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最新专利技术
  • 一种金融类电子设备的电磁防护装置及系统
    一种金融类电子设备的电磁防护装置及系统_中国工商银行股份有限公司_202512053217.X
    本发明公开了一种金融类电子设备的电磁防护装置及系统，应用于金融科技领域。该装置包括：箱体，玻璃，把手，操作台，外接开关组，外接接口组，温度控制模块，电磁防护壳，电磁防护隔板，滑轨，散热模块；箱体正面中间镶嵌为玻璃，玻璃一侧固定连接有把手，箱...
    2026-04-24
  • 一种生物质衍生碳负载Fe3O4复合吸波材料及其制备方法
    一种生物质衍生碳负载Fe3O4复合吸波材料及其制备方法_淮北师范大学_202610027461.0
    本发明公开了一种生物质衍生碳负载Fe3O4复合吸波材料及其制备方法，属于电磁波吸收材料技术领域，将生物质进行清洗、干燥处理后进行高温碳化，得到生物质碳前驱体；将生物质碳前驱体与铁盐溶液混合，干燥后得到混合物；将混合物置于管式炉中进行退火处理...
    2026-04-24
  • 一种SMT贴片机的贴装执行机构
    一种SMT贴片机的贴装执行机构_芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司_202512008263.8
    本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种SMT贴片机的贴装执行机构，包括中心轴及其底部的视觉检测装置、环绕中心轴设置的多个连接座及吸嘴，每个吸嘴通过滑动机构设于对应连接座的安装斜面上；每个连接座由独立的升降驱动装置驱动，视觉检测装置获取P...
    2026-04-24
  • 贴附机构及贴附方法
    贴附机构及贴附方法_歌尔股份有限公司_202512015016.0
    本发明属于产品加工技术领域，具体涉及一种贴附机构及贴附方法。本发明中的贴附机构包括基座、移动件、第一折弯件和第二折弯件，基座上具有作业工位，作业工位用于放置待贴附件，待贴附件设有通孔，第一折弯件设于基座且能够沿第一方向移动，第一折弯件被配置...
    2026-04-24
  • 一种基于点胶贴片焊接一体的集成电路贴片机头
    一种基于点胶贴片焊接一体的集成电路贴片机头_广东华技达精密机械有限公司_202610011817.1
    本发明涉及集成电路制造技术领域，并公开了一种基于点胶贴片焊接一体的集成电路贴片机头，包括导轨，导轨内壁设置有槽道，槽道内壁滑动连接有抵板；槽道上端固定连接有对点胶模块上端进行固定的固定块，点胶模块下端固定连接有对点胶模块下端固定连接的滑动块...
    2026-04-24
  • 工件组装设备
    工件组装设备_立芯精密智造(昆山)有限公司_202610118097.9
    本发明涉及自动化组装技术领域，具体公开了一种工件组装设备，该工件组装设备中，对接组件设置于机架，对接底座设于机架，且能盛放第一工件和第二工件；对接机构设于对接底座，其对接部能靠近或远离第一工件，并能在靠近第一工件时抵推第二工件以使其与第一工...
    2026-04-24
  • 一种摆臂式贴片机的视觉对位系统及方法
    一种摆臂式贴片机的视觉对位系统及方法_深圳市鸿芯微组科技有限公司_202610143634.5
    本发明公开了一种摆臂式贴片机的视觉对位方法及系统，摆臂式贴片机包括载台、吸取机构和视觉系统，视觉系统包括第一取像组件和第二取像组件；方法包括S1，通过吸取机构在第一位置吸附芯片A，并通过载台吸附定位芯片B；S2，驱动吸取机构转动至第二位置，...
    2026-04-24
  • 一种LED芯片贴片设备及方法
    一种LED芯片贴片设备及方法_湘能华磊光电股份有限公司_202610220807.9
    本发明属于LED芯片技术领域，尤其是一种LED芯片贴片设备及方法，针对传统刚性按压方式的压力不可控，易对脆性的LED芯片造成崩裂、引脚变形等物理损伤，大幅增加生产次品率，现提出以下方案，包括贴片机设备，所述贴片机设备的顶端固定连接有玻璃封窗...
    2026-04-24
  • 一种基于调节式棱镜的贴片机及组装方法
    一种基于调节式棱镜的贴片机及组装方法_深圳市鸿芯微组科技有限公司_202512027939.8
    本发明公开了一种基于调节式棱镜的贴片机及组装方法，包括平台、摆臂组件、视觉成像系统、棱镜组件和控制系统，平台定义有用于承载芯片的A点；摆臂组件通过摆臂转动点铰接于平台一侧，摆臂的末端定义有B点；视觉成像系统包括取像组件；棱镜组件设置于贴片机...
    2026-04-24
  • 半导体封装结构、制作方法以及存储器系统
    半导体封装结构、制作方法以及存储器系统_长江存储控股股份有限公司_202411392115.X
    本公开实施例公开了一种半导体封装结构、制作方法以及存储器系统，所述半导体封装结构包括：沿第一方向堆叠设置、且耦接的第一半导体芯片以及第二半导体芯片，所述第一半导体芯片包括沿所述第一方向键合的第一管芯和第二管芯，所述第一管芯与所述第二管芯通过...
    2026-04-24
  • 存储器元件及其制造方法
    存储器元件及其制造方法_华邦电子股份有限公司_202411706693.6
    本发明提供一种存储器元件及其制造方法。存储器元件包括：存取晶体管；以及电容接触结构，经配置以将存取晶体管的一漏极/源极连接至上方的存储电容，且包括：底部接触结构；以及顶部接触结构，设置于底部接触结构上方，且包括阻障层与经由阻障层而连接底部接...
    2026-04-24
  • 半导体存储器件
    半导体存储器件_三星电子株式会社_202511052042.4
    提供了一种半导体存储器件，所述半导体存储器件包括：衬底，其包括沿着第一方向布置的第一区域和第二区域；有源图案，其设置在所述第一区域中并且包括第一部分和第二部分；栅电极，其在与所述第一方向相交的第二方向上延伸，并且跨越所述第一部分与所述第二部...
    2026-04-24
  • 异质存储器堆叠
    异质存储器堆叠_补丁科技股份有限公司_202511425116.4
    本发明公开了一种异质存储器堆叠，堆叠式存储器装置包含：一第一存储器晶粒与一第二存储器晶粒。该第一存储器晶粒具有多层结构，每一层包含至少一存储器单元区与一硅通孔区，其中该第一存储器晶粒通过该硅通孔区内的多个垂直互连，电性连接至一集成电路装置。...
    2026-04-24
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_深圳市章阁仪器有限公司_202610015603.1
    一种半导体装置及其制造方法，提供的半导体装置的制造方法，通过在相邻位线结构之间设置了包含空气间隙的介电结构，利用了空气远低于传统固态绝缘材料的介电常数(k≈1)，从而能够极大地降低位线结构之间的寄生电容。寄生电容的有效降低，可降低位线结构间...
    2026-04-24
  • 半导体装置和制造该半导体装置的方法
    半导体装置和制造该半导体装置的方法_爱思开海力士有限公司_202510234085.8
    本申请涉及半导体装置和制造该半导体装置的方法。一种半导体装置包括：基板，其包括在第一方向上彼此间隔开的接触区域以及位于接触区域之间的保护区域；层叠物，其从保护区域延伸到接触区域，并且包括位于保护区域和接触区域之间的边界处的倾斜结构；贯通结构...
    2026-04-24
  • 快闪存储器装置及其形成方法
    快闪存储器装置及其形成方法_华邦电子股份有限公司_202411615334.X
    本发明提供一种快闪存储器装置及其形成方法，形成方法包括提供基底；于基底上形成穿隧介电层；于穿隧介电层上形成多个堆叠结构，各堆叠结构包括浮栅以及位于浮栅上的掩膜图案；进行第一刻蚀工艺，于基底中形成多个第一沟槽；进行第二刻蚀工艺，移除从第一沟槽...
    2026-04-24
  • 用于制造半导体装置的方法
    用于制造半导体装置的方法_北京磐芯微电子科技有限公司_202311281608.1
    本公开提供了一种用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括其中形成多个闪存单元的第一区域和其中形成金属氧化物半导体(MOS)晶体管的第二区域，每个闪存单元包括两个存储晶体管和设置在两个存储晶体管之间的一个选通晶体管。根据本公开的用于制造半导...
    2026-04-24
  • 半导体器件和包括半导体器件的数据存储系统
    半导体器件和包括半导体器件的数据存储系统_三星电子株式会社_202510918058.2
    提供了半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统。一种半导体器件包括：堆叠结构，包括栅电极，其中堆叠结构包括第一区域、第二区域以及其间的第三区域；绝缘层，在堆叠结构上；沟道结构，在第一区域中延伸到堆叠结构中；第一接触插塞，延伸到绝缘层中，其...
    2026-04-24
  • 半导体装置
    半导体装置_爱思开海力士有限公司_202610010893.0
    本公开提供一种半导体装置。一种半导体装置包括：基板；第一连接结构，其设置在基板上，第一连接结构包括第一连接导体；晶体管，其设置在基板和第一连接结构之间；第一接合结构，其包括连接至第一连接导体的第一接合焊盘；第二接合结构，其包括连接至第一接合...
    2026-04-24
  • 半导体结构、芯片封装结构和存储系统
    半导体结构、芯片封装结构和存储系统_长江存储控股股份有限公司_202411343938.3
    本公开提供了一种半导体结构、芯片封装结构和存储系统，涉及半导体技术领域，旨在提高半导体结构内的裸片在进行信号传输时的信号传输质量，并降低半导体结构的生产成本，减小半导体结构的尺寸。半导体结构包括堆叠设置的多个裸片、连接结构、键合层和第一键合...
    2026-04-24
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