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最新专利技术
  • 柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带
    柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带_广东亿帝鑫电子科技有限公司_202512010280.5
    本发明公开了一种柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带。该柔性基板包括薄膜、第一铜箔和第二铜箔，薄膜包括第一面和第二面，薄膜上设有贯穿第一面和第二面的若干导电孔；第一铜箔与第一面贴合；第二铜箔与第二面贴合；其中，第一铜箔和第二铜箔在导电...
    2026-04-24
  • 一种PCB板及其制备方法
    一种PCB板及其制备方法_无锡市同步电子科技股份有限公司_202610065119.X
    本发明涉及一种PCB板及其制备方法，具体涉及PCB制造领域，以解决背钻孔开口结构带来的磁场泄漏问题，所述PCB板中背钻孔的底面设置有环形凹槽，和/或，背钻孔的侧面设置有软磁材料薄膜；和/或，所述PCB板中与背钻孔的止钻层相邻铜层的表面上设置...
    2026-04-24
  • 一种高频混压PCB板及其制备方法和应用
    一种高频混压PCB板及其制备方法和应用_无锡市同步电子科技股份有限公司_202610066412.8
    本发明涉及一种高频混压PCB板及其制备方法和应用，所述高频混压PCB板包括由至少两种基材类型的子板压合而成的母板，至少一个所述子板包括高频芯板和高频半固化片，相邻子板之间设置有交叉盲孔，且所述交叉盲孔内填充有铜浆柱以形成垂直互连结构的铜浆烧...
    2026-04-24
  • 显示设备控制电路板
    显示设备控制电路板_深圳市兆驰股份有限公司_202511812495.2
    本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种显示设备控制电路板。它包括电路板主体、WiFi天线、保护层以及WiFi模块，电路板主体具有埋线槽，埋线槽由电路板主体表面向内凹陷形成；保护层设置于埋线槽内，并覆盖所述WiFi天线，部分所述WiFi天线自...
    2026-04-24
  • 一种5.5G高频高速电路板的制造工艺
    一种5.5G高频高速电路板的制造工艺_广东兴达鸿业电子有限公司_202311116201.3
    本发明公开了一种5.5G高频高速电路板的制造工艺，本发明涉及pcb板生产加工技术领域。该装置通过翻转装置，所述翻转装置的下方设置有移动装置，所述移动装置之间设置有抬升装置，所述翻转装置包括转动轮，所述转动轮的外表面转动连接有第一传动带，所述...
    2026-04-24
  • 一种线路板涨缩管控方法
    一种线路板涨缩管控方法_江门荣信电路板有限公司_202511866391.X
    本申请公开了一种线路板涨缩管控方法，包括：步骤A：准备板材，并对板材进行开料；步骤B：对板材进行烤板，并对板材进行第一次测量，得到第一测量结果；步骤C：预设菲林的拉伸系数，对板材进行线路图形制作，使板材上得到线路图形，并对板材进行第二次测量...
    2026-04-24
  • 一种改善PCB金面板水平线作业刮伤的治具、加工方法及PCB板
    一种改善PCB金面板水平线作业刮伤的治具、加工方法及PCB板_沪士电子股份有限公司_202511919071.6
    本发明公开了印制线路板制作领域的一种改善PCB金面板水平线作业刮伤的治具、加工方法及PCB板，包括围设形成用于容纳PCB的边框部以及设置于边框部内侧的支撑结构，所述支撑结构包括多个支撑点，用于对PCB进行承载，使PCB在水平线加工过程中处于...
    2026-04-24
  • 一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板
    一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板_沪士电子股份有限公司_202511925625.3
    本发明公开了PCB制造阻抗coupon设计领域的一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板，包括获取连续叠加层的铜厚以确定电源层，并对电源层中的无铜区进行分析以确定分割间隙的布置类型；根据电源层确定信号层，获取信号层对应的阻...
    2026-04-24
  • 电路板的定位孔的制备方法
    电路板的定位孔的制备方法_珠海紫翔电子科技有限公司_202511962027.3
    本申请提供的一种电路板的定位孔的制备方法，包括如下步骤：将电路基板的导电层制备成线路层，线路层包括线路部和标记部，相对线路层观察，相邻的标记部和线路部之间具有环形间隙，且标记部具有蚀刻空隙，蚀刻空隙和环形间隙同轴设置；识别蚀刻空隙的图像；根...
    2026-04-24
  • 可弯折板的制造方法
    可弯折板的制造方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202512049109.5
    本发明公开一种可弯折板的制造方法，其包含一前置步骤，提供一第一堆叠结构及一第二堆叠结构；一第一盲槽结构形成步骤，在所述第二堆叠结构的一表面形成一第一盲槽结构；一可剥离膜设置步骤，在所述第一盲槽结构的两个第一盲槽之间设置一可剥离膜；一第一压合...
    2026-04-24
  • 一种二氧化碳激光钻多层板通孔的方法
    一种二氧化碳激光钻多层板通孔的方法_四会富仕电子科技股份有限公司_202610016032.3
    本发明公开了一种二氧化碳激光钻多层板通孔的方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路时，将对应所有钻孔位处的铜层蚀刻去除，且在需与孔壁铜层连接的内层上制作有环绕钻孔位设置的孔环；在芯板的孔环表面涂覆一层外径大于钻孔位外径的碱溶性光固化油墨并固...
    2026-04-24
  • 一种电控板加工用快速出模装置
    一种电控板加工用快速出模装置_中山市博创智能电子有限公司_202610046776.X
    本发明公开了一种电控板加工用快速出模装置，其包括用于对电控板进行钻孔的压孔机以及设置于压孔机出料端的裁切输送机构；裁切输送机构包括输送带，输送带进料端对应于压孔机的出料端；裁切组件，包括设于输送带输送路径上的承接板以及位于承接板上方的裁切刀...
    2026-04-24
  • 一种基于半导体封装的真空塞孔机
    一种基于半导体封装的真空塞孔机_新途威视(苏州)智能装备有限公司_202610057006.5
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种基于半导体封装的真空塞孔机，包括机座，所述机座的外侧设置有真空机罩，所述机座的内侧向上开设有供上送料工装组、下送料工装组运动的限位腔室，所述机座的上端安装有分别作用于上送料工装组、下送料工装组的轨道组件，...
    2026-04-24
  • 一种AMB陶瓷基板和FPC柔性电路板的压合工艺
    一种AMB陶瓷基板和FPC柔性电路板的压合工艺_江苏富乐华功率半导体研究院有限公司_202610117047.9
    本发明公开了一种AMB陶瓷基板和FPC柔性电路板的压合工艺，涉及半导体技术领域，包括以下步骤：AMB基板制备；FPC柔性板制备；预压合清洗；真空压合；激光切割外形；涂覆功能性涂层；本发明通过一种AMB陶瓷基板和FPC柔性电路板的压合工艺，在...
    2026-04-24
  • 一种多规格PCB板自适应定位封装一体化装置
    一种多规格PCB板自适应定位封装一体化装置_昆山信方达电子有限公司_202610138240.0
    本发明公开了一种多规格PCB板自适应定位封装一体化装置，包括底座，底座的顶部两侧均固定连接有X轴直线电机，X轴直线电机的输出端固定连接有Y轴直线电机，底座的顶部设置有下凹平台。本发明涉及PCB板生产技术领域，通过采用间距可调节的皮带输送线对...
    2026-04-24
  • 一种电路板的自动固封系统及方法
    一种电路板的自动固封系统及方法_深圳市天昕朗科技有限公司_202610282020.5
    本发明公开了一种电路板的自动固封系统及方法，涉及印刷电路工艺技术领域；方法包括：采集器件高度点集，提取得到中心线坐标集、宽度集和禁涂坐标集；根据中心线坐标集与宽度集计算入口截断等级，根据器件高度点集与宽度集计算漂移候选坐标集，生成受限沉积分...
    2026-04-24
  • 撕开电路板芯板两侧保护铜箔的装置
    撕开电路板芯板两侧保护铜箔的装置_嘉兴杰维瑞科技有限公司_202610052197.6
    本申请公开了撕开电路板芯板两侧保护铜箔的装置，包括：设备架、第一吸盘面板模组、第二吸盘面板模组、工业机器人、激光模块和两组撕开结构。撕开芯板两侧铜箔的过程为：工业机器人取出了取料位最上方的芯板之后，先使芯板上方一角进入到激光模块，使两面铜箔...
    2026-04-24
  • 一种多层精密厚铜电路板的制作方法
    一种多层精密厚铜电路板的制作方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202311116215.5
    本发明公开了一种多层精密厚铜电路板的制作方法，本发明涉及线路板制作技术领域。该装置包括箱体，所述箱体的外表面固定连接有打包装置，所述打包装置的上表面固定连接有收集装置，所述运输装置的底部设置有吸附装置，所述除尘装置的外表面滑动连接有定位装置...
    2026-04-24
  • 一种适用于陶瓷覆铜基板的焊料图形化制备工艺
    一种适用于陶瓷覆铜基板的焊料图形化制备工艺_南通威斯派尔半导体技术有限公司_202610163889.8
    本发明公开了一种适用于陶瓷覆铜基板的焊料图形化制备工艺，具体步骤包括：S1.制得陶瓷基板，将浆料成型加工成陶瓷基板并进行干燥处理；S2.进行线路印刷，只丝印线路图形，非图形区域无丝印焊料；S3.进行钎焊处理，生成可被液态钎料润湿的反应层；S...
    2026-04-24
  • 用于SMT元器件焊接的FPC及其制作方法
    用于SMT元器件焊接的FPC及其制作方法_景旺电子科技(龙川)有限公司_202511843450.1
    本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种用于SMT元器件焊接的FPC及其制作方法，包括：提供基板，基板包括金属层和介质层，金属层包括弯折区和非弯折区，非弯折区包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，非弯折区设置有导通孔，导通孔的内壁设置...
    2026-04-24
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