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最新专利技术
  • 多功能薄壁真空室及其极高真空获得方法
    多功能薄壁真空室及其极高真空获得方法_中国科学院近代物理研究所_202610434195.3
    本发明涉及加速器技术领域，特别是涉及一种多功能薄壁真空室及其极高真空获得方法。薄壁真空室包括：薄壁腔体，所述薄壁腔体在其延伸方向上任意位置的横截面一致；导热结构，均布于所述薄壁腔体的外表面；制冷结构，与所述导热结构可拆卸连接；其中，所述制冷...
    2026-05-11
  • 一种基于方波激励的电子感应加速器励磁电路、系统及控制方法
    一种基于方波激励的电子感应加速器励磁电路、系统及控制方法_泛华检测技术有限公司_202610305848.8
    本发明公开了一种基于方波激励的电子感应加速器励磁电路、系统及控制方法，用于小型电子感应加速器。该系统包括整流滤波电源、IGBT驱动电路、LC谐振回路及计算机控制系统。整流电源提供直流电，经IGBT驱动电路转换为方波激励信号，驱动由电磁铁线圈...
    2026-05-11
  • 粒子加速器的运行控制方法、装置、系统、设备及介质
    粒子加速器的运行控制方法、装置、系统、设备及介质_中国科学院近代物理研究所_202610460383.3
    本申请公开了一种粒子加速器的运行控制方法、装置、系统、设备及介质，涉及粒子加速器控制技术领域，通过全局配置参数包作为统一驱动源，对多维度控制子系统进行实时协同调度，使得多维度控制子系统在互不干扰的前提下独立并行运行。其中方法包括：根据粒子加...
    2026-05-11
  • 一种提升高速信号完整性的差分信号Fanout结构
    一种提升高速信号完整性的差分信号Fanout结构_苏州芯创连光电科技有限公司_202511930689.2
    本发明属于电子线路设计技术领域，且公开了一种提升高速信号完整性的差分信号Fanout结构，包括：PCB基板；设置于所述PCB基板上的差分信号对，所述差分信号对包括P信号走线和N信号走线，所述P信号走线和N信号走线分别用于连接芯片引脚；以及接...
    2026-05-11
  • 带摄像功能的音频装置的抗干扰柔性线路板、方法及装置
    带摄像功能的音频装置的抗干扰柔性线路板、方法及装置_深圳市睿宝智能科技有限公司_202511957043.3
    本发明公开了一种带摄像功能的音频装置的抗干扰柔性线路板、方法及装置。该柔性线路板为一体化带状的多层电路结构，外层导电层配置有传输数字视频的差分信号线组及主时钟线路，并被电磁屏蔽膜覆盖形成屏蔽腔体。此外，该柔性线路板还集成有模拟音频驱动线组与...
    2026-05-11
  • 印刷线路板和显示模组
    印刷线路板和显示模组_武汉华星光电半导体显示技术有限公司_202610036998.3
    本申请公开了一种印刷线路板和显示模组，该印刷线路板包括基板，基板的至少一侧面设置多个FPC连接区，每个FPC连接区内设有多个沿第一间隔排列的金属手指；其中，多个FPC连接区包括至少一个第一FPC连接区和至少一个第二FPC连接区，沿第一方向，...
    2026-05-11
  • 一种印制电路板结构及其制备方法
    一种印制电路板结构及其制备方法_联宝(合肥)电子科技有限公司_202610147396.5
    本公开提供了一种印制电路板结构及其制备方法，其中，所述结构包括：介质层，以及设置在所述介质层上方的第一微带线和第二微带线；参考层，位于所述介质层的下方；所述参考层内开设有沿第一方向延伸的隔离槽，所述隔离槽位于所述第一微带线和所述第二微带线之...
    2026-05-11
  • 一种柔性纸基电子器件和制备方法
    一种柔性纸基电子器件和制备方法_清华大学_202610047929.2
    本申请公开了一种柔性纸基电子器件和制备方法，属于柔性电子技术领域，用于提高柔性电子器件性能，所述电子器件包括依次层叠设置的：纸质基底；平滑层，所述平滑层覆盖并固化于所述纸质基底的一侧表面，且所述平滑层背离所述纸质基底一侧的表面为平坦表面；电...
    2026-05-11
  • 一种金属基线路板及金属基线路板制作方法
    一种金属基线路板及金属基线路板制作方法_深圳市博森纳新材料技术有限公司_202610150704.X
    本发明属于金属基线路板技术领域，具体涉及一种金属基线路板及金属基线路板制作方法。本发明通过将金属基板处理与铝箔成型步骤实现同步预处理，相较于传统金属基线路板的制作方法，可以在缩短生产流程的同时，稳步提升一定的生产效率。并且，采用分阶段固定化...
    2026-05-11
  • 电连接设备的电路板及电连接设备
    电连接设备的电路板及电连接设备_广东美的制冷设备有限公司_202510347707.8
    本发明公开了一种电连接设备的电路板及电连接设备，电连接设备包括电源线、设置于电路板并与电源线电连接的检测保护装置；检测保护装置包括自检电流注入模块、手动检测模块、故障响应模块和触发模块；电路板包括中部区域、第一区域、第二区域、第三区域以及第...
    2026-05-11
  • 基于多层板的软硬结合电路板
    基于多层板的软硬结合电路板_奕东电子科技股份有限公司_202610135566.8
    本发明公开了一种基于多层板的软硬结合电路板，其包括：依次层叠设置有第一硬叠层、第一软叠层、第二软叠层、第二硬叠层，第一软叠层的第一铝层的两面分别镀有第二铜层和第三铜层，第二软叠层的第二铝层的两面分别镀有第四铜层和第五铜层；第一硬叠层镀有第一...
    2026-05-11
  • 脉冲电源功率组件、晶圆承载装置及半导体工艺设备
    脉冲电源功率组件、晶圆承载装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411435627.X
    本申请提供了一种脉冲电源功率组件、晶圆承载装置及半导体工艺设备，包括：板卡，具有相背的第一板面和第二板面；功率管，设置在第一板面；冷却装置，设置在板卡上并位于第一板面朝向的一侧，且与功率管导热连接；耗散元件，为贴片元件并设置在第一板面且与冷...
    2026-05-11
  • 一种印制电路板生产设备的控制方法及系统
    一种印制电路板生产设备的控制方法及系统_江西中络电子有限公司_202410444625.0
    本发明公开了一种印制电路板生产设备的控制方法及系统；本发明通过自动化的覆铜板扫描和图像分析过程，从而筛选出符合切割标准的合格批次，减少了人工检查的时间和劳动力；同时在合格批次各覆铜板进行切割后对切割的质量进行分析，得到板质评估指数，基于当前...
    2026-05-11
  • 电路板组件及制作方法、相机模组及封装方法、电子设备
    电路板组件及制作方法、相机模组及封装方法、电子设备_三赢科技(深圳)有限公司_202411502582.3
    本申请提供一种电路板组件制作方法，包括如下步骤：在印刷电路板上开设通孔，所述印刷电路板具有相互间隔且相对设置的第一表面和第二表面，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将传感器放置于所述通孔内，所述传感器与所述通孔的内壁间隔设置，所述传感...
    2026-05-11
  • 一种基于智能循环输送平台的柔性电路板生产线
    一种基于智能循环输送平台的柔性电路板生产线_湖州艾格莱德智能技术有限公司_202512045981.2
    一种基于智能循环输送平台的柔性电路板生产线，属于柔性电路板制造技术领域。该生产线包括机架、以及设置于其上的压合支架与输送支架。压合支架上依次排列有热压单元和冷压单元，输送支架设有上层和下层输送线。通过龙门架上的搬运机械手实现工件在热压、冷压...
    2026-05-11
  • 一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板
    一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板_深南电路股份有限公司_202610013113.8
    本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板。一种电路板的叠孔的制造工艺包括：制备基层板；其中，基层板包括层叠设置的第一金属层、第一介电层和第二金属层，第一金属层位于基层板的顶层；根据设计的叠孔的形状和位置，蚀刻...
    2026-05-11
  • 一种车载厚铜FPC的压合方法
    一种车载厚铜FPC的压合方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202610133755.1
    本发明提供了一种车载厚铜FPC的压合方法，通过TPX阻胶膜与真空假压配合，实现厚度大的FCCL层能与厚度小的粘接胶匹配使用，进而在满足总板厚的限制的同时将气泡排出，避免基材分层；使得粘接胶厚度与粘接胶接触贴合面的FCCL层厚度的比例达到1 ...
    2026-05-11
  • 一种埋铜块双面印制线路板的制作方法
    一种埋铜块双面印制线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610143240.X
    本发明公开了一种埋铜块双面印制线路板的制作方法，包括如下步骤：芯板开槽，将槽孔精度控制在±50μm以内；将芯板放置于大理石平台上，并将铜块置于槽孔内，确保铜块平整度在±12.7μm以内；真空树脂塞孔，塞孔后贴覆高温胶带固定铜块；烤板，采用竖...
    2026-05-11
  • 一种柔性电路板的生产方法
    一种柔性电路板的生产方法_台山市精诚达电路有限公司_202610443341.9
    本发明公开了一种柔性电路板的生产方法，其包括：确定各个母拼板的坏板率，并根据所述坏板率筛选出目标母拼板，所述目标母拼板为坏板率处于预设范围内的母拼板；对所述目标母拼板中的无缺陷单元板执行钢片补强工序；对每个所述目标母拼板进行分板，以筛选出无...
    2026-05-11
  • PCB贴膜方法及贴膜设备
    PCB贴膜方法及贴膜设备_广州广合科技股份有限公司_202610384363.2
    本发明涉及线路板贴膜技术领域，具体公开了PCB贴膜方法及贴膜设备。该方法包括以下步骤：将助压层和干膜层装配于PCB贴膜设备上；利用PCB贴膜设备分别输送助压层和干膜层，PCB贴膜设备上的热压辘与硬质层转动配合，且将助压层抵压于干膜层，使软质...
    2026-05-11
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