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最新专利技术
  • 定影马达控制方法、图像形成装置和存储介质
    定影马达控制方法、图像形成装置和存储介质_珠海奔图电子有限公司_202411440887.6
    本申请提供了一种定影马达控制方法、图像形成装置和存储介质，该方法包括：当图像形成装置处于第一状态时，定影马达设置为第一驱动模式；当所述图像形成装置处于第二状态时，所述定影马达设置为第二驱动模式。在本申请实施例中，通过图像形成装置的不同状态，...
    2026-04-29
  • 检查装置、其控制方法、存储介质和计算机程序产品
    检查装置、其控制方法、存储介质和计算机程序产品_佳能株式会社_202511470578.8
    本发明提供了检查装置、其控制方法、存储介质和计算机程序产品。本发明涉及的所述检查装置包括：一个或更多个存储设备，其存储指令集；以及一个或更多个处理器，其执行所述指令集以进行如下操作：获取与打印材料对应的以页为单位的基准图像；经由所述以页为单...
    2026-04-29
  • 基于图形处理器的莫尔条纹对准偏差快速提取方法及装置
    基于图形处理器的莫尔条纹对准偏差快速提取方法及装置_中国科学院光电技术研究所_202610325512.8
    本公开提供了一种基于图形处理器的莫尔条纹对准偏差快速提取方法、装置及设备，该方法包括：接收两组莫尔条纹信号，莫尔条纹信号通过解析表示对准状态的两组莫尔条纹图样获得；利用图形处理器对两组莫尔条纹信号进行并行协同的快速傅里叶变换，分别得到两组莫...
    2026-04-29
  • 一种半导体先进封装厚型负胶剥膜液及去胶方法
    一种半导体先进封装厚型负胶剥膜液及去胶方法_湖北兴福电子材料股份有限公司_202511930972.5
    本发明提供一种半导体先进封装厚型负胶剥膜液及去胶方法，按质量分数计，由以下组分组成：有机溶剂70‑90%，强碱性有机碱0.1‑3%、助溶剂1‑5%、潜溶剂1‑10%、表面活性剂0.1‑1%，金属腐蚀抑制剂1‑5%和余量水。本发明剥膜液中的碱...
    2026-04-29
  • 一种半导体先进封装厚胶剥膜液及去胶方法
    一种半导体先进封装厚胶剥膜液及去胶方法_湖北兴福电子材料股份有限公司_202511930968.9
    本发明涉及一种半导体先进封装厚胶剥膜液及去胶方法。通过有机溶剂、有机碱、解交联剂、溶胀剂、金属腐蚀抑制剂构建高效的剥膜液体系。针对半导体先进封装60‑120um的厚胶能进行快速的剥离不产生残留，且对PVD和电镀沉积的金属Cu、Al、Ti等不...
    2026-04-29
  • 光致抗蚀剂图案形成方法及使用该形成方法制造的半导体器件
    光致抗蚀剂图案形成方法及使用该形成方法制造的半导体器件_YC化工股份有限公司_202511481696.9
    一种光致抗蚀剂图案形成方法，所述方法使用通常的光致抗蚀剂形成具有更大纵横比的图案；以及使用该形成方法制造的半导体器件。所述光致抗蚀剂图案形成方法通过在清洗步骤中使用加热的超纯水和/或加热的冲洗液，可以减少清洗后旋转干燥工艺过程中的图案塌陷缺...
    2026-04-29
  • 一种电路板显影机构
    一种电路板显影机构_陈斌_202311545144.0
    本发明公开了一种电路板显影机构，包括箱体，所述箱体的顶部开设有第一开口，且所述箱体的顶部固定连接有防尘罩，本发明在使用时，当电路板移动至喷液管下方时，通过第一水泵工作可将储液箱中的显影液抽送进喷液管中，并通过传动轮与从动轮之间的传动连接带动...
    2026-04-29
  • 大口径衍射结构直写在线校准与误差抑制系统
    大口径衍射结构直写在线校准与误差抑制系统_南通诺瞳奕目医疗科技有限公司_202610317262.3
    本发明公开了大口径衍射结构直写在线校准与误差抑制系统，涉及衍射结构直写技术领域，包括误差检测模块、补偿生成模块、动态执行模块和闭环反馈模块。误差检测模块布设工件载台和波前传感器，获取残差光场并通过泽尼克多项式分解，分离载台机械振动导致的倾斜...
    2026-04-29
  • 基于数字孪生的微纳视觉光刻设备实时校准方法及系统
    基于数字孪生的微纳视觉光刻设备实时校准方法及系统_广东洛恩光电科技有限公司_202610292418.7
    本发明公开了基于数字孪生的微纳视觉光刻设备实时校准方法及系统，包括基于数字孪生体合成预期对准标记图像；对预期对准标记图像和采集的实际对准标记图像进行二维频域变换，得到虚拟频域图像和实际频域图像；对比二者后得到误差频谱图，分离出归属于不同误差...
    2026-04-29
  • 全息光刻传输系统
    全息光刻传输系统_光科芯图(北京)科技有限公司_202610183462.4
    本公开提供一种全息光刻传输系统，包括平台、搬运设备、内版库以及光刻设备；搬运设备包括设备主体和执行机构，执行机构可转动的设置于设备主体上，相邻两个执行机构沿第三方向间隔设置；光刻设备上和内版库内均具有掩模板和硅片；在掩模传输状态，一个执行机...
    2026-04-29
  • 光刻显影的方法和装置
    光刻显影的方法和装置_上海华力集成电路制造有限公司_202610121049.5
    本发明公开了一种光刻显影的方法，包括步骤：对涂布光刻胶并曝光后的晶圆进行显影，显影通过喷嘴向晶圆表面喷射显影液以及对晶圆进行旋转实现。在显影过程中实时对晶圆表面各监测位置处的显影液的PH值进行实时监测并实时得到晶圆面内的PH值分布。根据PH...
    2026-04-29
  • 一种并行处理与接力曝光的LDI激光直接成像曝光方法及系统
    一种并行处理与接力曝光的LDI激光直接成像曝光方法及系统_东莞市和川机械设备科技有限公司_202610012765.X
    本发明公开了一种并行处理与接力曝光的LDI激光直接成像曝光方法及系统，涉及光刻设备与激光直接成像曝光技术领域，包括采集版面图形数据并对多曝光头坐标标定，根据标定结果生成曝光坐标基准数据；根据曝光坐标基准数据进行自适应切片，并生成切片边界接力...
    2026-04-29
  • 一种对光刻机照明系统复眼匀光的补偿方法
    一种对光刻机照明系统复眼匀光的补偿方法_上海微高精密机械工程有限公司_202610004033.6
    本发明公开了光刻机照明匀光技术领域的一种对光刻机照明系统复眼匀光的补偿方法，包括：测量光刻机晶圆面上的初始照度分布；根据期望的晶圆面照度分布，结合所述初始照度分布，通过预补偿模型推算待制作的匀光补偿镜上各小方格区域的透过率分布；根据所述透过...
    2026-04-29
  • 控制装置、定位装置、光刻装置和物品制造方法
    控制装置、定位装置、光刻装置和物品制造方法_佳能株式会社_202511468003.2
    本文提供了控制装置、定位装置、光刻装置、物品制造方法和存储介质。控制装置基于由前馈控制器生成的前馈操纵变量来控制对象。装置包括确定器，该确定器进行操作以基于指示对象中的控制误差的变化的控制误差数据串以及指示在特定操纵变量被提供给对象时的对象...
    2026-04-29
  • 光学邻近效应校正方法及装置
    光学邻近效应校正方法及装置_张江国家实验室_202411442238.X
    本公开提供一种光学邻近效应校正方法及装置，可以高分辨率且高效地进行光学邻近效应校正处理。该光学邻近效应校正方法包括以下步骤：获取待处理的第一格式的版图图像；对所述第一格式的版图图像进行预处理，得到第二格式的版图图像；将所述第二格式的版图图像...
    2026-04-29
  • 一种部分相干成像计算模型下的光源优化方法和系统
    一种部分相干成像计算模型下的光源优化方法和系统_中国科学院微电子研究所_202411441931.5
    本发明涉及一种部分相干成像计算模型下的光源优化方法和系统，属于计算光刻技术领域，解决了现有技术中缺少考虑光源相干性的EUV光刻SO算法的问题。具体步骤包括：结合掩膜三维效应，分别计算有效光源中每个光源点通过相干成像产生的电场；基于每个光源点...
    2026-04-29
  • 基片处理方法和基片处理装置
    基片处理方法和基片处理装置_东京毅力科创株式会社_202511435244.7
    本发明提供能够进行与下层膜中的外缘的状态相匹配的周边曝光的基片处理方法和基片处理装置。基片处理方法包括：基于对在正面上形成有第一覆膜的基片的正面中的周缘区域进行拍摄而得到的拍摄图像生成边缘信息的步骤，其中，边缘信息表示绕基片的中心的周向位置...
    2026-04-29
  • 用于光刻胶的涂布单元
    用于光刻胶的涂布单元_成都新紫光半导体科技有限公司_202411440700.2
    本公开涉及一种用于光刻胶的涂布单元，所述涂布单元包括涂布机构、排放管路、监测组件以及控制台，所述涂布机构用于涂布光刻胶，所述排放管路连接于所述涂布机构，所述监测组件设置于所述排放管路，并设置为在所述排放管路堵塞时，向所述控制台发动报警信号，...
    2026-04-29
  • 光刻胶组合物和使用其制造半导体器件的方法
    光刻胶组合物和使用其制造半导体器件的方法_三星电子株式会社_202511413503.6
    本公开提供了光刻胶组合物和使用其制造半导体器件的方法。所述制造半导体器件的方法包括：在基板上形成第一抗蚀层，在第一抗蚀层上形成第二抗蚀层，曝露第二抗蚀层的第一区域，通过对第二抗蚀层执行热处理以去除第二抗蚀层的未曝露的第二区域来形成光刻胶图案...
    2026-04-29
  • 感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板和半导体封装
    感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板和半导体封装_江苏兴南创芯材料技术有限公司_202610077858.0
    本发明提供了一种感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板和半导体封装，具体涉及印刷线路板的技术领域。该感光性树脂组合物包括：(A)酸改性不饱和环氧树脂、(B)热固性树脂、(C)光引发剂、(D)光聚合性化合物、(E)无机填料、(G)有机过氧化...
    2026-04-29
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