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最新专利技术
  • 一种两半对称结构低损耗陶瓷介质辅助加速结构和方法
    一种两半对称结构低损耗陶瓷介质辅助加速结构和方法_散裂中子源科学中心_202512012110.0
    本发明涉及粒子加速器技术领域，提供一种两半对称结构低损耗陶瓷介质辅助加速结构和方法；该结构含金属腔体及由至少两个陶瓷介质部件拼合而成的低损耗陶瓷介质体，拼合缝与主导高频电流流向大致平行；此设计保证加速结构在TM020‑π模工作模式下，内壁表...
    2026-04-24
  • 一种快速收敛的电子加速器输出频率锁定方法
    一种快速收敛的电子加速器输出频率锁定方法_西安空间无线电技术研究所_202512042467.3
    本发明公开了一种快速收敛的电子加速器输出频率锁定方法：步骤1，确定谐振频率的频率范围；步骤2，根据频率范围得到1000个频率值的等差数列，频率锁定；将选出的10个频率值的正弦信号提供给电子直线加速器，采集反射功率；步骤3，选出最小反射功率对...
    2026-04-24
  • 一种基于限束孔与上游差分抽气的辐射束线吹扫结构
    一种基于限束孔与上游差分抽气的辐射束线吹扫结构_杭州云栖极耀科技有限公司_202610208535.0
    本发明涉及一种基于限束孔与上游差分抽气的辐射束线吹扫结构，包括：束线通道，用于供辐射沿轴向传播；至少两个限束孔，沿束线通道的辐射传播方向间隔设置，包括第一限束孔与第二限束孔；气体引入口，用于向束线通道内引入吹扫气体；抽气口，设置于气体引入口...
    2026-04-24
  • 一种用于加速器老练或启动过程中的射频腔自激环路控制方法及系统
    一种用于加速器老练或启动过程中的射频腔自激环路控制方法及系统_深圳先进光源研究院_202511981358.1
    本发明公开了一种用于加速器老练或启动过程中的射频腔自激环路控制方法及系统，通过在射频腔处于离线状态下，测量自激励环路中激励信号的延时时间；根据所述延时时间确定补偿相位；根据确定出的补偿相位对所述自激励环路中的自激励信号进行相位补偿。本发明所...
    2026-04-24
  • 加速器低电平控制系统及其方法
    加速器低电平控制系统及其方法_上海加速纪元科技有限公司_202610096803.4
    本申请提供了一种加速器低电平控制系统及其方法，涉及加速器技术领域，本申请由共享参考源同步驱动第一信号生成单元与第二信号生成单元，使本振信号与中频信号天然具备相位相干关系，从源头降低多单元独立锁相引入的相位不一致与噪声叠加风险；同时，通过对射...
    2026-04-24
  • 射频四极场加速器腔体的调谐方法与介质
    射频四极场加速器腔体的调谐方法与介质_华硼中子科技(杭州)有限公司_202511878112.1
    本申请提供一种射频四极场加速器腔体的调谐方法与介质，所述方法包括：基于微扰体获取射频四极场加速器腔体内四象限电场分布的初始测量结果；对所述初始测量结果进行重力误差补偿，以获取校正测量结果；基于所述校正测量结果获取所述射频四极场加速器腔体内的...
    2026-04-24
  • 伸缩性布线基板
    伸缩性布线基板_美可达股份有限公司_202510993577.5
    本发明提供一种伸缩性布线基板。所述伸缩性布线基板包括伸缩性基材、形成在所述伸缩性基材上的伸缩性布线、粘接剂层以及膜，所述膜经由所述粘接剂层粘贴于所述伸缩性基材，覆盖所述伸缩性布线的一部分，所述伸缩性布线包括从所述膜伸出的伸出部，所述粘接剂层...
    2026-04-24
  • 一种高效散热的多层印制PCB线路板及其使用方法
    一种高效散热的多层印制PCB线路板及其使用方法_常州首信智能制造有限公司_202511836018.X
    本发明公开了一种高效散热的多层印制PCB线路板及其使用方法。有益效果在于：本发明在安装壳体内安装时，只需通过按压的方式将插杆插入到限位板上的插槽中，便可在插杆插入到插槽中通过卡头与卡孔的配合来实现线路板本体的快速限位，从而实现线路板本体的快...
    2026-04-24
  • 一种双面感温式强电高压PCB电路板及其制造方法
    一种双面感温式强电高压PCB电路板及其制造方法_天津仁爱学院_202511899818.6
    本发明公开了一种双面感温式强电高压PCB电路板及其制造方法，一种双面感温式强电高压PCB电路板包括：有机绝缘基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面，且内部预置有至少一个贯穿其厚度的嵌装腔体；至少一个双面感温陶瓷传感单元，其固定嵌装于嵌装腔...
    2026-04-24
  • 一种改善FPC绑定区域褶皱的层结构
    一种改善FPC绑定区域褶皱的层结构_芜湖长信新型显示器件有限公司_202511918818.6
    本发明公开了一种改善FPC绑定区域褶皱的层结构，包括基础叠层结构，基础叠层结构中的基材层和中间铜箔层伸出部分形成绑定区域，所述绑定区域内伸出的基材层部分一侧设有补强层结构，伸出的基材层部分位于伸出的中间铜箔层部分和补强层结构之间。该改善FP...
    2026-04-24
  • 一种线路板及其制备方法、测热方法
    一种线路板及其制备方法、测热方法_广州方邦电子股份有限公司_202511943891.9
    本发明公开了一种线路板及其制备方法、测热方法，线路板设有热感应层，所述热感应层设置在所述线路板的一侧和/或内部；所述热感应层包括热阻层、层叠于所述热阻层两侧的第一热敏电阻层和第二热敏电阻层；所述第一热敏电阻层上设有第一热敏单元，所述第一热敏...
    2026-04-24
  • 一种具有微通道的印刷电路板及加工工艺
    一种具有微通道的印刷电路板及加工工艺_萍乡市联锦成科技有限公司_202512018839.9
    本发明涉及印刷电路板领域，尤其是一种具有微通道的印刷电路板，包括阻焊层一和阻焊层二、设置于阻焊层一上的电铜层一、设置于阻焊层二上的电铜层二，以及设置于电铜层一和电铜层二之间的绝缘基层，本发明通过主干通道、分支毛细通道与垂直连通孔的配合在键合...
    2026-04-24
  • 可弯折板
    可弯折板_健鼎(无锡)电子有限公司_202512051709.5
    本发明公开一种可弯折板。所述可弯折板包含一本体部、一可弯折部、一开窗及一连接部。所述本体部与所述可弯折部之间间隔有所述开窗。所述本体部是由位于所述开窗的一侧的部分的一第一堆叠结构及部分的一第二堆叠结构所限定的。所述可弯折部是由位于所述开窗的...
    2026-04-24
  • 埋入式散热通道复合印刷电路板及其制备方法
    埋入式散热通道复合印刷电路板及其制备方法_深圳市云威电路有限公司_202610199798.X
    本发明提供了一种埋入式散热通道复合印刷电路板及其制备方法，包括导热绝缘基板, 所述导热绝缘基板包括上基板、下基板、上金属导热层和下金属导热层，所述上基板的下表面中部开设有多个横向的主通道，所述下基板的上表面中部开设有多个竖向的引流通道；本发...
    2026-04-24
  • 基于多层板的柔性电路板
    基于多层板的柔性电路板_奕东电子科技股份有限公司_202610135568.7
    本发明公开了一种基于多层板的柔性电路板，其包括：依次层叠的第一叠层、粘接层和第二叠层，第一叠层包括依次层叠设置的第一铝层和第二铝层，第一铝层远离第二铝层的一面镀有第一铜层，第二叠层包括依次层叠设置的第三铝层和第四铝层，第四铝层远离第三铝层的...
    2026-04-24
  • 柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带
    柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带_广东亿帝鑫电子科技有限公司_202512010280.5
    本发明公开了一种柔性基板、柔性线路板及其制备方法、柔性灯带。该柔性基板包括薄膜、第一铜箔和第二铜箔，薄膜包括第一面和第二面，薄膜上设有贯穿第一面和第二面的若干导电孔；第一铜箔与第一面贴合；第二铜箔与第二面贴合；其中，第一铜箔和第二铜箔在导电...
    2026-04-24
  • 一种PCB板及其制备方法
    一种PCB板及其制备方法_无锡市同步电子科技股份有限公司_202610065119.X
    本发明涉及一种PCB板及其制备方法，具体涉及PCB制造领域，以解决背钻孔开口结构带来的磁场泄漏问题，所述PCB板中背钻孔的底面设置有环形凹槽，和/或，背钻孔的侧面设置有软磁材料薄膜；和/或，所述PCB板中与背钻孔的止钻层相邻铜层的表面上设置...
    2026-04-24
  • 一种高频混压PCB板及其制备方法和应用
    一种高频混压PCB板及其制备方法和应用_无锡市同步电子科技股份有限公司_202610066412.8
    本发明涉及一种高频混压PCB板及其制备方法和应用，所述高频混压PCB板包括由至少两种基材类型的子板压合而成的母板，至少一个所述子板包括高频芯板和高频半固化片，相邻子板之间设置有交叉盲孔，且所述交叉盲孔内填充有铜浆柱以形成垂直互连结构的铜浆烧...
    2026-04-24
  • 显示设备控制电路板
    显示设备控制电路板_深圳市兆驰股份有限公司_202511812495.2
    本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种显示设备控制电路板。它包括电路板主体、WiFi天线、保护层以及WiFi模块，电路板主体具有埋线槽，埋线槽由电路板主体表面向内凹陷形成；保护层设置于埋线槽内，并覆盖所述WiFi天线，部分所述WiFi天线自...
    2026-04-24
  • 一种5.5G高频高速电路板的制造工艺
    一种5.5G高频高速电路板的制造工艺_广东兴达鸿业电子有限公司_202311116201.3
    本发明公开了一种5.5G高频高速电路板的制造工艺，本发明涉及pcb板生产加工技术领域。该装置通过翻转装置，所述翻转装置的下方设置有移动装置，所述移动装置之间设置有抬升装置，所述翻转装置包括转动轮，所述转动轮的外表面转动连接有第一传动带，所述...
    2026-04-24
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