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最新专利技术
  • 主控基板散热系统和主控基板的温度控制方法
    主控基板散热系统和主控基板的温度控制方法_郑州海尔新能源科技有限公司_202610154849.7
    本申请属于智能家电技术领域，具体涉及一种主控基板散热系统和主控基板的温度控制方法。该系统包括热泵单元、散热单元和主控基板；散热单元包括散热管路；主控基板设置在与散热管路贴近的位置；散热管路的第一进水口和第一出水口分别与热泵单元的水路循环回路...
    2026-05-11
  • 一种浸没液冷用一体式运维车
    一种浸没液冷用一体式运维车_杭州英柯智能科技有限公司_202410155818.4
    本发明属于数据中心液冷运维技术领域，公开了一种浸没液冷用一体式运维车，压缩机的出口连通送风箱的进口；储液箱的上端设置有操作台面，操作台面为在水平方向上的高度从其一侧向另一侧逐渐升高的倾斜面，送风箱的上部位于操作台面的另一侧，送风箱的上部设置...
    2026-05-11
  • 用于数据中心的拼装式预制模块化撬块系统及其制备方法
    用于数据中心的拼装式预制模块化撬块系统及其制备方法_万马科技股份有限公司_202610231326.8
    本发明公开了一种用于数据中心的拼装式预制模块化撬块系统及其制备方法，涉及数据中心基础设施建设技术领域。该系统包括立方块组和支撑框组。立方块组包括一个立方块一、一个立方块二和若干立方块三。立方块一、立方块二和立方块三均包括两个正对的侧面方框，...
    2026-05-11
  • 用于机柜重心调节的配重装置及机柜
    用于机柜重心调节的配重装置及机柜_联想(北京)有限公司_202610417785.5
    本申请公开了一种用于机柜重心调节的配重装置及机柜，装置包括：支撑结构，被配置为可插拔地安装于机柜内部的预定空位中，所述支撑结构上设置有移动槽；至少一个配重块，可滑动地安装于所述移动槽上；驱动机构，与所述配重块连接，用于驱动所述配重块沿所述移...
    2026-05-11
  • 柔性电路板组件、电子设备及电子设备制作方法
    柔性电路板组件、电子设备及电子设备制作方法_荣耀终端股份有限公司_202411510392.6
    本申请提供一种柔性电路板组件、电子设备及电子设备制作方法，电子设备包括柔性电路板组件，柔性电路板组件包括第一器件、柔性电路板、第一连接层、第一补强板、第二连接层和第二补强板，第一连接层连接第一补强板与柔性电路板，第二连接层连接第一补强板和第...
    2026-05-11
  • 一种电控盒
    一种电控盒_广州视源电子科技股份有限公司_202511627254.0
    本申请公开一种电控盒，包括：盒体，设置有安装槽；控制板，安装于安装槽内，控制板包括主板体以及连接于主板体的功率器件；散热器，与功率器件导热连接；防虫盖，罩盖于功率器件上背向散热器的一侧，防虫盖与散热器之间围合形成容纳功率器件的防虫空间。通过...
    2026-05-11
  • 一种用于无人机通信的宽带功率放大器装置
    一种用于无人机通信的宽带功率放大器装置_福建灵信信息科技有限公司_202610451836.6
    本发明属于通信装置领域，具体的说是一种用于无人机通信的宽带功率放大器装置，包括有主体，其安装于无人机机体上，包括有固定仓，固定仓的内腔固定安装有导热板，固定仓开设有至少两个槽体；气压仓，气压仓具有活动轴，活动轴所在的方向设定为第一方向，活动...
    2026-05-11
  • 一种智能终端防护罩及使用方法
    一种智能终端防护罩及使用方法_浙江尚进电力设备股份有限公司_202610214029.2
    本发明公开了一种智能终端防护罩及使用方法，包括基架、固定于基架上的罩壳、环绕夹持空间设置的至少两组锁定部件、与锁定部件一一对应的连杆以及驱动部件。每个锁定部件通过第一弹性件与基架弹性铰接，可在打开与夹持位置间摆动；驱动部件穿过罩壳并与所有连...
    2026-05-11
  • 一种壳体结构、电子内窥镜图像处理器及装配方法
    一种壳体结构、电子内窥镜图像处理器及装配方法_江苏苏中药业集团医疗器械有限公司_202610202986.3
    本发明提供了一种壳体结构、电子内窥镜图像处理器及装配方法，包括下壳体、上壳体和面板，下壳体包括底板和连接在底板宽度方向两侧且垂直于底板的第一侧板，第一侧板内侧面的顶部连接有折弯板；面板连接在下壳体长度方向的两端，且面板装配部的端面和第一侧板...
    2026-05-11
  • 一种具有多层支护机构的变频柜
    一种具有多层支护机构的变频柜_河北元翔智能控制有限公司_202610177877.0
    本发明涉及变频柜防护技术领域，提供了一种具有多层支护机构的变频柜，包括底座，所述底座的顶部固定安装有防护框，所述防护框内壁的四角处均铰接有减震杆一，所述防护框的内壁通过减震杆一铰接安装有变频柜本体，所述防护框的顶部固定安装有顶板，所述顶板的...
    2026-05-11
  • 一种多维数字媒体应用技术用多屏同步信息传播装置
    一种多维数字媒体应用技术用多屏同步信息传播装置_武昌首义学院_202610168713.1
    本发明提供一种多维数字媒体应用技术用多屏同步信息传播装置，其结构包括：同步发生器、恒温定位结构、防护外壳、平衡块、承重底块，同步发生器通过恒温定位结构嵌入于防护外壳内部并且防护外壳外部边缘与平衡块进行固定连接且防护外壳底部装载有垂直承重底块...
    2026-05-11
  • 基于磁吸连接与防滑设计的防水美容装置模块化系统
    基于磁吸连接与防滑设计的防水美容装置模块化系统_深圳瑞识智能科技有限公司_202512061608.6
    本申请涉及家用美容护肤电子设备技术领域，公开了一种基于磁吸连接与防滑设计的防水美容装置模块化系统。包括主体外壳、设置于主体外壳内的电池、主板PCB以及位于主体外壳前端的接触头组件，主体外壳包括主体上壳和主体下壳；主体下壳、头部衬板、头部下壳...
    2026-05-11
  • 一种具有导热结构的印刷线路板制作方法及印刷线路板
    一种具有导热结构的印刷线路板制作方法及印刷线路板_昆山沪利微电有限公司_202610181292.6
    本申请公开了一种具有导热结构的印刷线路板制作方法及印刷线路板，包括如下步骤：在第一内层芯板上开设安装孔；在第一内层芯板的第一接触面贴覆第一载体胶膜，并将元器件埋入安装孔；在第一内层芯板的第二接触面贴覆第二载体胶膜；对第一内层芯板进行镭射处理...
    2026-05-11
  • 封装基板的制作方法
    封装基板的制作方法_礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司_202411505489.8
    本申请公开了一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供一多层线路基板，并在所述多层线路基板的一侧压合绝缘层；在所述绝缘层背离所述多层线路基板的一侧形成盲孔，并在所述盲孔内形成第一导电结构；在所述第一导电结构背离所述多层线路基板的表面形成金属...
    2026-05-11
  • 电路板组件及其制作方法
    电路板组件及其制作方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411504980.9
    本发明提供一种电路板组件制作方法，包括步骤 : 提供一待弯折电路板，待弯折电路板划分有第一区及连接第一区的第二区和第三区，第二区间设有电子元件以及多个第一连接垫，电子元件设于间隔设置的多个第一连接垫之间，第三区设有第一导通体和多个第二导通体...
    2026-05-11
  • 一种SMT表面锡膏贴装机
    一种SMT表面锡膏贴装机_武汉品信电子有限公司_202610227401.3
    本发明公开了一种SMT表面锡膏贴装机，属于电路板加工设备技术领域，包括滑动安装在工作台上的安装框和锡膏印刷机构，锡膏印刷机构包括刮网组件、两个固定架、两组吹动组件、通气管、从动件、驱动件、输气组件和调节组件。印刷时，通过输气组件向通气管供气...
    2026-05-11
  • 一种无刷电机驱动板PCBA贴合控制方法及系统
    一种无刷电机驱动板PCBA贴合控制方法及系统_德芯智控(深圳)有限公司_202610153943.0
    本发明涉及PCBA贴合技术领域，具体涉及一种无刷电机驱动板PCBA贴合控制方法及系统，方法包括：工业相机俯视采集托盘图像，经通道分解、中值滤波与阈值分割得二值图；形态学与连通域筛出候选区域，Sobel边缘卷积取边并Hilditch细化规则得...
    2026-05-11
  • 基于正反贴的芯片连接DDR的架构及布局方法
    基于正反贴的芯片连接DDR的架构及布局方法_云尖信息技术股份有限公司_202511930072.0
    本申请提供了一种基于正反贴的芯片连接DDR的架构及布局方法，通过在DDR颗粒上的相互间具有相邻关系的4个PIN脚的中心位点或偏离该中心位点的允许偏差范围内打孔，以相邻关系进行打孔首先保证了打孔在DDR颗粒上的高密度集成，通过这些打孔连接各器...
    2026-05-11
  • 一种SMT钢网开孔设计智能检测方法及相关设备
    一种SMT钢网开孔设计智能检测方法及相关设备_深圳市蒙瑞电子有限公司_202610279843.2
    本申请涉及印制电路板制造技术领域，尤其是涉及一种SMT钢网开孔设计智能检测方法及相关设备，其中，所述方法包括：读取相关图形文件抽取实体数据，对实体数据进行几何标准化处理，构建钻孔数据空间索引排除通孔焊盘数据，执行三阶段检测流程输出差异结果，...
    2026-05-11
  • 玻璃基线路板的制备方法和发光面板
    玻璃基线路板的制备方法和发光面板_京东方华灿华汇智造(广东)有限公司_202511823721.7
    本公开提供了一种玻璃基线路板的制备方法和发光面板。所述制备方法包括：制作导电浆，导电浆包括导电粉末、低温烧结助剂和柔性粘接剂；在玻璃基板表面印刷线路层图案，印刷线路层图案的材料包括导电浆；对玻璃基板表面的印刷线路层图案进行烧结。
    2026-05-11
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