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最新专利技术
  • 一种半导体芯片加工用蚀刻装置
    一种半导体芯片加工用蚀刻装置_苏州冠科工业设备有限公司_202512018310.7
    本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用蚀刻装置；包括底板、废液箱和辅助组件，辅助组件包括放置构件、密封板、定位板、圆柱、超声波发生器、换能器和开闭构件，加工时先打开开闭构件将半导体芯片通过放置构件放置，然后注入蚀刻液...
    2026-04-29
  • 一种贴膜设备及贴膜方法
    一种贴膜设备及贴膜方法_深圳方正微电子有限公司_202512042874.4
    本申请提供一种贴膜设备及贴膜方法，贴膜设备包括贴膜室、贴膜装置、离子风机以及控制模块；贴膜室内用于放置待贴膜产品；待贴膜产品设置有背银层；贴膜装置设置在贴膜室内，贴膜装置用于在工作状态下对待贴膜产品进行贴膜；离子风机用于朝向贴膜室内输出离子...
    2026-04-29
  • 一种用于晶圆掺杂的扩散装置及工艺
    一种用于晶圆掺杂的扩散装置及工艺_嘉兴傲威半导体有限公司_202610023174.2
    本发明涉及晶圆扩散技术领域，更具体地说，它涉及一种用于晶圆掺杂的扩散装置及工艺，包括机体，所述机体内部设置有扩散加热炉，且所述扩散加热炉一端设置有杂质进气管，所述杂质进气管贯穿机体延伸至其外部，且所述杂质进气管贯穿机体延伸至其外部的一端设置...
    2026-04-29
  • 一种半导体清洗设备调度方法及装置
    一种半导体清洗设备调度方法及装置_埃克斯控股(北京)有限公司_202610069554.X
    本发明涉及半导体制备技术领域，具体公开了一种半导体清洗设备调度方法及装置，具体地，基于所要规划的当前新任务对应的第一动作序列S1判断是否发生过泡，且出现过泡的工艺槽为危险槽，若出现过泡且出现过泡的工艺槽是危险槽，自发生过泡的当前动作开始，逆...
    2026-04-29
  • 晶圆热处理的温度控制方法、毫秒级退火处理系统
    晶圆热处理的温度控制方法、毫秒级退火处理系统_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202610090782.5
    本公开提供了晶圆热处理的温度控制方法、毫秒级退火处理系统。该方法包括：启动下加热模块对晶圆进行背景加热；利用温度测量系统采集晶圆的第一实时温度，控制器基于第一实时温度与预设中间温度的偏差，对下加热模块的功率进行闭环反馈调节，直至晶圆温度稳定...
    2026-04-29
  • 一种前开式晶圆传送盒
    一种前开式晶圆传送盒_格科半导体(上海)有限公司_202411450819.8
    本发明公开了一种前开式晶圆传送盒，包括：一侧设有开口的盒体；与所述盒体的开口配合的门板，还包括：门板开关组件，其设置在所述门板上；气压平衡单元，其设置在所述门板和/或所述门板开关组件上，通过控制所述门板开关组件调节所述气压平衡单元，以调节所...
    2026-04-29
  • 一种红外探测器芯片无损载具及其使用方法
    一种红外探测器芯片无损载具及其使用方法_中国电子科技集团公司第十一研究所_202512028813.2
    本发明提出了一种红外探测器芯片无损载具及其使用方法，载具包括：芯片载板，设置于上盖以及下盖之间，上盖以及下盖通过卡扣锁定机构实现连接；芯片载板表面设置有芯片位置槽，位置槽的宽度与芯片宽度匹配；位置槽内布置有定位销，用于防止芯片沿所述位置槽移...
    2026-04-29
  • 自动化搬运系统的配置方法、装置、存储介质及电子设备
    自动化搬运系统的配置方法、装置、存储介质及电子设备_中芯京城集成电路制造(北京)有限公司_202411426527.0
    一种自动化搬运系统的配置方法、装置、存储介质及电子设备，其中方法包括：获取所述自动化搬运系统的当前实际产能值以及目标产能值；优先配置自动化搬运系统由所述第一层搬运轨道组成；在所述当前实际产能值大于等于所述目标产能值时，确定所述自动化搬运系统...
    2026-04-29
  • 一种用于半导体前道设备零部件的翻转装置
    一种用于半导体前道设备零部件的翻转装置_江苏晋康半导体科技有限公司_202511823976.3
    本发明提出一种用于半导体前道设备零部件的翻转装置，夹持组件包括传动架、弧形调节板和夹持板，传动架的一端可轴向转动地连接于支座上，弧形调节板连接于传动架的另一端且被配置为能够相对于传动架沿其弧长方向进行移动，夹持板连接于弧形调节板上，且其相对...
    2026-04-29
  • 一种全自动晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
    一种全自动晶圆清洗设备及晶圆清洗方法_广州市艾佛光通科技有限公司_202511997563.7
    本申请属于晶圆清洗的技术领域，公开了一种全自动晶圆清洗设备及晶圆清洗方法，该全自动晶圆清洗设备包括：基架，以及固定设置在基架内部的传送机器人、传送导轨、对齐模块和清洗模块；传送导轨水平放置于基架内部，传送导轨从传送机器人所在位置起始，依次穿...
    2026-04-29
  • 一种半导体芯片封装设备
    一种半导体芯片封装设备_苏州冠科工业设备有限公司_202512018196.8
    本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体芯片封装设备，包括工作台，还包括搬运组件，搬运组件包括限位支架、升降块、升降架、安装座、转动架、横向支架、平移滑架、电动推杆、气动吸盘、升降构件、转动构件和平移构件，通过升降块的升降移动，转动架的...
    2026-04-29
  • 一种太阳能电池加工用电池片传输装置
    一种太阳能电池加工用电池片传输装置_滁州捷泰新能源科技有限公司_202610055548.9
    本申请涉及太阳能电池加工的技术领域，具体公开了一种太阳能电池加工用电池片传输装置。一种太阳能电池加工用电池片传输装置，包括车架，所述车架上固定安装有用于放置电池片的收集框，所述车架的端角处均固有移动柱，所述移动柱朝靠近地面的方向伸出，所述移...
    2026-04-29
  • 一种上下料装置
    一种上下料装置_苏州旭芯翔智能设备有限公司_202610209887.8
    本发明公开了一种上下料装置，包括上料平台，所述上料平台通过升降机构可升降的设置在平台安装架上，多个抓取单元，每个所述抓取单元均通过一可调节的抓取安装座与上料平台相连接，所述抓取单元包括基板、位于所述基板下方且与之固定连接的盖板、成对设置在所...
    2026-04-29
  • 基于FCVD设备的多腔室晶圆转移控制方法、系统及电子设备
    基于FCVD设备的多腔室晶圆转移控制方法、系统及电子设备_苏州欣威晟电子科技有限公司_202610347486.9
    本申请提供了一种基于FCVD设备的多腔室晶圆转移控制方法、系统及电子设备。该控制方法包括：获得目标晶圆的膜态表征值；所述膜态表征值表征所述目标晶圆的前驱体膜层自沉积完成后随时间持续演化所处的状态；所述目标晶圆为完成前段沉积后处于等待转移状态...
    2026-04-29
  • 多晶圆传送装置及传送方法
    多晶圆传送装置及传送方法_格科半导体(上海)有限公司_202411441881.0
    本发明公开了一种多晶圆传送装置和传送方法，多晶圆传送装置包括：机械手，所述机械手用于将晶圆传送至第一部件上；第一光学对准装置，所述第一光学对准装置可发射第一光线至所述第一部件，并接收所述第一部件反射的第二光线；处理器，所述处理器根据所述第二...
    2026-04-29
  • 基于四探针双测法与单点法协同测试的校准系统及方法
    基于四探针双测法与单点法协同测试的校准系统及方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202610008840.5
    本发明提供了一种基于四探针双测法与单点法协同测试的校准系统及方法，包括：单测和双测模块，用于利用单测法和双测法分别测量晶圆边缘同一待测点位得到原始单测值和双测值；计算模块，用于根据原始单测值得到修正后的单测值；判断模块，用于判断修正后的单测...
    2026-04-29
  • 一种用于视觉定位系统中的经验补偿方法
    一种用于视觉定位系统中的经验补偿方法_东莞触点智能装备有限公司_202610148119.6
    本发明公开了一种用于视觉定位系统中的经验补偿方法，该经验补偿方法为：对同一工件上的贴装元件进行贴合作业中，连续记录N组偏差数据，对N组偏差数据进行统计分析，并根据统计分析结果创建对应的补偿量或补偿函数；后续对N+1个贴装元件进行贴合作业时，...
    2026-04-29
  • 一种静电卡盘
    一种静电卡盘_君原电子科技(海宁)有限公司_202511891546.5
    本发明公开了一种静电卡盘，属于半导体设备技术领域，包括静电卡盘本体，所述静电卡盘本体中设有若干个通气孔，任意一个所述通气孔包括扩散通道，所述扩散通道包括依次设置的入口段、扩散段、缓冲段和出口段，所述入口段直径D1为200～800微米，所述扩...
    2026-04-29
  • 一种晶圆处理装置
    一种晶圆处理装置_无锡先为科技有限公司_202411425961.7
    本申请公开了一种晶圆处理装置，属于半导体设备技术领域。晶圆处理装置包括壳体、设置于壳体内的基座及旋转组件，旋转组件包括旋转件、固持件及旋转轴承，旋转件部分穿设于壳体内并与基座连接，固持件套设于旋转件外，并与壳体固定连接，固持件与旋转件转动配...
    2026-04-29
  • 便捷可微调顶针装置及顶针微调方法
    便捷可微调顶针装置及顶针微调方法_上海稷以科技有限公司_202610001254.8
    本发明提出了一种便捷可微调顶针装置及顶针微调方法，该装置包括：升降底座，其位于屏蔽罩内，屏蔽罩与工艺腔体的下底面连接；及若干个传动机构，均用于驱动对应的顶针沿竖直方向升降；传动机构，其输入端转动设置于屏蔽罩，其输出端与对应的顶针连接，其输出...
    2026-04-29
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