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  • 本发明提供一种电路板集成化测试系统及方法。所述测试系统包括电路板功能测试治具、光源温控装置、可编程直流电源和万用表。其中,电路板功能测试治具有用于对外与光源温控装置相连的数据接口、用于对外与可编程直流电源相连的正负极接线柱以及用于对外与万用...
  • 本发明涉及半导体晶圆测试技术领域,公开一种防止探针卡高温测试针痕偏移的方法及系统,该方法包括:获取探针卡在高温测试过程中的温度分布信息;根据温度分布信息,控制恒温吹气装置向探针卡的正面输出恒温气流;根据探针台chuck盘相对于探针卡的位置变...
  • 本申请适用于半导体测试技术领域,提供了一种多通道信号的延迟校准方法、系统及ATE测试设备。方法包括:获取至少二个通道各自发送的校准序列信号,每个通道发送的校准序列信号相同;将所有校准序列信号划分为多个信号组合,每个信号组合包括第一校准序列信...
  • 本发明公开了一种高精度基准电压源芯片测试评价方法及装置,涉及集成电路测试与可靠性工程技术领域,主要目的在于解决一种高精度基准电压源芯片测试评价准确度较低的问题。主要包括在满足第一预设温度的环境下,按照第一通断电时间序列对待测芯片进行上电,在...
  • 一种芯片测试装置和系统、温度控制方法和装置。该芯片测试装置包括测试任务控制模块和温度控制模块,测试任务控制模块配置为对待测芯片进行功能测试,温度控制模块包括结温模块、壳温模块、环温模块和控制模块,结温模块配置为监测待测芯片的结温;壳温模块配...
  • 本发明公开了一种用于芯片故障的检测装置,包括固定板,固定板上端连接有板架,板架上连接有滑条,滑条之间连接有U型架,滑条上连接有移动轴,板架上连接有竖直杆,竖直杆与移动轴之间连接有折弯架,竖直杆下端连接有旋转架,旋转架一端转动连接有芯片夹,固...
  • 本发明公开了一种主机板测试装置,涉及主机板技术领域,包括主机板移动装置、装料装置、移动供料装置、插头安装装置、电源装置;本装置在对主机板安装了硬盘、显卡、芯片等零件后对主机板进行测试,使测试装置更加接近日常的使用状态,使测试更加完善。本装置...
  • 本发明公开了SiC MOSFET结温在线采集电路,与待测SiC MOSFET连接进行结温采集,通过增设独立的栅极峰值电流采集电路并采用低频间歇式采样策略,使采样电阻大部分时间内处于非工作状态,抑制温升,从而保证了采样电阻阻值的稳定性,显著提...
  • 本发明公开了一种大规模MOS管批量测试电路及系统,该测试电路包括行地址译码器、列地址译码器及测试单元阵列。行地址译码器用于输出行选通互补信号,列地址译码器用于输出列选通互补信号。测试单元阵列包括若干个按行和列排列的测试单元,每个测试单元包括...
  • 本申请涉及半导体测试的技术领域,公开一种GaN HEMT栅极高电压寿命测试验证方法,包括以下步骤:搭建测试系统,测试系统包括测试电路和HTGB专业老化设备;将样品分为多组,每组样品数量相同;将所有组样品安装在测试子母板上并放入高温老化箱中,...
  • 本申请提供了一种基于吸收谱e指数尾巴的半导体电场表征方法,该方法包括:获取待测样品的实际光谱,实际光谱为实际吸收谱或者实际表面光电压谱;设定电场值,根据电场值拟合得到拟合光谱,拟合光谱为拟合吸收谱或者拟合表面光电压谱,计算拟合光谱与实际光谱...
  • 本公开属于功率半导体测试技术领域,提供了一种同时测试多个功率半导体的多脉冲测试电路及测试方法,所述电路包括直流可调电源、充电开关、防反二极管、直流电容、电感、储能电池;直流电容的正极连接防反二极管的负极,直流电容的负极连接直流可调电源的负极...
  • 本申请提供一种FRD芯片检测方法及平台。该方法通过控制开关器件和电感性负载模块,在FRD芯片处建立预设的正向导通工况,再在FRD芯片处于正向导通状态时,控制开关器件切换导通状态,以在FRD芯片两端施加反向电压,触发FRD芯片的反向恢复过程。...
  • 本发明涉及器件监测技术领域,公开了IGBT老化监测方法、装置、电子设备及存储介质,包括:构建待监测IGBT的四阶Cauer热网络模型,建立四阶Cauer热网络模型中热阻参数与待监测IGBT中材料层的映射关系;构建与四阶Cauer热网络模型等...
  • 本公开提供一种塑封元器件缺陷激发试验与可靠性评价方法,包括:获取塑封元器件的待测样品;对待测样品进行外观检测并记录第一外观检测数据;对待测样品进行电参数测试并得到第一电参数数据;对待测样品进行超声扫描显微镜检测并得到第一超声检测结果;确定待...
  • 本发明涉及一种深远海盐雾环境下压接型绝缘栅双极型晶体管的性能测试装置及方法,包括待测IGBT,装置还包括电气测试回路、IGBT模块安装区域、喷雾器、PID控制器、盐水罐和盐雾箱;其中,IGBT模块安装区域设置于盐雾箱内,喷雾器喷雾一端通过喷...
  • 本发明公开了一种高温条件下批量测试功率器件的测试装置,包括加热平台模块、测试工位模块、探针模块以及控制系统,所述加热平台模块用于为待测器件提供稳定的高温测试环境,包括恒温加热台、加热元件、温度传感器和温控器,所述恒温加热台的表面采用导热陶瓷...
  • 本发明公开基于低温I‑V测试的器件界面态表征方法、装置及设备,涉及半导体器件表征技术领域,用于解决现有技术中因栅介质层漏电导致的界面态提取不准确,以及无法有效分离带尾态与界面态贡献的问题。包括:制备MOS测试器件结构,在低温条件下对MOS测...
  • 本发明公开一种器件寿命的预测方法、装置、设备及介质,涉及半导体器件可靠性工程、加速寿命测试与数据建模技术领域,以准确、高效的对器件寿命进行预测。所述器件寿命的预测方法包括:对目标器件进行应力测试,确定目标器件的第一退化因子;第一退化因子至少...
  • 本发明提供一种器件保持板,其能够实现抑制放置错误的发生。在测试DUT(100)的器件测试装置(1)中使用的器件保持板(30)具备收容DUT(100)的收容部(32),收容部(32)具备引导并保持DUT(100)的引导面(60),引导面(60...
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