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最新专利技术
  • 半导体封装结构及其制造方法
    半导体封装结构及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202411838434.9
    一种半导体封装结构包含基板、半导体晶粒及封装体。基板包含本体层、破口部、跨接部、电源焊球、接地焊球、电源走线部及接地走线部。破口部贯穿本体层，跨接部自本体层延伸横跨破口部，电源焊球及接地焊球安装至本体层上，电源走线部内嵌于本体层及跨接部内。...
    2026-05-01
  • 一种存储阵列及其制作方法、存储器、电子设备
    一种存储阵列及其制作方法、存储器、电子设备_华为技术有限公司_202411451007.5
    本申请实施例公开一种存储阵列及其制作方法、存储器、电子设备，涉及半导体器件技术领域，旨在解决提高存储器的电学性能。该存储阵列包括沿第一方向间隔排布的多个存储层。每个存储层包括多个存储单元。存储单元包括围设出沿第一方向延伸的沟道孔的第一沟道结...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411449071.X
    一种半导体器件及其制备方法、电子设备。所述制备方法包括：在基底上依次形成第一介质层、第一导电层、第二介质层以及第二导电层形成堆叠结构；形成第一沟槽，位于第一沟槽之内的堆叠结构被刻蚀掉；形成第二沟槽，位于第二沟槽之内的堆叠结构被刻蚀掉，使得第...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411448889.X
    本申请提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备。该半导体器件的制造方法包括：在衬底的第一面依次交替制作初始牺牲层和初始半导体层；将在衬底第一面的最外层初始牺牲层与第一基底键合；将衬底减薄至与初始半导体层等厚；在减薄后的衬底的第二面依次交替...
    2026-05-01
  • 半导体结构及其制备方法、电子设备
    半导体结构及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411448562.2
    本发明涉及一种半导体结构及其制备方法、电子设备。半导体结构的制备方法包括提供支撑基板；于支撑基板上形成第一牺牲层以及第一半导体层，第一半导体层位于第一牺牲层远离支撑基板的一侧；至少贯穿第一半导体层与第一牺牲层，形成沿第一方向延伸且沿第二方向...
    2026-05-01
  • 半导体结构及其制备方法、存储器件
    半导体结构及其制备方法、存储器件_长鑫科技集团股份有限公司_202411436901.5
    本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制备方法，包括：提供衬底，衬底包括第一区域和第二区域，其中，第一区域包括有源区；对有源区的漏极执行离子注入工艺；在第一区域和第二区域上形成光吸收层，光吸收层覆盖第一区域和第二区域；对形成有光...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411426643.2
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，所述半导体器件包括：位于衬底上的至少一个存储单元，所述存储单元包括第一晶体管：所述第一晶体管包括第一栅电极、第一栅介质层、第二栅电极、第二栅介质层和第一半导体层，所述第一半导体层位于所述第一栅电极背离所...
    2026-05-01
  • 封装结构和封装方法
    封装结构和封装方法_长江存储控股股份有限公司_202411412047.9
    本公开实施例公开了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：堆叠的第一封装件和第二封装件；第一封装件包括第一中介层以及位于第一中介层上的第一堆叠和第一逻辑芯片，第一堆叠包括至少一个第一存储芯片；第二封装件包括第二中介层以及位于第二中介层上的第...
    2026-05-01
  • 一种PCB电路板机器式组装治具
    一种PCB电路板机器式组装治具_江苏火佑科技有限公司_202610238773.6
    本发明涉及电路板治具领域，公开了一种PCB电路板机器式组装治具，包括治具座，所述治具座的内部中间位置开设有圆形限位槽，所述圆形限位槽内转动设置有配重圆台，所述治具座的上端面靠左位置设置有包边治具。本发明设计弹性密封杆，一方面吸盘定位器向下运...
    2026-05-01
  • 一种LED灯珠贴片设备
    一种LED灯珠贴片设备_江苏裕达照明科技有限公司_202610156342.5
    本发明公开了一种LED灯珠贴片设备，包括基座，本发明的在使用的过程中，电动推杆驱动定位块快速对基板进行预定位，第一电机带动双向螺杆转动，使两个滑块带动夹持板同步反向移动，实现基板的精准夹持，且夹持板上的防滑橡胶垫可增大摩擦力，避免夹持过程中...
    2026-05-01
  • 贴装治具
    贴装治具_富翔精密工业(昆山)有限公司_202511999486.9
    贴装治具用于将胶层和多个工件进行贴装，工件包括固定连接的盖帽和杆部，胶层包括多个贯穿孔，贴装治具包括定位块、机械手机构以及贴装件。定位块包括多个第一凹槽，多个第一凹槽沿第一方向排列，第一凹槽用于收容盖帽；机械手机构用于将多个工件置于对应的第...
    2026-05-01
  • 弹夹回流系统
    弹夹回流系统_环旭电子股份有限公司_202610113806.4
    一种弹夹回流系统，包括拆料头设备、线边仓、接料AGV以及弹夹回流设备，线边仓和弹夹回流设备均被配置为向拆料头设备供料，弹夹回流设备的供料优先级大于线边仓的供料优先级。当拆料头设备接收自弹夹回流设备输入的料盘后，将料盘转运至接料AGV；当拆料...
    2026-05-01
  • 一种柔性电子蒙皮及其制备方法和应用
    一种柔性电子蒙皮及其制备方法和应用_西北工业大学深圳研究院_202610335710.2
    本发明属于电磁防护技术领域，具体涉及一种柔性电子蒙皮及其制备方法和应用。本发明提供了一种柔性电子蒙皮，包括依次层叠设置的粘附层、柔性基底层、导电层、功能层和保护层；所述功能层的材料包括碳化物和铁氧体；所述导电层的任意一侧的表面包括若干呈阵列...
    2026-05-01
  • 具有跨维度互穿界面的复合吸波材料及制备方法和应用
    具有跨维度互穿界面的复合吸波材料及制备方法和应用_中国科学院合肥物质科学研究院_202610327896.7
    本发明属于电磁材料技术领域，公开了一种具有跨维度互穿界面的复合吸波材料及其制备方法和应用。该材料在厚度方向上包括疏松纤维层、致密导电碳层及锚定于孔隙内壁、片层表面和/或层间间隙的电磁功能粒子；纤维状碳的根部伸入并锚定于骨架孔隙和/或层间间隙...
    2026-05-01
  • 一种SiP模组的内部电磁隔离结构
    一种SiP模组的内部电磁隔离结构_中国电子科技集团公司第二十六研究所_202610318180.0
    本发明提供一种SiP模组的内部电磁隔离结构，包括陶瓷封装基板、环框及盖板，该陶瓷封装基板、环框和盖板围合形成SiP内腔，其中，SiP内腔内设置有屏蔽隔条；陶瓷封装基板上设置有电路基板，电路基板上具有至少两个功能电路；盖板朝向电路基板的一侧设...
    2026-05-01
  • 一种MXene/PEDOT : PSS/CNT@CoFe2O4电磁屏蔽薄膜及其制备方法
    一种MXene/PEDOT : PSS/CNT@CoFe2O4电磁屏蔽薄膜及其制备方法_东南大学_202610080330.9
    本发明公开了一种MXene/PEDOT : PSS/CNT@CoFe2O4电磁屏蔽薄膜及其制备方法，该薄膜膜的底层为MXene，过渡层为MXene/PEDOT : PSS，吸收混合层为MXene/PEDOT : PSS/CNT@ CoFe2...
    2026-05-01
  • 一种专为高压输电铁塔上驱鸟器设计的等电位防护与电磁屏蔽复合结构及其施工方法
    一种专为高压输电铁塔上驱鸟器设计的等电位防护与电磁屏蔽复合结构及其施工方法_湖州卓亿新能源科技有限公司_202610066167.0
    本发明涉及高压输电铁塔设备技术领域，具体涉及一种专为高压输电铁塔上驱鸟器设计的等电位防护与电磁屏蔽复合结构及其施工方法，包括，过渡导电粘结层，其直接施用于外壳内壁，用于提供与外壳的牢固粘结和基础导电通路；金属网核心层，其铺设并固定于过渡导电...
    2026-05-01
  • 用于晶体振荡器的静电防护的辅助工装及静电防护方法
    用于晶体振荡器的静电防护的辅助工装及静电防护方法_北京无线电计量测试研究所_202511828774.8
    本公开的实施例提供一种用于晶体振荡器的静电防护的辅助工装及静电防护方法。在一具体实施方式中辅助工装包括托盘和扣合在所述托盘上的盖体；所述托盘上并在所述托盘与所述盖体之间包括有多个用于放置晶体振荡器的槽位；晶体振荡器能够嵌入所述槽位并且若所述...
    2026-05-01
  • 一种变频PLC控制柜
    一种变频PLC控制柜_陈锦_202311611862.3
    本发明涉及电气柜技术领域，具体为一种变频PLC控制柜，包括外壳、PLC、线盒、百叶窗、接线端子、电源、空气开关、控制面板，还包括变频器、阻断套、排气组件和进气组件，所述变频器包括变频本体和散热风扇，所述散热风扇连接在变频本体的顶部，且排风出...
    2026-05-01
  • 一种基于温度反馈的CDU冷却优化方法及系统
    一种基于温度反馈的CDU冷却优化方法及系统_东升耘智科技有限公司_202610346956.X
    本发明属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种基于温度反馈的CDU冷却优化方法及系统，其方法包括：采集冷板式液冷系统的实时运行数据；计算供水温度与预设的目标温度的偏差，并通过比例积分微分控制器计算原始控制输出量，根据所述原始控制输出量和输出上...
    2026-05-01
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