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最新专利技术
  • 一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法
    一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法_鼎新微电子(苏州)有限公司_202512021030.1
    本发明公开了一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法，包括：在芯片封装体表面涂覆并固化第一浆料，形成柔性扩散层；在扩散层表面涂覆并预固化第二浆料，形成具有三维导电屏蔽层；在导电屏蔽层表面涂覆第三浆料，在水平磁场作用下使其中的片状导...
    2026-05-01
  • 具有电磁屏蔽功能的封装结构
    具有电磁屏蔽功能的封装结构_长电科技管理有限公司_202511897815.9
    本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，所述封装结构包括：基板，具有安装沟槽，所述安装沟槽内壁具有导电层，所述导电层接地；电磁屏蔽罩，扣设在所述基板上表面，形成电磁屏蔽腔，所述电磁屏蔽罩底部插入所述安装沟槽内，所述电磁屏蔽罩底部的至少部分...
    2026-05-01
  • 半导体封装
    半导体封装_三星电子株式会社_202511195700.5
    一种半导体封装可以包括：封装基板，包括多个上焊盘；半导体芯片，在封装基板上并电连接到所述多个上焊盘中的至少一个；密封层，覆盖封装基板的至少一部分和半导体芯片；以及电容器结构，包括第一导电层、第二导电层以及在第一导电层和第二导电层之间的电介质...
    2026-05-01
  • 包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装
    包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装_英飞凌科技股份有限公司_202511440071.8
    本文涉及一种包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装。一种半导体封装(10)包括半导体晶体管管芯、嵌入半导体晶体管管芯的包封剂(11)、以及用于将半导体封装(10)紧固到散热器(15)的两个紧固装置(12)，紧固装置(12)中...
    2026-05-01
  • 一种超薄微通道基片的散热装置
    一种超薄微通道基片的散热装置_湖南生物机电职业技术学院_202610075433.6
    本申请提出了一种超薄散热装置，属于电子设备散热技术领域。该装置包括层叠设置的上基片、中基片和下基片。下基片设有带导热紊流柱的吸热池及具有特斯拉阀特性的单向流道，用于吸收设备热量并引导冷却液单向流动。中基片设有依次连通的压电陶瓷泵、井氏散热通...
    2026-05-01
  • 用于电组件的冷却装置和冷却布置结构
    用于电组件的冷却装置和冷却布置结构_GKN汽车有限公司_202411643084.0
    本发明涉及一种用于电组件(2)的冷却装置(1)，其中，冷却装置(1)具有带有入口(4)的冷却剂进入区段(3)、带有出口(6)的冷却剂排出区段(5)、并且在它们之间具有带有多个进入通道(8)和至少一个排出通道(9)的冷却区段(7)；其中，冷却...
    2026-05-01
  • 具有直接水冷却系统的半导体封装组合件
    具有直接水冷却系统的半导体封装组合件_星科金朋私人有限公司_202411431216.3
    本申请提供了一种半导体封装组合件，所述半导体封装组合件包括：第一半导体封装，所述第一半导体封装具有从其前表面暴露的至少一个第一电子组件；第二半导体封装，所述第二半导体封装堆叠于所述第一半导体封装上且具有从第二半导体封装的前表面暴露的至少一个...
    2026-05-01
  • 导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备
    导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202411434968.5
    本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备。导热结构包括石墨烯夹层以及两个热界面层，石墨烯夹层包括依次叠置的多个石墨烯泡棉层，多个石墨烯泡棉层的叠置方向垂直于导热结构的厚度方向。沿导热结构的厚度方向，两个热...
    2026-05-01
  • 基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件
    基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件_南方电网数字电网研究院股份有限公司_202610322262.2
    本申请涉及一种基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件，包括基座、壳体以及导热机构，基座用于装配芯片；壳体与基座组配以形成安装腔，壳体具有与基座相对设置的散热壁；导热机构设于安装腔内并与散热壁导热连接，导热机构的材质包括各向异性导热材料...
    2026-05-01
  • 复合相变材料与微热管耦合散热模组
    复合相变材料与微热管耦合散热模组_东莞市万亨达热传科技有限公司_202610122095.7
    本发明涉及散热技术领域，特别是一种复合相变材料与微热管耦合散热模组，包括散热器主体，复合相变材料层，多根微热管以及散热鳍片组，所述散热器主体包括用于与热源表面贴合的均温基板；所述复合相变材料层铺设于所述均温基板朝向所述热源的接触表面，所述复...
    2026-05-01
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026879.X
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，采用无引脚设计，芯片通过垂直设置其上的第二焊线实现电学引出，既满足了封装结构小型化的需求，又使单条封装基板单位面积内可以输出更多单颗产品，且采用散热板代替引线框架，可大幅降低成本，且适用于板级封装，提高了...
    2026-05-01
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026467.6
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，采用无引脚设计，芯片通过垂直设置其上的导电柱实现电学引出，既满足了封装结构小型化的需求，又使单条封装基板单位面积内可以输出更多单颗产品。封装结构包括沿垂直散热板的方向堆叠设置的多个芯片，至少部分芯片沿平行...
    2026-05-01
  • 一种复合衬底的多芯片散热封装装置及服务器散热系统
    一种复合衬底的多芯片散热封装装置及服务器散热系统_曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司_202512043710.3
    本申请涉及一种复合衬底的多芯片散热封装装置及服务器散热系统，所述装置包括复合衬底的多芯片散热封装结构、多芯片散热组件、以及支撑组件；所述复合衬底的多芯片散热封装结构包括有多芯片封装基板以及设置在所述多芯片封装基板上的至少一个复合衬底基材的三...
    2026-05-01
  • 一种具有复合强化传热结构的散热基板及其在电子器件散热装置中的应用
    一种具有复合强化传热结构的散热基板及其在电子器件散热装置中的应用_上海应用技术大学_202511942690.7
    本发明涉及一种具有复合强化传热结构的散热基板及其在电子器件散热装置中的应用，底板与微肋结构为一体结构，多孔骨架填充于各微肋结构之间；电子器件散热装置包括冷板式散热装置以及盖板式散热装置，冷板式散热装置基本组成结构为：散热器接头、散热盖板、分...
    2026-05-01
  • 一种基于相变传热机制的芯片顶盖式散热装置
    一种基于相变传热机制的芯片顶盖式散热装置_上海应用技术大学_202511927376.1
    本发明涉及一种基于相变传热机制的芯片顶盖式散热装置，包括由上至下依次叠置且密封连接的顶盖、射流板、相变底板和核心载板，核心载板上安装有芯片，相变底板的底部与芯片表面相贴合，相变底板的内部中空设有第一相变腔，射流板与相变底板之间合围形成有第二...
    2026-05-01
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202511402664.5
    本发明提供一种能够在抑制绝缘基板和散热板的翘曲的同时，抑制散热板的强度降低的散热板。本公开所涉及的半导体装置包括：绝缘基板；与所述绝缘基板的一侧表面接合的半导体元件；以及与所述绝缘基板的另一侧表面接合的散热板，在所述散热板的作为所述绝缘基板...
    2026-05-01
  • 仿叶脉分形结构铜热沉
    仿叶脉分形结构铜热沉_上海交通大学_202411420749.1
    一种仿叶脉分形结构铜热沉，通过导电胶设置于芯片封装体顶部，包括：中心对称设置的若干主干以及对称设置于主干末端的分支，其中：分支的末端进一步设有后级分形的主干，每级主干为六支。本发明通过仿叶脉分形结构的Cu板作为热沉，通过采用仿叶脉分形结构的...
    2026-05-01
  • 一种散热盖、封装芯片、电路板组件及电子设备
    一种散热盖、封装芯片、电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411416190.5
    本申请实施例公开了一种散热盖、封装芯片、电路板组件及电子设备，涉及芯片散热技术领域，不仅能够给芯片提供良好的物理保护，而且在封装、装联、功能测试及后续使用中均具有良好的散热效果。该散热盖，用于盖设在芯片外。该散热盖包括盖体和散热结构，盖体设...
    2026-05-01
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026114.6
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括沿垂直所述引线框架的方向堆叠设置的多个芯片，至少部分所述芯片沿平行所述引线框架的方向错位设置，以形成悬设于所述基岛上方的悬空区域，导热柱设置在所述悬空区域与所述基岛之间。所述芯片工作时产生...
    2026-05-01
  • 一种基于增材制造的嵌入式微流道及其制备方法
    一种基于增材制造的嵌入式微流道及其制备方法_镇江晶鼎光电科技有限公司_202511977883.6
    本发明提供一种基于增材制造的嵌入式微流道及其制备方法，适用于高功率电子器件散热，方案一为单基板一体化电镀：在基板上依次形成种子层、图形化光刻胶，通过控制电镀使铜垂直和横向生长，自闭合形成顶部封闭的全铜微流道腔体，并一体成型微柱、波浪形或鳍片...
    2026-05-01
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