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玻璃基线路板的制备方法和发光面板
本公开提供了一种玻璃基线路板的制备方法和发光面板。所述制备方法包括:制作导电浆,导电浆包括导电粉末、低温烧结助剂和柔性粘接剂;在玻璃基板表面印刷线路层图案,印刷线路层图案的材料包括导电浆;对玻璃基板表面的印刷线路层图案进行烧结。
一种具有自清洁功能的线路板蚀刻设备
本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种具有自清洁功能的线路板蚀刻设备。包括有机体,所述机体内固接有第一支架,所述第一支架固接有等间隔分布的固定盘,所述固定盘转动连接有转动盘,所述转动盘固接有周向等间隔分布且将其贯穿的喷头,所述喷头设置...
PCB贴膜方法及贴膜设备
本发明涉及线路板贴膜技术领域,具体公开了PCB贴膜方法及贴膜设备。该方法包括以下步骤:将助压层和干膜层装配于PCB贴膜设备上;利用PCB贴膜设备分别输送助压层和干膜层,PCB贴膜设备上的热压辘与硬质层转动配合,且将助压层抵压于干膜层,使软质...
一种柔性电路板的生产方法
本发明公开了一种柔性电路板的生产方法,其包括:确定各个母拼板的坏板率,并根据所述坏板率筛选出目标母拼板,所述目标母拼板为坏板率处于预设范围内的母拼板;对所述目标母拼板中的无缺陷单元板执行钢片补强工序;对每个所述目标母拼板进行分板,以筛选出无...
一种埋铜块双面印制线路板的制作方法
本发明公开了一种埋铜块双面印制线路板的制作方法,包括如下步骤:芯板开槽,将槽孔精度控制在±50μm以内;将芯板放置于大理石平台上,并将铜块置于槽孔内,确保铜块平整度在±12.7μm以内;真空树脂塞孔,塞孔后贴覆高温胶带固定铜块;烤板,采用竖...
一种车载厚铜FPC的压合方法
本发明提供了一种车载厚铜FPC的压合方法,通过TPX阻胶膜与真空假压配合,实现厚度大的FCCL层能与厚度小的粘接胶匹配使用,进而在满足总板厚的限制的同时将气泡排出,避免基材分层;使得粘接胶厚度与粘接胶接触贴合面的FCCL层厚度的比例达到1 ...
一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板
本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板。一种电路板的叠孔的制造工艺包括:制备基层板;其中,基层板包括层叠设置的第一金属层、第一介电层和第二金属层,第一金属层位于基层板的顶层;根据设计的叠孔的形状和位置,蚀刻...
一种基于智能循环输送平台的柔性电路板生产线
一种基于智能循环输送平台的柔性电路板生产线,属于柔性电路板制造技术领域。该生产线包括机架、以及设置于其上的压合支架与输送支架。压合支架上依次排列有热压单元和冷压单元,输送支架设有上层和下层输送线。通过龙门架上的搬运机械手实现工件在热压、冷压...
电路板组件及制作方法、相机模组及封装方法、电子设备
本申请提供一种电路板组件制作方法,包括如下步骤:在印刷电路板上开设通孔,所述印刷电路板具有相互间隔且相对设置的第一表面和第二表面,所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面;将传感器放置于所述通孔内,所述传感器与所述通孔的内壁间隔设置,所述传感...
一种印制电路板生产设备的控制方法及系统
本发明公开了一种印制电路板生产设备的控制方法及系统;本发明通过自动化的覆铜板扫描和图像分析过程,从而筛选出符合切割标准的合格批次,减少了人工检查的时间和劳动力;同时在合格批次各覆铜板进行切割后对切割的质量进行分析,得到板质评估指数,基于当前...
脉冲电源功率组件、晶圆承载装置及半导体工艺设备
本申请提供了一种脉冲电源功率组件、晶圆承载装置及半导体工艺设备,包括:板卡,具有相背的第一板面和第二板面;功率管,设置在第一板面;冷却装置,设置在板卡上并位于第一板面朝向的一侧,且与功率管导热连接;耗散元件,为贴片元件并设置在第一板面且与冷...
基于多层板的软硬结合电路板
本发明公开了一种基于多层板的软硬结合电路板,其包括:依次层叠设置有第一硬叠层、第一软叠层、第二软叠层、第二硬叠层,第一软叠层的第一铝层的两面分别镀有第二铜层和第三铜层,第二软叠层的第二铝层的两面分别镀有第四铜层和第五铜层;第一硬叠层镀有第一...
电连接设备的电路板及电连接设备
本发明公开了一种电连接设备的电路板及电连接设备,电连接设备包括电源线、设置于电路板并与电源线电连接的检测保护装置;检测保护装置包括自检电流注入模块、手动检测模块、故障响应模块和触发模块;电路板包括中部区域、第一区域、第二区域、第三区域以及第...
一种金属基线路板及金属基线路板制作方法
本发明属于金属基线路板技术领域,具体涉及一种金属基线路板及金属基线路板制作方法。本发明通过将金属基板处理与铝箔成型步骤实现同步预处理,相较于传统金属基线路板的制作方法,可以在缩短生产流程的同时,稳步提升一定的生产效率。并且,采用分阶段固定化...
一种柔性纸基电子器件和制备方法
本申请公开了一种柔性纸基电子器件和制备方法,属于柔性电子技术领域,用于提高柔性电子器件性能,所述电子器件包括依次层叠设置的:纸质基底;平滑层,所述平滑层覆盖并固化于所述纸质基底的一侧表面,且所述平滑层背离所述纸质基底一侧的表面为平坦表面;电...
一种印制电路板结构及其制备方法
本公开提供了一种印制电路板结构及其制备方法,其中,所述结构包括:介质层,以及设置在所述介质层上方的第一微带线和第二微带线;参考层,位于所述介质层的下方;所述参考层内开设有沿第一方向延伸的隔离槽,所述隔离槽位于所述第一微带线和所述第二微带线之...
印刷线路板和显示模组
本申请公开了一种印刷线路板和显示模组,该印刷线路板包括基板,基板的至少一侧面设置多个FPC连接区,每个FPC连接区内设有多个沿第一间隔排列的金属手指;其中,多个FPC连接区包括至少一个第一FPC连接区和至少一个第二FPC连接区,沿第一方向,...
带摄像功能的音频装置的抗干扰柔性线路板、方法及装置
本发明公开了一种带摄像功能的音频装置的抗干扰柔性线路板、方法及装置。该柔性线路板为一体化带状的多层电路结构,外层导电层配置有传输数字视频的差分信号线组及主时钟线路,并被电磁屏蔽膜覆盖形成屏蔽腔体。此外,该柔性线路板还集成有模拟音频驱动线组与...
一种提升高速信号完整性的差分信号Fanout结构
本发明属于电子线路设计技术领域,且公开了一种提升高速信号完整性的差分信号Fanout结构,包括:PCB基板;设置于所述PCB基板上的差分信号对,所述差分信号对包括P信号走线和N信号走线,所述P信号走线和N信号走线分别用于连接芯片引脚;以及接...
粒子加速器的运行控制方法、装置、系统、设备及介质
本申请公开了一种粒子加速器的运行控制方法、装置、系统、设备及介质,涉及粒子加速器控制技术领域,通过全局配置参数包作为统一驱动源,对多维度控制子系统进行实时协同调度,使得多维度控制子系统在互不干扰的前提下独立并行运行。其中方法包括:根据粒子加...
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休闲,运动,玩具,娱乐用品的装置及其制品制造技术
木材加工工具,设备的制造及其制品制作技术
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建筑材料工具的制造及其制品处理技术
家具;门窗制品及其配附件制造技术
水利;给水;排水工程装置的制造及其处理技术
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安全;消防;救生装置及其产品制造技术
造纸;纤维素;纸品设备的制造及其加工制造技术
印刷排版;打字模印装置的制造及其产品制作工艺
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工程元件,部件;绝热;紧固件装置的制造及其应用技术
气体或液体的贮存或分配装置的制造及其应用技术
测量装置的制造及其应用技术
测时;钟表制品的制造及其维修技术
控制;调节装置的制造及其应用技术
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