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最新专利技术
  • 一种具有截断功能的硅光半导体封装设备
    一种具有截断功能的硅光半导体封装设备_滨海箐科仪智能科技有限公司_202511782934.X
    本发明公开了一种具有截断功能的硅光半导体封装设备，涉及到半导体加工设备技术领域，包括：机架，活动机头，定位相机，激光头支座以及放料摆臂。本发明通过设置连接框、导风罩与半导体放置座，在对硅光半导体进行激光截断时，连接框、导风罩与半导体放置座在...
    2026-04-25
  • 一种晶圆自动取放校准打标设备及其取放校准打标方法
    一种晶圆自动取放校准打标设备及其取放校准打标方法_苏州天弘激光股份有限公司_202511865041.1
    本发明公开了一种晶圆自动取放校准打标设备及其取放校准打标方法。该设备包括机架、两个供料机构、搬运机构、定位校准机构、激光打标机构，其中，供料机构、搬运机构、定位校准机构和激光打标机构均安装在机架上，供料机构和定位校准机构均位于搬运机构的移动...
    2026-04-25
  • 基于探针的探测高度对位检测方法、计算机设备及系统
    基于探针的探测高度对位检测方法、计算机设备及系统_江西耀驰科技有限公司_202511917395.6
    本发明公开了一种基于探针的探测高度对位检测方法、计算机设备及系统，涉及半导体技术领域，所述方法包括：将晶圆装载至测试机台上；驱动扫描设备扫描所述晶圆，以对所述晶圆进行定位并生成晶圆图；在所述晶圆上构建至少两个探测点；驱动测试机台分别测量各探...
    2026-04-25
  • 支撑机构、反应装置和半导体薄膜沉积设备
    支撑机构、反应装置和半导体薄膜沉积设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511923203.2
    本申请提供了一种支撑机构、反应装置和半导体薄膜沉积设备，该支撑机构包括支撑杆、加热盘和进气通道；加热盘具有相互背离的第一表面和第二表面，支撑杆支撑于第一表面，第二表面用于放置基片；进气通道的进口位于加热盘的第一表面，进气通道的出口位于加热盘...
    2026-04-25
  • 一种刻蚀及去胶清洗一体化设备及刻蚀及去胶清洗方法
    一种刻蚀及去胶清洗一体化设备及刻蚀及去胶清洗方法_西安龙威半导体有限公司_202511967811.3
    本发明公开了一种刻蚀及去胶清洗一体化设备及刻蚀及去胶清洗方法，设备，包括：上料装置，用于承载装载有若干晶圆的晶圆盒；干法刻蚀装置，用于对晶圆进行干法刻蚀；传输通道，用于将晶圆加热至第一预设温度，并将处于第一预设温度的晶圆传输至湿法去胶清洗一...
    2026-04-25
  • 一种晶圆悬臂清洗机构及晶圆清洗设备
    一种晶圆悬臂清洗机构及晶圆清洗设备_环诚智能装备(成都)有限公司_202511984267.3
    本发明提供了一种晶圆悬臂清洗机构及晶圆清洗设备，晶圆悬臂清洗机构包括安装架、升降驱动组件、悬臂摆动单元以及流体输送通道；安装架用于将晶圆悬臂清洗机构固定在晶圆清洗设备的清洗腔外部；悬臂摆动单元连接于升降驱动组件的动力输出端，并包括中空摆动驱...
    2026-04-25
  • 一种集成电路封装工艺的缺陷修复设备及修复系统
    一种集成电路封装工艺的缺陷修复设备及修复系统_深圳市八黎科技有限公司_202511988601.2
    本发明涉及集成电路的技术领域，具体为一种集成电路封装工艺的缺陷修复设备及修复系统，设备包括中心盘，中心盘的一侧壁固定连接在活动转臂上，中心盘的弧面侧壁上设置有：套管套接机构，套管套接机构用于将套管套接在故障引脚上；塑形机构，塑形机构用于对套...
    2026-04-25
  • 气流控制系统和气流控制方法
    气流控制系统和气流控制方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511990386.X
    本发明的气流控制系统和气流控制方法，所述气流控制系统包括：第一供气部，配置于腔室主体的顶板，用于从工作台的上方朝向所述工作台供应第一气体；第二供气部，配置于腔室主体的底板，用于从所述工作台的下方朝向所述工作台供应第二气体；以及控制部，当所述...
    2026-04-25
  • 一种SMT与倒装芯片混合封装的激光辅助键合装置及方法
    一种SMT与倒装芯片混合封装的激光辅助键合装置及方法_湖北兆元科技有限公司_202512001165.1
    本发明公开一种SMT与倒装芯片混合封装的激光辅助键合装置及方法，所述装置包括机架主体、多工位旋转平台、供料输送对准组件、SMT供料对准组件、激光键合模块和中央控制器。多工位旋转平台上设有多个兼容SMT与倒装芯片的键合治具。供料输送对准组件负...
    2026-04-25
  • 一种单晶硅片清洗设备及方法
    一种单晶硅片清洗设备及方法_江苏芯诺半导体科技有限公司_202610003835.5
    本发明提供了一种单晶硅片清洗设备及方法，涉及单晶硅技术领域，包括清洗箱，清洗箱内设置有分隔板，分隔板将清洗箱分隔为上加热区和下清洗区，清洗箱内设置有移动板，移动板在上加热区和下清洗区内移动，移动板上安装单晶硅片，清洗箱上设置有水箱和酸洗箱，...
    2026-04-25
  • 一种半导体分选机检测装置及系统
    一种半导体分选机检测装置及系统_嘉盛半导体(苏州)有限公司_202610023368.2
    本发明提供了一种半导体分选机检测装置及系统，涉及半导体技术领域；该装置包括输入模块，控制模块以及输出模块；控制模块与输入模块、输出模块连接；输出模块包括多个输出单元，多个光耦单元，每个输出单元对应一个光耦单元。输入模块向控制模块发送检测信号...
    2026-04-25
  • 一种用于微间隙系统级封装器件的半水清洗方法
    一种用于微间隙系统级封装器件的半水清洗方法_北京无线电测量研究所_202610043544.9
    本发明公开了一种用于微间隙系统级封装器件的半水清洗方法，包括：将待清洗的器件置于清洗腔室中，向器件表面喷洒半水清洗剂进行预清洗和浸润；将清洗腔室抽至第一真空度，使微间隙内的空气被抽出，注入半水清洗剂；使清洗腔室恢复常压，通过多角度喷射清洗剂...
    2026-04-25
  • 一种晶圆高温退火设备
    一种晶圆高温退火设备_青岛金汇源电子有限公司_202610119133.3
    本发明涉及半导体器件加工领域，具体是涉及一种晶圆高温退火设备。该设备包括退火炉，退火炉内滑动设有承载三个热源的抽拉台，抽拉台设有两排上下对称的载台，上方载台通过定位架的起落机构连接定位架。载台内部通过两个隔环分隔为三个独立供气环形气腔，两载...
    2026-04-25
  • 承载模块、托盘以及测试分选机
    承载模块、托盘以及测试分选机_未来产业株式会社_202510319329.2
    涉及一种承载模块、托盘以及测试分选机。承载模块包括：承载主体，形成有收纳电子元件的收纳槽；底板部，结合于承载主体，支撑收纳于收纳槽的电子元件的底表面，底板部包括：N个(N为大于1的自然数)底板部件；多个电连接部件，结合于各个底板部件，将收纳...
    2026-04-25
  • 承载模块、托盘以及测试分选机
    承载模块、托盘以及测试分选机_未来产业株式会社_202510340377.X
    本发明涉及一种承载模块、托盘以及测试分选机，其中，所述承载模块包括：承载主体，形成有用于收纳所述电子元件的收纳槽；以及底板部，结合于所述承载主体，所述底板部包括：底板部件，用于支撑收纳于所述收纳槽的电子元件的底表面；以及多个电连接孔，贯通所...
    2026-04-25
  • 一种半导体晶圆防碰装置
    一种半导体晶圆防碰装置_江苏润鹏半导体有限公司_202511738268.X
    本发明提供一种用于半导体晶圆防碰装置，包括承载盒，承载盒设置为分体式结构；设置在承载盒两侧的锁紧机构，锁紧机构贯穿承载盒与模块化定位机构连接，锁紧机构包括挡片；模块化定位机构包括至少两层垂直堆叠的定位单元，每层定位单元包括：承托板，承托板用...
    2026-04-25
  • 一种太阳能硅片的贴片机供料器
    一种太阳能硅片的贴片机供料器_湖南永信成智能装备有限公司_202511631356.X
    本发明涉及光伏板生产供料技术领域，特别是一种太阳能硅片的贴片机供料器，包括，输料机构，包括第一输送组件和设置在第一输送组件一端下方的第二输送组件，且第一输送组件和第二输送组件在同一水平面上呈T形；固设在第一输送组件远离第二输送组件一端上方的...
    2026-04-25
  • 一种片材物料的传送方法和装置
    一种片材物料的传送方法和装置_帝尔激光科技(无锡)有限公司_202512006661.6
    本发明公开了一种片材物料的传送方法，适用于一种片材物料传送装置，该片材物料传送装置包括连续设置的带式传送模组，前部分为上料传送模组，后部分为功能传输模组，最后1个用于下料；每个带式传送模组独立判断、独立运行的方式，每个带式传送模组结合自身和...
    2026-04-25
  • 一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法
    一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法_厦门乾照光电股份有限公司_202512008738.3
    本发明公开了一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法。所述方法包括：将镀锅装载至定位机构；通过第一搬运机构将至少两片晶圆从卡塞并行移送至中转机构暂存；通过第二搬运机构执行多片并行交换循环，在中转机构与镀锅之间交替取放晶圆，实现中转晶圆的批量置换；再...
    2026-04-25
  • 晶圆位置的检测方法及其检测系统
    晶圆位置的检测方法及其检测系统_重庆奕能科技有限公司_202610012680.1
    本公开提供了一种晶圆位置的检测方法及其检测系统，该检测方法包括：沿晶圆圆周在多个采集位置获取晶圆边缘区域及承载台凹槽边缘区域的表面形貌信息；根据各采集位置的表面形貌信息获得晶圆边缘与凹槽边缘的二维表面形貌曲线；基于二维表面形貌曲线，获得晶圆...
    2026-04-25
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