晶圆边缘刻蚀装置及方法，该装置包括：下腔室；上腔室，上腔室位于下腔室上方，能够相对于下腔室开合移动以形成封闭的刻蚀环境；多个限位机构，其中，每个限位机构均包括转轴以及绕转轴转动的L型摆臂，L型摆臂被配置为...
    2026-04-24
  • 一种能够提高键合精度的芯片键合装置
    一种能够提高键合精度的芯片键合装置_成都赛力康电气有限公司_202511682419.4
    本发明涉及一种能够提高键合精度的芯片键合装置，包括底座以及安装槽、限位螺杆；底座上开有方形底槽，槽中放置安装槽且安装槽能够在底槽中移动，安装槽内用于夹装元件；所述限位螺杆包括第一限位螺杆和第二限位螺杆；第一限位螺杆成对地安装在方形底槽的侧壁...
    2026-04-24
  • 衬底保持装置、衬底处理装置及衬底处理方法
    衬底保持装置、衬底处理装置及衬底处理方法_株式会社斯库林集团_202511367642.X
    本发明涉及一种衬底保持装置、衬底处理装置及衬底处理方法。提供一种能减轻旋转驱动部的负荷的技术。衬底保持装置(1)具备多孔质部件(21)、支撑部件(221)、旋转驱动部(25)及保持驱动部(24)。多孔质部件(21)具有吸附带框架的衬底(80...
    2026-04-24
  • 静电吸盘
    静电吸盘_东京毅力科创株式会社_202511951598.7
    本发明提供一种能够提高静电吸盘所保持的基片的温度均匀性的技术，静电吸盘包括：载置基片的电介质部件；和配置在电介质部件内的静电电极，电介质部件包括：具有供气体流出的气体流出部的第一上表面；和配置在第一上表面的外侧，具有比第一上表面高的高度的环...
    2026-04-24
  • 一种缩短解吸附时间的静电卡盘装置及方法
    一种缩短解吸附时间的静电卡盘装置及方法_君原电子科技(海宁)有限公司_202511901854.1
    本发明公开了一种缩短解吸附时间的静电卡盘装置及方法，属于静电卡盘技术领域，所述静电卡盘装置包括静电卡盘本体、设置在所述静电卡盘本体内部的至少一个主吸附电极、与所述主吸附电极连接的主电源，还包括多模态主动解吸附促进模块。缩短解吸附时间的方法，...
    2026-04-24
  • 基于图像处理的固晶机集成电路视觉标定方法及系统
    基于图像处理的固晶机集成电路视觉标定方法及系统_旭宇光电(深圳)股份有限公司_202610300951.3
    本发明涉及图像处理技术领域，解决了现有技术中集成电路视觉标定精度低、效率低的技术问题，提供了一种基于图像处理的固晶机集成电路视觉标定方法及系统，所述方法包括：控制运动平台分别沿第一预设方向和第二预设方向移动，获取各次移动的脉冲位移数据和移动...
    2026-04-24
  • 托盘的束带的脱离机构
    托盘的束带的脱离机构_铧友益科技股份有限公司_202411391214.6
    一种托盘的束带的脱离机构，两条束带捆绑在通过多个托盘堆叠而成的托盘堆叠组，所述托盘的束带的脱离机构适用于脱离所述束带。所述托盘的束带的脱离机构包含底板、两个压制模块，及两个剥离模块。所述压制模块设置于所述底板上，每一个所述压制模块包括压制板...
    2026-04-24
  • 晶圆位置的检测方法及其检测系统
    晶圆位置的检测方法及其检测系统_重庆奕能科技有限公司_202610012680.1
    本公开提供了一种晶圆位置的检测方法及其检测系统，该检测方法包括：沿晶圆圆周在多个采集位置获取晶圆边缘区域及承载台凹槽边缘区域的表面形貌信息；根据各采集位置的表面形貌信息获得晶圆边缘与凹槽边缘的二维表面形貌曲线；基于二维表面形貌曲线，获得晶圆...
    2026-04-24
  • 一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法
    一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法_厦门乾照光电股份有限公司_202512008738.3
    本发明公开了一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法。所述方法包括：将镀锅装载至定位机构；通过第一搬运机构将至少两片晶圆从卡塞并行移送至中转机构暂存；通过第二搬运机构执行多片并行交换循环，在中转机构与镀锅之间交替取放晶圆，实现中转晶圆的批量置换；再...
    2026-04-24
  • 一种片材物料的传送方法和装置
    一种片材物料的传送方法和装置_帝尔激光科技(无锡)有限公司_202512006661.6
    本发明公开了一种片材物料的传送方法，适用于一种片材物料传送装置，该片材物料传送装置包括连续设置的带式传送模组，前部分为上料传送模组，后部分为功能传输模组，最后1个用于下料；每个带式传送模组独立判断、独立运行的方式，每个带式传送模组结合自身和...
    2026-04-24
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