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最新专利技术
  • 一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法
    一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法_昆山沪利微电有限公司_202610166896.3
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，且公开了一种无导电线PCB子板的选择性电镀压合方法，包括以下步骤：获取已完成压合、钻孔、电镀和蚀刻工序的多个PCB子板；对各蚀刻后的PCB子板进行整板化学铜沉积，形成导电层；对经化学铜处理的PCB子板进行影...
    2026-04-28
  • 一种线路铜基成型的制作方法
    一种线路铜基成型的制作方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198823.2
    本发明涉及线路板的领域，公开一种线路铜基成型的制作方法，包括在铜基板的上端蚀刻形成至少一个凸台单元，下端蚀刻出第一凹槽，凸台单元沿厚度方向的投影位于所述第一凹槽围成的区域内，且第一凹槽的内壁在水平方向上与预设的目标成型线具有设置距离；在铜基...
    2026-04-28
  • 一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法
    一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法_建业科技电子(惠州)有限公司_202610241088.9
    本发明公开了一种防止孔口渗蚀的树脂塞孔板减铜方法包括树脂塞孔与固化、初次打磨、孔口活化处理、孔口保护处理、减铜处理、水洗、二次打磨及电镀填平等步骤；核心是通过文字喷印工艺在孔口印刷特制耐酸碱性保护油墨，经分段梯度固化形成致密保护层，精准覆盖...
    2026-04-28
  • 用于形成深盲孔的方法
    用于形成深盲孔的方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202610282452.6
    本发明公开一种用于形成深盲孔的方法，包括：提供包含外层导电层、介质层以及目标导电层的基板；于外层导电层形成铜窗，以于基板的表面界定一开口，并使介质层于铜窗处外露；以机械钻头对准铜窗，并于介质层内进行机械盲钻，以形成沿孔深方向延伸的一第一孔壁...
    2026-04-28
  • 焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法
    焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202610088030.5
    本发明公开了一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法，包括：作业板两面均为设有线路图形A的内层线路层，一线路图形A上的设定区域作为待去除部；在内层线路层上层叠设置第一绝缘层和埋阻铜箔，在埋阻铜箔的铜底层上作出线路图形B，一线路图形B包含...
    2026-04-28
  • 采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法
    采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法_德中(天津)技术发展股份有限公司_202610099043.2
    本发明提供了电路板制造的技术领域，具体涉及一种采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法，解决了现有技术中电气互联部件制备复杂的问题。本发明提供的方法包括：提供基材，基材中碳含量大于70%；采用激光选择性导体化基材，在基材上形成图案化的碳...
    2026-04-28
  • 一种超厚铜产品加工工艺
    一种超厚铜产品加工工艺_铜陵安博电路板有限公司_202511785153.6
    本发明公开了一种超厚铜产品加工工艺，该工艺在多层板压合工序之前，对外层厚铜板进行图形化的预蚀刻处理，将其特定区域的铜厚精确减薄至预定残厚(100‑120μm)。经此处理后，在后续外层线路蚀刻完成后，显著降低线路与基材之间的高低差，从而使得防...
    2026-04-28
  • 一种减少柔性电路板铜线路末端下蚀的刻蚀方法
    一种减少柔性电路板铜线路末端下蚀的刻蚀方法_合肥颀材科技有限公司_202511860911.6
    本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种减少柔性电路板铜线路末端下蚀的刻蚀方法。通过在Inner Lead区铜线路末端的空旷区域设置一个具有特定间距S和长度L的微型光阻图案。该图案在蚀刻阶段能在线路末端营造一个局部的“小间距”蚀刻环境，有...
    2026-04-28
  • 一种印刷电路板的垂直喷淋蚀刻系统及生产线
    一种印刷电路板的垂直喷淋蚀刻系统及生产线_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511885585.4
    本发明涉及一种印刷电路板的垂直喷淋蚀刻系统及生产线，系统包括相对设置以形成喷淋通道的两个喷淋单元，喷淋单元包括喷架固定主体、以及分别设置在喷架固定主体的U型槽喷架导轨，还包括喷淋模块和喷管驱动机构，喷淋模块可滑动地设置在U型槽喷架导轨上，喷...
    2026-04-28
  • 一种蚀刻喷淋装置及方法
    一种蚀刻喷淋装置及方法_九江明阳电路科技有限公司_202512046814.X
    本申请公开了一种蚀刻喷淋装置及方法，蚀刻喷淋装置包括传输线、上喷淋组件和侧喷淋组件，所述上喷淋组件包括上喷淋头，所述侧喷淋组件包括侧喷淋头；所述上喷淋头位于传输线的正上方，且所述上喷淋头的喷液方向与所述传输线中PCB板所在平面的夹角为90°...
    2026-04-28
  • 印制线路板的干膜贴合方法及印制线路板
    印制线路板的干膜贴合方法及印制线路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202610010603.2
    本申请涉及印制线路板制造技术领域，公开了一种印制线路板的干膜贴合方法及印制线路板，印制线路板的干膜贴合方法包括：提供基板，基板包括金属层和介质层，基板具有两个第一区和第二区；在金属层背离介质层的表面贴附复合干膜并进行压合，复合干膜包括干膜、...
    2026-04-28
  • 一种厚铜板印制线路板的加工方法
    一种厚铜板印制线路板的加工方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511989282.7
    本发明涉及一种厚铜板印制线路板的加工方法，包括以下步骤：提供至少一层厚铜芯板并进行图形加工，所述厚铜芯板的铜厚不小于6OZ；对完成图形加工的所述厚铜芯板进行棕化处理；在经棕化处理的所述厚铜芯板的两个表面分别贴附一层胶膜；将贴附有所述胶膜的所...
    2026-04-28
  • 一种线路板的制作方法及线路板、激光加工设备
    一种线路板的制作方法及线路板、激光加工设备_深圳市大族微电子科技有限公司_202512051331.9
    本申请提供了一种线路板的制作方法及线路板、激光加工设备，制作方法包括在基板上制备介质层；在所述介质层的主表面上制备第一牺牲层，选择性去除所述第一牺牲层，以形成第一图形；提供具备预设条件的激光于形成有所述第一图形的所述第一牺牲层，以基于所述第...
    2026-04-28
  • 一种30oz超厚铜双面PCB板制作方法
    一种30oz超厚铜双面PCB板制作方法_深圳市强达电路股份有限公司_202610066456.0
    本发明涉及PCB板制作技术领域，公开了一种30oz超厚铜双面PCB板制作方法。本发明通过优先完成外层线路制作而后完成内层线路制作，并进行预压合填胶的制作工艺，将传统方法中因30oz极差导致的单次大规模填胶难题分解为两次可控的15oz填胶过程...
    2026-04-28
  • 一种透明玻璃电路板的制造工艺
    一种透明玻璃电路板的制造工艺_湖州柯膑科技有限公司_202311284368.0
    本发明涉及玻璃电路板技术领域，具体为一种透明玻璃电路板的制造工艺，包括以下步骤：S1、采用研磨抛光设备和纳米级的抛光磨料，对透明微晶玻璃表面进行研磨抛光；S2、再对透明微晶玻璃进行切割、磨边、钻孔和清洗工序；S3、使用铜浆浆料作为导电材料，...
    2026-04-28
  • 一种曲面电路加工装置及方法
    一种曲面电路加工装置及方法_中国航空工业集团公司济南特种结构研究所_202511965489.0
    本发明属于航空制造领域，具体涉及一种曲面电路加工装置及方法。该装置在封闭式箱体中安装有器件传送装置、排烟装置、六轴机械臂、气动式点胶机和三轴运动平台；由传统“表面金属化‑电路刻蚀‑焊料涂覆‑贴片‑焊接”的流程，简化为“导线直写‑贴片‑焊接”...
    2026-04-28
  • 一种PCB板压烤返直方法及设备
    一种PCB板压烤返直方法及设备_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202610110364.8
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB板压烤返直方法及设备，本发明通过获取弯翘数据和板材数据，结合重力耦合机制和支撑反力机制进行科学叠片，并进行压烤处理，有效解决了现有技术中叠片结构不合理导致的受力失衡和矫正精度低的问题，不仅能...
    2026-04-28
  • 一种PCB/SUB加工过程中节约软金金盐的方法
    一种PCB/SUB加工过程中节约软金金盐的方法_清河电子科技(山东)有限责任公司_202610147113.7
    本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种PCB/SUB加工过程中节约软金金盐的方法，包括：在SUB拼板完成AOI检测后，对判定为不合格的Unit，切断其与SUB拼板内合格Unit之间的电镀引线连接；随后仅对合格Unit进行软金电镀处理，不...
    2026-04-28
  • 一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置
    一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置_昆山科比精工设备有限公司_202610301222.X
    本发明提供一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置，用于解决传统掩膜溶解技术喷淋精度不足、缺乏变形调节能力、化学液的循环利用和反冲洗功能缺失，影响局部厚铜加工质量和精度的问题。PCB局部厚铜的掩膜溶解装置，包括：上槽，所述上槽的前壁固定有传动过渡槽...
    2026-04-28
  • 一种电路板除胶装置
    一种电路板除胶装置_广东成泰自动化科技股份有限公司_202511783091.5
    本发明涉及一种电路板除胶装置，包括机架、第一除胶模块、第二除胶模块、承载定位模块、移载模块，第一除胶模块和第二除胶模块均包括与机架连接的移动机构、与移动机构连接的除胶机构。除胶机构包括与移动机构连接的除胶支架、移动连接于除胶支架上的除胶座、...
    2026-04-28
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