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最新专利技术
  • 一种PCB线路板的加工设备
    一种PCB线路板的加工设备_四川安浦联电子有限公司_202610165346.X
    本发明提供了一种PCB线路板的加工设备，涉及线路板制造技术领域，包括上料组件和主体组件，所述主体组件的一侧设置有上料组件，所述上料组件包括设备机架，所述设备机架的顶部安装有顶板，所述顶板的顶部表面固定安装有皮带传输组件，所述主体组件包括机箱...
    2026-05-15
  • 一种陶瓷基板嵌入铜基PCB的制作方法
    一种陶瓷基板嵌入铜基PCB的制作方法_深圳市博敏电子有限公司_202610142152.8
    本发明公开了一种陶瓷基板嵌入铜基印制电路板的制作方法，包括：制作陶瓷基板；制作铜基板；贴装陶瓷基板；层压及铜基PCB制作。本发明将多个由氮化铝或氮化硅等材料构成的陶瓷基板嵌入到铜基体中，使陶瓷基板作为芯片的高效散热介质，直接与铜基体实现热连...
    2026-05-15
  • 一种柔性线路板补强件的孔位优化加工方法及补强件
    一种柔性线路板补强件的孔位优化加工方法及补强件_台山市精诚达电路有限公司_202610116999.9
    本发明公开了一种柔性线路板补强件的孔位优化加工方法及补强件，包括：接收待加工补强件的设计布局图纸；识别所述设计布局图纸中相邻的两个所述机构孔的间距，若所述间距小于或等于距离阈值，则将相邻的两个所述机构孔合并为一个整合孔，得到优化布局图纸；根...
    2026-05-15
  • 一种印刷电路短槽制造的歪斜调整方法及系统
    一种印刷电路短槽制造的歪斜调整方法及系统_深圳恒宝士线路板有限公司_202610081486.9
    本发明涉及印刷电路技术领域，公开了一种印刷电路短槽制造的歪斜调整方法及系统，获取目标电路板的短槽形态数据集；基于短槽形态数据集，确定短槽特征记录集，构建补偿等级清单；根据补偿等级清单中的每个补偿等级，确定调整策略集合，并确定每个补偿策略与当...
    2026-05-15
  • 一种用于多层PCB板的自动化生产方法及系统
    一种用于多层PCB板的自动化生产方法及系统_江苏西力欧智能电气科技有限公司_202512042444.2
    本申请提供了一种用于多层PCB板的自动化生产方法及系统，涉及印刷电路技术领域，方法包括：对待压合PCB板进行多层对位处理；根据叠合PCB板的基础特征向量进行多节点压合参数可信挖掘；根据多节点压合可信空间对叠合PCB板进行多节点压合参数组合决...
    2026-05-15
  • 一种Ai算力服务器PCB主板制作工艺
    一种Ai算力服务器PCB主板制作工艺_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511871549.2
    本发明公开了一种Ai算力服务器PCB主板制作工艺，该Ai算力服务器PCB主板制作工艺包括如下步骤：压合步骤，多个分卡压合成总卡，总卡的厚度为L；钻孔步骤，在总卡上钻出通孔，直径为D，孔径比为L/D不小于10 : 1；电镀步骤，沉铜电镀；第一...
    2026-05-15
  • 一种PCB塞孔加工方法
    一种PCB塞孔加工方法_科立芯(杭州)精密设备有限公司_202511858748.X
    本发明提供一种PCB塞孔加工方法，采用机器视觉+ICP算法，对齐精度高，解决了PCB形变和钻孔误差导致的对齐问题；通过精准喷墨和墨滴数量控制，避免了传统挤压式塞孔的油墨不足问题；采用无溶剂油墨和压电式喷墨，气泡率降低，消除了溶剂挥发导致的气...
    2026-05-15
  • 电路基板的制造方法
    电路基板的制造方法_味之素株式会社_202511539471.4
    本发明的课题是提供具备微细且薄型的绝缘层的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是电路基板的制造方法，该电路基板的制造方法依序包含：通过使用喷射式点胶机将树脂组合物排出至基材上而形成树脂图案的工序、通过将所述树脂图案固化而形成绝缘图案的工序、...
    2026-05-15
  • 激光加工系统、加工方法和电路板组件
    激光加工系统、加工方法和电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411508238.5
    本申请提出一种激光加工系统、加工方法和电路板组件。本申请的激光加工系统作用于线路板上时，激光源发射的第一激光束可以烧蚀外圈的覆盖膜层而不产生碳化层，激光源发射的第二激光束可以烧蚀位于中心的覆盖膜层而不损伤底铜结构，因此具有高精度和不产生碳化...
    2026-05-15
  • 一具夹层结构的双层基板装置及其制造方法
    一具夹层结构的双层基板装置及其制造方法_陈百钧_202610438891.1
    本发明提供一种具夹层结构的双层基板装置及其制造方法，该装置包括一具第一基底层与第二组件层的第一基板，以及一具第三传导层与第四散热层的第二基板，其技术特征在于该第二组件层与第三传导层均设有复数个开孔区，且两者相对堆栈形成一夹层结构，透过该开孔...
    2026-05-15
  • 一种无ACF热压的柔性线路板
    一种无ACF热压的柔性线路板_捷讯精密橡胶(苏州)有限公司_202610364311.9
    本发明公开了一种无ACF热压的柔性线路板，上层银线印刷在上层PET表面且对应印刷有上层PAD点及上层银点；下层银线印刷在下层PET表面且对应印刷有下层PAD点及下层银点；下层PET的表面设置有冲孔，冲孔与中层PET表面的通孔相对应，在冲孔和...
    2026-05-15
  • 印刷电路板组件、电路板模组和电子设备
    印刷电路板组件、电路板模组和电子设备_艾酷软件技术(上海)有限公司_202610171666.6
    本申请公开了一种印刷电路板组件、电路板模组和电子设备，属于电子技术领域。印刷电路板组件包括：基板，用于安装电子器件，基板上设置有屏蔽罩焊盘，屏蔽罩焊盘上设置有多个第一信号引脚；屏蔽罩，设置在屏蔽罩焊盘上，屏蔽罩用于包围基板上设置的电子器件；...
    2026-05-15
  • 电子装置及其可更换式电子模块
    电子装置及其可更换式电子模块_东莞建玮电子制品有限公司_202610152352.1
    本发明公开一种电子装置及其可更换式电子模块，其可更换式电子模块包括一载板、多个接触端子、一电子组件以及一组接机构。载板具有一芯板、一第一线路层以及一第二线路层，芯板具有多个贯孔，第一线路层具有多个第一焊接结构，第二线路层具有多个第二焊接结构...
    2026-05-15
  • 一种PCB板的侧端接触结构
    一种PCB板的侧端接触结构_坤极知诺(中山)科技有限公司_202610199882.1
    本发明公开了一种PCB板的侧端接触结构，包括：基体；多个接触件，多个接触件分别设置在基体的上端位置处，在每个接触件的两端分别连接有第一引脚；主PCB板，在主PCB板一端的两侧壁上分别设置有多个连接部，多个连接部分别与多个接触件相对应设置，每...
    2026-05-15
  • 柔性电路板及其导通孔冗余结构和制造方法、电子设备
    柔性电路板及其导通孔冗余结构和制造方法、电子设备_深圳博诚信电子有限公司_202610130952.8
    本发明公开了一种柔性电路板及其导通孔冗余结构和制造方法、电子设备，用于电性连接柔性电路板的第一导电层和第二导电层，所述导通孔冗余结构由多个独立的微导通孔构成，所述多个微导通孔在所述第一导电层与所述第二导电层的对应电气连接区域内按预设图形排列...
    2026-05-15
  • 电路板结构及其制造方法
    电路板结构及其制造方法_南亚电路板股份有限公司_202510700666.6
    一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括基板、导孔、以及第一光敏化介电层。基板具有通孔。导孔设置于基板的通孔中且包括导孔金属层。第一光敏化介电层设置于该基板与该导孔之间。
    2026-05-15
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510679157.X
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；腔，穿透所述玻璃层的上表面与下表面之间的区域；金属层，设置在所述腔的壁表面上；以及电子组件，至少部分地设置在所述腔中并与所述金属层间隔开，并且所述金属层的上表面设置在与所述玻璃层的所述上...
    2026-05-15
  • 电路板结构、电芯组件及锂离子电池
    电路板结构、电芯组件及锂离子电池_奇瑞汽车股份有限公司_202610392614.1
    本发明提供一种电路板结构、电芯组件及锂离子电池，涉及电池技术领域。本发明实施例提供的电路板结构包括柔性电路板和多个镍片；多个镍片沿柔性电路板的长度方向交替分布于柔性电路板的两侧，且沿柔性电路板的长度方向，任一组相邻两个镍片之间的柔性电路板均...
    2026-05-15
  • 倍压整流电路板的EMC屏蔽结构及电焰灶
    倍压整流电路板的EMC屏蔽结构及电焰灶_益能电焰科技(深圳)有限公司_202610358897.8
    本发明公开了一种倍压整流电路板的EMC屏蔽结构及电焰灶，包括：PCB板、多组设置于PCB板两面的倍压整流单元。本发明通过独立的屏蔽围栏和全包裹的铝膜屏蔽层的组合设计，每组倍压整流单元被围合为独立电磁屏蔽空间，围栏的片状金属结构形成物理隔离屏...
    2026-05-15
  • 散热装置和电子设备
    散热装置和电子设备_索尼互动娱乐股份有限公司_202610237516.0
    一种散热装置(70)，包括多个热管(73)和连接到多个热管(73)的散热器(71)，所述多个热管包括位于集成电路(50a)上方并热连接到集成电路(50a)的各个热接收部分(73a)。多个热接收部分(73a)在左右方向上彼此对齐，并且与相邻热...
    2026-05-15
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